TH67851A - สารผสมของอีพอกซิเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
สารผสมของอีพอกซิเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH67851A TH67851A TH401000494A TH0401000494A TH67851A TH 67851 A TH67851 A TH 67851A TH 401000494 A TH401000494 A TH 401000494A TH 0401000494 A TH0401000494 A TH 0401000494A TH 67851 A TH67851 A TH 67851A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- silane coupling
- specific silane
- resins
- biphenyl
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 6
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 abstract 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 abstract 2
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 abstract 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 abstract 2
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (20/10/52) มีการจัดเตรียมสารผสมของอีพอกซิเรซินสำหรับการปิดหุ้มสารกึ่งตัวนำซึ่งดีเลิศในสภาพ ไหลได้ การยึดติดกับซับสเทรท สภาพหน่วงไฟ และความต้านทานการแตกร้าวจากการบัดกรี โดย ไม่ มีการใช้สารประกอบอินทรีย์ที่มีโบรมีนและสารประกอบของพลวง สารผสมของอีพอกซิเรซิน สำหรับการปิดหุ้มสารกึ่งตัวนำมี อี พอกซิเรซินชนิดฟีนอลิกอะแรลคิลซึ่งมีโครงสร้างไบฟีนิล ฟีนอ ลิกอะแรลคิลเรซินซึ่งมีโครงสร้างไบฟีนิล สารเร่งการบ่ม สาร ตัวเติมอนินทรีย์ ตัวกระทำการ คู่ควบชนิดไซเลนที่จำเพาะซึ่ง มีอะมีนทุติยภูมิ และตัวกระทำการคู่ควบชนิดไซเลนที่จำเพาะ ซึ่งมีหมู่ เมอร์แคพโท ดังที่เป็นส่วนประกอบที่เป็นสาระ สำคัญ มีการจัดเตรียมสารผสมของอีพอกซิเรซินสำหรับการปิดหุ้มสารกึ่งตัวนำซึ่งดีเลิศในสภาพ ไหลได้ การยึดติดกับซับสเทรท สภาพหน่วงไฟ และความต้านทานการแตกร้าวจากการบัดกรี โดย ไม่ มีการใช้สารประกอบอินทรีย์ที่มีโบรมีนและสารประกอบของพลวง สารผสมของอีพอกซิเรซิน สำหรับการปิดหุ้มสารกึ่งตัวนำมี อี พอกซิเรซินชนิดฟีนอลิกอะแรลคิลซึ่งมีโครงสร้างไบฟีนิล ฟีนอ ลิกอะแรลคิลเรซินซึ่งมีโครงสร้างไบฟีนิล สารเร่งการบ่ม สาร ตัวเติมอนินทรีย์ ตัวกระทำการ คู่ควบชนิดไซเลนที่จำเพาะซึ่ง มีอะมีนทุติยภูมิ และตัวกระทำการคู่ควบชนิดไซเลนที่จำเพาะ ซึ่งมีหมู่ เมอร์แคพโท ดังที่เป็นส่วนประกอบที่เป็นสาระ สำคัญ
Claims (1)
1. สารผสมของอีพอกซีเรซินสำหรับการปิดหุ้มสารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมดังที่เป็น ส่วนประกอบที่เป็นสาระสำคัญด้วย (A) อีพอกซิเรซนิที่แทนโดยสูตร (1) (B) ฟีนอลิกเรซินที่แทน โดยสูตร (2) (C) สารเร่งการบ่ม (D) สารตัวเติมอนินทรีย์ (E) ตัวกระทำการคู่ควบชนิดไซเลนที่แทน โดยสูตร (3) และ (F) ตัว ประทำการคู่ควบชนิดไซเลนที่แทนโดยสูตร (4) (สูตรเคมี) ที่ซึ่ง R1 และ R2 แต่ละหมู่แทนอะตอมของไฮโดรเจนหรือหมู่แอลคแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH67851A true TH67851A (th) | 2005-03-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200420658A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| RU2008102366A (ru) | Катализатор отверждения, композиция, электронное устройство и сопутствующий способ | |
| CN102190885A (zh) | 电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置 | |
| TW200718750A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| TW200720315A (en) | Molding resin composition for optical semiconductor elements and optical semiconductor device obtained by using the same | |
| JP2016538415A (ja) | 低熱膨張用途のための再加工可能なエポキシ樹脂及び硬化混合物 | |
| MY144047A (en) | Epoxy resin composition, process for providing latency to the composition and a semiconductor device | |
| TW200605374A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith | |
| SG160407A1 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| TW200630432A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device background of the invention | |
| JP2017098376A (ja) | 樹脂組成物、回路基板、発熱体搭載基板および回路基板の製造方法 | |
| JP2018188611A5 (th) | ||
| TH67851A (th) | สารผสมของอีพอกซิเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| MY137564A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith | |
| JP6575321B2 (ja) | 樹脂組成物、回路基板、発熱体搭載基板および回路基板の製造方法 | |
| TW200519135A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same | |
| KR0124788B1 (ko) | 반도체 패키지용 구리산화물-충진 폴리머 다이 어태치 접착제 조성물 | |
| JP3979419B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 | |
| TW200736289A (en) | Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device | |
| WO2001072921A1 (fr) | Composition adhesive | |
| DE602005009273D1 (de) | Epoxidharzzusammensetzung für Halbleitereinkapselung und daraus hergestellter Halbleiter | |
| JP2005213299A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 | |
| TW201129626A (en) | Semiconductor device | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins | |
| JP7270201B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止基板 |