TH7562EX - Plating system - Google Patents
Plating systemInfo
- Publication number
- TH7562EX TH7562EX TH8901000939A TH8901000939A TH7562EX TH 7562E X TH7562E X TH 7562EX TH 8901000939 A TH8901000939 A TH 8901000939A TH 8901000939 A TH8901000939 A TH 8901000939A TH 7562E X TH7562E X TH 7562EX
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- pair
- anode
- cathode
- strip
- plating
- Prior art date
Links
Abstract
เครื่องสำเร็จสำหรับการชุบชิ้นส่วนไฟฟ้าหรืออีเล็กโทรนิกประกอบด้วยห้องชุบ (2) สำหรับรับสารละลายไฟฟ้าซึ่งกระแส ไฟฟ้า จะต้องผ่านโดยทางคู่แอโนด (10) และแคโทด (13) อันดับแรก อุปกรณ์ที่ถูกเตรียมไว้เพื่อจัดวางแถบชิ้นส่วน (12) ที่จะ ชุบ เป็นแคโทดของคู่อันดับแรกดังกล่าว อุปกรณ์สำหรับป้อนห้อง ชุบ ด้วยสารละลายไฟฟ้าที่เต็มด้วยสารเคลือบ อุปกรณ์ป้อนที่รวม ถัง เก็บ (4) สำหรับรองรับสารละลายไฟฟ้าซึ่งกระแสไฟฟ้าผ่านโดย ผ่าน ทางคู่แอโนดกับแคโทด (21 22) คู่ที่สอง อุปกรณ์ที่ถูก เตรียมไว้ เพื่อจัดวางตัววัสดุเคลือบ (17) เป็นแอโนดของคู่อันดับสอง ดัง กล่าว โดยเหตุนี้ในการใช้งานสารเคลือบที่ละลายจากแอโนดของ คู่ อันดับสองจะเพิ่มบำรุงละลายไฟฟ้าที่ถูกป้อนไปยังห้องชุบ (2) และไปเกาะอยู่กับแคโทดของคู่อันดับแรก แถบชิ้นส่วน (12) อาจเป็นแผงแถบวงจรอินทิเกรตหรือสิ่งคล้ายคลึงและอาจถูก บรรทุก ในระหว่างการชุบด้วยโครง (11) ซึ่งประกอบด้วยแท่งรองบนและ ล่างสำหรับเข้ารับกับขอบตามยาวของแถบชิ้นส่วนตามความยาวของ มัน ตามลำดับ The finished apparatus for plating electrical or electronic parts consists of a plating chamber (2) for receiving an electrolytic solution, through which the electric current is passed through anode pair (10) and cathode (13). First, the device is prepared for Align strip (12) to the cathode of the first pair. Device for feeding an electroplating chamber filled with coating A feeder incorporating a storage tank (4) for supporting an electrolytic solution through which an electric current passes through a second pair of anode and cathode (21 22) .The device is prepared to place the glaze material (17) as an anode of the second pair. Thus, in applications, the anode dissolved coating of the second pair is added to the electrolyte that is fed to the plating chamber (2) and attached to the cathode of the first pair of strip parts (12). It can be a strip, integrated circuit, or similar and may be loaded during frame plating (11) consisting of a top bar and Bottom for admission to the longitudinal edge of the strip piece along its length, respectively
Claims (1)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH7562EX true TH7562EX (en) | 1990-04-02 |
TH7562A TH7562A (en) | 1990-04-02 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2275214A1 (en) | Process to electrolytically deposit copper layers | |
AU7952791A (en) | Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having low chloride ion concentrations | |
MY129999A (en) | Method of copper plating. | |
GB8911566D0 (en) | Plating system | |
CA2124082A1 (en) | Device for the Electrolytic Coating of Small Parts | |
GB1000721A (en) | Improvements in or relating to the electrolytic deposition on a workpiece | |
TH7562EX (en) | Plating system | |
TH7562A (en) | Plating system | |
JPS644091A (en) | Plating | |
SE7905198L (en) | NEW BATH FOR ELECTROPLETATION OF GLOSSY TENNES | |
JPS5741363A (en) | Electroless plating device | |
US3888755A (en) | Cylinder plating rack | |
EP0217156A1 (en) | Electrically conductive member for plating and electrolyzing | |
JPS56119792A (en) | Electroplating method | |
CN212610968U (en) | Electrode structure for tinning bus copper bar | |
GR3003356T3 (en) | Process and apparatus for electroplating zinc on a steel strip | |
JPH04284691A (en) | Electrically plating method for printed circuit board | |
GB1005719A (en) | Improvements in or relating to electro-plating | |
JPS6423542A (en) | Wiring structure | |
JPS5669397A (en) | Holding apparatus for electroplating | |
Popov et al. | Sulfate cadmium plating electrolyte with additive DKhTI-203. | |
CN116397291A (en) | Electroplating process and automatic electroplating equipment for semiconductor wafer | |
Borkowska et al. | Electrolytic Deposition of Tin--Lead Alloy Coatings | |
JPS556499A (en) | Forming method of highly adhesive silver thin film | |
JPS61227197A (en) | Plating method |