TH77678A - คาพิลลารีสำหรับการยึดประสานเส้นลวด - Google Patents
คาพิลลารีสำหรับการยึดประสานเส้นลวดInfo
- Publication number
- TH77678A TH77678A TH501002858A TH0501002858A TH77678A TH 77678 A TH77678 A TH 77678A TH 501002858 A TH501002858 A TH 501002858A TH 0501002858 A TH0501002858 A TH 0501002858A TH 77678 A TH77678 A TH 77678A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- capillary tip
- tip according
- diameter
- bonding wire
- radius
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 ปลายคาพิลลารีเพื่อการทำให้เส้นลวดสำหรับการยึดประสานเปลี่ยนรูปร่างในระหว่างการยึด ประสานของเส้นลวดเข้ากับพื้นผิวยึดประสานประกอบรวมด้วยผิวหน้าด้านก้นตามขอบรอบนอก ด้านในของปลายคาพิลลารีสำหรับการกดเส้นลวดสำหรับการยึดประสานลงประชิดกับพื้นผิวยึด ประสาน รัศมีด้านนอกตามขอบรอบนอกด้านอกของปลายคาพิลลารี และประกอบด้วยผิวหน้าเอียง ที่หนึ่งที่อยู่ใกล้กับผิวหน้าด้านก้นและยื่นเอียงไปสู่ผิวหน้าด้านก้น รวมถึงผิวหน้าเอียงที่สองที่อยู่ใกล้ กับผิวหน้าเอียงที่หนึ่งและยื่นเอียงไปสู่ผิวหน้าเอียงที่หนึ่ง ปลายคาพิลลารีเพื่อการทำให้เส้นลวดสำหรับการยึดประสานเปลี่ยนรูปร่างในระหว่างการยึด ประสานของเส้นลวดเข้ากับพื้นผิวยึดประสานประกอบรวมด้วยผิวหน้าด้านก้นตามขอบรอบนอก ด้านในของปลายคาพิลลารีสำหรับการกดเส้นลวดสำหรับการยึดประสานลงประชิดกับพื้นผิวยึด ประสาน รัศมีด้านนอกตามขอบรอบนอกดด้านอกของปลายคาพิลลารี และประกอบด้วยผิวหน้าเอียง ที่หนึ่งที่อยู่ใกล้กับผิวหน้าด้านก้นและยื่นเอียงไปสู่ผิวหน้าด้านก้น รวมถึงผิวหน้าเอียงที่สองที่อยู่ใกล้ กับผิวหน้าเอียงที่หนึ่งและยื่นเอียงไปสู่ผิวหน้าเอียงที่หนึ่ง
Claims (1)
1. ปลายคาพิลลารีตามที่ถือสิทธิในข้อถือสิทธิที่ 20 ที่ซึ่งเส้นลวดสำหรับการยึดประสาน ประกอบรวมด้วยเส้นลวดทองแดง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH77678A true TH77678A (th) | 2006-05-25 |
| TH41028B TH41028B (th) | 2014-08-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011009216A5 (th) | ||
| JP2010171107A5 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2009057595A1 (ja) | セラミックヒータ、並びにこのセラミックヒータを用いた酸素センサおよびヘアアイロン | |
| JP2013247131A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2015149446A5 (ja) | 半導体装置の製造方法およびワイヤの接続方法 | |
| JP6195771B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置 | |
| JP2007074066A5 (th) | ||
| TH77678A (th) | คาพิลลารีสำหรับการยึดประสานเส้นลวด | |
| TH41028B (th) | คาพิลลารีสำหรับการยึดประสานเส้นลวด | |
| CN201681943U (zh) | 一种汽车整流桥二极管 | |
| CN203738245U (zh) | 点焊装置 | |
| JP2014154823A5 (th) | ||
| CN207458992U (zh) | Led封装结构 | |
| CN201766073U (zh) | 可强化封胶接合度的导线架及其封装结构 | |
| TW200504902A (en) | Wire-bonding method | |
| CN204130584U (zh) | 一种高光效大发散角的cob光源 | |
| CN203179954U (zh) | 一种led焊线封装结构 | |
| CN203631524U (zh) | 键合机用引线框架的定位板 | |
| CN100585821C (zh) | 一种用于金属框架的引线键合方法 | |
| US20090250504A1 (en) | Solder applying apparatus | |
| JP2008066331A5 (th) | ||
| TW200715586A (en) | Universal chip package structure | |
| CN202189795U (zh) | 汽车用整流二极管 | |
| CN201438791U (zh) | 焊接件 | |
| CN206877783U (zh) | 具有散热功能的变压器壳体 |