TH7452A - การใช้ร่องระบายอากาศเพื่อปรับปรุงการผนึกอย่าง?แน่นของเซมิคอนคัดเตอร์รูปทรงสี่เหลี่ยมถูกหุ้ม?อยู่ในภาชนะห่อหุ้มเซรามิค - Google Patents

การใช้ร่องระบายอากาศเพื่อปรับปรุงการผนึกอย่าง?แน่นของเซมิคอนคัดเตอร์รูปทรงสี่เหลี่ยมถูกหุ้ม?อยู่ในภาชนะห่อหุ้มเซรามิค

Info

Publication number
TH7452A
TH7452A TH8901000606A TH8901000606A TH7452A TH 7452 A TH7452 A TH 7452A TH 8901000606 A TH8901000606 A TH 8901000606A TH 8901000606 A TH8901000606 A TH 8901000606A TH 7452 A TH7452 A TH 7452A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
lid
base
sealing
method under
Prior art date
Application number
TH8901000606A
Other languages
English (en)
Inventor
แอมนัทซิ้ง นายธนา
ทัศนากิจ นายธวัชชัย
Original Assignee
นายธเนศ เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
เอนวี ฟิลลิป กลอยแลมป์เอนฟาบริคเคน
Filing date
Publication date
Application filed by นายธเนศ เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, เอนวี ฟิลลิป กลอยแลมป์เอนฟาบริคเคน filed Critical นายธเนศ เปเรร่า
Publication of TH7452A publication Critical patent/TH7452A/th

Links

Abstract

ในการผนึกอย่างแน่นชิ้นส่วนฐาน (10) ของภาชนะห่อหุ้มเซรามิคสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์เข้ากับชิ้นส่วนฝาปิด (12) ของอุปกรณ์นี้ เกี่ยวเนื่องตามการประดิษฐ์นี้ ร่อง ระบาย อากาศ (36) หนึ่งหรือมากกว่าในชั้นแรกถูกจัดให้มีอยู่ใน ชั้น ที่ผนึกกับส่วนฐาน (16) หรือในชั้นที่ผนึกกับส่วนฝา (26) ชิ้น ส่วนฐานและฝานี้ต่างจะถูกหลอมเข้าด้วยกันตลอดชั้นที่ผนึก ทั้ง สองและตัวนำไฟฟ้า(20) โดยการนำชิ้นส่วนเหล่านั้นมาแนบชิด กันและ การทำให้ร้อนแก่สิ่งเหล่านั้นให้ถึงอุณหภูมิที่สูงเพียงพอ เพื่อ ทำให้วัสดุที่ผนึกให้ไหลได้สะดวก ร่องระบายอากาศนี้ยอมให้ อากาศ เล็ดลอดได้ในระหว่างขั้นตอนการหลอม การขัดขวางการขึ้นรูป ของฟอง อากาศตลอดระหว่างผิวหน้าที่ผนึกและด้วยเหตุนี้เป็นการปรับ ปรุง การอัดแน่นของสิ่งผนึกนี้ ชิ้นส่วนเหล่านี้ถูกทำให้เย็นลง เพื่อ ให้ชั้นที่ผนึกเหล่านั้นแข็งตัวเป็นชั้นผนึกเนื้อเดียวกัน (28)

Claims (11)

1. วิธีการสำหรับผนึกชิ้นส่วนฝาปิดของภาชนะห่อหุ้มของอุปกรณ์เซมิคอนดัดเตอร์เข้ากับชิ้นส่วนฐานของภาชนะห่อหุ้ม ซึ่งชิ้นส่วนฐานประกอบด้วยฐานเซรามิคที่โดยทั่วไปเป็นสี่ เหลี่ยม ชั้นที่ผนึกกับฐานที่โดยทั่วไปเป็นสี่เหลี่ยม ซึ่ง วางติดกับฐาน ชิ้นสี่เหลี่ยมเซมิคอนดัดเตอร์ถูกติดตั้งอยู่ บนฐานในช่องเปิดของชิ้นส่วนฐานที่เปิดทะลุผ่านชั้นที่ผนึก กับฐานตัวนำไฟฟ้าจำนวนหนึ่งที่วางติดกับชั้นที่ผนึกกับฐาน ด้านที่อยู่ตรงข้ามกับส่วนฐานและยื่นพ้นออกจากขอบด้านข้าง โดยรอบนอกของส่วนฐาน และวิถีทางสำหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของตัวนำเหล่านั้นเ ข้ากับชิ้นสี่เหลี่ยมเซมิคอนดัดเตอร์ ชิ้นส่วนฝาประกอบด้วยฝาเซรามิคที่โดยทั่วไปเป็นสี่ เหลี่ยมและชั้นที่ผนึกกับฝาที่โดยทั่วไปเป็นสี่เหลี่ยม ซึ่งวางติดกับส่วนฝาปิดช่องเปิดของส่วนฝาที่เปิดทะลุผ่าน ชั้นที่ผนึกกับส่วนฝา และวิธีการเกี่ยวพันถึงขั้นตอนกลาง a) การหลอมชิ้นส่วนเหล่านั้นเข้าด้วยกัน โดยการนำชิ้นส่วน เหล่านั้นมาวางชิดกันตลอดทั่วชั้นที่ผนึกเหล่านั้น และตัว นำไฟฟ้าและการทำให้ร้อนแก่ชิ้นส่วนเหล่านั้นถึงอุณหภูมิที่ เพียงพอเพื่อทำให้วัสดุของชั้นที่ผนึกให้ไหลได้สะดวก แต่ ไม่ร้อนเพียงพอเพื่อทำให้เกิดลักษณะการหลอมตัวหรืออ่อนตัว ของฐาน ของชิ้นสี่เหลี่ยมเซมิคอนคัดเตอร์ ตัวนำไฟฟ้า วิถี ทางการเชื่อมต่อหรือส่วนฝา และ b) การทำให้เย็นแก่ชิ้นส่วน ที่ได้ให้ถึงอุณหภูมิต่ำเพียงพอ เพื่อทำ ให้ชั้นที่ผนึกเหล่านั้นแข็งตัวเป็นชั้นผนึกเนื้อเดียวกัน จากที่ตัวนำไฟฟ้ายื่นออกไปในลักษณะเฉพาะที่ก่อนขั้นตอนการ หลอมตัว โดยขั้นตอนของการกำหนดให้ชั้นที่ผนึกชั้นหนึ่งถูก จัดให้มีด้วยอย่างน้อยสองร่องระบายอากาศตั้งอยู่ในบริเวณ ตลอดขอบด้านข้างโดยรอบนอกของชั้นที่กำหนดไว้ซึ่งห่างจากกัน จากสี่มุมของชั้นที่กำหนด ยื่นเข้าสู่ด้านในทางด้านข้าง เหนือขอบด้านข้างโดยรอบนอกของทั้งส่วนฐานและส่วนฝา เมื่อ ชิ้นส่วนแต่ละร่องลึกผ่านเข้าอย่างน้อยระยะความหนาของชั้น ที่กำหนด โดยที่ร่องลึกจะแบนและหายไปในระหว่างขั้นตอนการ หลอม
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูกกำหนด เป็นชั้นที่ผนึกกับส่วนฝาปิด
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 2 มีลักษณะ คือ ขั้นตอนที่กำหนด ประกอบด้วย a) ชั้นย่อยที่ชั้นหนึ่งที่ปูเรียงรายด้วยสิ่ง ที่เลือกของวัตถุ ที่ประกอบด้วยแก้วบนส่วนฝาแต่ไม่อยู่ บริเวณที่ตั้งสำหรับช่องเปิดส่วนฝา และ b) ชั้นย่อยชั้นที่ สองที่ปูเรียงรายด้วยสิ่งที่เลือกของวัตถุที่ประกอบด้วย แก้วบนชั้นย่อยชั้นที่หนึ่งแต่ไม่อยู่บริเวณที่ตั้งสำหรับ ช่องเปิดส่วนฝาและร่อง
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 มีลักษณะ คือ แต่ละร่องเป็นรูป ด้านข้างคล้ายลิ่มที่มีความกว้างที่สุดอยู่ตลอดขอบด้านข้าง รอบนอกของชั้นที่ถูกกำหนด
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งชั้นผนึกจะบรรจบกันที่ รอยต่อผนึกในระหว่างขั้นตอนการหลอม มีลักษณะคือ ในระหว่าง ขั้นตอนการหลอมนั้นร่องจะปล่อยให้มีอากาศหลุดจากบริเวณ ต่างๆไปตามรอยต่อผนึกเพื่อที่จะยับยั้งการเกิดฟองอากาศตาม แนวรอยต่อผนึก
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 5 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูกกำหนด เป็นชั้นที่ผนึกส่วนฝา
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 6 มีลักษณะ คือแต่ละร่องยื่นออก ทางด้านข้างในชั้นที่ถูกกำหนดสู่บริเวณภายในอยู่ห่างจาก ช่องเปิดสู่ชั้นนั้น
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 มีลักษณะ คือ ร่องสองร่องจะถูก จัดไว้ตามแนวด้านข้างด้านนอกที่ตรงข้ามกันของชั้นที่ถูก กำหนด แต่ละด้านข้างเหล่านี้จะมีร่องหนึ่งในสองร่องนี้อยู่
9. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 8 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูกกำหนด เป็นชั้นที่ผนึกส่วนฝา
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ในที่นี้แต่ละชั้นผนึกมีด้าน ข้างด้านนอกที่ยาวอยู่ตรงกันข้ามคู่หนึ่งและด้านข้างด้าน นอกที่สั้นอยู่ตรงกันข้ามคู่หนึ่ง ตัวนำเหล่านั้นยื่นออก พ้นขอบด้านข้างรอบนอกของชั้นที่ผนึกกับส่วนฐานตลอดความยาว ของด้านข้างด้านนอกของมัน มีลักษณะคืออย่างน้อยหนึ่งร่อง ระบายอากาศถูกจัดไว้ตามด้านข้างด้านนอกที่สั้นแต่ละด้านของ ชั้นที่ถูกกำหนด
11. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 10 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูก กำหนดจะเป็นชั้นที่ผนึกส่วนฝา (ข้อถือสิทธิ 11 ข้อ, 3 หน้า, 8 รูป)
TH8901000606A 1989-06-22 การใช้ร่องระบายอากาศเพื่อปรับปรุงการผนึกอย่าง?แน่นของเซมิคอนคัดเตอร์รูปทรงสี่เหลี่ยมถูกหุ้ม?อยู่ในภาชนะห่อหุ้มเซรามิค TH7452A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH7452A true TH7452A (th) 1990-03-01

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4560084A (en) Heater preform for sealing a closure
US4783587A (en) Self-regulating heating article having electrodes directly connected to a PTC layer
US4820658A (en) Method of making a packaged IC chip
EP0169241A4 (en) METHOD FOR FORMING HERMETICALLY CLOSED ELECTRICAL APPLICATION LADDER.
EP0177147B1 (en) Method of hermetically sealing a closure to a container to be subsequently unsealed for reopening
US3210171A (en) Method of supplying heat of fusion to glass-to-glass seal
JPS59130449A (ja) 絶縁型半導体素子用リードフレーム
US4507907A (en) Expendable heater sealing process
US4277275A (en) Method for fabricating liquid crystal display element
US4685200A (en) Low internal temperature technique for hermetic sealing of microelectronic enclosures
US3868725A (en) Integrated circuit lead structure
US3376376A (en) Miniature transistor enclosed in a glass disc-shaped housing
EP0244707A2 (en) Method of attachment of a heat-conductive element to an electric circuit chip
JP2627897B2 (ja) 容器成形装置
ATE41266T1 (de) Verkapselungsgehaeuse mit waermezerstreuung fuer elektrische schaltungen.
GB2127740A (en) Improved hermetic sealing process
JPS5851434A (ja) 電磁リレ−
US3279036A (en) Method of manufacturing thermoelectric device
US2833942A (en) Contaminant-proof electrical circuit components
US3588393A (en) Electrical interconnection device
US2701909A (en) Method of making glass to metal seals
US10910291B2 (en) Method of creating thermal boundary control
US3052012A (en) Methods of making contamintant-proof electrical circuit components
GB2168529A (en) Electrical contacts for semiconductor devices
GB2074475A (en) Process of coating an electric component built into a casing, with a sealing coating