TH62788A - ชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง-ดีบุก-ออกซิเจน - Google Patents

ชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง-ดีบุก-ออกซิเจน

Info

Publication number
TH62788A
TH62788A TH301002171A TH0301002171A TH62788A TH 62788 A TH62788 A TH 62788A TH 301002171 A TH301002171 A TH 301002171A TH 0301002171 A TH0301002171 A TH 0301002171A TH 62788 A TH62788 A TH 62788A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
plating layer
alloy plating
atom
percent
tin
Prior art date
Application number
TH301002171A
Other languages
English (en)
Other versions
TH52465B (th
Inventor
อูราตะ นายคาซูยะ
คิตากาวะ นายคาซูฮิโร
โอกาวะ นายยูกิโอะ
ฮาเซกาวะ นายเคนจิ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH62788A publication Critical patent/TH62788A/th
Publication of TH52465B publication Critical patent/TH52465B/th

Links

Abstract

DC60 (08/09/46) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ซึ่งมีปริมาณออกซิเจน 0.3 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอม ปริมาณทองแดง 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมและปริมาณดีบุก 10 ถึง 70 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมในชั้นชุบนี้ การ ประดิษฐ์นี้จัดเตรียมชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง ดีบุก ซึ่งมีการยึดติดของชั้นชุบที่ดีเยี่ยมและมี เสถียรภาพของแรงปลดการเกี่ยวประสานและ โดยเฉพาะชั้น ชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ซึ่งมี วรรณสีดำโดยปราศจากการมีสารควบคุมใดๆ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ซึ่งมีปริมาณออกซิเจน 0.3 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอม ปริมาณทองแดง 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมและปริมาณดีบุก 10 ถึง 70 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมในชั้นชุบนี้ การ ประดิษฐ์นี้จัดเตรียมชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง ดีบุก ซึ่งมีการยึดติดของชั้นชุบที่ดีเยี่ยมและมี เสถียรภาพของแรงปลดการเกี่ยวประสานและ โดยเฉพาะชั้น ชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ซึ่งมี วรรณสีดำโดยปราศจากการมีสารควบคุมใดๆ

Claims (6)

1. ชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ซึ่งมีปริมาณออกซิเจน 0.3 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมใน ชั้นชุบนี้
2. ชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-o ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งปริมาณออกซิเจนนี้คือ 0.5 ถึง 47 เปอร์เซ็นต์โดย อะตอม
3. ชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งปริมาณออกซิเจนนี้คือ 1.5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดย อะตอมและชั้นชุบนี้มีสภาพปรากฎค่อนข้างเป็นสีดำ
4. ชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่งในชั้นชุบนี้มี ปริมาณทองแดง 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมและปริมาณดีบุก 10 ถึง 70 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอม
5. ผลิตภัณฑ์เครื่องประดับซึ่งมีชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อ ใดข้อหนึ่ง
6. ผลิตภัณฑ์เครื่องประดับตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่ง ผลิตภัณฑ์นี้คือกระดุมแบบลั่นปิดเอง
TH301002171A 2003-06-12 ชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง-ดีบุก-ออกซิเจน TH52465B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH62788A true TH62788A (th) 2004-07-02
TH52465B TH52465B (th) 2016-11-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200604376A (en) Silver plating in electronics manufacture
EP1541654A4 (en) CONDUCTIVE ADHESIVE AND CIRCUIT USING THE SAME
WO2008127282A3 (en) Composition and associated method
GB2433944A (en) Solder alloy
TWI265213B (en) Copper-tin-oxygen alloy plating
SG131043A1 (en) Metal duplex and method
RU2002133445A (ru) Изделие с декоративно-защитным покрытием, имеющим цвет нержавеющей стали
TW200604353A (en) Au-Sn alloy powder for solder paste
IN2014CN02464A (th)
TH62788A (th) ชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง-ดีบุก-ออกซิเจน
TH52465B (th) ชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง-ดีบุก-ออกซิเจน
ATE417941T1 (de) Verbesserungen bei oder im zusammenhang mit lötmitteln
TW200643215A (en) Plated substrate
ATE463594T1 (de) Lösung zur plattierung von palladium
WO2002025698A3 (de) Kühlkörper zur kühlung insbesondere elektronischer bauelemente
WO2006129334A3 (en) Metal alloy for jewels and similar products
TH1302A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1302C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม
JP2006312774A (ja) 装身具用金合金
KR970013518A (ko) 전자부품 버즈의 외부 접속 터미널용 용접 패드
TW200607520A (en) Use of Salvia, its extracts and composition thereof for treating aspirin resistance
TH1304C3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1304A3 (th) โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TW200711778A (en) Solder alloy, and electronic substrate making use of the solder alloy and process for producing the same
RU2006119045A (ru) Сплав на основе золота