TH67851A - สารผสมของอีพอกซิเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

สารผสมของอีพอกซิเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH67851A
TH67851A TH401000494A TH0401000494A TH67851A TH 67851 A TH67851 A TH 67851A TH 401000494 A TH401000494 A TH 401000494A TH 0401000494 A TH0401000494 A TH 0401000494A TH 67851 A TH67851 A TH 67851A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
epoxy resin
silane coupling
specific silane
resins
biphenyl
Prior art date
Application number
TH401000494A
Other languages
English (en)
Inventor
นิชิคาวะ นายอัตสึโนริ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH67851A publication Critical patent/TH67851A/th

Links

Abstract

DC60 (20/10/52) มีการจัดเตรียมสารผสมของอีพอกซิเรซินสำหรับการปิดหุ้มสารกึ่งตัวนำซึ่งดีเลิศในสภาพ ไหลได้ การยึดติดกับซับสเทรท สภาพหน่วงไฟ และความต้านทานการแตกร้าวจากการบัดกรี โดย ไม่ มีการใช้สารประกอบอินทรีย์ที่มีโบรมีนและสารประกอบของพลวง สารผสมของอีพอกซิเรซิน สำหรับการปิดหุ้มสารกึ่งตัวนำมี อี พอกซิเรซินชนิดฟีนอลิกอะแรลคิลซึ่งมีโครงสร้างไบฟีนิล ฟีนอ ลิกอะแรลคิลเรซินซึ่งมีโครงสร้างไบฟีนิล สารเร่งการบ่ม สาร ตัวเติมอนินทรีย์ ตัวกระทำการ คู่ควบชนิดไซเลนที่จำเพาะซึ่ง มีอะมีนทุติยภูมิ และตัวกระทำการคู่ควบชนิดไซเลนที่จำเพาะ ซึ่งมีหมู่ เมอร์แคพโท ดังที่เป็นส่วนประกอบที่เป็นสาระ สำคัญ มีการจัดเตรียมสารผสมของอีพอกซิเรซินสำหรับการปิดหุ้มสารกึ่งตัวนำซึ่งดีเลิศในสภาพ ไหลได้ การยึดติดกับซับสเทรท สภาพหน่วงไฟ และความต้านทานการแตกร้าวจากการบัดกรี โดย ไม่ มีการใช้สารประกอบอินทรีย์ที่มีโบรมีนและสารประกอบของพลวง สารผสมของอีพอกซิเรซิน สำหรับการปิดหุ้มสารกึ่งตัวนำมี อี พอกซิเรซินชนิดฟีนอลิกอะแรลคิลซึ่งมีโครงสร้างไบฟีนิล ฟีนอ ลิกอะแรลคิลเรซินซึ่งมีโครงสร้างไบฟีนิล สารเร่งการบ่ม สาร ตัวเติมอนินทรีย์ ตัวกระทำการ คู่ควบชนิดไซเลนที่จำเพาะซึ่ง มีอะมีนทุติยภูมิ และตัวกระทำการคู่ควบชนิดไซเลนที่จำเพาะ ซึ่งมีหมู่ เมอร์แคพโท ดังที่เป็นส่วนประกอบที่เป็นสาระ สำคัญ

Claims (1)

1. สารผสมของอีพอกซีเรซินสำหรับการปิดหุ้มสารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมดังที่เป็น ส่วนประกอบที่เป็นสาระสำคัญด้วย (A) อีพอกซิเรซนิที่แทนโดยสูตร (1) (B) ฟีนอลิกเรซินที่แทน โดยสูตร (2) (C) สารเร่งการบ่ม (D) สารตัวเติมอนินทรีย์ (E) ตัวกระทำการคู่ควบชนิดไซเลนที่แทน โดยสูตร (3) และ (F) ตัว ประทำการคู่ควบชนิดไซเลนที่แทนโดยสูตร (4) (สูตรเคมี) ที่ซึ่ง R1 และ R2 แต่ละหมู่แทนอะตอมของไฮโดรเจนหรือหมู่แอลคแท็ก :
TH401000494A 2004-02-16 สารผสมของอีพอกซิเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH67851A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH67851A true TH67851A (th) 2005-03-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200420658A (en) Epoxy resin composition and semiconductor device
RU2008102366A (ru) Катализатор отверждения, композиция, электронное устройство и сопутствующий способ
CN102190885A (zh) 电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置
TW200718750A (en) Liquid epoxy resin composition
TW200720315A (en) Molding resin composition for optical semiconductor elements and optical semiconductor device obtained by using the same
JP2016538415A (ja) 低熱膨張用途のための再加工可能なエポキシ樹脂及び硬化混合物
MY144047A (en) Epoxy resin composition, process for providing latency to the composition and a semiconductor device
TW200605374A (en) Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith
SG160407A1 (en) Epoxy resin composition and semiconductor device
TW200630432A (en) Epoxy resin composition and semiconductor device background of the invention
JP2017098376A (ja) 樹脂組成物、回路基板、発熱体搭載基板および回路基板の製造方法
JP2018188611A5 (th)
TH67851A (th) สารผสมของอีพอกซิเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ
MY137564A (en) Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith
JP6575321B2 (ja) 樹脂組成物、回路基板、発熱体搭載基板および回路基板の製造方法
TW200519135A (en) Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same
KR0124788B1 (ko) 반도체 패키지용 구리산화물-충진 폴리머 다이 어태치 접착제 조성물
JP3979419B2 (ja) 半導体封止用樹脂組成物とそれを用いた半導体装置
TW200736289A (en) Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device
WO2001072921A1 (fr) Composition adhesive
DE602005009273D1 (de) Epoxidharzzusammensetzung für Halbleitereinkapselung und daraus hergestellter Halbleiter
JP2005213299A (ja) 半導体封止用樹脂組成物とそれを用いた半導体装置
TW201129626A (en) Semiconductor device
MY142389A (en) Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins
JP7270201B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止基板