TH52465B - ชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง-ดีบุก-ออกซิเจน - Google Patents
ชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง-ดีบุก-ออกซิเจนInfo
- Publication number
- TH52465B TH52465B TH301002171A TH0301002171A TH52465B TH 52465 B TH52465 B TH 52465B TH 301002171 A TH301002171 A TH 301002171A TH 0301002171 A TH0301002171 A TH 0301002171A TH 52465 B TH52465 B TH 52465B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- plating layer
- alloy plating
- atom
- percent
- tin
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (08/09/46) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ซึ่งมีปริมาณออกซิเจน 0.3 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอม ปริมาณทองแดง 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมและปริมาณดีบุก 10 ถึง 70 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมในชั้นชุบนี้ การ ประดิษฐ์นี้จัดเตรียมชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง ดีบุก ซึ่งมีการยึดติดของชั้นชุบที่ดีเยี่ยมและมี เสถียรภาพของแรงปลดการเกี่ยวประสานและ โดยเฉพาะชั้น ชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ซึ่งมี วรรณสีดำโดยปราศจากการมีสารควบคุมใดๆ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ซึ่งมีปริมาณออกซิเจน 0.3 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอม ปริมาณทองแดง 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมและปริมาณดีบุก 10 ถึง 70 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมในชั้นชุบนี้ การ ประดิษฐ์นี้จัดเตรียมชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง ดีบุก ซึ่งมีการยึดติดของชั้นชุบที่ดีเยี่ยมและมี เสถียรภาพของแรงปลดการเกี่ยวประสานและ โดยเฉพาะชั้น ชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ซึ่งมี วรรณสีดำโดยปราศจากการมีสารควบคุมใดๆ
Claims (6)
1. ชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ซึ่งมีปริมาณออกซิเจน 0.3 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมใน ชั้นชุบนี้
2. ชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-o ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งปริมาณออกซิเจนนี้คือ 0.5 ถึง 47 เปอร์เซ็นต์โดย อะตอม
3. ชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งปริมาณออกซิเจนนี้คือ 1.5 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดย อะตอมและชั้นชุบนี้มีสภาพปรากฎค่อนข้างเป็นสีดำ
4. ชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่งในชั้นชุบนี้มี ปริมาณทองแดง 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอมและปริมาณดีบุก 10 ถึง 70 เปอร์เซ็นต์โดยอะตอม
5. ผลิตภัณฑ์เครื่องประดับซึ่งมีชั้นชุบชนิดโลหะผสม Cu-Sn-O ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อ ใดข้อหนึ่ง
6. ผลิตภัณฑ์เครื่องประดับตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่ง ผลิตภัณฑ์นี้คือกระดุมแบบลั่นปิดเอง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH62788A TH62788A (th) | 2004-07-02 |
| TH52465B true TH52465B (th) | 2016-11-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200604376A (en) | Silver plating in electronics manufacture | |
| EP1541654A4 (en) | CONDUCTIVE ADHESIVE AND CIRCUIT USING THE SAME | |
| WO2008127282A3 (en) | Composition and associated method | |
| GB2433944A (en) | Solder alloy | |
| TWI265213B (en) | Copper-tin-oxygen alloy plating | |
| TW200714732A (en) | Metal duplex and method | |
| RU2002133445A (ru) | Изделие с декоративно-защитным покрытием, имеющим цвет нержавеющей стали | |
| TW200604353A (en) | Au-Sn alloy powder for solder paste | |
| IN2014CN02464A (th) | ||
| TH62788A (th) | ชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง-ดีบุก-ออกซิเจน | |
| TH52465B (th) | ชั้นชุบชนิดโลหะผสมทองแดง-ดีบุก-ออกซิเจน | |
| ATE417941T1 (de) | Verbesserungen bei oder im zusammenhang mit lötmitteln | |
| TW200643215A (en) | Plated substrate | |
| ATE463594T1 (de) | Lösung zur plattierung von palladium | |
| WO2002025698A3 (de) | Kühlkörper zur kühlung insbesondere elektronischer bauelemente | |
| WO2006129334A3 (en) | Metal alloy for jewels and similar products | |
| TH1302A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1302C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| JP2006312774A (ja) | 装身具用金合金 | |
| KR970013518A (ko) | 전자부품 버즈의 외부 접속 터미널용 용접 패드 | |
| TW200607520A (en) | Use of Salvia, its extracts and composition thereof for treating aspirin resistance | |
| TH1304C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TW200711778A (en) | Solder alloy, and electronic substrate making use of the solder alloy and process for producing the same | |
| RU2006119045A (ru) | Сплав на основе золота |