TH63998A - ตัวบรรจุวงจรรวมหลายชั้น - Google Patents

ตัวบรรจุวงจรรวมหลายชั้น

Info

Publication number
TH63998A
TH63998A TH301000961A TH0301000961A TH63998A TH 63998 A TH63998 A TH 63998A TH 301000961 A TH301000961 A TH 301000961A TH 0301000961 A TH0301000961 A TH 0301000961A TH 63998 A TH63998 A TH 63998A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
core layer
layer
dielectric
adhesive material
conductive
Prior art date
Application number
TH301000961A
Other languages
English (en)
Other versions
TH51118B (th
Inventor
แอล. คูเมอร์ บอยด์
วอล์ค ไมเคิล
Original Assignee
นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์
นายรัชพงษ์ ทองดีแท้
นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
นางอนงค์ สีหพันธุ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์, นายรัชพงษ์ ทองดีแท้, นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์, นางอนงค์ สีหพันธุ์ filed Critical นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์
Publication of TH63998A publication Critical patent/TH63998A/th
Publication of TH51118B publication Critical patent/TH51118B/th

Links

Abstract

DC60 (20/10/57) วัสดุกาวถูกใช้ไปที่ผิวหน้าของชั้นแกนโลหะ วัสดุกาวจะถูกแยกออกจากส่วนตัวนำของ ชั้นแกนโลหะ หน้าสัมผัสโลหะจะถูกจัดให้อยู่เหนือส่วนตัวนำของชั้นแกนโลหะ ชั้นแกนโลหะ จะถูกอัดซ้อนเข้ากับชั้นเสริมที่ถูกพิมพ์ประทับโดยชั้นเสริมจะมีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วน ตัวนำที่ซึ่ง ส่วนที่ไม่เป็นตัวนำของชั้นแกนโลหะจะเชื่อมยึดกับส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และส่วนตัวนำของชั้นแกนโลหะจะเชื่อมยึดกับส่วนตัวนำของชั้นเสริมที่ถูกพิมพ์ประทับ วัสดุกาวถูกใช้ไปที่ผิวหน้าของชั้นแกนโลหะ วัสดุกาวจะถูกแยกออกจากส่วนตัวนำของ ชั้นแกนโลหะ หน้าสัมผัสโลหะจะถูกจัดให้อยู่เหนือส่วนตัวนำของชั้นแกนโลหะ ชั้นแกนโลหะ จะถูกอัดซ้อนเข้ากับชั้นเสริมที่ถูกพิมพ์ประทับโดยชั้นเสริมจะมีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนตัวนำ ที่ซึ่ง ส่วนที่ไม่เป็นตัวนำของชั้นแกนโลหะจะเชื่อมยึดกับส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และ ส่วนตัวนำของชั้นแกนโลหะจะเชื่อมยึดกับส่วนตัวนำของชั้นเสริมที่ถูกพิมพ์ประทับ

Claims (7)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 03/04/2558 1. วิธีการที่ซึ่งประกอบรวมด้วย การใช้วัสดุกาวกับผิวหน้าของชั้นแกน ซึ่งชั้นแกนรวมถึงส่วนที่เป็นตัวนำและ ส่วนไดอิเล็กตริก การแยกวัสดุกาวออกจากผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นแกน; การจัดวางตำแหน่งหน้าสัมผัสโลหะที่มีการสัมผัสกับส่วนที่เป็นตัวนำของชั้น แกน; และ การอัดซ้อนชั้นแกนเข้ากับชั้นเสริมที่มีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนที่เป็นตัวนำ ที่ ซึ่งส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเชื่อมยึดกับส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และส่วนที่เป็นตัวนำ ของชั้นแกนเชื่อมยึดกับส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นเสริม 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ตัวบรรจุวงจรรวมจะถูกสร้างขึ้นมาโดยมีชั้น วงจรสี่ชั้นเป็นอย่างน้อย 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง เพสท์ตัวบัดกรีจะถูกนำมาใช้สร้างเป็น หน้าสัมผัสโลหะ 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่ง เพสท์ตัวบัดกรีจะถูกพิมพ์โดยวิธีการสกรีน 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ลูกบอลบัดกรีจะถูกนำมาใช้สร้างเป็นหน้าสัมผัส โลหะ 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง หน้าสัมผัสโลหะที่ถูกอัดไว้ก่อนจะถูกนำมาใช้ สร้างเป็นหน้าสัมผัสโลหะ 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชั้นลิควิด คริสตัล พอลิเมอร์ (LCP) จะถูก นำมาใช้สร้างเป็นวัสดุกาว 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง การอัดซ้อนจะกระทำขึ้นที่อุณหภูมิ 500 องศา ฟาเรนไฮต์ และที่ 200 ปอนด์ต่อหนึ่งตารางนิ้วเป็นเวลา 30 นาที 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริมจะเป็นลิควิด คริสตัล พอลิเมอร์ 1 0. วิธีการตามข้อถีอสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นเสริมเป็นทองแดง 1 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม (Al) 1 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม ออกไซด์ (AlOx) 1 3. วิธีการที่ซึ่งประกอบรวมด้วย การใช้วัสดุกาวกับชั้นแกนที่มีส่วนที่เป็นตัวนำและส่วนไดอิเล็กตริก ที่ซึ่ง วัสดุ กาวจะถูกใช้ไปที่ผิวหน้าของส่วนไดอิเล็กตริก ของชั้นแกน ; การจัดวางตำแหน่งหน้าสัมผัสโลหะที่มีการสัมผัสกับผิวหน้าของส่วนที่เป็น ตัวนำของชั้นแกน ; และ การอัดซ้อนชั้นแกนเข้ากับชั้นเสริมที่มีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนตัวนำ ที่ซึ่ง ผิวหน้าของส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนจะเชี่อมยึดกับผิวหน้าส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นแกนจะเชื่อมยึดกับผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้น เสริม 1 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการแยกวัสดุกาวออก จากผิวหน้าของส่วนตัวนำของชั้นแกนโดยวิธีการแยกด้วยเลเซอร์ 1 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการแยกวัสดุกาวออก จากผิวหน้าของส่วนตัวนำของชั้นแกนโดยวิธีการกัดผิวทางเคมีโดยการใช้ลิเทียม 1 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม (Al) 1 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม ออกไซด์ (AlOx) ---------------------- 1. วิธีการที่ซึ่งประกอบรวมด้วย การใช้วัสดุกาวกับผิวหน้าของชั้นแกน ซึ่งชั้นแกนรวมถึงส่วนที่เป็นตัวนำและ ส่วนไดอิเล็กตริก การแยกวัสดุกาวออกจากผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นแกน; การจัดวางตำแหน่งหน้าสัมผัสโลหะที่มีการสัมผัสกับส่วนที่เป็นตัวนำของชั้น แกน; และ การอัดซ้อนชั้นแกนเข้ากับชั้นเสริมที่มีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนที่เป็นตัวนำ ที่ ซึ่งส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเชื่อมยึดกับส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และส่วนที่เป็นตัวนำ ของชั้นแกนเชื่อมยึดกับส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นเสริม 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ตัวบรรจุวงจรรวมจะถูกสร้างขึ้นมาโดยมีชั้น วงจรสี่ชั้นเป็นอย่างน้อย 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง เพสท์ตัวบัดกรีจะถูกนำมาใช้สร้างเป็น หน้าสัมผัสโลหะ 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่ง เพสท์ตัวบัดกรีจะถูกพิมพ์โดยวิธีการสกรีน 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ลูกบอลบัดกรีจะถูกนำมาใช้สร้างเป็นหน้าสัมผัส โลหะ 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง หน้าสัมผัสโลหะที่ถูกอัดไว้ก่อนจะถูกนำมาใช้ สร้างเป็นหน้าสัมผัสโลหะ 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชั้นลิควิด คริสตัล พอลิเมอร์ (LCP) จะถูก นำมาใช้สร้างเป็นวัสดุกาว 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง การอัดซ้อนจะกระทำขึ้นที่อุณหภูมิ 500 องศา ฟาเรนไฮต์ และที่ 200 ปอนด์ต่อหนึ่งตารางนิ้วเป็นเวลา 30 นาที 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริมจะเป็นลิควิด คริสตัล พอลิเมอร์ 1 0. วิธีการตามข้อถีอสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นเสริมเป็นทองแดง 1
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม (Al) 1
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม ออกไซด์ (AlOx) 1
3. วิธีการที่ซึ่งประกอบรวมด้วย การใช้วัสดุกาวกับชั้นแกนที่มีส่วนที่เป็นตัวนำและส่วนไดอิเล็กตริก ที่ซึ่ง วัสดุ กาวจะถูกใช้ไปที่ผิวหน้าของส่วนไดอิเล็กตริก ของชั้นแกน ; การจัดวางตำแหน่งหน้าสัมผัสโลหะที่มีการสัมผัสกับผิวหน้าของส่วนที่เป็น ตัวนำของชั้นแกน ; และ การอัดซ้อนชั้นแกนเข้ากับชั้นเสริมที่มีส่วนไดอิเล็กตริกและส่วนตัวนำ ที่ซึ่ง ผิวหน้าของส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนจะเชี่อมยึดกับผิวหน้าส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นเสริม และผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้นแกนจะเชื่อมยึดกับผิวหน้าของส่วนที่เป็นตัวนำของชั้น เสริม 1
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการแยกวัสดุกาวออก จากผิวหน้าของส่วนตัวนำของชั้นแกนโดยวิธีการแยกด้วยเลเซอร์ 1
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยการแยกวัสดุกาวออก จากผิวหน้าของส่วนตัวนำของชั้นแกนโดยวิธีการกัดผิวทางเคมีโดยการใช้ลิเทียม 1
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนตัวนำของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม (Al) 1
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนไดอิเล็กตริกของชั้นแกนเป็นอะลูมินัม ออกไซด์ (AlOx)
TH301000961A 2003-03-18 ตัวบรรจุวงจรรวมหลายชั้น TH51118B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH63998A true TH63998A (th) 2004-09-10
TH51118B TH51118B (th) 2016-09-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004172176A (ja) 回路モジュール
EP3048644B1 (en) Chip package and manufacturing method thereof
CN108617089B (zh) 内埋元件柔性电路板及其制造方法
RU2007105901A (ru) Способ встраивания электропроводящих элементов в слой диэлектрика
KR101451503B1 (ko) 인덕터 및 그 제조 방법
CN109074947A (zh) 电子部件
KR20190008636A (ko) 코일 부품 및 그 제조방법
CN114503790B (zh) 内埋式电路板及其制作方法
TW200504899A (en) Wiring board and the manufacturing method thereof
EP1278404A4 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS PRODUCTION
US7297285B2 (en) Manufacturing process of emboss type flexible or rigid printed circuit board
TW201703601A (zh) 一種柔性線路板及其製作方法
JP4839824B2 (ja) コンデンサ内蔵基板およびその製造方法
TH51118B (th) ตัวบรรจุวงจรรวมหลายชั้น
TH63998A (th) ตัวบรรจุวงจรรวมหลายชั้น
US11437182B2 (en) Electronic component and method of manufacturing electronic component
US20200120806A1 (en) Circuit board, circuit module, method of manufacturing circuit board, and method of manufacturing circuit module
CN104640382B (zh) 复合基板和刚性基板
JP2003297646A (ja) チップ型電子部品
US7892412B2 (en) Manufacturing process of embedded type flexible or rigid printed circuit board
US11004759B2 (en) Electronic component and method for manufacturing the same
CN215187581U (zh) 散热型封装基板
JP2005142364A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2006237249A (ja) コイル部品
JP2006261586A (ja) コイル部品の製造方法