TH100539B - โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการผลิตของมัน - Google Patents
โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการผลิตของมันInfo
- Publication number
- TH100539B TH100539B TH801005822A TH0801005822A TH100539B TH 100539 B TH100539 B TH 100539B TH 801005822 A TH801005822 A TH 801005822A TH 0801005822 A TH0801005822 A TH 0801005822A TH 100539 B TH100539 B TH 100539B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- embedded structure
- embedded
- electronic
- sheets
- manufacturing methods
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 1
Abstract
โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมทั้งแผ่นที่หนึ่งและที่สองของซับสเตรทตัวฝังที่จัดไว้ใน การจัดแบบขนาดเว้นระยะ ด้านถึงด้านโดยทั่วไป ที่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้น วัสดุผืนยืดหยุ่นที่จัดให้ วางอยู่เหนือช่องว่างและขอบของแผ่นที่หนึ่งและที่สองของโครงสร้างตัวฝังที่ประชิดกับช่องว่าง แผ่น ที่สามและที่สี่ที่จัดให้ทาบกับแผ่นที่หนึ่งและที่สองตามลำดับ อยู่เหนือแผ่นที่หนึ่งและที่สองของ ซับสเตรทตัวฝังและอยู่เหนือวัสดุผืนยืดหยุ่นเป็นบางส่วนและถูกยึดเข้าด้วยกันนั้น วงจรอิเล็กทรอนิกส์ ที่สัมพันธ์กับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งในแผ่นที่หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่สี่และการลามิเนตที่ปิดหุ้มแผ่นที่ หนึ่ง ที่สอง ที่สามและที่สี่ วงจรอิเล็กทรอนิกส์และวัสดุผืนเข้าด้วยกันเพื่อสร้างโครงสร้างตัวฝัง
Claims (1)
1. โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วย แผ่นที่หนึ่งและที่สองของซับสเตรทตัวฝังที่จัดไว้ในการจัดแบบขนาดเว้นระยะ ด้านถึงด้าน โดยทั่วไป ที่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้น วัสดุผืนยืดหยุ่นที่จัดให้วางอยู่เหนือช่องว่างดังกล่าวและขอบของแผ่นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าว ของโครงสร้างตัวฝังดังกล่าวที่ประชิดกับช่องว่างดัง:
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH100539B true TH100539B (th) | 2010-03-24 |
| TH100539A TH100539A (th) | 2010-03-24 |
| TH61044B TH61044B (th) | 2018-02-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200703376A (en) | Touch panel | |
| TW200706370A (en) | Methods of manufacturing multilayer elastomeric laminates, and laminates | |
| TW200642526A (en) | Light-emitting device | |
| CU20140067A7 (es) | Panel de construcción y metodo de fabricación | |
| DE602007003553D1 (de) | Herstellungsverfahren für einen piezoelektrischen Aktor | |
| TW200642554A (en) | Multilayer circuit board with embedded components and method of manufacture | |
| WO2007032197A3 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| SG166824A1 (en) | Method for fabricating multilayer circuit board, circuit plate, and method for fabricating the circuit plate | |
| TW200639441A (en) | PDP filter and manufacturing method thereof | |
| WO2008139310A3 (en) | Method for manufacturing panels and panel hereby obtained | |
| TW200943190A (en) | Electronic inlay structure and method of manufacture thereof | |
| TW200705014A (en) | Liquid crystal device and electronic apparatus | |
| TW200834128A (en) | Diffuser-integrated prism sheet for backlight units and method of manufacturing the same | |
| WO2012093827A3 (en) | Touch panel and method for manufacturing the same | |
| WO2008129815A1 (ja) | キャリア付きプリプレグおよびその製造方法、多層プリント配線板、ならびに半導体装置 | |
| TW200716370A (en) | Volume-adjustable unit and furniture comprising frame made of the same | |
| DE502007002348D1 (de) | Strukturbauteil, insbesondere hitzeschild | |
| TW200730041A (en) | Circuit board with embeded passive component and fabricating process thereof | |
| WO2008149818A1 (ja) | 積層型放熱基体およびこれを用いた放熱ユニット並びに電子装置 | |
| TW200606967A (en) | Method for manufacturing multilayer electronic component | |
| WO2009075220A1 (ja) | プローブカード | |
| JP2011065137A5 (th) | ||
| TW200742665A (en) | Substrate of flexible printed circuit board | |
| UA98091C2 (ru) | Легкая строительная плита | |
| TH100539B (th) | โครงสร้างตัวฝังอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการผลิตของมัน |