TH56264B - วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ - Google Patents

วิธีกรรมวิธีเลเซอร์

Info

Publication number
TH56264B
TH56264B TH501004741A TH0501004741A TH56264B TH 56264 B TH56264 B TH 56264B TH 501004741 A TH501004741 A TH 501004741A TH 0501004741 A TH0501004741 A TH 0501004741A TH 56264 B TH56264 B TH 56264B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
laser
cut
line
area
along
Prior art date
Application number
TH501004741A
Other languages
English (en)
Other versions
TH80019A (th
TH80019B (th
Inventor
คูโนะ นายโคจิ
ซูซูกิ นายทัตสึยะ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH80019A publication Critical patent/TH80019A/th
Publication of TH80019B publication Critical patent/TH80019B/th
Publication of TH56264B publication Critical patent/TH56264B/th

Links

Abstract

DC60 เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นทีต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ

Claims (3)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ในการอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ กรรมวิธีขณะที่จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุเพื่อที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปรให้กลายเป็นบริเวณจุด เริ่มสำหรับการตัดภายในวัตถุไปตามเส้นเพื่อตัดวัตถุ; วิธีซึ่งประกอบด้วย เมื่อพื้นผิวทางเข้าของแสงเลเซอร์กรรมวิธีในวัตถุคือพื้นผิวไม่ สม่ำเสมอ ขณะที่เส้นเพื่อตัดทอดตัวผ่านพื้นผิวที่ต่ำและพื้นผิวพื้นที่ยื่นในพื้นผิวทางเข้า: ขั้นตอนที่หนึ่งของการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า จากพื้นผิวพื้นที่ต่ำไปตามเส้นเพื่อตัด; และ ขั้นตอนที่สองของการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่สองด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า จากพื้นผิวพื้นที่ยื่นไปตามเส้นเพื่อตัด; ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่หนึ่ง จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดวางอยู่ด้านนอกวัตถุในเวลาของการอาบรังสีด้วย แสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด; และ ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่สอง จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดวางอยู่ด้านนอกวัตถุในเวลาของการอาบรังสีด้วย แสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเส้นเพื่อตัด
2. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่หนึ่ง จะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการ อาบรังสีของแสงเลเซอร์กรรมวิธีเพื่อที่จะจัดวางจุดลู่เข้าแสงของแสงเลเซอร์กรรมวิธีไว้ด้านในด้วย ระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไป ตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ตำในเส้นเพื่อตัด และจะตายตัวในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด; และ ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่สอง จะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการอาบรังสีของแสงเลเซอร์กรรมวิธีเพื่อที่จะ จัดวางจุดลู่เข้าแสงของแสงเลเซอร์กรรมวิธีไว้ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิว พื้นที่ยื่นในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด และจะตายตัวในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเส้น เพื่อตัด
3. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง หลังการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งและที่สอง วัตถุจะถูกตัดไปตามเส้นเพื่อตัด
TH501004741A 2005-10-11 วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ TH56264B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH80019A TH80019A (th) 2006-09-14
TH80019B TH80019B (th) 2006-09-14
TH56264B true TH56264B (th) 2017-07-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007075886A5 (th)
MY141077A (en) Laser processing method
US10639741B2 (en) Ablation cutting of a workpiece by a pulsed laser beam
MX2007001159A (es) Metodo para formar una grieta media en un sustrato y aparato para formar una grieta media en un sustrato.
TW200721285A (en) Laser processing method for wafer
ATE469724T1 (de) Laserbearbeitungsverfahren
MY172847A (en) Laser processing method and semiconductor apparatus
MY184075A (en) Method of material processing by laser filamentation
JP2015516352A5 (th)
EP1649965A4 (en) LASER BEAM PROCESSING, LASER BEAM MACHINING DEVICE AND LASER MACHINED PRODUCT
SG151085A1 (en) Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device
KR102096829B1 (ko) 레이저 라인 빔 개선 장치 및 레이저 처리 장치
JP2015511571A5 (th)
TW200501251A (en) Manufacturing method of laser-processed products and adhesive sheet for laser processing in the manufacturing method
KR20010013481A (ko) 유리제품의 절단분리방법
ATE513525T1 (de) Gerät zur behandlung von gewebe
CN105461203A (zh) 分割方法及分割装置
CN105461207A (zh) 分割方法及分割装置
JP2004268104A5 (th)
US20190240754A1 (en) Method of manufacturing a toothed blade and apparatus for manufacturing such a blade
TWI527650B (zh) 雷射加工裝置
TH56264B (th) วิธีกรรมวิธีเลเซอร์
TH80019A (th) วิธีกรรมวิธีเลเซอร์
TH80019B (th) วิธีกรรมวิธีเลเซอร์
JP2015174103A (ja) レーザ加工方法