TH65885A - การกระจายแบบเหนี่ยวนำด้วยแสง-ความร้อน - Google Patents
การกระจายแบบเหนี่ยวนำด้วยแสง-ความร้อนInfo
- Publication number
- TH65885A TH65885A TH301003277A TH0301003277A TH65885A TH 65885 A TH65885 A TH 65885A TH 301003277 A TH301003277 A TH 301003277A TH 0301003277 A TH0301003277 A TH 0301003277A TH 65885 A TH65885 A TH 65885A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- dispersion
- substrate
- substrates
- energy
- optical
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (28/11/46) การสร้างสารผสมของวัสดุผสมผ่านการกระจายตัวโดยใช้พลังงานแสง-ความร้อน การ กระจายตัวอาจจะถูกนำมาใช้สร้างเป็นรอยตัว นำไฟฟ้า การกระจายตัวอาจจะเกิดขึ้นระหว่างชั้นวัสดุ บน ซับสเตรทของตัวบรรจุ, ซับสเตรทสารกึ่งตัวนำ, ซับสเตรท สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) หรือ ซับสเตรทหลายชั้นอื่นๆ ส่วนใดส่วนหนึ่ง พลังงานแสง-ความร้อนอาจจะถูกส่งไปโดย อุปกรณ์ที่ แตกต่างกัน เช่น อุปกรณ์เลเซอร์ YAG, อุปกรณ์ เลเซอร์ CO2 หรือแหล่งกำเนิดพลังงานอื่น ๆ การสร้างสารผสมของวัสดุผสมผ่านการกระจายตัวโดยใช้พลังงานแสง-ความร้อน การ กระจายตัวอาจจจะถูกนำมาใช้สร้างเป็นรอยตัว นำไฟฟ้า การกระจายตัวอาจจะเกิดขึ้นระหว่างชั้นวัสดุ บน ซับสเตรทของตัวบรรจุ, ซับสเตรทสารกึ่งตัวนำ, ซับสเตรท สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) หรือ ซับสเตรทหลายชั้นอื่น ๆ ส่วนใดส่วนหนึ่ง พลังงานแสง-ความร้อนอาจจะถูกส่งไปโดย อุปกรณ์ที่ แตกต่างกัน เช่น อุปกรณ์เลเซอร์ YAG, อุปกรณ์ เลเซอร์ CO2 หรือแหล่งกำเนิดพลังงานอื่น ๆ
Claims (3)
1. วิธีการที่ซึ่งประกอบด้วย การใช้พลังงานแสง-ความร้อนกับชั้นใดชั้นหนึ่งของวัสดุส่วน ที่หนึ่งที่ถูกจัดวางบนชั้น ใดชั้นหนึ่งของวัสดุส่วนที่สอง เพื่อที่จะกระจายส่วนใดส่วนหนึ่งของวัสดุส่วนที่หนึ่งเข้า ไปในวัสดุ ส่วนที่สอง
2. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง พลังงานแสง-ความร้อนจะถูกส่งไปโดยเลเซอร์ YAG, เลเซอร์ CO2 และเลเซอร์ อินฟราเรดส่วนใดส่วนหนึ่ง
3. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง วัสดุส่วนที่สองจะประกอบด้วแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH65885A true TH65885A (th) | 2004-12-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2002229042A1 (en) | Lightweight circuit board with conductive constraining cores | |
| WO2009067556A3 (en) | Apparatus and methods for thermal management of light emitting diodes | |
| TW200614883A (en) | Circuitized substrate with internal organic memory device, method of making same, electrical assembly utilizing same and information handling system utilizing same | |
| EP1923489A3 (en) | A multilayer printed circuit board and a process for manufacturing the same | |
| EP1283662A4 (en) | CARD WITH DOUBLE-SIDED ROLLING CIRCUIT, PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME | |
| EP1009204A4 (en) | MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR SAID BOARD | |
| EP1659839A3 (en) | Thermal management of surface-mount circuit devices on laminate ceramic substrate | |
| SE9804150L (sv) | Förfarande för tillverkning av flerskiktigt tryckt kretskortt | |
| DE3860511D1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten. | |
| MY122378A (en) | Method for producing vias in the manufacture of printed circuit boards | |
| WO2009067558A3 (en) | Apparatus and method for thermal dissipation in a light | |
| ATE515180T1 (de) | Elektronische anordnung mit einer kühlung auf mehreren seiten, sowie verfahren | |
| FI20060447A7 (fi) | Menetelmä elektronisilla komponenteilla upotetun piirilevyn valmistamiseksi | |
| SG161124A1 (en) | Insulated metal substrate and method of forming the same | |
| EP1450590A3 (en) | Circuitized substrate and method of making same | |
| TW200709774A (en) | Printed circuit board with improved thermal dissipating structure and electronic device with the same | |
| TW200629998A (en) | Printed circuit board and forming method thereof | |
| SE9900840L (sv) | Metod för framställning av mönsterkort samt anordning för värmeavledning framställt enligt metoden | |
| TH65885A (th) | การกระจายแบบเหนี่ยวนำด้วยแสง-ความร้อน | |
| WO2004114730A3 (en) | Metal foil composite structure for producing clad laminate | |
| JPH02267993A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
| DE3751496D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von gedruckten leiterplatten. | |
| DE50108246D1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Löchern in einer Mehrlagenleiterplatte | |
| CN109287063A (zh) | 一种双面多层pcb板及其工艺 | |
| TW200738075A (en) | Insulating hardenable composite and its curing object, and printed wiring board using it |