TH56264B - วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ - Google Patents
วิธีกรรมวิธีเลเซอร์Info
- Publication number
- TH56264B TH56264B TH501004741A TH0501004741A TH56264B TH 56264 B TH56264 B TH 56264B TH 501004741 A TH501004741 A TH 501004741A TH 0501004741 A TH0501004741 A TH 0501004741A TH 56264 B TH56264 B TH 56264B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- laser
- cut
- line
- area
- along
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นทีต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ
Claims (3)
1. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ในการอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ กรรมวิธีขณะที่จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุเพื่อที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปรให้กลายเป็นบริเวณจุด เริ่มสำหรับการตัดภายในวัตถุไปตามเส้นเพื่อตัดวัตถุ; วิธีซึ่งประกอบด้วย เมื่อพื้นผิวทางเข้าของแสงเลเซอร์กรรมวิธีในวัตถุคือพื้นผิวไม่ สม่ำเสมอ ขณะที่เส้นเพื่อตัดทอดตัวผ่านพื้นผิวที่ต่ำและพื้นผิวพื้นที่ยื่นในพื้นผิวทางเข้า: ขั้นตอนที่หนึ่งของการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า จากพื้นผิวพื้นที่ต่ำไปตามเส้นเพื่อตัด; และ ขั้นตอนที่สองของการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่สองด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า จากพื้นผิวพื้นที่ยื่นไปตามเส้นเพื่อตัด; ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่หนึ่ง จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดวางอยู่ด้านนอกวัตถุในเวลาของการอาบรังสีด้วย แสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด; และ ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่สอง จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดวางอยู่ด้านนอกวัตถุในเวลาของการอาบรังสีด้วย แสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเส้นเพื่อตัด
2. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่หนึ่ง จะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการ อาบรังสีของแสงเลเซอร์กรรมวิธีเพื่อที่จะจัดวางจุดลู่เข้าแสงของแสงเลเซอร์กรรมวิธีไว้ด้านในด้วย ระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไป ตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ตำในเส้นเพื่อตัด และจะตายตัวในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด; และ ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่สอง จะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการอาบรังสีของแสงเลเซอร์กรรมวิธีเพื่อที่จะ จัดวางจุดลู่เข้าแสงของแสงเลเซอร์กรรมวิธีไว้ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิว พื้นที่ยื่นในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด และจะตายตัวในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเส้น เพื่อตัด
3. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง หลังการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งและที่สอง วัตถุจะถูกตัดไปตามเส้นเพื่อตัด
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH80019A TH80019A (th) | 2006-09-14 |
| TH56264B true TH56264B (th) | 2017-07-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY141077A (en) | Laser processing method | |
| MX2007001159A (es) | Metodo para formar una grieta media en un sustrato y aparato para formar una grieta media en un sustrato. | |
| US10639741B2 (en) | Ablation cutting of a workpiece by a pulsed laser beam | |
| ATE469724T1 (de) | Laserbearbeitungsverfahren | |
| CN104114506B (zh) | 加工强化玻璃的方法和装置及藉此制造的物品 | |
| MY172847A (en) | Laser processing method and semiconductor apparatus | |
| KR102096829B1 (ko) | 레이저 라인 빔 개선 장치 및 레이저 처리 장치 | |
| TW200721285A (en) | Laser processing method for wafer | |
| MY184075A (en) | Method of material processing by laser filamentation | |
| EP1649965A4 (en) | LASER BEAM PROCESSING, LASER BEAM MACHINING DEVICE AND LASER MACHINED PRODUCT | |
| MY139770A (en) | Laser processing method | |
| EP1494271A4 (en) | PROCESS FOR DISCONNECTING A SUBSTRATE | |
| TW200501251A (en) | Manufacturing method of laser-processed products and adhesive sheet for laser processing in the manufacturing method | |
| KR20010013481A (ko) | 유리제품의 절단분리방법 | |
| JP2006114627A5 (th) | ||
| ATE513525T1 (de) | Gerät zur behandlung von gewebe | |
| KR101881548B1 (ko) | 절단방법, 가공대상물 절단방법 및 광투과성재료 절단방법 | |
| CN105461203A (zh) | 分割方法及分割装置 | |
| JP2014001102A (ja) | ガラス基板の加工方法 | |
| JP2004268104A5 (th) | ||
| US20190240754A1 (en) | Method of manufacturing a toothed blade and apparatus for manufacturing such a blade | |
| TWI527650B (zh) | 雷射加工裝置 | |
| TH56264B (th) | วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ | |
| TH80019A (th) | วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ | |
| KR101800306B1 (ko) | 레이저 가공 제어방법 |