TH7562EX - Plating system - Google Patents

Plating system

Info

Publication number
TH7562EX
TH7562EX TH8901000939A TH8901000939A TH7562EX TH 7562E X TH7562E X TH 7562EX TH 8901000939 A TH8901000939 A TH 8901000939A TH 8901000939 A TH8901000939 A TH 8901000939A TH 7562E X TH7562E X TH 7562EX
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
pair
anode
cathode
strip
plating
Prior art date
Application number
TH8901000939A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH7562A (en
Inventor
อาห์ ตี นายซิม
Original Assignee
ซัน อินดัสเทรียล โคตติ้งส์ ไพรเวต ลิมิเต็ด
Filing date
Publication date
Application filed by ซัน อินดัสเทรียล โคตติ้งส์ ไพรเวต ลิมิเต็ด filed Critical ซัน อินดัสเทรียล โคตติ้งส์ ไพรเวต ลิมิเต็ด
Publication of TH7562EX publication Critical patent/TH7562EX/en
Publication of TH7562A publication Critical patent/TH7562A/en

Links

Abstract

เครื่องสำเร็จสำหรับการชุบชิ้นส่วนไฟฟ้าหรืออีเล็กโทรนิกประกอบด้วยห้องชุบ (2) สำหรับรับสารละลายไฟฟ้าซึ่งกระแส ไฟฟ้า จะต้องผ่านโดยทางคู่แอโนด (10) และแคโทด (13) อันดับแรก อุปกรณ์ที่ถูกเตรียมไว้เพื่อจัดวางแถบชิ้นส่วน (12) ที่จะ ชุบ เป็นแคโทดของคู่อันดับแรกดังกล่าว อุปกรณ์สำหรับป้อนห้อง ชุบ ด้วยสารละลายไฟฟ้าที่เต็มด้วยสารเคลือบ อุปกรณ์ป้อนที่รวม ถัง เก็บ (4) สำหรับรองรับสารละลายไฟฟ้าซึ่งกระแสไฟฟ้าผ่านโดย ผ่าน ทางคู่แอโนดกับแคโทด (21 22) คู่ที่สอง อุปกรณ์ที่ถูก เตรียมไว้ เพื่อจัดวางตัววัสดุเคลือบ (17) เป็นแอโนดของคู่อันดับสอง ดัง กล่าว โดยเหตุนี้ในการใช้งานสารเคลือบที่ละลายจากแอโนดของ คู่ อันดับสองจะเพิ่มบำรุงละลายไฟฟ้าที่ถูกป้อนไปยังห้องชุบ (2) และไปเกาะอยู่กับแคโทดของคู่อันดับแรก แถบชิ้นส่วน (12) อาจเป็นแผงแถบวงจรอินทิเกรตหรือสิ่งคล้ายคลึงและอาจถูก บรรทุก ในระหว่างการชุบด้วยโครง (11) ซึ่งประกอบด้วยแท่งรองบนและ ล่างสำหรับเข้ารับกับขอบตามยาวของแถบชิ้นส่วนตามความยาวของ มัน ตามลำดับ The finished apparatus for plating electrical or electronic parts consists of a plating chamber (2) for receiving an electrolytic solution, through which the electric current is passed through anode pair (10) and cathode (13). First, the device is prepared for Align strip (12) to the cathode of the first pair. Device for feeding an electroplating chamber filled with coating A feeder incorporating a storage tank (4) for supporting an electrolytic solution through which an electric current passes through a second pair of anode and cathode (21 22) .The device is prepared to place the glaze material (17) as an anode of the second pair. Thus, in applications, the anode dissolved coating of the second pair is added to the electrolyte that is fed to the plating chamber (2) and attached to the cathode of the first pair of strip parts (12). It can be a strip, integrated circuit, or similar and may be loaded during frame plating (11) consisting of a top bar and Bottom for admission to the longitudinal edge of the strip piece along its length, respectively

Claims (1)

1.เครื่องสำเร็จสำหรับการชุบชิ้นส่วนไฟฟ้าหรืออีเล็คทรอนิกที่ประกอบด้วยห้องชุบสำหรับรอรับสารละลายไฟฟ้าซึ่งกระแส ไฟฟ้า จะต้องไหลผ่านโดยทางคู่แอโนดและแคโทดอันดับแรก อุปกรณ์ที่ ถูก เตรียมไว้สำหรับจัดวางชิ้นส่วนที่จะชุบเป็นแคโทดของคู่อัน ดับ แรกดังกล่าวอุปกรณ์สำหรับป้อนห้องชุบด้วยสารละลายไฟฟ้าที่ เต็มด้วยสารเคลือบอุปกรณ์การป้อนที่รวมถึงเก็บสำหรับรอรับ สาร ละลายไฟฟ้าซึ่งกระแสไฟฟ้าจะต้องไหลผ่านโดยทางคู่แอโนดและแค โทด อันดับสอง อุปกรณ์ที่ถูกเตรียมไว้สำหรับจัดวางตัวสารเคลือบ เป็น แอโนดของคู่อันดับสองดังกล1. Plating equipment for electroplating or electronic components consisting of an electroplating chamber for receiving electrolytic solutions through which the electric current is passed through anode and cathode pairs. The part to be plated is the cathode of the first quenched pair. Equipment for feeding the electroplating chamber that Filled with coatings, a feed device, including an electrolytic collector, through which the electric current is to be passed through a pair of anode and second cathode, a device is prepared to place the coating as a second pair of anode. Such a trick
TH8901000939A 1989-09-14 Plating system TH7562A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH7562EX true TH7562EX (en) 1990-04-02
TH7562A TH7562A (en) 1990-04-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2275214A1 (en) Process to electrolytically deposit copper layers
AU7952791A (en) Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having low chloride ion concentrations
MY129999A (en) Method of copper plating.
GB8911566D0 (en) Plating system
CA2124082A1 (en) Device for the Electrolytic Coating of Small Parts
GB1000721A (en) Improvements in or relating to the electrolytic deposition on a workpiece
TH7562EX (en) Plating system
TH7562A (en) Plating system
JPS644091A (en) Plating
SE7905198L (en) NEW BATH FOR ELECTROPLETATION OF GLOSSY TENNES
JPS5741363A (en) Electroless plating device
US3888755A (en) Cylinder plating rack
EP0217156A1 (en) Electrically conductive member for plating and electrolyzing
JPS56119792A (en) Electroplating method
CN212610968U (en) Electrode structure for tinning bus copper bar
GR3003356T3 (en) Process and apparatus for electroplating zinc on a steel strip
JPH04284691A (en) Electrically plating method for printed circuit board
GB1005719A (en) Improvements in or relating to electro-plating
JPS6423542A (en) Wiring structure
JPS5669397A (en) Holding apparatus for electroplating
Popov et al. Sulfate cadmium plating electrolyte with additive DKhTI-203.
CN116397291A (en) Electroplating process and automatic electroplating equipment for semiconductor wafer
Borkowska et al. Electrolytic Deposition of Tin--Lead Alloy Coatings
JPS556499A (en) Forming method of highly adhesive silver thin film
JPS61227197A (en) Plating method