TH61044B

TH61044B - โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการผลิตของมัน

Info

Publication number: TH61044B
Application number: TH801005822A
Authority: TH
Inventors: ชาฟราน นายกาย; บาชาน นายโอเดด
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายรุทร นพคุณ
Filing date: 2008-11-12
Publication date: 2018-02-27

Abstract

DC60 โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมทั้งแผ่นที่หนึ่งและที่สองของซับสเตรทตัวฝังที่จัดไว้ใน การจัดแบบขนาดเว้นระยะ ด้านถึงด้านโดยทั่วไป ที่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้น วัสดุผืนยืดหยุ่นที่จัดให้ วางอยู่เหนือช่องว่างและขอบของแผ่นที่หนึ่งและที่สองของโครงสร้างตัวฝังที่ประชิดกับช่องว่าง แผ่น ที่สามและที่สี่ที่จัดให้ทาบกับแผ่นที่หนึ่งและที่สองตามลำดับ อยู่เหนือแผ่นที่หนึ่งและที่สองของ ซับสเตรทตัวฝังและอยู่เหนือวัสดุผืนยืดหยุ่นเป็นบางส่วนและถูกยึดเข้าด้วยกันนั้น วงจรอิเล็กทรอนิกส์ ที่สัมพันธ์กับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งในแผ่นที่หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่สี่และการลามิเนตที่ปิดหุ้มแผ่นที่ หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่สี่ วงจรอิเล็กทรอนิกส์และวัสดุผืนเข้าด้วยกันเพื่อสร้างโครงสร้างตัวฝัง โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมทั้งแผ่นที่หนึ่งและที่สองของซับสเตรทตัวฝังที่จัดไว้ใน การจัดแบบขนาดเว้นระยะ ด้านถึงด้านโดยทั่วไป ที่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้น วัสดุผืนยืดหยุ่นที่จัดให้ วางอยู่เหนือช่องว่างและขอบของแผ่นที่หนึ่งและที่สองของโครงสร้างตัวฝังที่ประชิดกับช่องว่าง แผ่น ที่สามและที่สี่ที่จัดให้ทาบกับแผ่นที่หนึ่งและที่สองตามลำดับ อยู่เหนือแผ่นที่หนึ่งและที่สองของ ซับสเตรทตัวฝังและอยู่เหนือวัสดุผืนยืดหยุ่นเป็นบางส่วนและถูกยึดเข้าด้วยกันนั้น วงจรอิเล็กทรอนิกส์ ที่สัมพันธ์กับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งในแผ่นที่หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่สี่และการลามิเนตที่ปิดหุ้มแผ่นที่ หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่สี่ วงจรอิเล็กทรอนิกส์และวัสดุผืนเข้าด้วยกันเพื่อสร้างโครงสร้างตัวฝัง

Claims

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :

1. โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วย: แผ่นที่หนึ่งและที่สองของซับสเตรทตัวฝังที่จัดไว้ในการจัดแบบขนาดเว้นระยะ ด้านถึงด้าน โดยทั่วไป ที่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้น วัสดุผืนยืดหยุ่นที่จัดให้วางอยู่เหนือช่องว่างดังกล่าวและขอบของแผ่นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าว ของโครงสร้างตัวฝังดังกล่าวที่ประชิดกับช่องว่างดังกล่าว แผ่นที่สามและที่สี่ที่จัดให้ทาบกับแผ่นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวตามลำดับ อยู่เหนือแผ่นที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าวของซับสเตรทตัวฝังดังกล่าวและอยู่เหนือวัสดุผืนยืดหยุ่นดังกล่าวเป็นบางส่วน และถูกยึดเข้าด้วยกันนั้น วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่สัมพันธ์กับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งในแผ่นที่หนึ่ง,ที่สอง,ที่สามและที่สี่ ดังกล่าวและ การลามิเนตที่ปิดหุ้มแผ่นที่หนึ่ง,ที่สอง,ที่สามและที่สี่ดังกล่าว วงจรอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว และวัสดุผืนดังกล่าวเข้าด้วยกันเพื่อสร้างโครงสร้างตัวฝังดังกล่าว

2. โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 และที่ซึ่งจะเลือกวัสดุซับสเตรทตัว ฝังดังกล่าวจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยกระดาษเคลือบ, TESLINR, PVC, โพลิคาร์บอเนต, PET-G, PETF และ ABS

3. โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 และที่ซึ่งอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่ง ของวงจรอิเล็กทรอนิกส์จะถูกจัดไว้บนแผ่นที่หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่สี่ดังกล่าวแผ่นใดแผ่นหนึ่งของ ซับสเตรทตัวฝังดังกล่าว

4. โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 3 และที่ซึ่งวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวประกอบด้วยอย่างน้อยที่สุดสายอากาศสื่อสารไร้สายหนึ่งซึ่งถูกฝังตรึงอย่างน้อยที่สุดบางส่วน อยู่ในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งในแผ่นที่หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่สี่ดังกล่าว

5. โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 และที่ซึ่งวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวประกอบด้วยอย่างน้อยที่สุดสายอากาศสื่อสารไร้สายหนึ่งซึ่งถูกฝังตรึงอย่างน้อยที่สุดบางส่วน อยู่ในอย่างน้อยที่สุดหนึ่งในแผ่นที่หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่สี่ดังกล่าว

6. โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 1 และที่ซึ่งวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวประกอบด้วยชิปสมาร์ตคาร์ดซึ่งจัดให้มีสมรรถนะหน้าที่ระบุ

7. วิธีการผลิตโครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์ วิธีซึ่งประกอบด้วย: การจัดแผ่นที่หนึ่งและที่สองของซับสเตรทตัวฝังไว้ในการจัดแบบขนาดเว้นระยะ ด้านถึงด้าน โดยทั่วไป ที่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้น การจัดวัสดุผืนยืดหยุ่นให้วางอยู่เหนือช่องว่างดังกล่าวและขอบของแผ่นที่หนึ่งและที่สอง ดังกล่าวของโครงสร้างตัวฝังดังกล่าวประชิดกับช่องว่างดังกล่าว การจัดแผ่นที่สามและที่สี่ของซับสเตรทตัวฝังให้ทายกับแผ่นที่หนึ่งและที่สองตามลำดับ อยู้ เหนือแผ่นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวของซับสเตรทตัวฝังดังกล่าวและอยู่เหนือวัสดุผืนยืดหยุ่นดังกล่าว เป็นบางส่วน การยึดแผ่นที่หนึ่งและที่สามดังกล่าวเข้าด้วยกันอยู้ที่ตำแหน่งซึ่งมันจะอยู่เหนือวัสดุผืนยืดหยุ่น ดังกล่าว การยึดแผ่นที่สองและที่สี่ดังกล่าวเข้าด้วยกันอยู่ที่ตำแหน่งซึ่งมันจะอยู่เหนือวัสดุผืนยืดหยุ่น ดังกล่าว การสัมพันธ์วงจรระบุอิเล็กทรอนิกส์กับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งในแผ่นที่หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่ สี่ดังกล่าว และ การลามิเนตแผ่นที่หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่สี่ดังกล่าว วงจรอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวและวัสดุ ผืนดังกล่าวเข้าด้วยกันเพื่อสร้างโครงสร้างตัวฝังดังกล่าว

8. วิธีการผลิตสอดคล้องกับข้อถือสิทธิ 7 และที่ซึ่งจะเลือกวัสดุซับสเตรทตัวฝังดังกล่าวจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วยกระดาษเคลือบ, TESLINR, PVC, โพลิคาร์บอเนต, PET-G, PETF และ ABS