TH7452A - การใช้ร่องระบายอากาศเพื่อปรับปรุงการผนึกอย่าง?แน่นของเซมิคอนคัดเตอร์รูปทรงสี่เหลี่ยมถูกหุ้ม?อยู่ในภาชนะห่อหุ้มเซรามิค - Google Patents
การใช้ร่องระบายอากาศเพื่อปรับปรุงการผนึกอย่าง?แน่นของเซมิคอนคัดเตอร์รูปทรงสี่เหลี่ยมถูกหุ้ม?อยู่ในภาชนะห่อหุ้มเซรามิคInfo
- Publication number
- TH7452A TH7452A TH8901000606A TH8901000606A TH7452A TH 7452 A TH7452 A TH 7452A TH 8901000606 A TH8901000606 A TH 8901000606A TH 8901000606 A TH8901000606 A TH 8901000606A TH 7452 A TH7452 A TH 7452A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- lid
- base
- sealing
- method under
- Prior art date
Links
Abstract
ในการผนึกอย่างแน่นชิ้นส่วนฐาน (10) ของภาชนะห่อหุ้มเซรามิคสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์เข้ากับชิ้นส่วนฝาปิด (12) ของอุปกรณ์นี้ เกี่ยวเนื่องตามการประดิษฐ์นี้ ร่อง ระบาย อากาศ (36) หนึ่งหรือมากกว่าในชั้นแรกถูกจัดให้มีอยู่ใน ชั้น ที่ผนึกกับส่วนฐาน (16) หรือในชั้นที่ผนึกกับส่วนฝา (26) ชิ้น ส่วนฐานและฝานี้ต่างจะถูกหลอมเข้าด้วยกันตลอดชั้นที่ผนึก ทั้ง สองและตัวนำไฟฟ้า(20) โดยการนำชิ้นส่วนเหล่านั้นมาแนบชิด กันและ การทำให้ร้อนแก่สิ่งเหล่านั้นให้ถึงอุณหภูมิที่สูงเพียงพอ เพื่อ ทำให้วัสดุที่ผนึกให้ไหลได้สะดวก ร่องระบายอากาศนี้ยอมให้ อากาศ เล็ดลอดได้ในระหว่างขั้นตอนการหลอม การขัดขวางการขึ้นรูป ของฟอง อากาศตลอดระหว่างผิวหน้าที่ผนึกและด้วยเหตุนี้เป็นการปรับ ปรุง การอัดแน่นของสิ่งผนึกนี้ ชิ้นส่วนเหล่านี้ถูกทำให้เย็นลง เพื่อ ให้ชั้นที่ผนึกเหล่านั้นแข็งตัวเป็นชั้นผนึกเนื้อเดียวกัน (28)
Claims (11)
1. วิธีการสำหรับผนึกชิ้นส่วนฝาปิดของภาชนะห่อหุ้มของอุปกรณ์เซมิคอนดัดเตอร์เข้ากับชิ้นส่วนฐานของภาชนะห่อหุ้ม ซึ่งชิ้นส่วนฐานประกอบด้วยฐานเซรามิคที่โดยทั่วไปเป็นสี่ เหลี่ยม ชั้นที่ผนึกกับฐานที่โดยทั่วไปเป็นสี่เหลี่ยม ซึ่ง วางติดกับฐาน ชิ้นสี่เหลี่ยมเซมิคอนดัดเตอร์ถูกติดตั้งอยู่ บนฐานในช่องเปิดของชิ้นส่วนฐานที่เปิดทะลุผ่านชั้นที่ผนึก กับฐานตัวนำไฟฟ้าจำนวนหนึ่งที่วางติดกับชั้นที่ผนึกกับฐาน ด้านที่อยู่ตรงข้ามกับส่วนฐานและยื่นพ้นออกจากขอบด้านข้าง โดยรอบนอกของส่วนฐาน และวิถีทางสำหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของตัวนำเหล่านั้นเ ข้ากับชิ้นสี่เหลี่ยมเซมิคอนดัดเตอร์ ชิ้นส่วนฝาประกอบด้วยฝาเซรามิคที่โดยทั่วไปเป็นสี่ เหลี่ยมและชั้นที่ผนึกกับฝาที่โดยทั่วไปเป็นสี่เหลี่ยม ซึ่งวางติดกับส่วนฝาปิดช่องเปิดของส่วนฝาที่เปิดทะลุผ่าน ชั้นที่ผนึกกับส่วนฝา และวิธีการเกี่ยวพันถึงขั้นตอนกลาง a) การหลอมชิ้นส่วนเหล่านั้นเข้าด้วยกัน โดยการนำชิ้นส่วน เหล่านั้นมาวางชิดกันตลอดทั่วชั้นที่ผนึกเหล่านั้น และตัว นำไฟฟ้าและการทำให้ร้อนแก่ชิ้นส่วนเหล่านั้นถึงอุณหภูมิที่ เพียงพอเพื่อทำให้วัสดุของชั้นที่ผนึกให้ไหลได้สะดวก แต่ ไม่ร้อนเพียงพอเพื่อทำให้เกิดลักษณะการหลอมตัวหรืออ่อนตัว ของฐาน ของชิ้นสี่เหลี่ยมเซมิคอนคัดเตอร์ ตัวนำไฟฟ้า วิถี ทางการเชื่อมต่อหรือส่วนฝา และ b) การทำให้เย็นแก่ชิ้นส่วน ที่ได้ให้ถึงอุณหภูมิต่ำเพียงพอ เพื่อทำ ให้ชั้นที่ผนึกเหล่านั้นแข็งตัวเป็นชั้นผนึกเนื้อเดียวกัน จากที่ตัวนำไฟฟ้ายื่นออกไปในลักษณะเฉพาะที่ก่อนขั้นตอนการ หลอมตัว โดยขั้นตอนของการกำหนดให้ชั้นที่ผนึกชั้นหนึ่งถูก จัดให้มีด้วยอย่างน้อยสองร่องระบายอากาศตั้งอยู่ในบริเวณ ตลอดขอบด้านข้างโดยรอบนอกของชั้นที่กำหนดไว้ซึ่งห่างจากกัน จากสี่มุมของชั้นที่กำหนด ยื่นเข้าสู่ด้านในทางด้านข้าง เหนือขอบด้านข้างโดยรอบนอกของทั้งส่วนฐานและส่วนฝา เมื่อ ชิ้นส่วนแต่ละร่องลึกผ่านเข้าอย่างน้อยระยะความหนาของชั้น ที่กำหนด โดยที่ร่องลึกจะแบนและหายไปในระหว่างขั้นตอนการ หลอม
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูกกำหนด เป็นชั้นที่ผนึกกับส่วนฝาปิด
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 2 มีลักษณะ คือ ขั้นตอนที่กำหนด ประกอบด้วย a) ชั้นย่อยที่ชั้นหนึ่งที่ปูเรียงรายด้วยสิ่ง ที่เลือกของวัตถุ ที่ประกอบด้วยแก้วบนส่วนฝาแต่ไม่อยู่ บริเวณที่ตั้งสำหรับช่องเปิดส่วนฝา และ b) ชั้นย่อยชั้นที่ สองที่ปูเรียงรายด้วยสิ่งที่เลือกของวัตถุที่ประกอบด้วย แก้วบนชั้นย่อยชั้นที่หนึ่งแต่ไม่อยู่บริเวณที่ตั้งสำหรับ ช่องเปิดส่วนฝาและร่อง
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 มีลักษณะ คือ แต่ละร่องเป็นรูป ด้านข้างคล้ายลิ่มที่มีความกว้างที่สุดอยู่ตลอดขอบด้านข้าง รอบนอกของชั้นที่ถูกกำหนด
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งชั้นผนึกจะบรรจบกันที่ รอยต่อผนึกในระหว่างขั้นตอนการหลอม มีลักษณะคือ ในระหว่าง ขั้นตอนการหลอมนั้นร่องจะปล่อยให้มีอากาศหลุดจากบริเวณ ต่างๆไปตามรอยต่อผนึกเพื่อที่จะยับยั้งการเกิดฟองอากาศตาม แนวรอยต่อผนึก
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 5 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูกกำหนด เป็นชั้นที่ผนึกส่วนฝา
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 6 มีลักษณะ คือแต่ละร่องยื่นออก ทางด้านข้างในชั้นที่ถูกกำหนดสู่บริเวณภายในอยู่ห่างจาก ช่องเปิดสู่ชั้นนั้น
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 มีลักษณะ คือ ร่องสองร่องจะถูก จัดไว้ตามแนวด้านข้างด้านนอกที่ตรงข้ามกันของชั้นที่ถูก กำหนด แต่ละด้านข้างเหล่านี้จะมีร่องหนึ่งในสองร่องนี้อยู่
9. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 8 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูกกำหนด เป็นชั้นที่ผนึกส่วนฝา
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ในที่นี้แต่ละชั้นผนึกมีด้าน ข้างด้านนอกที่ยาวอยู่ตรงกันข้ามคู่หนึ่งและด้านข้างด้าน นอกที่สั้นอยู่ตรงกันข้ามคู่หนึ่ง ตัวนำเหล่านั้นยื่นออก พ้นขอบด้านข้างรอบนอกของชั้นที่ผนึกกับส่วนฐานตลอดความยาว ของด้านข้างด้านนอกของมัน มีลักษณะคืออย่างน้อยหนึ่งร่อง ระบายอากาศถูกจัดไว้ตามด้านข้างด้านนอกที่สั้นแต่ละด้านของ ชั้นที่ถูกกำหนด
11. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 10 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูก กำหนดจะเป็นชั้นที่ผนึกส่วนฝา (ข้อถือสิทธิ 11 ข้อ, 3 หน้า, 8 รูป)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH7452A true TH7452A (th) | 1990-03-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4560084A (en) | Heater preform for sealing a closure | |
| US4783587A (en) | Self-regulating heating article having electrodes directly connected to a PTC layer | |
| US4820658A (en) | Method of making a packaged IC chip | |
| EP0169241A4 (en) | METHOD FOR FORMING HERMETICALLY CLOSED ELECTRICAL APPLICATION LADDER. | |
| EP0177147B1 (en) | Method of hermetically sealing a closure to a container to be subsequently unsealed for reopening | |
| US3210171A (en) | Method of supplying heat of fusion to glass-to-glass seal | |
| JPS59130449A (ja) | 絶縁型半導体素子用リードフレーム | |
| US4507907A (en) | Expendable heater sealing process | |
| US4277275A (en) | Method for fabricating liquid crystal display element | |
| US4685200A (en) | Low internal temperature technique for hermetic sealing of microelectronic enclosures | |
| US3868725A (en) | Integrated circuit lead structure | |
| US3376376A (en) | Miniature transistor enclosed in a glass disc-shaped housing | |
| EP0244707A2 (en) | Method of attachment of a heat-conductive element to an electric circuit chip | |
| JP2627897B2 (ja) | 容器成形装置 | |
| ATE41266T1 (de) | Verkapselungsgehaeuse mit waermezerstreuung fuer elektrische schaltungen. | |
| GB2127740A (en) | Improved hermetic sealing process | |
| JPS5851434A (ja) | 電磁リレ− | |
| US3279036A (en) | Method of manufacturing thermoelectric device | |
| US2833942A (en) | Contaminant-proof electrical circuit components | |
| US3588393A (en) | Electrical interconnection device | |
| US2701909A (en) | Method of making glass to metal seals | |
| US10910291B2 (en) | Method of creating thermal boundary control | |
| US3052012A (en) | Methods of making contamintant-proof electrical circuit components | |
| GB2168529A (en) | Electrical contacts for semiconductor devices | |
| GB2074475A (en) | Process of coating an electric component built into a casing, with a sealing coating |