TH79242B - วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ - Google Patents
วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์Info
- Publication number
- TH79242B TH79242B TH501003491A TH0501003491A TH79242B TH 79242 B TH79242 B TH 79242B TH 501003491 A TH501003491 A TH 501003491A TH 0501003491 A TH0501003491 A TH 0501003491A TH 79242 B TH79242 B TH 79242B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- cut
- line
- starting point
- area
- cutting line
- Prior art date
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title abstract 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract 5
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 claims abstract 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
Abstract
ได้จัดให้มีวิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุที่ดำเนินกรรมวิธีได้ด้วยความ เที่ยงตรงสูง วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ของการประดิษฐ์นี้จะฉายวัตถุแบนราบที่ดำเนินกรรมวิธี 1 ด้วยแสงเลเซอร์ L ในขณะที่จัดให้จุดลู่รวมแสง P อยู่ภายในวัตถุ 1 แรกเริ่ม บริเวณดัดแปรที่หนึ่ง 71 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่ง 5a ใน วัตถุ 1 หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สอง 72 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูป ขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่สอง 5b ที่ตัดกันกับแนวทำการตัด 5a ในสภาพที่ให้ตัดกันกับอย่าง น้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 71 จากนั้น บริเวณดัดแปรที่สี่ 73 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5b หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สาม 74 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5a ระหว่าง บริเวณดัดแปร 71 และผิวหน้าด้านเข้า 1a ของวัตถุ 1 บริเวณที่แสงเลเซอร์ L ตกกระทบ เพื่อให้ตัดกัน กับอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 73
Claims (1)
1. วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ที่รวมถึง; ขั้นตอนที่หนึ่งของการฉายวัตถุแบนราบที่ดำเนินกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ ในขณะที่จัด ให้จุดลู่รวมแสงอยู่ภายในวัตถุ เพื่อการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งที่จะเป็นบริเวณจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดขึ้นมาภายในวัตถุตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่งในวัตถุ และการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่สอง ที่จะเป็นบริเวณจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดขึ้นมาภายในวัตถุตามแนวของแนวทำการตัดที่สองที่ตัดกัน กับแนวทำการตัดที่หนึ่งในลักษณะที่ทำให้
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH79242A TH79242A (th) | 2006-08-10 |
| TH79242B true TH79242B (th) | 2006-08-10 |
| TH59039B TH59039B (th) | 2017-11-17 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE469724T1 (de) | Laserbearbeitungsverfahren | |
| WO2009069510A1 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
| WO2009031534A1 (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法 | |
| WO2009069509A1 (ja) | 加工対象物研削方法 | |
| EP2230042A3 (en) | Laser processing method and semiconductor device | |
| ATE556807T1 (de) | Laserverarbeitungsverfahren | |
| ATE512751T1 (de) | Laserbearbeitungsverfahren | |
| MY141077A (en) | Laser processing method | |
| MY146899A (en) | Laser processing method and semiconductor chip | |
| MY139770A (en) | Laser processing method | |
| EP2194575A3 (en) | Substrate Dividing Method | |
| EP1609559A4 (en) | METHOD OF MACHINING BY LASER BEAM | |
| TH79242B (th) | วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ | |
| JP5879200B2 (ja) | ガラス基板の分断方法 | |
| ATE462508T1 (de) | Verfahren und werkzeug zur spanlosen herstellung von werkstücken mit einer kerbe und werkstück mit einer kerbe | |
| TH59039B (th) | วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ | |
| TH79242A (th) | วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ | |
| JP6049847B2 (ja) | ガラス基板の分断方法 | |
| CN107546300B (zh) | 一种led芯片的切割及劈裂方法 | |
| TWI845258B (zh) | 高速垂直腔面射型雷射及具有其的電子設備、製造方法 | |
| TW201536504A (zh) | 矽基板之分斷方法 | |
| TH80019B (th) | วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ | |
| BR112018075766A2 (pt) | broca de perfuração, e, método de formação de furo | |
| KR20160003336U (ko) | 마이크로 드릴 | |
| CZ28573U1 (cs) | Vrták |