TH56876A

TH56876A - บาธและวิธีการของการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าบนพื้นผิวโลหะ

Info

Publication number: TH56876A
Application number: TH0101004047A
Authority: TH
Inventors: ฮัทชินสัน นายคาร์ล
Original assignee: อาโตเท็ค ด๊อยท์ชแลนด์ จีเอ็มบีเอช
Filing date: 2001-10-04
Publication date: 2003-08-20

Abstract

DC60 วิธีการที่รู้จักกันของการปรับปรุงสภาพบัดกรีได้ของพื้นผิวทองแดงบนแผงวงจรพิมพ์ให้ดียิ่ง ขึ้นแสดงถึงข้อเสียที่ซึ่งชั้นด้านนอกที่มีความหนาไม่ ปกติ ได้รับการก่อรูปขึ้นมาที่พื้นผิวโลหะ ซึ่งชั้น เหล่านี้มีราคาแพงมากหรือองค์ประกอบที่ใช้ในการผลิตชั้นจะเป็นอันตรายต่อสภาพแวดล้อม ยิ่งไป กว่านั้น พื้นผิวโลหะนั้นจะเหมาะสมในการก่อรูปขึ้นมาเป็นการเชื่อมต่อพันธะรวมทั้งจุดสัมผัสเชิง ไฟฟ้า ในการกำจัดปัญหาเหล่านี้ ได้เปิดเผยถึงบาธและวิธีการของการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าโดย แนวทางของปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนประจุบนพื้นผิวของโลหะที่เฉื่อยน้อยกว่าเงิน กล่าวโดยจำเพาะ เจาะจงมากกว่านั้นบนทองแดง ซึ่งจะมีสารเชิงซ้อนซิลเวอร์แฮไลด์หนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุดและ จะไม่มีตัวกระทำการรีดิวซ์ใดๆสำหรับ Ag+ ไอออน วิธีการที่รู้จักกันของการปรับปรุงสภาพบัดกรีได้ของพื้นผิวทองแดงบนแผงวงจรพิมพ์ให้ดียิ่ง ขึ้นแสดงถึงข้อเสียที่ซึ่งชั้นด้านนอกที่มีความหนาไม่ ปรกติ ได้รับการก่อรูปขึ้นมาที่พื้นผิวโลหะ ซึ่งชั้น เหล่านี้มีราคาแพงมากหรือองค์ประกอบที่ใช้ในการผลิตชั้นจะเป็นอัตรายต่อสภาพแวดล้อม ยิ่งไป กว่านั้น พื้นผิวโลหะนั้นจะเหมาะสมในการก่อรูปขึ้นมาเป็นการเชื่อมต่อพันธะรวมทั้งจุดสัมผัสเชิง ไฟฟ้า ในการกำจัดปัญหาเหล่านี้ ได้เปิดเผยถึงบาธและวิธีการของการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าโดย แนวทางของปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนประจุบนพื้นผิวของโลหะที่เฉื่อยน้อยกว่าเงิน กล่าวโดยจำเพาะ เจาะจงมากกว่านั้นบนทองแดง ซึ่งจะมีสารเชิงซ้อนซิลเวอร์แฮไลด์หนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุดและ จะไม่มีตัวกระทำการรีดิวซ์ใด ๆ สำหรับ Ag+ ไอออน

Claims

1. บาธสำหรับการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าลงบนพื้นผิวโลหะที่เฉื่อยน้อยกว่าเงิน โดยแนวทาง ของปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนประจุ โดยที่อ่างจะมีสารเชิงซ้อนซิลเวอร์แฮไลด์หนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุด ซึ่งสารเชิงซ้อนของสารนี้จะเป็นแฮไลด์ และจะไม่มีตัวกระทำการรีดิวซ์ใด ๆ สำหรับไอออนของ Ag+

2. บาธตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารเชิงซ้อนซิลเวอร์แฮไลด์ได้แก่สารเชิงซ้อนซิลเวอร์โบรไมด์

3. บาธตามข้อถือสิทธิที่กล่าวมาแล้วข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งพีเอชของบาธได้รับการปรับปรุงให้เป็น ค่าในช่วงจาก 0 ถึง 6

4. บาธตามข้อถือสิทธิที่กล่าวมาแล้วข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งบาธไม่มีไอออนลบใด ๆ ที่เลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบรวมด้วยไนเทรท, ซัลไฟท์, ไธโอซัลเฟท และอนุพันธ์ของไอออนลบเหล่านี้

5. บาธตามข้อถือสิทธิที่กล่าวมาแล้วข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งนอกจากนี้แล้ว บาธจะมีสารยับยั้ง ทองแดงหนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุด

6. บาธตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งสารยับยั้งทองแดงหนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุด ได้รับการ เลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบรวมด้วยไทรอาโซล, เททระโซล, อิมิดา โซล และ ไพราโซล

7. บาธตามข้อถือสิทธิที่กล่าวมาแล้วข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งนอกจากนี้แล้ว บาธจะมีตัวกระทำให้ เป็นสารเชิงซ้อนหนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุดสำหรับ CU2+

8. บาธตามข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อนหนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุด สำหรับ CU2+ ไอออนจะได้รับการเลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบรวมด้วยเอธิลีนไดแอมีน, กรด อะลานีนไดอะซิทิก, กรดอะมิโนไทรเมธิลพอสโฟนิก และ กรด1-ไฮดรอกซีเอธิลีน-1,1-ไดฟอส- โฟนิก

9. บาธตามข้อถือสิทธิที่กล่าวมาแล้วข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งนอกจากนี้แล้ว บาธจะมีตัวกระทำ ลดความตึงผิวหนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุด

10. วิธีการของการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าลงบนพื้นผิวโลหะ โดยแนวทางของปฏิกิริยาแลก เปลี่ยนประจุโลหะของพื้นผิวโลหะที่เฉื่อยน้อยกว่าเงิน โดยที่วิธีการประกอบรวมด้วยขั้นตอนวิธีการ ดังที่ตามมานี้ a. การเตรียมบาธเพื่อการชุบเงินแบบ ไม่ใช้ไฟฟ้าซึ่งมีสารเชิงซ้อนซิลเวอร์แฮไลด์หนึ่งชนิด เป็นอย่างน้อยที่สุด ซึ่งสารเชิงซ้อนของสารนี้จะเป็นแฮไลด์ และไม่มีตัวกระทำการรีดิวซ์ใด ๆ สำหรับ ไอออน Ag+ และ b. การให้ซับสเทรดที่จัดเตรียมไว้พร้อมด้วยพื้นผิวโลหะดังกล่าวสัมผัสกับบาธเพื่อการชุบ เงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้า

11. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10, ที่ซึ่งสารเชิงซ้อนซิลเวอร์แฮไลด์ คือสารเชิงซ้อนซิลเวอร์ โบรไมด์

12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 และ 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งพีเอชของบาธเพื่อการชุบเงิน แบบไม่ใช้ไฟฟ้าจะได้รับการปรับให้เป็นค่าในช่วงจาก 0 ถึง 6

13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งบาธเพื่อการชุบเงินแบบไม่ใช้ ไฟฟ้าจะไม่มีไอออนลบใด ๆ ที่เลือกจากลุ่ม ซึ่งประกอบรวมด้วยไนเทรท, ซัลไฟท์, ไธโอซัลเฟท และอนุพันธ์ของสารประกอบเหล่านี้

14. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งวิธีการจะประกอบรวมต่อไปอีก ด้วยขั้นตอนวิธีการของการให้ซับสเทรทสัมผัสกับบาธดำเนินการภายหลัง ซึ่งมีสารยับยั้งทองแดง หนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุด

15. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่ซึ่งสารยับยั้งทองแดงหนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุดได้รับ การเลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบรวมด้วยไทรอาโซล, เททระโซล, อิมิดาโซล และไพราโซล

16. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ถึง 15 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งนอกจากนี้แล้ว บาธเพื่อการชุบเงิน แบบไม่ใช้ไฟฟ้าจะมีตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อนหนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุดสำหรับไอออนของ Cu2-+

17. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อนหนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อย ที่สุด สำหรับไอออน Cu2+ จะได้รับการเลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบรวมด้วยเอธิลีนไดแอมีน กรด อะลานีน ไดอะซิทิก กรดอะมิโนไทรเมธิลฟอสโฟนิก และกรด 1-ไฮดรอกซิเอธิลีน-1,1-ไดฟอสโฟนิก

18. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ถึง 17 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งนอกจากนี้แล้ว บาธเพื่อการชุบเงิน แบบไม่ใช้ไฟฟ้าจะมีตัวกระทำลดความตึงผิวหนึ่งชนิดเป็นอย่างน้อยที่สุด

19. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ถึง 18 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งพื้นผิวโลหะประกอบรวมด้วย โครงสร้างที่ทำจากทองแดง

20. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ถึง 18 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งการชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าบน พื้นผิวโลหะจะประกอบรวมด้วยการก่อรูปขึ้นมาเป็นเคลือบผิวคุ้มกันของเงินบนพื้นผิวทองแดงบน แผงวงจรพิมพ์ และที่ซึ่งกระบวนการหนึ่งกระบวนการเป็นอย่างน้อยที่สุดที่เลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบ รวมด้วยกระบวนการบัดกรี, กระบวนการก่อเกิดพันธะ, เทคนิคกดเข้าข้างใน และวิธีการก่อรูปขึ้นมา เป็นจุดสัมผัสเชิง ไฟฟ้า จะได้รับการดำเนินการบนซับสเทรดในลำดับต่อมา