Claims (11)
1. วิธีการสำหรับผนึกชิ้นส่วนฝาปิดของภาชนะห่อหุ้มของอุปกรณ์เซมิคอนดัดเตอร์เข้ากับชิ้นส่วนฐานของภาชนะห่อหุ้ม ซึ่งชิ้นส่วนฐานประกอบด้วยฐานเซรามิคที่โดยทั่วไปเป็นสี่ เหลี่ยม ชั้นที่ผนึกกับฐานที่โดยทั่วไปเป็นสี่เหลี่ยม ซึ่ง วางติดกับฐาน ชิ้นสี่เหลี่ยมเซมิคอนดัดเตอร์ถูกติดตั้งอยู่ บนฐานในช่องเปิดของชิ้นส่วนฐานที่เปิดทะลุผ่านชั้นที่ผนึก กับฐานตัวนำไฟฟ้าจำนวนหนึ่งที่วางติดกับชั้นที่ผนึกกับฐาน ด้านที่อยู่ตรงข้ามกับส่วนฐานและยื่นพ้นออกจากขอบด้านข้าง โดยรอบนอกของส่วนฐาน และวิถีทางสำหรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของตัวนำเหล่านั้นเ ข้ากับชิ้นสี่เหลี่ยมเซมิคอนดัดเตอร์ ชิ้นส่วนฝาประกอบด้วยฝาเซรามิคที่โดยทั่วไปเป็นสี่ เหลี่ยมและชั้นที่ผนึกกับฝาที่โดยทั่วไปเป็นสี่เหลี่ยม ซึ่งวางติดกับส่วนฝาปิดช่องเปิดของส่วนฝาที่เปิดทะลุผ่าน ชั้นที่ผนึกกับส่วนฝา และวิธีการเกี่ยวพันถึงขั้นตอนกลาง a) การหลอมชิ้นส่วนเหล่านั้นเข้าด้วยกัน โดยการนำชิ้นส่วน เหล่านั้นมาวางชิดกันตลอดทั่วชั้นที่ผนึกเหล่านั้น และตัว นำไฟฟ้าและการทำให้ร้อนแก่ชิ้นส่วนเหล่านั้นถึงอุณหภูมิที่ เพียงพอเพื่อทำให้วัสดุของชั้นที่ผนึกให้ไหลได้สะดวก แต่ ไม่ร้อนเพียงพอเพื่อทำให้เกิดลักษณะการหลอมตัวหรืออ่อนตัว ของฐาน ของชิ้นสี่เหลี่ยมเซมิคอนคัดเตอร์ ตัวนำไฟฟ้า วิถี ทางการเชื่อมต่อหรือส่วนฝา และ b) การทำให้เย็นแก่ชิ้นส่วน ที่ได้ให้ถึงอุณหภูมิต่ำเพียงพอ เพื่อทำ ให้ชั้นที่ผนึกเหล่านั้นแข็งตัวเป็นชั้นผนึกเนื้อเดียวกัน จากที่ตัวนำไฟฟ้ายื่นออกไปในลักษณะเฉพาะที่ก่อนขั้นตอนการ หลอมตัว โดยขั้นตอนของการกำหนดให้ชั้นที่ผนึกชั้นหนึ่งถูก จัดให้มีด้วยอย่างน้อยสองร่องระบายอากาศตั้งอยู่ในบริเวณ ตลอดขอบด้านข้างโดยรอบนอกของชั้นที่กำหนดไว้ซึ่งห่างจากกัน จากสี่มุมของชั้นที่กำหนด ยื่นเข้าสู่ด้านในทางด้านข้าง เหนือขอบด้านข้างโดยรอบนอกของทั้งส่วนฐานและส่วนฝา เมื่อ ชิ้นส่วนแต่ละร่องลึกผ่านเข้าอย่างน้อยระยะความหนาของชั้น ที่กำหนด โดยที่ร่องลึกจะแบนและหายไปในระหว่างขั้นตอนการ หลอม1. Methods for sealing the lid portion of a semiconductor device enclosure to the base portion of the enclosure, which consists of a ceramic base, typically square, and a sealing layer, typically square, placed against the base. A semiconductor rectangle is mounted on the base in an opening in the base that penetrates the sealing layer, and a number of conductive elements are placed adjacent to the sealing layer on the opposite side of the base and extending beyond the outer edges of the base, and the means for the electrical connection of these conductive elements to the semiconductor rectangle. The lid portion consists of a ceramic lid, typically square, and a sealing layer, typically square, placed against the lid portion. The opening in the lid portion that penetrates the sealing layer and the methods involved in the intermediate steps: a) Fusion of these elements by bringing them into close contact across the sealing layers and conductive elements and heating them to a temperature. a) sufficient temperature to allow the material of the sealing layer to flow easily, but not enough to heat it sufficiently to cause melting or softening of the base, semiconductor rectangular part, electrical conductor, connection path, or cover; and b) cooling the resulting part to a temperature low enough to solidify the sealing layers into a homogeneous seal layer from the electrical conductor protrusions in the manner preceding the melting process. The procedure for specifying that one sealing layer shall be provided with at least two vent grooves located along the outer side edges of the specified layer, spaced apart from the four corners of the specified layer, protruding inward sideways above the outer side edges of both the base and cover. When each groove penetrates at least the thickness of the specified layer, the groove shall flatten and disappear during the melting process.
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูกกำหนด เป็นชั้นที่ผนึกกับส่วนฝาปิด2. The method under claim 1 is characterized by a designated layer that is sealed to the lid.
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 2 มีลักษณะ คือ ขั้นตอนที่กำหนด ประกอบด้วย a) ชั้นย่อยที่ชั้นหนึ่งที่ปูเรียงรายด้วยสิ่ง ที่เลือกของวัตถุ ที่ประกอบด้วยแก้วบนส่วนฝาแต่ไม่อยู่ บริเวณที่ตั้งสำหรับช่องเปิดส่วนฝา และ b) ชั้นย่อยชั้นที่ สองที่ปูเรียงรายด้วยสิ่งที่เลือกของวัตถุที่ประกอบด้วย แก้วบนชั้นย่อยชั้นที่หนึ่งแต่ไม่อยู่บริเวณที่ตั้งสำหรับ ช่องเปิดส่วนฝาและร่อง3. The procedure under claim 2 is characterized by a defined sequence consisting of: a) a first sublayer lined with selected material of glass-containing material on the lid but not in the area of the lid opening; and b) a second sublayer lined with selected material of glass-containing material on the first sublayer but not in the area of the lid opening and groove.
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 มีลักษณะ คือ แต่ละร่องเป็นรูป ด้านข้างคล้ายลิ่มที่มีความกว้างที่สุดอยู่ตลอดขอบด้านข้าง รอบนอกของชั้นที่ถูกกำหนด4. The method under claim 1 is characterized by each groove being wedge-shaped on the side with its widest point extending along the outer lateral edge of the defined layer.
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งชั้นผนึกจะบรรจบกันที่ รอยต่อผนึกในระหว่างขั้นตอนการหลอม มีลักษณะคือ ในระหว่าง ขั้นตอนการหลอมนั้นร่องจะปล่อยให้มีอากาศหลุดจากบริเวณ ต่างๆไปตามรอยต่อผนึกเพื่อที่จะยับยั้งการเกิดฟองอากาศตาม แนวรอยต่อผนึก5. The method under Reputation 1, where the seal layers converge at the seal joint during the melting process, is characterized by grooves allowing air to escape from various areas along the seal joint during the melting process, thereby preventing the formation of air bubbles along the seal joint.
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 5 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูกกำหนด เป็นชั้นที่ผนึกส่วนฝา6. The method under claim 5 is characterized by a designated layer that seals the lid.
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 6 มีลักษณะ คือแต่ละร่องยื่นออก ทางด้านข้างในชั้นที่ถูกกำหนดสู่บริเวณภายในอยู่ห่างจาก ช่องเปิดสู่ชั้นนั้น7. The method under claim 6 is characterized by each groove protruding sideways in the designated layer into an interior area away from the opening to that layer.
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 มีลักษณะ คือ ร่องสองร่องจะถูก จัดไว้ตามแนวด้านข้างด้านนอกที่ตรงข้ามกันของชั้นที่ถูก กำหนด แต่ละด้านข้างเหล่านี้จะมีร่องหนึ่งในสองร่องนี้อยู่8. The method under Claim 1 is characterized by two grooves being arranged along opposite outer sides of the designated layer. Each of these sides will have one of these two grooves.
9. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 8 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูกกำหนด เป็นชั้นที่ผนึกส่วนฝา9. The method under claim 8 is characterized by a designated layer that seals the lid.
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ในที่นี้แต่ละชั้นผนึกมีด้าน ข้างด้านนอกที่ยาวอยู่ตรงกันข้ามคู่หนึ่งและด้านข้างด้าน นอกที่สั้นอยู่ตรงกันข้ามคู่หนึ่ง ตัวนำเหล่านั้นยื่นออก พ้นขอบด้านข้างรอบนอกของชั้นที่ผนึกกับส่วนฐานตลอดความยาว ของด้านข้างด้านนอกของมัน มีลักษณะคืออย่างน้อยหนึ่งร่อง ระบายอากาศถูกจัดไว้ตามด้านข้างด้านนอกที่สั้นแต่ละด้านของ ชั้นที่ถูกกำหนด10. Method according to claim 1. Here, each sealing layer has a pair of opposite long outer sides and a pair of opposite short outer sides. These conductors extend beyond the outer lateral edges of the sealing layer to the base along the length of its outer side. It is characterized by at least one ventilation groove being provided along each short outer side of the designated layer.
11. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 10 มีลักษณะ คือ ชั้นที่ถูก กำหนดจะเป็นชั้นที่ผนึกส่วนฝา (ข้อถือสิทธิ 11 ข้อ, 3 หน้า, 8 รูป)11. The method under claim 10 is characterized by the layer being the sealing layer of the lid (Clause 11, 3 pages, 8 figures).