TH64192B - An electronic assembly with a heat pipe that conducts heat from the semiconductor mold. - Google Patents
An electronic assembly with a heat pipe that conducts heat from the semiconductor mold.Info
- Publication number
- TH64192B TH64192B TH101004920A TH0101004920A TH64192B TH 64192 B TH64192 B TH 64192B TH 101004920 A TH101004920 A TH 101004920A TH 0101004920 A TH0101004920 A TH 0101004920A TH 64192 B TH64192 B TH 64192B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic assembly
- heat
- mold
- main panel
- semiconductor mold
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/10/59) ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกอธิบาย รวมถึงแผงหลัก, แม่พิมพ์สารกึ่งตัวนำติดตั้งกับแผง หลัก, และท่อระบายความร้อนที่มีส่วนของตัวทำระเหยอยู่ชิดกับแม่พิมพ์ และมีส่วนของตัวควบแน่น อยู่ห่างจากแม่พิมพ์ ท่อระบายความร้อนจะถูกเชื่อมต่อกับระนาบกราวด์ของแผงหลักที่จุดต่างๆ แรง ยึดเกาะกันทางโครงสร้างของท่อระบายความร้อนจะถูกจัดให้มีได้จากตัวสอดในส่วนของตัวทำ ระเหยของท่อระบายความร้อน และเนื่องจากส่วนบ่าเว้าซึ่งอยู่ตรงกันข้ามมาสัมผัสกันและกัน อีก ลักษณะหนึ่งของชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ก็คือ มีแผ่นของวัสดุที่ประกอบกันขึ้นเป็นครีบจำนวน หนึ่งที่ถูกเชื่อมยึดเข้ากับส่วนของตัวควบแน่นของท่อระบายความร้อน DC60 (19/10/16) electronic assembly described. This includes the main panel, the semiconductor mold mounted on the main panel, and the heat sink with the evaporator part closer to the mold. And there is a condensation part Away from the mold The heat pipes are connected to the main panel ground plane at different points. Structural adhesion forces of the heat pipes are provided by the insert in the heater section. Evaporator of cooling pipes And because the concave shoulders, which are opposite, come in contact with each other, another characteristic of an electronic assembly is that there are sheets of material that make up a number of fins. One that is welded onto the condenser section of the cooling pipe.
Claims (1)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52609A TH52609A (en) | 2002-08-21 |
| TH64192B true TH64192B (en) | 2018-08-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101039571B (en) | Heat sink and its base | |
| CN202304514U (en) | Heat-pipe cooling device and vehicle control device employing same | |
| US8096136B2 (en) | Heat dissipation device | |
| WO2002058138A3 (en) | An electronic assembly having a heat pipe that conducts heat from a semiconductor die | |
| CN101594764A (en) | Heat sink and manufacturing method thereof | |
| EP2863425A3 (en) | Heat radiator | |
| TWI700472B (en) | Heat dissipation module | |
| FR2834783B1 (en) | THERMAL EXCHANGE FIN, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND CORRESPONDING HEAT EXCHANGER | |
| US20030213582A1 (en) | Radiator with heat dissipation pieces connected in series | |
| US20100206538A1 (en) | Thermal module having enhanced heat-dissipating efficiency and heat dissipating system thereof | |
| MY118553A (en) | Heat exchanger | |
| TH64192B (en) | An electronic assembly with a heat pipe that conducts heat from the semiconductor mold. | |
| US10842014B2 (en) | Memory heat dissipation unit | |
| TH52609A (en) | An electronic assembly with a heat pipe that conducts heat from the semiconductor mold. | |
| JP2000234882A (en) | Heat exchanger | |
| US6636423B2 (en) | Composite fins for heat sinks | |
| CN100562231C (en) | heat pipe radiator | |
| US20190214275A1 (en) | Method of manufacturing memory heat dissipation unit | |
| JP3334308B2 (en) | Heat pipe and heat pipe radiator | |
| JP2001201082A (en) | Air conditioner | |
| CN2374901Y (en) | Computer radiating system | |
| CN100517660C (en) | heat sink | |
| TWI726424B (en) | Heat transfer member reinforcement structure | |
| KR200225878Y1 (en) | The Heat Sinks be Improved Shape of Al Fin | |
| TW200842559A (en) | Heat dissipation device with heat pipe |