TH82981A

TH82981A - วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรอ่อนตัวแบบเข้าถึงสองทาง

Info

Publication number: TH82981A
Application number: TH601001963A
Authority: TH
Inventors: เซ็นซูอิ นายโนบูยูกิ; ทานากะ นายฮิเดอากิ
Original assignee: นายธเนศ เปเรร่า; นางสาววิภา ชื่นใจพาณิชย์; นางวรนุช เปเรร่า
Filing date: 2006-04-28
Publication date: 2007-02-08

Abstract

DC60 มีการจัดเตรียมวิธีการผลิตแผงวงจรอ่อนตัวแบบเข้าถึงสองทางที่มีสมบัติทางเชิงกลที่พึง ประสงค์ ความคงทนทางเคมี ความเชื่อถือได้ทางฉนวนและความเชื่อถือได้ทางมิติ ประกอบด้วย ขั้นตอนการจัดวางชั้นฐานไวแสง 2 บนพื้นผิวหนึ่งของชั้นตัวนำไฟฟ้า 1 เพื่อก่อรูปเป็นลามิเนท การกัดขึ้นรอยชั้นตัวนำไฟฟ้า 1 เพื่อก่อรูปเป็นลวดลายระบบไฟ การจัดวางชั้นเคลือบ 3 ที่ ประกอบด้วยพอลิอะไมด์ไวแสงซึ่งคล้ายคลึงกับชั้นตัวนำไฟฟ้า 1 บนพื้นผิวที่เผยออกของลวด ลายระบบไฟ และเปิดชั้นเคลือบทั้งสองออกโดยการกัดขึ้นรอยทางไฟฟ้าเพื่อก่อรูปเป็นส่วนแผ่น เชื่อมต่อ 4 บนพื้นผิวทั้งสองของลวดลายระบบไฟ มีการจัดเตรียมวิธีการผลิตแผงวงจรอ่อนตัวแบบเข้าถึงสองทางที่มีสมบัติทางเชิงกลที่พึง ประสงค์ ความคงทนทางเคมี ความเชื่อถือได้ทางฉนวนและความเชื่อถือได้ทางมิติ ประกอบด้วย ขั้นตอนการจัดวางชั้นฐานไวแสง 2 บนพื้นผิวหนึ่งของชั้นตัวนำไฟฟ้า 1 เพื่อก่อรูปเป็นลามิเนท การกัดขึ้นรอยชั้นตัวนำไฟฟ้า 1 เพื่อก่อรูปเป็นลวดลายระบบไฟ การจัดวางชั้นเคลือบ 3 ที่ ประกอบด้วยพอลิอะไมด์ไวแสงซึ่งคล้ายคลึงกับชั้นตัวนำไฟฟ้า 1 บนพื้นผิวที่เผยออกของลวด ลายระบบไฟ และเปิดชั้นเคลือบทั้งสองออกโดยการกัดขึ้นรอยทางไฟฟ้าเพื่อก่อรูปเป็นส่วนแผ่น เชื่อมต่อ 4 บนพื้นผิวทั้งสองของลวดลายระบบไฟ

Claims

1. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรอ่อนตัวแบบเข้าถึงสองทาง ที่ประกอบด้วย ขั้นตอนดังนี้ คือ การจัดวางชั้นเคลื่อบที่เป็นพอลิอะไมด์ไวแสงไว้บนพื้นผิวหนึ่งของชั้นตัวนำเพื่อก่อรูปเป็น ลามิเนท การกัดขึ้นรอยชั้นตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวเพื่อก่อรูปเป็นลวดลายระบบไฟ การจัดวางชั้นเคลื่อบที่ประกอบด้วยพอลิอะไมด์ไวแสงที่คล้ายคลึงกับชั้นเคลือบตัวนำ ดังกล่าว บนพื้นผิวที่เปิดรับแสงของลวดลายระบบไฟฟ้าดังกล่าว และ การเปิดชั้นเคลือบทั้งสองดังกล่าวโดยการกัดขึ้นรอยด้วยแสงเพื่แท็ก :