TH79242B - Laser processing method - Google Patents

Laser processing method

Info

Publication number
TH79242B
TH79242B TH501003491A TH0501003491A TH79242B TH 79242 B TH79242 B TH 79242B TH 501003491 A TH501003491 A TH 501003491A TH 0501003491 A TH0501003491 A TH 0501003491A TH 79242 B TH79242 B TH 79242B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
cut
line
starting point
area
cutting line
Prior art date
Application number
TH501003491A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH79242A (en
TH59039B (en
Inventor
ซาคาโมโตะ นายทาเคชิ
Original Assignee
ฮามามัตสึ โฟโตนิคส์ เคเค
Filing date
Publication date
Application filed by ฮามามัตสึ โฟโตนิคส์ เคเค filed Critical ฮามามัตสึ โฟโตนิคส์ เคเค
Publication of TH79242A publication Critical patent/TH79242A/en
Publication of TH79242B publication Critical patent/TH79242B/en
Publication of TH59039B publication Critical patent/TH59039B/en

Links

Abstract

ได้จัดให้มีวิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุที่ดำเนินกรรมวิธีได้ด้วยความ เที่ยงตรงสูง วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ของการประดิษฐ์นี้จะฉายวัตถุแบนราบที่ดำเนินกรรมวิธี 1 ด้วยแสงเลเซอร์ L ในขณะที่จัดให้จุดลู่รวมแสง P อยู่ภายในวัตถุ 1 แรกเริ่ม บริเวณดัดแปรที่หนึ่ง 71 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่ง 5a ใน วัตถุ 1 หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สอง 72 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูป ขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัดที่สอง 5b ที่ตัดกันกับแนวทำการตัด 5a ในสภาพที่ให้ตัดกันกับอย่าง น้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 71 จากนั้น บริเวณดัดแปรที่สี่ 73 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5b หลังจากนั้น บริเวณดัดแปรที่สาม 74 ที่จะเป็นจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดจะได้รับการก่อรูปขึ้นมาตามแนวของแนวทำการตัด 5a ระหว่าง บริเวณดัดแปร 71 และผิวหน้าด้านเข้า 1a ของวัตถุ 1 บริเวณที่แสงเลเซอร์ L ตกกระทบ เพื่อให้ตัดกัน กับอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของบริเวณดัดแปร 73 A laser processing method has been established that can cut the processed object with high precision.The laser processing method of this invention projects a flat object processed 1 with laser light L while provided. The collective point P is inside object 1 initially, the first modification area 71 that will be the starting point for the cut is formed along the line of the first cutting line 5a in object 1, after that the bending area. The second variant 72 that will be the starting point for the cut will be formed. Up along the line of the second cutting line 5b that intersects with the line 5a in a condition that intersects with the sample. The least part of the modification area 71, then the fourth modification area 73, that will be the starting point for The cut is formed along the cutting line 5b, after which the third modification zone 74 that will be the starting point for the cut is formed along the cutting line 5a between. Modified area 71 and the inward surface 1a of object 1 where the laser L light hits to intersect. With at least part of the modified area 73

Claims (1)

1. วิธีการดำเนินกรรมวิธีด้วยเลเซอร์ที่รวมถึง; ขั้นตอนที่หนึ่งของการฉายวัตถุแบนราบที่ดำเนินกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ ในขณะที่จัด ให้จุดลู่รวมแสงอยู่ภายในวัตถุ เพื่อการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งที่จะเป็นบริเวณจุดเริ่มต้นสำหรับ การตัดขึ้นมาภายในวัตถุตามแนวของแนวทำการตัดที่หนึ่งในวัตถุ และการก่อรูปบริเวณดัดแปรที่สอง ที่จะเป็นบริเวณจุดเริ่มต้นสำหรับการตัดขึ้นมาภายในวัตถุตามแนวของแนวทำการตัดที่สองที่ตัดกัน กับแนวทำการตัดที่หนึ่งในลักษณะที่ทำให้1. Laser processing methods that include; The first step of projecting a flat object processed with laser light while aligning the dot within the object. To form the first modified area to be the starting point for Cutting is raised inside the object along the cutting line at one of the objects. And formation of the second modification area This will be the starting point for cutting up inside the object along the line of the second cut that intersects. With the cutting line at one of the characteristics that make
TH501003491A 2005-07-28 Laser processing method TH59039B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH79242A TH79242A (en) 2006-08-10
TH79242B true TH79242B (en) 2006-08-10
TH59039B TH59039B (en) 2017-11-17

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE469724T1 (en) LASER PROCESSING PROCESS
WO2009031534A1 (en) Manufacturing method of semiconductor laser element
WO2009069509A1 (en) Working object grinding method
EP2230042A3 (en) Laser processing method and semiconductor device
ATE512751T1 (en) LASER PROCESSING PROCESS
MY141077A (en) Laser processing method
MY146899A (en) Laser processing method and semiconductor chip
EP2194575A3 (en) Substrate Dividing Method
EP1983557A4 (en) Laser beam machining method and semiconductor chip
MY146877A (en) Laser processing method and laser processing apparatus
WO2008084642A1 (en) Laser processing apparatus and laser processing method using the same
IL192785A0 (en) Cutting tool with protrusions, and methods of use thereof
TH79242B (en) Laser processing method
FR2866256B1 (en) METHOD FOR MANUFACTURING BLADE FOR SHARP TOOL, BLADE AND TOOL CORRESPONDING
EP3685956A4 (en) Method for processing workpiece with laser, and use thereof in cutter manufacturing
WO2009041329A1 (en) Laser processing method
JP5879200B2 (en) Glass substrate cutting method
EP3070233A3 (en) Drywall repair kit and method
EP3998683A4 (en) Laser diode, photonic integrated device, and manufacturing method therefor
ATE462508T1 (en) METHOD AND TOOL FOR THE CHIPLESS PRODUCTION OF WORKPIECES WITH A NOTCH AND WORKPIECE WITH A NOTCH
TH59039B (en) Laser processing method
TH79242A (en) Laser processing method
JP6049847B2 (en) Glass substrate cutting method
CN107546300B (en) Cutting and splitting method of LED chip
TW201536504A (en) Breaking method for silicon substrate