Claims (24)
1. วิธีการเพื่อทำการผลิตกริดนำไฟฟ้าสำหรับการประกอบติดกับบรรจุภัณฑ์แบบโป่งพอง ในลักษณะที่การนำเอาชิ้นวัสดุออกไปจากส่วนโป่งพองของบรรจุภัณฑ์ดังกล่าวจะฉีกขาดรอยทางนำ ไฟฟ้าที่รวมไว้เป็นส่วนประกอบหนึ่งของกริดดังกล่าว ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่างๆ ของ การเตรียมป้ายระบุอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งอย่างน้อยที่สุดมีอุปกรณ์ส่วนควบคุมแบบไมโคร, วิถีทาง ตัวเก็บประจุ, วิถีทางออสซิลเลเตอร์, วิถีทางตัวต้านทาน และวิถีทางไดโอดบนป้ายระบุ การถ่ายโอนสารสนเทศการระบุป้ายระบุไปที่วิถีทางส่วนควบคุมแบบไมโครดังกล่าว การติดตั้งวิถีทางการประสาทกำลังด้วยแบตเตอรีเข้ากับป้ายระบุดังกล่าว เพื่อจัดเตรียม กำลังไฟฟ้าให้กับวิถีทางส่วนควบคุมแบบไมโครดังกล่าว การทวนสอบบูณณภาพของป้ายระบุดังกล่าว และส่วนประกอบต่างๆ การพิมพ์แบบรูปที่พิจารณากำหนดไว้ก่อนแล้วของรอยทางนำไฟฟ้าบนซับสเตรท แบบรูป ดังกล่าวได้รับการปรับแต่งเพื่อจัดวางรอยทางดังกล่าวไว้ในแนวเดียวกันกับส่วนโป่งพองของ บรรจุภัณฑ์แบบโป่งพอง การทาวนสอบระดับความต้านทานที่สมทบร่วมกับรอยทางดังกล่าว เพื่อประกันว่าระดับ ความต้านทานอยู่ภายในขีดจำกัดที่พิจารณากำหนดไว้ก่อนแล้ว การเชื่อมต่อป้ายระบุอย่างถาวรกับกริดดังกล่าว ในลักษณะที่จุดการเชื่อมต่อที่กำหนด ของป้ายระบุดังกล่าว ได้รับการเชื่อมต่อแบบนำไฟฟ้ากับส่วนต่างๆ ที่กำหนดของรอยทางดังกล่าว การทวนสอบบูรณภาพของกริด ซึ่งรวมถึงรอยทางนำไฟฟ้า และป้ายระบุ และ การทำให้กริดพร้อมใช้งานสำหรับการประกอบรวมกับบรรจุภัณฑ์แบบโป่งพอง1. Method for fabricating a conductive grid for attachment to a bulging package, in such a way that removing the material from the bulging portion of the package tears the conductive paths that are an integral part of the grid. This process includes the following steps: preparing the electronic label, which must contain at least a microcontroller, capacitive path, oscillator path, resistor path, and diode path on the label; transferring the label identification information to the microcontroller path; installing the battery-powered path to the label to provide power to the microcontroller path; verifying the integrity of the label and its components; printing a pre-defined layout of the conductive paths onto the substrate; adjusting the layout to align the paths with the bulging portion of the package; verifying the resistance level associated with the paths to ensure it is within pre-defined limits; and permanently attaching the label to the grid, in such a way that the label's designated connection points are electrically connected to the various components. This includes defining the trace types, verifying the grid's integrity (including conductive traces and labeling), and making the grid ready for integration with inflatable packaging.
2. วิธีการเพื่อทำการผลิตกริดนำไฟฟ้าสำหรับการประกอบติดกับบรรจุภัณฑ์แบบโป่งพอง ในลักษระที่การนำชิ้นวัสดุออกไปจากส่วนโป่งพองของบรรจุภัณฑ์ดังกล่าวจะฉีกขาดรอยทางนำ ไฟฟ้าที่รวมไว้เป็นส่วนประกอบหนึ่งของกริดดังกล่าว ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่างๆของ - การเตรียมป้ายระบุอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งอย่างน้อยที่สุดมีอุปกรณ์ส่วนควบคุมแบบไมโคร อุปกรณ์ตัวเก็บประจุ อุปกรณ์ออกสซิลเลเตอร์ อุปกรณ์ตัวต้านทาน และอุปกรณ์ไดโอดบนป้ายระบุ - การถ่ายโอนสารสนเทศการระบุป้ายระบุไปที่อุปกรณ์ส่วนควบคุมแบบไมโครดังกล่าว - การติดตั้งวิถีทางการประสาทกำลังด้วยแบตเตอรีเข้ากับป้ายระบุดังกล่าว เพื่อจัดเตรียม กำลังไฟฟ้าให้กับอุปกรณ์ส่วนควบคุมแบบไม่โครดังกล่าว - การทวนสอบบูรณภาพของป้ายระบุดังกล่าว และส่ว่นประกอบต่าง ๆ ที่ลำเลียงไปใน ลักษณะนี้ - การพิมพ์แบบรูปที่พิจารณากำหนดไว้ก่อนแล้วของรอยทางนำไฟฟ้าบนซับสเตรท แบบ รูปดังกล่าว ได้รับการปรับแต่งเพื่อจัดวางรอยทางดังกล่าวไว้ในแนวเดียวกันกับส่วนโป่งพองของ บรรจุภัณฑ์แบบโป่งพอง - การทวนสอบระดับความต้านทานที่สมทบร่วมกับรอยทางดังกล่าวเพื่อประกันว่าระดับ ความต้านทานอยู่ภายในขีดจำกัดที่พิจารณากำหนดไว้ก่อนแล้ว - การเชื่อมต่อป้ายระบุอย่างถาวรกับกริดดังกล่าวในลักษณะที่จุดการเชื่อมต่อที่กำหนดของ ป้ายระบุดังกล่าวได้รับการเชื่อมต่อแบบนำไฟฟ้ากับส่วนต่างๆ ที่กำหนดของรอยทางดังกล่าว - การทวนสอบบูรณภาพของกริด ซึ่งรวมถึงรอยทางนำไฟฟ้า และป้ายระบุที่ลำเลียงไปใน ลักษณะนี้ และ - การทำให้กริดพร้อมใช้งานสำหรับการประกอบรวมกับบรรจุภัณฑ์แบบโป่งพอง2. Method for fabricating a conductive grid for assembly into bulging packaging. The removal of the material from the bulging portion of the packaging tears the conductive pathways incorporated into the grid. This process involves several steps: - Preparation of an electronic label, containing at least a microcontroller, capacitor, oxillator, resistor, and diode on the label. - Transfer of label identification information to the microcontroller. - Installation of a battery-powered pathway onto the label to provide power to the microcontroller. - Verification of the integrity of the label and its components. - Printing a pre-defined pattern of the conductive pathways onto a substrate. This pattern is then adjusted to align the pathways with the bulging portion of the packaging. - Verification of the associated resistance level with the pathways to ensure it is within pre-defined limits. - Permanent connection of the label to the grid, with the label's designated connection points being electrically connected to the grid. The requirements of such a track include: - Verification of grid integrity, including conductive tracks and labels transported in this manner; and - Making the grid ready for assembly with inflatable packaging.
3. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือข้อถือสิทธิข้อที่ 2 ข้อใดข้อหนึ่งโดยที่ขั้นตอนการ เตรียมดังกล่าวจะรวมถึงการพิมพ์แผงวงจรพิมพ์ (พีซีบี) จำนวนหนึ่งลงบนแผ่นบางของวัสดุที่เหมาะ สมที่เตรียมไว้ พีซีบี ดังกล่าวแต่ละชิ้นกำหนดด้วยวงจรที่พิจารณากำหนดไว้ก่อนแล้ว ซึ่งผนึกรวมเอา อุปกรณ์ส่วนควบคุมแบบไมโคร อุปกรณ์ตัวเก็บประจุ อุปกรณ์ออสซิลเลเตอร์ อุปกรณ์ตัวต้านทาน และอุปกรณ์ไดโอดดังกล่าว รวมทั้งตำแหน่งหนึ่งสำหรับอุปกรณ์แบตเตอรีดังกลาว และ พีซีบี ดังกล่าวแต่ละชิ้นยังรวมถึงรูจำนวนหนึ่ง ซึ่งทอดยื่นทะลุผ่าน พีซีบี3. The method of either Claim 1 or Claim 2 whereby the preparation procedure includes printing a number of printed circuit boards (PCBs) onto a thin sheet of suitable material prepared for this purpose. Each such PCB is defined by a pre-defined circuit incorporating the microcontroller, capacitor, oscillator, resistor, and diode devices, as well as a location for the battery device, and each such PCB includes a number of holes protruding through the PCB.
4. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 3 โดยที่ขั้นตอนการถ่ายโอนดังกล่าวจะรวมถึงขั้นตอนต่างๆ ของการกำหนดตำแหน่งที่ตั้งแผ่นบางของ พีซีบี ในส่วนเท่นตรึงยึดของเครื่องมือการบันทึกเฟิร์มแวร์ การสัมผัสจุดสัมผัสจำเพาะบน พีซีบี แต่ละชิ้นของแผ่นบางดังกล่าวกับอุปกรณ์หมุดที่สมทบร่วมกับ เครื่องมือการบันทึกเฟิร์มแวร์ดังกล่าว และการทำให้สารสนเทศการระบุป้ายระบุดังกล่าวเข้าที่จาก เครื่องมือดังกล่าวไปที่อุปกรณ์ส่วนควบคุมแบบไมโครของ พีซีบี แต่ละชิ้น4. The method of claim number 3, whereby the transfer procedure shall include steps for positioning the PCB thin in the mounting bracket of the firmware embedding tool, making contact points on each PCB thin with the pin devices associated with the firmware embedding tool, and transferring the labeling information from the tool to the microcontroller of each PCB.
5. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 4 โดยที่สารสนเทศการระบุป้ายระบุดังกล่าวจะรวมถึงหมาย เลขการระบุป้ายระบุแบบเฉพาะตัวสำหรับ พีซีบี เช่นนั้นแต่ละชิ้น และการระบุรุ่นของเฟิร์มแวร์ที่ บันทึกไว้ที่ พีซีบี เช่นนั้นแต่ละชิ้น5. Method of claim number 4 whereby the identification information shall include the unique identification number for each such PCB and the identification of the firmware version recorded on each such PCB.
6. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 4 หรือข้อถือสิทธิข้อที่ 5 ข้อใดข้อหนึ่งโดยที่เครื่องมือการ บันทึกเฟิร์มแวร์ดังกล่าวยังทวนสอบการปรับเทียบของอุปกรณ์ออสซิลเลเตอร์ดังกล่าว และทำเครื่อง หมาย พีซีบี ชิ้นใดชิ้นหนึ่งโดยอัตโนมัติ ซึ่งไม่ได้รับการโปรแกรมให้ประสบผลสำเร็จ โดยเครื่องมือ ดังกล่าว6. The method of either claim 4 or claim 5, whereby the said firmware recording tool also verifies the calibration of the said oscillator and automatically marks one or more PCBs that were not successfully programmed by the said tool.
7. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือข้อถือสิทธิข้อที่ 2 ข้อใดข้อหนึ่งโดยที่วิถีทางการ ประสาทกำลังด้วยแบตเตอรีดังกล่าวได้รับกาติดตั้งไว้กับ พีซีบี ที่สมทบร่วมโดยการบัดกรี7. The method of either Claim 1 or Claim 2, whereby the battery-powered transmission method is installed on the attached PCB by soldering.
8. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึงข้อที่ 7 ข้อใดข้อหนึ่ง จะรวมถึงขั้นตอนของการประยุกต์ ใช้ชั้นของวัสดุโฟมเพื่อการป้องกันชั้นหนึ่งเพื่อปิดคลุมพื้นผิวของแผ่นของ พีซีบี ดังกล่าวอย่างน้อยที่ สุดหนึ่งพื้นผิว วัสดุโฟมดังกล่าวจะรวมถึงสารสนเทศการระบุป้ายระบุ8. Any of the methods of claims 1 through 7 shall include a procedure for applying a layer of protective foam material to cover at least one surface of the said PCB. Such foam material shall include identification labeling information.
9. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 จะรวมถึงขึ้นตอนของการประยุกต์ใช้นั้นของวัสดุโฟมชั้น หนึ่งกับพื้นผิวของแผนบางของ พีซีบี ดังกล่าวที่อยู่ตรงกันข้ามกับพื้นผิวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งพื้นผิวดัง กล่าว9. The method of claim number 8 shall include the procedure of applying a layer of foam material to the surface of a thin sheet of the said PCB opposite to at least one such surface.
10. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ถึงข้อที่ 9 ข้อใดข้อหนึ่ง จะรวมถึงขั้นตอนของการแยกแผ่น บางของ พีซีบี ดังกล่าวออกเป็นป้ายระบุเฉพาะชิ้น ซึ่งแต่ละชิ้นมีสารสนเทศการระบุแบบเฉพาะตัว ของชิ้นที่สมทบร่วมกับสิ่งนั้น10. Any of the methods of claims 1 through 9 shall include a procedure for separating the said PCB into individual labels, each containing unique identifying information of the part that it belongs to.
11. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 10 โดยที่ขั้นตอนการทวนสอบบูรณภาพดังกล่าวจะรวมถึงขั้น ตอนต่างๆ ของการทวนสอบอายุพร้อมใช้งานสำหรับวิถีทางการประสาทกำลังด้วยแบตตเตอรีดังกล่าว แต่ละชิ้น ซึ่งใช้ประโยชน์เฟิร์มแวร์การทดสอบแบตเตอรีที่บันทึกไว้กับอุปกรณ์ส่วนควบคุมแบบ ไมโครของป้ายระบุที่เลือกไว้แบบสุ่ม เฟิร์มแวร์การทดสอบแบตเตอรีจะบันทึกผลของพลังงาน และระดับแรงดันที่ช่องสม่ำเสมอสำหรับการแสดงผลบนเครื่องมือสำหรับอ่านเมื่อทำให้พร้อมใน ลักษณะนี้ ทั้งนี้เพื่อเฝ้าตรวจสมรรถนะของวิถีทางการประสาทกำลังด้วยแบตเตอรีสำหรับกลุ่ทจำเพาะ ของป้ายระบุบนคาบของเวลาที่ขยายยาว11. The method of claim 10, whereby the integrity verification procedure shall include procedures for verifying the available life of each such battery-powered neural pathway, utilizing battery test firmware stored on the microcontroller of a randomly selected label. The battery test firmware shall record the power and voltage levels at the constant channel for display on the instrument when made ready in this manner, in order to monitor the performance of the battery-powered neural pathway for a specific group of labels over an extended period of time.
12. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 11 โดยที่ป้ายระบุที่เลือกไว้แบบสุ่มดังกล่าวแต่ละชิ้นมีตัวต้าน ทานอ้างอิงที่เชื่อมต่อไว้กับป้านระบุสำหรับการตรวจวัดแรงดันบนคาบของเวลาที่ขยายยาวดังกล่าว12. Method of Claim 11 where each randomly selected label has a reference resistor connected to the label for measuring the voltage over such extended time period.
13. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 11 โดยที่ขั้นตอนการทวนสอบบูรณภาพดังกล่าวจะรวมถึงขั้น ตอนต่างๆ ของการตรวจสอบตัวจับเวลา และบูรณภาพแรงดันของวิถีทางการประสาทกำลังด้วย แบตเตอรี และการทำเครื่องหมายป้ายระบุชิ้นใดชิ้นหนึ่ง ซึ่งล้มเหลวต่อการบรรลุมาตรฐานต่ำสุดที่ พิจารณากำหนดไว้ก่อนแล้ว13. The method of claim 11, whereby the integrity verification procedure shall include steps of timer and voltage integrity testing of the power pathway with batteries and marking of any component that fails to meet the minimum standards considered prior to be met.
14. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 หรือข้อถือสิทธิข้อที่ 2 โดยที่แบบรูปที่ พิจารณากำหนดไว้ ก่อนแล้วดังกล่าวของรายทางที่ประยุกต์ใช้กับซับสเตรทจะกำหนดกริดตัวตรวจรู้ที่พิมพ์ไว้ (พิเอสจี) ที่ซึ่งป้ายระบุได้รับการประยุกต์ใช้ภายหลังการทวนสอบบูรณภาพของ พีเอสจี ดังกล่าว14. The method of Claim 1 or Claim 2, whereby the previously considered form of the pathway applied to the substrate shall define a printed sensing grid (PSG) on which labels are subsequently applied following verification of the integrity of the said PSG.
15. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 14 โดยที่แบบรูปดังกล่าวของรอยทางจะรวมถึงวิถีนำไฟฟ้า และวิถีต้านทานไฟฟ้า ซึ่งได้รับการพิมพ์ลงบนพื้นผิวหนึ่งของซับสเตรทโดยการใช้หมึกที่โลหะเงิน เป็นหลัก และหมึกที่ใช้คาร์บอนเป็นหลักเรียงตามลำดับ ขั้นตอนการพิมพ์จะรวมถึงการประยุกต์ใช้ ชั้นเคลือบอัตราไวโอเลต (ยูวี) แบบบ่มอบได้ที่หนึ่งกับซับสเตรท การประยุกต์ใช้แบบรูปของรอย ทางโดยการใช้หมึกที่เหมาะสม และการประยุกต์ใช้ชั้นเคลือบที่สองของชั้นเคลือบยูวีแบบบ่มอบได้ ชั้นเคลือบยูวีที่หนึ่งดังกล่าวใช้ทำหน้าที่เพื่อทำให้ซับสเตรทสม่ำเสมอมากขึ้น และทนทานต่อผล กระทบของอุณหภูมิ และความชื้น และยังจัดให้มีสภาพอ่อนตัวได้ของซับสเตรทอีกด้วย และชั้น เคลือบยูวีทั้งสองดังกล่าวใช้ทำหน้าที่เพื่อป้องกันหมึกที่พิมพ์ไว้ดังกล่าว และเพื่อป้องกันไม่ให้เกิดการ สัมผัสที่ไม่ต้องการกับแหล่งกำเนิดไฟฟ้าภายนอก15. The method of claim 14, where the pattern of the trace includes conductive and resistive paths, is printed onto a substrate surface using silver-based and carbon-based inks, respectively. The printing procedure includes the application of a first curable ultraviolet (UV) coating to the substrate, the application of the pattern of the trace using appropriate inks, and the application of a second curable UV coating. The first UV coating serves to improve substrate uniformity and resistance to temperature and humidity effects, and also provides flexibility to the substrate. The second UV coating serves to protect the printed ink and to prevent unwanted contact with external electrical sources.
16. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 15 โดยที่ซับสเตรทดังกล่าวได้คัดเลือดมาจากกลุ่มของ ซับสเตรท ซึ่งประกอบรวมด้วยกระดาษ วัสดุฉลากกระดาษแผ่นฟีล์มพอลิเมอร์ และแผ่นโลหะบางที่ รองหลังด้วยกระดาษ16. Method of Claim No. 15 where the said substrate is extracted from a group of substrates which include paper, paper label material, polymer film and thin metal sheet backed with paper.
17. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 14 หรือข้อถือสิทธิที่ 15 ข้อใดข้อหนึ่ง จะรวมถึงขั้นตอน ของการประยุกต์ใช้ชั้นของสารยึดติดที่ไวต่อความร้อนชั้นหนึ่งกับพื้นผิวที่อยู่ตรงกันข้ามของ ซับสเตรทดังกล่าว17. The method of either Claim 14 or Claim 15 shall include the procedure of applying a layer of heat-sensitive adhesive to the opposite surface of the said substrate.
18. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 14 หรือข้อถือสิทธิที่ 15 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ซับสเตรทดัง กล่าวเป็นวัสดุฉลากเชิงพาณิชย์ ซึ่งมีชั้นเคลือบแบบสารยึดติดในตัวบนพื้นผิวของซับสเตรทตรงข้าม กับพื้นผิวหนึ่งดังกล่าว ซึ่งลำเลียงรอยทางนำไฟฟ้า และต้านทานไฟฟ้าดังกล่าวบนซับสเตรท18. In accordance with either claim 14 or claim 15, where such substrate is a commercial label material, which has a self-adhesive coating on the surface of the substrate opposite to one such surface, which transmits such electrically conductive and electrically resistant pathways on the substrate.
19. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 14 ถึงข้อที่ 18 ข้อใดข้อหนึ่ง จะรวมถึงขั้นตอนของการตัด ด้วยแม่แบบบริเวณหนึ่งในซับสเตรทชิดกับรอยทางดังกล่าวในพื้นที่ ซึ่งส่วนโป่งพองของบรรจุภัณฑ์ แบบโป่งพองจะได้รับการจัดตำแหน่งที่ตั้งทั้งนี้เพื่อจัดให้มีรอยเส้นรอยบากชุดหนึ่งในซับสตรท ซึ่ง อำนวยความสะดวกต่อการฉีกขาดของราอยทางในระหว่างการนำเอาชิ้นวัสดุออกไปจากส่วนโป่งพอง19. The method of any of the claims 14 through 18 shall include a procedure of cutting with a template in one of the substrates adjacent to such a line in the area where the bulge of the packaging is located. The template shall be positioned in such a way as to provide a series of notches in the substrate which facilitate the tearing of the line during the removal of the material from the bulge.
20. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 14 ถึงข้อที่ 19 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ขั้นตอนดังกล่าวของการ เชื่อมต่อป้ายระบุ พีเอสจี จะรวมถึงขั้นตอนของการจัดตำแหน่งป้ายระบุบนซับสเตรทในลักษณะที่จุด สัมผัสของป้ายระบุดังกล่าวอยู่ชิดกับจุดสัมผัสที่พิจารณากำหนดไว้ก่อนแล้วที่สมทบร่วมกับรอยทาง ดังกล่าว และการเย็บป้ายระบุดังกล่าวให้ติดกับซับสเตรทดังกล่าวโดยใช้ด้ายนำไฟฟ้าให้เป็น ประโยชน์20. Any of the methods of claims 14 through 19, where such procedure for attaching the PSG label includes the procedure for positioning the label on the substrate such that the point of contact of the label is adjacent to a pre-defined point of contact that is incorporated into the said contact, and the procedure for sewing the label to the substrate using conductive thread.
21. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 20 โดยที่ต่อจากการเย็บป้ายระบุดังกล่าวให้ติดกับ พีเอสจี บูรณภาพของการเชื่อมต่อจะได้รับการทวนสอบตามกลไกการจัดเวลาภายในส่วนควบคุมแบบไมโคร ดังกล่าว และระดับความต้านทานของรอยทางนำไฟฟ้าบน พีเอสจี ดังกล่าว21. In accordance with claim 20, following the attachment of the aforementioned label to the PSG, the integrity of the connection shall be verified by the internal timing mechanism of the microcontroller and by the level of resistance of the conductive path on the PSG.
22. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 21 จะรวมถึงขั้นตอนของการประยุกต์ใช้รหัสแท่งการระบุกับ ป้ายระบุแต่ละชิ้น และชุดส่วนประกอบ พีเอสจี ซึ่งผ่านการทดสอบทั้งหมด และทำการถ่ายรูปชุดส่วน ประกอบเช่นนี้แต่ละชุด ซึ่งรวมถึงข้อมูลการระบุทั้งหมดที่พิมพ์ไว้ หรือแสดงไว้บนชุดส่วนประกอบ22. The methodology of claim 21 shall include the procedure of applying an identification barcode to each individual identification label and assembly of PSG components that have passed all tests and taking photographs of each such assembly, including all identification information printed or displayed on the assembly.
23. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 22 จะรวมถึงขั้นตอนต่างๆ ของการกำหนดตำแหน่งป้ายระบุ และชุดส่วนประกอบ พีเอสจี ที่ยอมรับได้ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 เปรียบเทียบกับพื้นผิวชนิดเปรียบ เทียบได้ของบรรจุภัณฑ์แบบโป่งพองที่มีสารยึดติดชนิดไวต่อความร้อนบนซับสเตรทดังกล่าว ซึ่งต่อ ชนกับพื้นผิวของบรรจุภัณฑ์แบบโป่งพองดังกล่าว และทำการกระตุ้นสารยิดติดชนิดไวต่อความร้อน ดังกล่าวเป็นเวลาที่เพียงพอเพื่อทำให้สารยึดติดเช่นนี้หลอมละลายชั่วคราว ทั้งนี้เพื่อให้ยึดติดป้ายระบุ และชุดส่วนประกอบ พีเอสจี เข้ากับบรรจุภัณฑ์แบบโป่งพอง23. The method of claim 22 shall include procedures for positioning the label and PSG assembly acceptable under claim 17 in comparison with the comparable surface of the blister packaging with a heat-sensitive adhesive on such substrate, which is then in contact with the surface of the blister packaging and the heat-sensitive adhesive is activated for a sufficient time to temporarily melt the adhesive, thereby adhering the label and PSG assembly to the blister packaging.
24. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 22 จะรวมถึงขั้นตอนของการประยุกต์ใช้ป้ายระบุ และชุด ส่วนประกอบ พีเอสจี ที่ยอมรับได้ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 18 เปรียบเทียบกับพื้นผิวชนิดเปรียบเทียบได้ ของบรรจุภัณฑ์แบบโป่งพองที่มีชั้นเคลือบของสารยึดติดซับสเตรทดังกล่าวสำหรับยึดติดป้ายระบุ และชุดส่วนประกอบ พีเอสจี ดังกล่าวเข้ากับบรรจุภัณฑ์แบบโป่งพองดังกล่าว24. The methodology of claim 22 shall include the procedure for applying the labeling and PSG assembly acceptable under claim 18 in comparison with the comparable surface of the blister packaging with the substrate adhesive coating for attaching the labeling and PSG assembly to the blister packaging.