TH57436B - ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออก - Google Patents
ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออกInfo
- Publication number
- TH57436B TH57436B TH501000114A TH0501000114A TH57436B TH 57436 B TH57436 B TH 57436B TH 501000114 A TH501000114 A TH 501000114A TH 0501000114 A TH0501000114 A TH 0501000114A TH 57436 B TH57436 B TH 57436B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- film
- peel
- acrylate
- plastic sheet
- crosslinking agent
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 35
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims abstract 35
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract 32
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 30
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 20
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract 11
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 33
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 18
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims 11
- 229920000069 poly(p-phenylene sulfide) Polymers 0.000 claims 11
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims 10
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims 9
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims 5
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl 2-methylacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229940044192 2-hydroxyethyl methacrylate Drugs 0.000 claims 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-propenoic acid methyl ester Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 claims 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 4
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 claims 2
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims 2
- 229920001228 Polyisocyanate Polymers 0.000 claims 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 2
- 229920002530 poly[4-(4-benzoylphenoxy)phenol] polymer Polymers 0.000 claims 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims 2
- 229920003288 polysulfone Polymers 0.000 claims 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N Citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 claims 1
- ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N Dialdehyde 11678 Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C2=C1[C@H](C[C@H](/C(=C/O)C(=O)OC)[C@@H](C=C)C=O)NCC2 ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N 0.000 claims 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N Diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N Hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N Itaconic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N Melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004698 Polyethylene (PE) Substances 0.000 claims 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 claims 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N fumaric acid Chemical compound OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 238000009497 press forging Methods 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 claims 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 abstract 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (10/03/60) ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยฟิล์มวัสดุพื้นฐานและชั้นสารยึดติดที่จัดวางบน ผิวหน้าหนึ่งของฟิล์มวัสดุพื้นฐานและจะได้รับการนำมาใช้โดยการยึดติดกับแผงวงจรพิมพ์ที่โค้งงอ ได้ ที่ซึ่งชั้นสารยึดติดจะได้รับการก่อรูปขึ้นด้วยสารยึดติดที่ประกอบรวมด้วยโคพอลิเมอร์ที่มี อะคริเลทเป็นพื้นฐานที่อย่างน้อยที่สุดประกอบรวมด้วย 40 ถึง 99 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของหน่วย บิวทิลอะคริเลท และ 1 ถึง 20 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของหน่วยโมโนเมอร์ที่มีหมู่ฟังก์ชันเชื่อมขวางและ ตัวกระทำการเชื่อมขวางและฟิล์มจะมีสมบัติเฉพาะ ฟิล์มสามารถยับยั้งการปนเปื้อนของพื้นผิวของ แผงวงจรพิมพ์ด้วยตัวทำละลายอย่างมีประสิทธิผลและสารแปลกปลอมและการก่อรูปขึ้นของ ข้อบกพร่องบนพื้นผิวในกระบวนการโดยการใช้แผงวงจรพิมพ์ที่โค้งงอได้สำหรับการผลิตอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์ไฟฟ้า แก้ไข 10/03/2560 ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยฟิล์มวัสดุพื้นฐานและชั้นสารยึดติดที่จัดวางบน ผิวหน้าหนึ่งของฟิล์มวัสดุพื้นฐานและจะได้รับการนำมาใช้โดยการยึดติดกับแผงวงจรพิมพ์ที่โค้งงอ ได้ ที่ซึ่งชั้นสารยึดติดจะได้รับการก่อรูปขึ้นด้วยสารยึดติดที่ประกอบรวมด้วยโคพอลิเมอร์ที่มี อะคริเลทเป็นพื้นฐานที่อย่างน้อยที่สุดประกอบรวมด้วย 40 ถึง 99 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของหน่วย บิวทิลอะคริเลท และ 1 ถึง 20 เปอร์เซ็นต์โดยมวลของหน่วยโมโนเมอร์ที่มีหมู่ฟังก์ชันเชื่อมขวางและ ตัวกระทำการเชื่อมขวางและฟิล์มจะมีสมบัติเฉพาะ ฟิล์มสามารถยับยั้งการปนเปื้อนของพื้นผิวของ แผงวงจรพิมพ์ด้วยตัวทำละลายอย่างมีประสิทธิผลและสารแปลกปลอมและการก่อรูปขึ้นของ ข้อบกพร่องบนพื้นผิวในกระบวนการโดยการใช้แผงวงจรพิมพ์ที่โค้งงอได้สำหรับการผลิตอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์ไฟฟ้า ----------------------- ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยฟิล์มวัสดุพื้นฐานและชั้นสารยึดติดที่จัดวางบน ผิวหน้าหนึ่งของฟิล์มวัสดุพื้นฐานและจ ะได้รับการนำมาใช้โดยการยึดติดกับแผงวงจรพิมพ์ที่โค้งงอ ได้ ที่ซ ึ่งชั้นสารยึดติดจะได้รับการก่อรูปขึ้นด้วยสารยึดติดที่ประกอบด ้วยโคพอลิเมอร์ที่มีพื้นฐาน เป็นอะคริเลทที่อย่างน้อยที่สุดประก อบรวมด้วยหน่วยบิวทิลอะคริเลท 40 ถึง 99%โดยมวลและหน่วย โมโนเมอ ร์ 1 ถึง 20%โดยมวลที่มีหมู่ฟังก์ชันเชื่อมขวางและตัวกระทำการเ ชื่อมขวางและฟิล์มจะมี สมบัติเฉพาะ ฟิล์มสามารถยับยั้งการปนเปื้ อนของพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ด้วยตัวทำละลายอย่างมี ประสิทธิผลแล ะสารแปลกปลอมและการก่อรูปขึ้นของข้อบกพร่องบนพื้นผิวในกระบวน การโดยการ ใช้แผงวงจรพิมพ์ที่โค้งงอได้สำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล ็กทรอนิกส์และอุปกรณ์ไฟฟ้า
Claims (5)
1. ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออกในการผนึกกันกับแผงวงจรที่โค้งงอได้ตามข้อถือสิทธิ ข้อ 30, ที่ซึ่งจะประกอบรวมต่อไปด้วยตัวกระทำการเชื่อมขวางที่มีโลหะคีเลทเป็นพื้นฐาน 3
2. ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออกในการผนึกกันกับแผงวงจรที่โค้งงอได้ตามข้อถือสิทธิ ข้อ 31, ที่ซึ่งปริมาณของตัวทำละลายที่เหลือตกค้างในชั้นสารยึดติดเป็น 2 ไมโครกรัม/ตาราง เซนติเมตรหรือน้อยกว่า 3
3. ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออกในการผนึกกันกับแผงวงจรที่โค้งงอได้ตามข้อถือสิทธิ ข้อ 28, ที่ซึ่งฟิล์มวัสดุฐานเป็นฟิล์มพอลิเอทิลีนเทอเรฟธาเลท; โมโนเมอร์ที่ก่อรูปเป็นหน่วย โมโนเมอร์ที่มีหมู่ฟังก์ชันเชื่อมขวางเป็น 3-ไฮดรอกซีโพรพิลเมธอะคริเลท; และตัวกระทำการเชื่อม ขวางเป็นตัวกระทำการเชื่อมขวางที่มีโทลิลีนไดไอโซไซยาเนทเป็นพี้นฐาน 3
4. ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออกในการผนึกกันกับแผงวงจรที่โค้งงอได้ตามข้อถือสิทธิ ข้อ 33, ที่ซึ่งโคพอลิเมอร์ที่มีอะคริเลทเป็นพี้นฐานจะประกอบรวมต่อไปด้วยเมทิลเมธอะคริเลทที่เป็น อีกหน่วยโมโนเมอร์หนึ่ง 3 5. ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออกในการผนึกกันกับแผงวงจรที่โค้งงอได้ตามข้อถือสิทธิ ข้อ 34, ที่ซึ่งจะประกอบรวมต่อไปด้วยตัวกระทำการเชื่อมขวางที่มีโลหะคีเลทเป็นพื้นฐาน 3 6. ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออกในการผนึกกันกับแผงวงจรที่โค้งงอได้ตามข้อถือสิทธิ ข้อ 35, ที่ซึ่งปริมาณของตัวทำละลายที่เหลือตกค้างในชั้นสารยึดติดเป็น 2 ไมโครกรัม/ตาราง เซนติเมตรหรือน้อยกว่า ----------------------- 1. ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออกซึ่งจะประกอบรวมด้วยฟิลม์วัสดุพื้นฐานและชั้นสารยึดติดที่จัด วางบนผิวหน้าหนึ่งของฟิลม์วัสดุพื้นฐ านและจะได้รับการนำมาใช้โดยการยึดติดแผงวงจรพิมพ์ ที่โค้ง งอได้ ที่ซึ่ง (a) ชั้นสารยึดติดจะได้รับการก่อรูปด้วยสารยึดติดที่ซึ่งจะประกอ บรวมด้วยโคพอลิ เมอร์ที่มีพื้นที่ฐานเป็นอะคริเลทอย่างน้อยที่สุ ดที่ประกอบรวมด้วยหน่วยบิวทิล อะคริเลท 44 ถึง 99% โดยมวลและหน่ วยโมโนเมอร์ 1 ถึง 20%โดยมวลที่มีหมู่ ฟังก์ชันเชื่อมขวางและตัวก ระทำการเชื่อมขวาง (b) ผงยึดจับกับแผ่นพลาสติกที่ใช้สำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่อ่อนตัวไ ด้ของส่วนยึดติด คือ 70,000 วินาทีหรือมากกว่าเมื่อวัดตามวิธีการข อมาตรฐานทางอุตสาหกรรม แห่งประเทศญี่ปุ่น Z0237 (c) ความแข็งแรงกับแผ่นพลาสติกที่ใช้สำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่โค้งง อได้ของส่วน ยึดติดคือ 0.05 ถึง 2.0 นิวตัน/25ม.ม. เมื่อวัดตามว ิธีการของมาตรฐานทางอุต สาหกรรมแห่งประเทศญี่ปุ่น Z0237 ก่อนได้ร ับการกดขึ้นรูปด้วยความร้อน (d) ความแข็งแรงกับแผ่นพลาสติกที่ใช้สำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่โค้งง อได้ของส่วน ยึดติด 0.1 ถึง 4.0 นิวตัน/25 ม.ม. เมื่อวัดตามวิธีก ารของมาตรฐานทางอุตสาห กรรมแห่งประเทศญี่ปุ่น Z0237 หลังจากได้รับ การยึดติดกับแผ่นพลาสติกและได้ รับการกดขึ้นรูปด้วยความร้อนเป็น เวลา 30 นาทีภายใต้สภาวะของอุณหภูมิเป็น 180 องศาเซลเซียสและความดั นเป็น 4.3นิวตัน/ม.ม.2 และ (e) เศษส่วนเจลคือ 90% หรือมากกว่า 2. ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออกตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่ งหน่วยโมโนเมอร์ที่มีกลุ่มฟังก์ชัน เชื่อมขวางคือหน่วยโมโนเมอร์ ที่มีกลุ่มไฮดรอกซิล 3. ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิท ธิข้อ 1 ถึงข้อ 2 ที่ซึ่งยังจะประกอบ รวมต่อไปด้วยชั้นบุรองแบบลอก ออกที่จัดวางบนชั้นสารยึดติด 4.ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 3 ที่ซึ่ง ปริมาณของตัวทำละลายตก ค้างในชั้นสารยึดติดคือ 2 ไมโครกรัม/ซ.ม.2 หรือน้อยกว่า
5. ฟิลม์ดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออกตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข ้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 4 ที่ซึ่ง แผงวงจรพิมพ์ที่โค้งงอได้จะได้ มาโดยการใช้แผ่นพอลิไอไมด์หรือแผ่นพอลิฟีนิลีนซัลไฟด์
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH72694A TH72694A (th) | 2005-11-24 |
TH57436B true TH57436B (th) | 2017-09-14 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4154513B2 (ja) | 接着剤組成物と使用方法 | |
US6214460B1 (en) | Adhesive compositions and methods of use | |
CN101568610B (zh) | 检查用粘合片 | |
KR100568070B1 (ko) | 접착제 조성물 및 접착 시이트 | |
EP0938526B1 (en) | Thermosettable pressure sensitive adhesive | |
KR101110450B1 (ko) | 재박리성 공정필름 | |
US20010028953A1 (en) | Adhesive compositions and methods of use | |
KR101084879B1 (ko) | 열프레스용 이형시트 및 이를 이용하여 플렉시블 프린트 배선판을 제조하는 방법 | |
KR101602611B1 (ko) | 전기 화학 디바이스의 제조 방법 및 전기 화학 디바이스 | |
WO2017038915A1 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着シート | |
JPH02272076A (ja) | 感圧熱硬化性接着剤 | |
KR20070059176A (ko) | 활성 에너지선 점착력 소실형 감압 접착제, 그것을 도포한활성 에너지선 점착력 소실형 점착 시트, 및 에칭화금속체의 제조방법 | |
CN112673070B (zh) | 热熔粘合树脂组合物及热熔粘合树脂层叠体 | |
JP6582904B2 (ja) | 電磁誘導加熱用ホットメルト接着シート、それを用いた接着構造物、及び接着構造物の製造方法 | |
KR101139073B1 (ko) | 회로 접속용 접착 필름, 접속 구조체 및 그의 제조 방법 | |
TH72694A (th) | ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออก | |
TH57436B (th) | ฟิล์มดำเนินกรรมวิธีแบบลอกออก | |
JP6714004B2 (ja) | 粘着シート | |
KR100483106B1 (ko) | 접착제조성물및그의사용방법 | |
CN116096776A (zh) | 树脂组合物、和使用其的树脂膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板 | |
KR100476798B1 (ko) | 열경화형감압성접착제와이의접착시트류 | |
JP7314377B2 (ja) | ホットメルト接着樹脂組成物及びホットメルト接着樹脂積層体 | |
JP4643935B2 (ja) | 遮断膜、積層体、及びこれを用いたフレキシブルプリント基板並びに実装基板の製造方法 | |
JP2024005501A (ja) | ゴム金属接合体の製造方法、粘接着シート及び接着シート | |
JP2020105437A (ja) | 薄膜サポート粘着フィルム |