TH63998A - ตัวบรรจุวงจรรวมหลายชั้น - Google Patents
ตัวบรรจุวงจรรวมหลายชั้นInfo
- Publication number
- TH63998A TH63998A TH301000961A TH0301000961A TH63998A TH 63998 A TH63998 A TH 63998A TH 301000961 A TH301000961 A TH 301000961A TH 0301000961 A TH0301000961 A TH 0301000961A TH 63998 A TH63998 A TH 63998A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- core layer
- layer
- dielectric
- adhesive material
- conductive
- Prior art date
Links
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims abstract 48
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 36
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical group O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims 6
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000005056 compaction Methods 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims 2
- HCUOEKSZWPGJIM-YBRHCDHNSA-N (e,2e)-2-hydroxyimino-6-methoxy-4-methyl-5-nitrohex-3-enamide Chemical compound COCC([N+]([O-])=O)\C(C)=C\C(=N/O)\C(N)=O HCUOEKSZWPGJIM-YBRHCDHNSA-N 0.000 claims 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (20/10/57) วัสดุกาวถูกใช้ไปที่ผิวหน้าของชั้นแกนโลหะ วัสดุกาวจะถูกแยกออกจากส่วนตัวนำของ ชั้นแกนโลหะ หน้าสัมผัสโลหะจะถูกจัดให้อยู่เหนือส่วนตัวนำของชั้นแกนโลหะ ชั้นแกนโลหะ จะถูกอัดซ้อนเข้ากับชั้นเสริมที่ถูกพิมพ์ประทับโดยชั้นเสริมจะมีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วน ตัวนำที่ซึ่ง ส่วนที่ไม่เป็นตัวนำของชั้นแกนโลหะจะเชื่อมยึดกับส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และส่วนตัวนำของชั้นแกนโลหะจะเชื่อมยึดกับส่วนตัวนำของชั้นเสริมที่ถูกพิมพ์ประทับ วัสดุกาวถูกใช้ไปที่ผิวหน้าของชั้นแกนโลหะ วัสดุกาวจะถูกแยกออกจากส่วนตัวนำของ ชั้นแกนโลหะ หน้าสัมผัสโลหะจะถูกจัดให้อยู่เหนือส่วนตัวนำของชั้นแกนโลหะ ชั้นแกนโลหะ จะถูกอัดซ้อนเข้ากับชั้นเสริมที่ถูกพิมพ์ประทับโดยชั้นเสริมจะมีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนตัวนำ ที่ซึ่ง ส่วนที่ไม่เป็นตัวนำของชั้นแกนโลหะจะเชื่อมยึดกับส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และ ส่วนตัวนำของชั้นแกนโลหะจะเชื่อมยึดกับส่วนตัวนำของชั้นเสริมที่ถูกพิมพ์ประทับ
Claims (7)
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม (Al) 1
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม ออกไซด์ (AlOx) 1
3. วิธีการที่ซึ่งประกอบรวมด้วย การใช้วัสดุกาวกับชั้นแกนที่มีส่วนที่เป็นตัวนำและส่วนไดอิเล็กตริก ที่ซึ่ง วัสดุ กาวจะถูกใช้ไปที่ผิวหน้าของส่วนไดอิเล็กตริก ของชั้นแกน ; การจัดวางตำแหน่งหน้าสัมผัสโลหะที่มีการสัมผัสกับผิวหน้าของส่วนที่เป็น ตัวนำของชั้นแกน ; และ การอัดซ้อนชั้นแกนเข้ากับชั้นเสริมที่มีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนตัวนำ ที่ซึ่ง ผิวหน้าของส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนจะเชี่อมยึดกับผิวหน้าส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นแกนจะเชื่อมยึดกับผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้น เสริม 1
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการแยกวัสดุกาวออก จากผิวหน้าของส่วนตัวนำของชั้นแกนโดยวิธีการแยกด้วยเลเซอร์ 1
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการแยกวัสดุกาวออก จากผิวหน้าของส่วนตัวนำของชั้นแกนโดยวิธีการกัดผิวทางเคมีโดยการใช้ลิเทียม 1
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม (Al) 1
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม ออกไซด์ (AlOx)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH63998A true TH63998A (th) | 2004-09-10 |
| TH51118B TH51118B (th) | 2016-09-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004172176A (ja) | 回路モジュール | |
| EP3048644B1 (en) | Chip package and manufacturing method thereof | |
| CN108617089B (zh) | 内埋元件柔性电路板及其制造方法 | |
| RU2007105901A (ru) | Способ встраивания электропроводящих элементов в слой диэлектрика | |
| KR101451503B1 (ko) | 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| CN109074947A (zh) | 电子部件 | |
| KR20190008636A (ko) | 코일 부품 및 그 제조방법 | |
| CN114503790B (zh) | 内埋式电路板及其制作方法 | |
| TW200504899A (en) | Wiring board and the manufacturing method thereof | |
| EP1278404A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS PRODUCTION | |
| US7297285B2 (en) | Manufacturing process of emboss type flexible or rigid printed circuit board | |
| TW201703601A (zh) | 一種柔性線路板及其製作方法 | |
| JP4839824B2 (ja) | コンデンサ内蔵基板およびその製造方法 | |
| TH51118B (th) | ตัวบรรจุวงจรรวมหลายชั้น | |
| TH63998A (th) | ตัวบรรจุวงจรรวมหลายชั้น | |
| US11437182B2 (en) | Electronic component and method of manufacturing electronic component | |
| US20200120806A1 (en) | Circuit board, circuit module, method of manufacturing circuit board, and method of manufacturing circuit module | |
| CN104640382B (zh) | 复合基板和刚性基板 | |
| JP2003297646A (ja) | チップ型電子部品 | |
| US7892412B2 (en) | Manufacturing process of embedded type flexible or rigid printed circuit board | |
| US11004759B2 (en) | Electronic component and method for manufacturing the same | |
| CN215187581U (zh) | 散热型封装基板 | |
| JP2005142364A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2006237249A (ja) | コイル部品 | |
| JP2006261586A (ja) | コイル部品の製造方法 |