TH56264B - วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ - Google Patents
วิธีกรรมวิธีเลเซอร์Info
- Publication number
- TH56264B TH56264B TH501004741A TH0501004741A TH56264B TH 56264 B TH56264 B TH 56264B TH 501004741 A TH501004741 A TH 501004741A TH 0501004741 A TH0501004741 A TH 0501004741A TH 56264 B TH56264 B TH 56264B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- laser
- cut
- line
- area
- along
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims 2
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 claims 2
- 101700063501 cut-3 Proteins 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 2
- 101710036654 cut-5 Proteins 0.000 abstract 2
- 230000003287 optical Effects 0.000 abstract 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นทีต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ
Claims (3)
1. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ในการอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ กรรมวิธีขณะที่จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุเพื่อที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปรให้กลายเป็นบริเวณจุด เริ่มสำหรับการตัดภายในวัตถุไปตามเส้นเพื่อตัดวัตถุ; วิธีซึ่งประกอบด้วย เมื่อพื้นผิวทางเข้าของแสงเลเซอร์กรรมวิธีในวัตถุคือพื้นผิวไม่ สม่ำเสมอ ขณะที่เส้นเพื่อตัดทอดตัวผ่านพื้นผิวที่ต่ำและพื้นผิวพื้นที่ยื่นในพื้นผิวทางเข้า: ขั้นตอนที่หนึ่งของการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า จากพื้นผิวพื้นที่ต่ำไปตามเส้นเพื่อตัด; และ ขั้นตอนที่สองของการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่สองด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า จากพื้นผิวพื้นที่ยื่นไปตามเส้นเพื่อตัด; ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่หนึ่ง จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดวางอยู่ด้านนอกวัตถุในเวลาของการอาบรังสีด้วย แสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด; และ ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่สอง จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดวางอยู่ด้านนอกวัตถุในเวลาของการอาบรังสีด้วย แสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเส้นเพื่อตัด
2. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่หนึ่ง จะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการ อาบรังสีของแสงเลเซอร์กรรมวิธีเพื่อที่จะจัดวางจุดลู่เข้าแสงของแสงเลเซอร์กรรมวิธีไว้ด้านในด้วย ระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไป ตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ตำในเส้นเพื่อตัด และจะตายตัวในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด; และ ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่สอง จะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการอาบรังสีของแสงเลเซอร์กรรมวิธีเพื่อที่จะ จัดวางจุดลู่เข้าแสงของแสงเลเซอร์กรรมวิธีไว้ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิว พื้นที่ยื่นในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด และจะตายตัวในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเส้น เพื่อตัด
3. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง หลังการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งและที่สอง วัตถุจะถูกตัดไปตามเส้นเพื่อตัด
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH80019A TH80019A (th) | 2006-09-14 |
TH80019B TH80019B (th) | 2006-09-14 |
TH56264B true TH56264B (th) | 2017-07-27 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007075886A5 (th) | ||
MY141077A (en) | Laser processing method | |
US10639741B2 (en) | Ablation cutting of a workpiece by a pulsed laser beam | |
MX2007001159A (es) | Metodo para formar una grieta media en un sustrato y aparato para formar una grieta media en un sustrato. | |
TW200721285A (en) | Laser processing method for wafer | |
ATE469724T1 (de) | Laserbearbeitungsverfahren | |
MY172847A (en) | Laser processing method and semiconductor apparatus | |
MY184075A (en) | Method of material processing by laser filamentation | |
JP2015516352A5 (th) | ||
EP1649965A4 (en) | LASER BEAM PROCESSING, LASER BEAM MACHINING DEVICE AND LASER MACHINED PRODUCT | |
SG151085A1 (en) | Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device | |
KR102096829B1 (ko) | 레이저 라인 빔 개선 장치 및 레이저 처리 장치 | |
JP2015511571A5 (th) | ||
TW200501251A (en) | Manufacturing method of laser-processed products and adhesive sheet for laser processing in the manufacturing method | |
KR20010013481A (ko) | 유리제품의 절단분리방법 | |
ATE513525T1 (de) | Gerät zur behandlung von gewebe | |
CN105461203A (zh) | 分割方法及分割装置 | |
CN105461207A (zh) | 分割方法及分割装置 | |
JP2004268104A5 (th) | ||
US20190240754A1 (en) | Method of manufacturing a toothed blade and apparatus for manufacturing such a blade | |
TWI527650B (zh) | 雷射加工裝置 | |
TH56264B (th) | วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ | |
TH80019A (th) | วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ | |
TH80019B (th) | วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ | |
JP2015174103A (ja) | レーザ加工方法 |