TH73573A

TH73573A - How to cut a process object

Info

Publication number: TH73573A
Application number: TH501001135A
Authority: TH
Inventors: ฟูคูโย นายฟูมิสึกุ; อัทสึมิ นายคาซูฮิโร; อูชิยามะ นายนาโอกิ
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 2005-03-15
Publication date: 2005-12-15

Abstract

DC60 วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการมีเปิดเผยไว้ ซึ่งจะให้ความสะดวกในการขนส่งลำเลียง วัตถุที่ประกอบด้วยบริเวณของจุดตั้งต้นสำหรั บตัด และสามารถป้องกันไม่ให้เกิดความเสียหายต่าง ๆ เช่น การกะเ ทาะและการแตกร้าวไม่ให้เกิดขึ้นในส่วนต่าง ๆ จำนวนหนึ่งที่ได้จ ากการตัดวัตถุ แผ่นรักษารูปทรง 18 จะถูกนำมาประกบกับผิวด้านหน้า 3 ของซิลิคอน เวเฟอร์ 11 ใน ระหว่างช่วงเวลาเมื่อบริเวณของจุดตั้งต้นสำห รับตัด 8 ถูกสร้างขึ้นภายในตัวเวเฟอร์ 11 ในขณะที่มีการ ใช้ผิวด้ านหลัง 21 ของเวเฟอร์ 11 เป็นผิวรับแสงเลเซอร์ จนกระทั่งเทปยืด ได้ 19 ถูกนำมาเชื่อมยึดกับ ผิวด้านหลัง 21 ของเวเฟอร์ 11 แผ่น 18 จะให้ความสะดวกในการลำเลียงขนส่งเวเฟอร์ 11 ที่มีบริเวณ ของจุ ดตั้งต้นสำหรับตัด 8 รวมอยู่ด้วย ต่อจากนั้น แผ่น 18 จะถูกแยก ตัวออกจากผิวด้านหน้า 3 ของ เวเฟอร์ 11 และเทปยืดได้ 19 จะถูกยื ดตัวออกไปซึ่งจะทำให้ชิป 23 จำนวนหนึ่งที่เกิดจากการตัด เวเฟอร์ 1 1 จากบริเวณของจุดตั้งต้นสำหรับตัดที่เป็นจุดตั้งต้นถูกแยกออกจ ากกันและกัน วิธีการนี้ สามารถป้องกันไม่ให้ชิป 23 เกิดการกะเทา ะและเสียหายได้ วิธีการตัดวัตถุนำเข้ากระบวนการมีเปิดเผยไว้ ซึ่งจะให้ความสะดวกในการขนส่งลำเลียง วัตถุที่ประกอบด้วยบริเวณของจุดตั้งต้นสำหรั บตัด และสามารถป้องกันไม่ให้เกิดความเสียหายต่าง ๆ เช่น การกะเ ทาะและการแตกร้าวไม่ให้เกิดขึ้นในส่วนต่าง ๆ จำนวนหนึ่งที่ได้จ ากการตัดวัตถุ แผ่นรักษารูปทรง 18 จะถูกนำมาประกบกับผิวด้านหน้า 3 ของซิลิคอน เวเฟอร์ 11 ใน ระหว่างช่วงเวลาเมื่อบริเวณของจุดตั้งต้นสำห รับตัด 8 ถูกสร้างขึ้นภายในตัวเวเฟอร์ 11 ในขณะที่มีการ ใช้ผิวด ้านหลัง 21 ของเวเฟอร์ 11 เป็นผิวรับแสงเลเซอร์ จนกระทั่งเทปยืด ได้ 19 ถูกนำมาเชื่อมยึดกับ ผิวด้านหลัง 21 ของเวเฟอร์ 11 แผ่น 18 จะให้ความสะดวกในการลำเลียงขนส่งเวเฟอร์ 11 ที่มีบริเวณ ของจ ุดตั้งต้นสำหรับตัด 8 รวมอยู่ด้วย ต่อจากนั้น แผ่น 18 จะถูกแยก ตัวออกจากผิวด้านหน้า 3 ของ เวเฟอร์ 11 และเทปยืดได้ 19 จะถูกยื ดตัวออกไปซึ่งจะทำให้ชิป 23 จำนวนหนึ่งที่เกิดจากการตัด เวเฟอร์ 1 1 จากบริเวณของจุดตั้งต้นสำรหับตัดที่เป็นจุดตั้งต้นถูกแยกออกจ ากกันและกัน วิธีการนี้ สามารถป้องกันไม่ให้ชิป 23 เกิดการกะเทา ะและเสียหายได้ DC60 Method for cutting object import process is disclosed. Which will provide convenience in conveying transport An object that contains the site of the cutting site and can prevent damages such as shearing and cracking from occurring in a number of From cutting objects A shape treatment 18 is applied to the front surface 3 of the silicon wafer 11 during the period when an area of the cutting precursor 8 is formed inside the wafer 11 while the back surface is applied. 21 of the wafers 11 are laser exposed skin. Until the stretch tape 19 is bonded to the back surface 21 of the wafer 11, 18 provides convenience for transport of wafers 11 with a pre-cut area of 8 are included. Separated from the front surface 3 of wafer 11 and stretch tape 19 is stretched out, this will cause a number of chips 23 generated by wafer cut 1 1 from the area of the substrate cutting site at the origin to be separated. This method can prevent chip 23 from becoming scratched and damaged. The method for cutting objects in the process is disclosed. Which will provide convenience in conveying transport An object that contains the site of the cutting site and can prevent damages such as shearing and cracking from occurring in a number of From cutting objects A shape treatment plate 18 is applied to the front surface 3 of the silicon wafer 11 during the period when an area of the cutting precursor 8 is formed inside the wafer 11 while the back surface is applied. 21 of the wafers 11 are laser exposed skin. Until the stretch tape 19 is attached to the back surface 21 of the wafer 11, 18 provides ease of transport of the wafer 11 with an area of the substrate for cutting 8. Is separated from the front surface 3 of the wafer 11 and the stretch tape 19 is stretched out, thus leaving a number of chips 23 formed by wafer cut 1 1 from the site of the starting point for the point cut. The substrates are separated from each other, this method can prevent chip 23 from becoming scratched and damaged.

Claims

1. Method of Cutting Material Import A process for cutting an object similar to a wafer along the cutting line where the method consists of a process of Bringing objects in the state of the body to maintain the shape attached to Its surface receives a laser beam, while the back of the skin is applied. The object is the surface receiving the laser beam and determining the point at which the light examines. It joins the inside of the object to create a trim area, and this adjustment area creates an area of the starting point for cutting along the contour. The laser is injected into the skin according to the tag distance: