TH56264B - Laser method - Google Patents
Laser methodInfo
- Publication number
- TH56264B TH56264B TH501004741A TH0501004741A TH56264B TH 56264 B TH56264 B TH 56264B TH 501004741 A TH501004741 A TH 501004741A TH 0501004741 A TH0501004741 A TH 0501004741A TH 56264 B TH56264 B TH 56264B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- laser
- cut
- line
- area
- along
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims 2
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 claims 2
- 101700063501 cut-3 Proteins 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 2
- 101710036654 cut-5 Proteins 0.000 abstract 2
- 230000003287 optical Effects 0.000 abstract 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นทีต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ DC60 to provide a laser method that can cut surface-treated plane objects. Uneven as the entrance surface for highly precise laser processing. This laser method irradiates a plane object that has been treated with a laser beam while Place the light convergence points within the subject. To form the modified areas 71 to 77 into the starting area For line-to-cut 5, the entrance surface r For the laser beam in the object is an uneven surface, the line to cut 5 extends through the low surface surface r2 and the protruding surface r1 in the entrance surface r the bending area. Variable 71 is formed inside with a predetermined distance from the low surface surface r2 at the time of laser irradiation along section 51a. On the r1 protrusion surface, the optical convergence point is arranged on Outside the object, the modified region 72 is molded inside with a predetermined distance from the protruding surface surface r1 at the time of laser irradiation along section 51b on the low surface surface r2. will Is arranged on the outside of the object To provide a laser processing method capable of cutting surface-treated plane objects. Uneven as the entrance surface for highly precise laser processing. This laser method irradiates a plane object that has been treated with a laser beam while Place the light convergence points within the subject. To form the modified areas 71 to 77 into the starting area For line-to-cut 5, the entrance surface r For the laser beam in the object is an uneven surface, the line to cut 5 extends through the low surface surface r2 and the protruding surface r1 in the entrance surface r the bending area. Variable 71 is formed inside with a predetermined distance from the low surface surface r2 at the time of laser irradiation along section 51a on the protruding area surface r1. The optical convergence point is arranged. On the outside, the object, the modified region 72, is molded on the inside with a predetermined distance from the protruding surface surface r1 at the time of laser irradiation along section 51b on the low surface surface r2 convergence point. Will light Is arranged on the outside of the object
Claims (3)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH80019B TH80019B (en) | 2006-09-14 |
TH80019A TH80019A (en) | 2006-09-14 |
TH56264B true TH56264B (en) | 2017-07-27 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007075886A5 (en) | ||
MY141077A (en) | Laser processing method | |
US10639741B2 (en) | Ablation cutting of a workpiece by a pulsed laser beam | |
MX2007001159A (en) | Vertical crack forming method and vertical crack forming device in substrate. | |
TW200721285A (en) | Laser processing method for wafer | |
ATE469724T1 (en) | LASER PROCESSING PROCESS | |
MY172847A (en) | Laser processing method and semiconductor apparatus | |
MY184075A (en) | Method of material processing by laser filamentation | |
JP2015516352A5 (en) | ||
EP1649965A4 (en) | Laser beam machining method, laser beam machining apparatus, and laser machined product | |
SG151085A1 (en) | Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device | |
KR102096829B1 (en) | Laser line beam improvement device and laser processor | |
JP2015511571A5 (en) | ||
TW200501251A (en) | Manufacturing method of laser-processed products and adhesive sheet for laser processing in the manufacturing method | |
KR20010013481A (en) | Method for cracking off glassware | |
JP2006114627A5 (en) | ||
CN105461203A (en) | Cutting method and cutting device | |
CN105461207A (en) | Cutting method and cutting device | |
JP2004268104A5 (en) | ||
US20190240754A1 (en) | Method of manufacturing a toothed blade and apparatus for manufacturing such a blade | |
MD3489B2 (en) | Process for dimensional electrochemical working of metals | |
TWI527650B (en) | Laser processing apparatus | |
TH56264B (en) | Laser method | |
TH80019A (en) | Laser method | |
TH80019B (en) | Laser method |