Claims (1)
1. แผงวงจรพิมพ์ ประกอบด้วย ชั้นของลายตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นบนชั้นภายนอกของแผงวงจรพิมพ์ ชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ซึ่งประยุกต์ใช้กับพื้นที่ของลายตัวนำของแผงวงจรพิมพ์ ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น แต่ละชิ้นของ ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนี้ ได้จัดวางไว้บนพื้นที่ของ ลายตัวนำของแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณมากกว่ามาตรฐาน และได้รับความ ร้อนจนเหลวเพื่อก่อรูปส่วนเชื่อมต่อกับชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ 2. แผงวงจรพิมพ์ของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้นมีรูทะลุผ่านชิ้นส่วนโลหะบัดกรี 3. แผงวงจรพิมพ์ของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้นเป็นชิ้นส่วนโลหะบัดกรีรูปสี่เหลี่ยม 4. แผงวงจรพิมพ์ของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น นั้นจัดวางไว้บนพื้นที่ของลายตัวนำของแผงวงจรพิมพ์ซึ่งใช้อุปกรณ์จัดวางส่วนประกอบไฟฟ้า 5. แผงวงจรพิมพ์ของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น นั้นได้รับความร้อนจนกลายเป็นของเหลวหลังจากการจัดวางส่วนประกอบบนแผงวงจรพิมพ์ 6. แผงวงจรพิมพ์ของข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่ง ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ได้รับความร้อนจนกลายเป็น ของเหลวนั้นก่อรูป ส่วนเชื่อมต่อระหว่างชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชิ้น และส่วนประกอบที่จัดวางไว้บนแผงวงจรพิมพ์ 7. วิธีการของการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งประกอบด้วย การประยุกต์ใช้โลหะบัดกรีที่พิมพ์จำนวนหนึ่งชั้นกับพื้นที่ลายตัวนำของแผงวงจร พิมพ์ซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณตามมาตรฐาน การจัดวางโลหะบัดกรีที่ผ่านการก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นไว้บนพื้นที่ ของลายตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแห่งซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณที่มากกว่าปริมาณมาตรฐาน และ การให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้แก่ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อน แล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น เพื่อก่อให้รูปส่วนเชื่อมต่อ ระหว่างชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ และ ชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้น 8. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชิ้นนั้นมีรูทะลุผ่านชิ้นส่วนโลหะบัดกรี 9. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชิ้นนั้นเป็นชิ้นส่วนโลหะบัดกรีรูปสี่เหลี่ยม 1 0. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งการจัดวางชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ผ่านการก่อรูปไว้ก่อน แล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นไว้บนพื้นที่ของลายนำของแผงวงจรพิมพ์นั้นกระทำได้โดยใช้อุปกรณ์ จัดวางส่วนประกอบไฟฟ้า 1 1. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งการให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้แก่ชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นเกิดขึ้นหลังจากการจัดวางส่วนประกอบบน แผงวงจรพิมพ์ 1 2. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 11 ซึ่งการให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้กับชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้นก่อรูป ส่วนเชื่อมต่อ ระหว่างชั้นพิมพ์ของ โลหะบัดกรี ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น และส่วนประกอบที่จัดวางไว้บนแผงวงจร พิมพ์ 1 3. วิธีการของการประยุกต์ใช้โลหะบัดกรีแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งประกอบด้วย การจัดวางชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ผ่านการก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นไว้ บนพื้นที่ของลายตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแห่งของแผงวงจรพิมพ์ และ การให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้แก่ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อน แล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น เพื่อก่อรูปส่วนเชื่อมต่อ ระหว่างชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ และชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้น 1 4. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชิ้นนั้นมีรูทะลุผ่านชิ้นส่วนโลหะบัดกรี 1 5. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชิ้นนั้นเป็นชิ้นส่วนโลหะบัดกรีรูปสี่เหลี่ยม 1 6. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งการจัดวางชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ผ่านการก่อรูปไว้ก่อน แล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นไว้บนพื้นที่ของลายตัวนำของแผงวงจรพิมพ์นั้นกระทำได้โดยใช้อุปกรณ์ จัดวางส่วนประกอบไฟฟ้า 1 7. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งการให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้แก่ชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นเกิดขึ้นหลังจากการจัดวางส่วนประกอบบน แผงวงจรพิมพ์ 1 8. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 17 ซึ่งการให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้กับชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้นก่อรูป ส่วนเชื่อมต่อ ระหว่างชั้นพิมพ์ของ โลหะบัดกรี ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น และส่วนประกอบที่จัดวางไว้บนแผงวงจร พิมพ์ 1 9. ระบบคอมพิวเตอร์ ซึ่งประกอบด้วย โปรเซสเซอร์ แผงหลัก ชั้นของลายตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นบนชั้นภายนอกของแผงหลัก ชั้นหนึ่งของ โลหะบัดกรีที่พิมพ์ซึ่งประยุกต์ใช้กับพื้นที่ของลายตัวนำของแผงหลัก ซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณตามมาตรฐาน ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น แต่ละชิ้นของ ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนี้ ได้จัดวางไว้บนพื้นที่ของ ลายตัวนำของแผงหลัก ซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณมากกว่ามาตรฐาน และได้รับความร้อน จนเหลวเพื่อก่อรูปส่วนเชื่อมต่อกับชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ 2 0. ระบบคอมพิวเตอร์ของข้อถือสิทธิข้อ 19 ซึ่งชิ้นส่วนโลหะบัดกรีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น นั้นได้รับความร้อนจนกลายเป็นของเหลวหลังจากการจัดวางส่วนประกอบบนแผงหลัก 21. A printed circuit board consists of at least one conductive layer on the outer layer of the printed circuit board. A layer of printed solder applied to the area of the printed circuit board conductor pattern. At least one number of pre-formed solder parts, each of at least one of these pre-formed solder parts. Placed on the area of Printed circuit board conductor pattern Which requires more solder than the standard And get 2. The printed circuit board of claim 1, in which the number of pre-formed solder parts At least one of them has a hole through the solder part. 3. Printed circuit board of claim 1, in which the number of pre-formed solder parts. At least one piece of solder is rectangular 4. Printed circuit board of claim 1, in which at least one piece of solder is 5. Printed circuit boards of claim 1, where at least one piece of solder is placed on the printed circuit board's conductive pattern. 6. The printed circuit board of claim 5, in which the soldered parts that have been heated to become That liquid forms The interface between layers of printed solder At least a piece of solder. One piece And components that are placed on a printed circuit board. 7. Methods of manufacturing printed circuit boards. Which consists of Application of a single layer of printed solder to the conductive area of a circuit board. Type which requires a standard quantity of solder. Placement of at least one pre-formed solder on the floor. Of at least one conductive pattern, which requires more than the standard amount of solder and heating to liquefy the pre-formed solder parts. Then at least one piece To form the interface Between layers of printed solder and at least one pre-formed solder part. 8. Method of claim 7, in which at least one pre-formed solder part is applied. 9. The method of claim 7, where at least one pre-formed solder part has a hole through the solder. It is a rectangular piece of solder. 1 0. Method of claim 7 where the placement of the pre-formed solder parts Then at least one piece on the area of the printed circuit board guide pattern can be done using a device. Placement of electrical components 1 1. Method of claim 7, in which the heating of the parts is liquid. At least one pre-formed solder is formed after the placement of components on a printed circuit board 1 2. Method of claim 11, in which liquid heating of parts At least one of the pre-formed solder has formed. Connecting part Between the print layers of the solder, at least one piece of solder And components that are placed on a printed circuit board 1 3. Method of application of solder on printed circuit boards. Which consists of An arrangement of at least one pre-formed solder component. On at least one conductive area of the printed circuit board and the liquid heating of the pre-formed solder parts. Then at least one piece To form the interface Between the layers of the printed solder and at least one pre-formed solder part 1 4. Method of claim 13 where the least pre-formed solder parts One of them has a hole through the solder part 1 5. Method of claim 13 where the least pre-formed solder parts One of them is a rectangular piece of solder. 1 6. Method of claim 13, where the placement of pre-formed solder parts is made of solder. Then at least one piece on the area of the printed circuit board conductor pattern can be done using a device. Placement of electrical components 1 7. Method of claim 13, in which the heating of the parts is liquid. At least one preformed solder is formed after the placement of components on a printed circuit board. At least one of the pre-formed solder has formed. Connecting part Between the print layers of the solder, at least one piece of solder And components that are placed on printed circuit boards 1 9. Computer systems. It consists of a main panel processor, at least one conductor layer on the outer layer of the main panel, one layer of printed solder applied to the area of the main panel conductor pattern. Which requires a standard quantity of solder At least one number of pre-formed solder parts, each of at least one of these pre-formed solder parts. Placed on the area of Main panel conductor pattern Which requires more solder than the standard And get hot To form a connection with a layer of solder printed 2 0. Computer system of claim 19 in which at least one piece of solder. That was heated to a liquid after the component was placed on the main board 2.
1. ระบบคอมพิวเตอร์ของข้อถือสิทธิข้อ 20 ซึ่งการให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวก่อรูป ส่วนเชื่อมต่อ ระหว่างชั้นพิมพ์ของโลหะบัดกรี ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้น และ ส่วนประกอบที่จัดวางไว้บนแผงวงจรพิมพ์1. Computer system of claim 20, in which heating to form liquid Connecting part Between the printed layers of the solder At least one piece of solder and a component placed on a printed circuit board.