TH73573A - วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการ - Google Patents

Abstract

DC60 วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการมีเปิดเผยไว้ ซึ่งจะให้ความสะดวกในการขนส่งลำเลียง วัตถุที่ประกอบด้วยบริเวณของจุดตั้งต้นสำหรั บตัด และสามารถป้องกันไม่ให้เกิดความเสียหายต่าง ๆ เช่น การกะเ ทาะและการแตกร้าวไม่ให้เกิดขึ้นในส่วนต่าง ๆ จำนวนหนึ่งที่ได้จ ากการตัดวัตถุ แผ่นรักษารูปทรง 18 จะถูกนำมาประกบกับผิวด้านหน้า 3 ของซิลิคอน เวเฟอร์ 11 ใน ระหว่างช่วงเวลาเมื่อบริเวณของจุดตั้งต้นสำห รับตัด 8 ถูกสร้างขึ้นภายในตัวเวเฟอร์ 11 ในขณะที่มีการ ใช้ผิวด้ านหลัง 21 ของเวเฟอร์ 11 เป็นผิวรับแสงเลเซอร์ จนกระทั่งเทปยืด ได้ 19 ถูกนำมาเชื่อมยึดกับ ผิวด้านหลัง 21 ของเวเฟอร์ 11 แผ่น 18 จะให้ความสะดวกในการลำเลียงขนส่งเวเฟอร์ 11 ที่มีบริเวณ ของจุ ดตั้งต้นสำหรับตัด 8 รวมอยู่ด้วย ต่อจากนั้น แผ่น 18 จะถูกแยก ตัวออกจากผิวด้านหน้า 3 ของ เวเฟอร์ 11 และเทปยืดได้ 19 จะถูกยื ดตัวออกไปซึ่งจะทำให้ชิป 23 จำนวนหนึ่งที่เกิดจากการตัด เวเฟอร์ 1 1 จากบริเวณของจุดตั้งต้นสำหรับตัดที่เป็นจุดตั้งต้นถูกแยกออกจ ากกันและกัน วิธีการนี้ สามารถป้องกันไม่ให้ชิป 23 เกิดการกะเทา ะและเสียหายได้ วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการมีเปิดเผยไว้ ซึ่งจะให้ความสะดวกในการขนส่งลำเลียง วัตถุที่ประกอบด้วยบริเวณของจุดตั้งต้นสำหรั บตัด และสามารถป้องกันไม่ให้เกิดความเสียหายต่าง ๆ เช่น การกะเ ทาะและการแตกร้าวไม่ให้เกิดขึ้นในส่วนต่าง ๆ จำนวนหนึ่งที่ได้จ ากการตัดวัตถุ แผ่นรักษารูปทรง 18 จะถูกนำมาประกบกับผิวด้านหน้า 3 ของซิลิคอน เวเฟอร์ 11 ใน ระหว่างช่วงเวลาเมื่อบริเวณของจุดตั้งต้นสำห รับตัด 8 ถูกสร้างขึ้นภายในตัวเวเฟอร์ 11 ในขณะที่มีการ ใช้ผิวด ้านหลัง 21 ของเวเฟอร์ 11 เป็นผิวรับแสงเลเซอร์ จนกระทั่งเทปยืด ได้ 19 ถูกนำมาเชื่อมยึดกับ ผิวด้านหลัง 21 ของเวเฟอร์ 11 แผ่น 18 จะให้ความสะดวกในการลำเลียงขนส่งเวเฟอร์ 11 ที่มีบริเวณ ของจ ุดตั้งต้นสำหรับตัด 8 รวมอยู่ด้วย ต่อจากนั้น แผ่น 18 จะถูกแยก ตัวออกจากผิวด้านหน้า 3 ของ เวเฟอร์ 11 และเทปยืดได้ 19 จะถูกยื ดตัวออกไปซึ่งจะทำให้ชิป 23 จำนวนหนึ่งที่เกิดจากการตัด เวเฟอร์ 1 1 จากบริเวณของจุดตั้งต้นสำรหับตัดที่เป็นจุดตั้งต้นถูกแยกออกจ ากกันและกัน วิธีการนี้ สามารถป้องกันไม่ให้ชิป 23 เกิดการกะเทา ะและเสียหายได้

Claims (8)

1. วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการสำหรับการตัดวัตถุคล้ายกับแผ่นเวเฟอร์ตามแนวตัด ที่ซึ่ง วิธีการจะประกอบด้วยขั้นตอนของ การนำเอาวัตถุที่อยู่ในสถานะที่มีลำตัวรักษารูปทรงประกบอยู่กับ ผิวหน้าของมันไปรับ แสงเลเซอร์ ในขณะที่มีการใช้ผิวด้านหลังของต ัววัตถุนี้เป็นผิวรับแสงเลเซอร์เข้าไป และการกำหนด จุดที่แสงสอบตัว เข้าหากันภายในตัว วัตถุนั้น เพื่อที่จะสร้างเป็นบริเวณปรับแต่งขึ้น และการทำให้ บ ริเวณปรับแต่งนี้สร้างบริเวณของจุดตั้งต้นสำรหับตัดตามแนวตัดภา ยในผิวที่รับแแสงเลเซอร์เข้าไป ตามระยะที่กำหนด, การประกอบฟิล์มยืดได้เข้ากับผิวด้านหลังของตัววัตถุที่ประกอบด้ วย บริเวณของจุดตั้งต้น สำหรับตัด, การแยกลำตัวรักษารูปทรงออกจากผิวด้านหน้าของวัตถุที่มีฟิล์มยืด ตัวได้ประกอบอยู่ด้วย, และ การยึดฟิล์มที่ยึดตัวได้เพื่อที่จะแยกส่วนต่างๆ จำนวนหนึ่งที่ เกิดขึ้นจากการตัดวัสดุจาก บริเวณของจุดตั้งต้นสำหรับตัดที่เป็น จุดตั้งต้นออกจากกันและกัน

2. วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ้งขั้นตอนของการ สร้างบริเวณของจุดตั้งต้นสำหรับตัดกระทำ ในเครื่องที่ใช้เลเซอร์ และ ที่ซึ่งขึ้นตอนของการแยกลำตัวรักษาร ูปทรงและขั้นตอนของการแยกส่วนต่าง ๆ จำนวน หนึ่งออกจากกันและกัน จะกระทำในเครื่องยึดแผ่นฟิล์ม

3. วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข ้อ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งวัตถุจะ เป็นซับสเตรทกึ่งตัวนำที่มีผิวด้านห น้าที่มีอุปกรณ์ทำหน้าที่ต่าง ๆ ติดตั้งอยู่

4. วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข ้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งประกอบต่อไปด้วยขั้นตอนของการ กัดเจียนผิวด้านหลังของวัตถุในขณะที่มันอยู่ในสถานะที่ซึ่ง ลำตั วที่รักษารูปทรงถูกประกบเข้ากับผิวด้านหน้าของวัตถุก่อนที่จะถ ึงขั้นตอนของการสร้างบริเวณ ของจุดตั้งต้นสำหรับตัด

5. วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข ้อ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งประกอบด้วยไปด้วยขั้นตอนของการ กัดเจียนผิวด้านหลังของวัตถุ ในขณะที่มันอยู่ในสถานะที่ซึ่ง ลำตั วรักษารูปทรงถูกนำมาประกบเข้ากับผิวด้านหน้าของวัตถุระหว่างขั้ นตอนของการสร้างบริเวณที่ เป็นจุดตั้งต้นสำหรับตัด และขั้นตอนขอ งการประกบฟิล์มยืดได้

6. วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข ้อ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งลำตัวรักษารูปทรงจะทำจากแก้วหรือเรซิน และจะถูกนำมาประก บกับผิวด้านหน้า ขอวัตถุโดยใช้ชั้นกาว และ ที่ซึ่งในขั้นตอนของการแยกลำตัวรักษารูปทรงออกมานั้น แรงยึดจับ ของกาวของชั้น กาวจะถูกลดลง โดยการนำเขาชั้นกาวนี้ไปรับคลื่นแม่ เหล็กไฟฟ้าจากทางด้านลำตัวรักษารูปทรง หรือ โดยการให้ความร้อนแ ก่ชั้นกาวเพื่อที่จะแยกลำตัวรักษารูปทรงออกจากผิวด้านหน้าของวั ตถุ

7. วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข ้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งลำตัวรักษารูปทรงจะประกอบด้วยแ ผ่นฟิล์มป้องกันจำนวนหนึ่งเชื่อมยึดเข้าด้วยกัน

8. วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ถึง ข้อ 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งลำตัวรักษารูปทรงจะประกอบ ด้วยแผ่นฟิล์มป้องกันประกบอยู่กับผิวด้านหน้าของวัตถุ และแผ่น รั กษารูปทรงเชื่อมยึดอยู่กับแผ่นฟิล์มป้องกัน