TH79242B - Laser processing method - Google Patents
Laser processing methodInfo
- Publication number
- TH79242B TH79242B TH501003491A TH0501003491A TH79242B TH 79242 B TH79242 B TH 79242B TH 501003491 A TH501003491 A TH 501003491A TH 0501003491 A TH0501003491 A TH 0501003491A TH 79242 B TH79242 B TH 79242B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- cut
- line
- starting point
- area
- cutting line
- Prior art date
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title abstract 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract 5
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 claims abstract 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
Abstract
ได้จัดให้มีวิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุที่ดำเนินกรรมวิธีได้ด้วยความ เที่ยงตรงสูง วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ของการประดิษฐ์นี้จะฉายวัตถุแบนราบที่ดำเนินกรรมวิธี 1 ด้วยแสงเลเซอร์ L ในขณะที่จัดให้จุดลู่รวมแสง P อยู่ภายในวัตถุ 1 แรกเริ่ม บริเวณดัดแปรที่หนึ่ง 71 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่ง 5a ใน วัตถุ 1 หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สอง 72 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูป ขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่สอง 5b ที่ตัดกันกับแนวทำการตัด 5a ในสภาพที่ให้ตัดกันกับอย่าง น้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 71 จากนั้น บริเวณดัดแปรที่สี่ 73 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5b หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สาม 74 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5a ระหว่าง บริเวณดัดแปร 71 และผิวหน้าด้านเข้า 1a ของวัตถุ 1 บริเวณที่แสงเลเซอร์ L ตกกระทบ เพื่อให้ตัดกัน กับอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 73 A laser processing method has been established that can cut the processed object with high precision.The laser processing method of this invention projects a flat object processed 1 with laser light L while provided. The collective point P is inside object 1 initially, the first modification area 71 that will be the starting point for the cut is formed along the line of the first cutting line 5a in object 1, after that the bending area. The second variant 72 that will be the starting point for the cut will be formed. Up along the line of the second cutting line 5b that intersects with the line 5a in a condition that intersects with the sample. The least part of the modification area 71, then the fourth modification area 73, that will be the starting point for The cut is formed along the cutting line 5b, after which the third modification zone 74 that will be the starting point for the cut is formed along the cutting line 5a between. Modified area 71 and the inward surface 1a of object 1 where the laser L light hits to intersect. With at least part of the modified area 73
Claims (1)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH79242A TH79242A (en) | 2006-08-10 |
TH79242B true TH79242B (en) | 2006-08-10 |
TH59039B TH59039B (en) | 2017-11-17 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ATE469724T1 (en) | LASER PROCESSING PROCESS | |
WO2009031534A1 (en) | Manufacturing method of semiconductor laser element | |
WO2009069509A1 (en) | Working object grinding method | |
EP2230042A3 (en) | Laser processing method and semiconductor device | |
ATE512751T1 (en) | LASER PROCESSING PROCESS | |
MY141077A (en) | Laser processing method | |
MY146899A (en) | Laser processing method and semiconductor chip | |
EP2194575A3 (en) | Substrate Dividing Method | |
EP1983557A4 (en) | Laser beam machining method and semiconductor chip | |
MY146877A (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
WO2008084642A1 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method using the same | |
IL192785A0 (en) | Cutting tool with protrusions, and methods of use thereof | |
TH79242B (en) | Laser processing method | |
FR2866256B1 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING BLADE FOR SHARP TOOL, BLADE AND TOOL CORRESPONDING | |
EP3685956A4 (en) | Method for processing workpiece with laser, and use thereof in cutter manufacturing | |
WO2009041329A1 (en) | Laser processing method | |
JP5879200B2 (en) | Glass substrate cutting method | |
EP3070233A3 (en) | Drywall repair kit and method | |
EP3998683A4 (en) | Laser diode, photonic integrated device, and manufacturing method therefor | |
ATE462508T1 (en) | METHOD AND TOOL FOR THE CHIPLESS PRODUCTION OF WORKPIECES WITH A NOTCH AND WORKPIECE WITH A NOTCH | |
TH59039B (en) | Laser processing method | |
TH79242A (en) | Laser processing method | |
JP6049847B2 (en) | Glass substrate cutting method | |
CN107546300B (en) | Cutting and splitting method of LED chip | |
TW201536504A (en) | Breaking method for silicon substrate |