TH56264B - Laser method - Google Patents

Laser method

Info

Publication number
TH56264B
TH56264B TH501004741A TH0501004741A TH56264B TH 56264 B TH56264 B TH 56264B TH 501004741 A TH501004741 A TH 501004741A TH 0501004741 A TH0501004741 A TH 0501004741A TH 56264 B TH56264 B TH 56264B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
laser
cut
line
area
along
Prior art date
Application number
TH501004741A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH80019B (en
TH80019A (en
Inventor
คูโนะ นายโคจิ
ซูซูกิ นายทัตสึยะ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH80019B publication Critical patent/TH80019B/en
Publication of TH80019A publication Critical patent/TH80019A/en
Publication of TH56264B publication Critical patent/TH56264B/en

Links

Abstract

DC60 เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ เพื่อจัดให้มีวิธีกรรมวิธีเลเซอร์ซึ่งสามารถตัดวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีที่มีพื้นผิว ไม่สม่ำเสมอเป็นพื้นผิวทางเข้าสำหรับแสงเลเซอร์กรรมวิธีได้แม่นยำอย่างสูง วิธีกรรมวิธีเลเซอร์นี้จะอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ขณะที่ จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุ โดยที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปร 71 ถึง 77 ให้กลายเป็นบริเวณจุดเริ่ม สำหรับการตัดไปตามเส้นเพื่อตัด 5 พื้นผิวทางเข้า r สำหรับแสงเลเซอร์ในวัตถุคือพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ เส้นเพื่อตัด 5 จะทอดตัวผ่านพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 และพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 ในพื้นผิวทางเข้า r บริเวณดัด แปร 71 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นทีต่ำ r2 ในเวลาของ การอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51a บนพื้นผิวพื้นที่ยื่น r1 จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดไว้บนด้าน นอกวัตถุ บริเวณดัดแปร 72 จะถูกขึ้นรูปอยู่ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ ยื่น r1 ในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ไปตามส่วน 51b บนพื้นผิวพื้นที่ต่ำ r2 จุดลู่เข้าแสงจะ ถูกจัดไว้บนด้านนอกวัตถุ DC60 to provide a laser method that can cut surface-treated plane objects. Uneven as the entrance surface for highly precise laser processing. This laser method irradiates a plane object that has been treated with a laser beam while Place the light convergence points within the subject. To form the modified areas 71 to 77 into the starting area For line-to-cut 5, the entrance surface r For the laser beam in the object is an uneven surface, the line to cut 5 extends through the low surface surface r2 and the protruding surface r1 in the entrance surface r the bending area. Variable 71 is formed inside with a predetermined distance from the low surface surface r2 at the time of laser irradiation along section 51a. On the r1 protrusion surface, the optical convergence point is arranged on Outside the object, the modified region 72 is molded inside with a predetermined distance from the protruding surface surface r1 at the time of laser irradiation along section 51b on the low surface surface r2. will Is arranged on the outside of the object To provide a laser processing method capable of cutting surface-treated plane objects. Uneven as the entrance surface for highly precise laser processing. This laser method irradiates a plane object that has been treated with a laser beam while Place the light convergence points within the subject. To form the modified areas 71 to 77 into the starting area For line-to-cut 5, the entrance surface r For the laser beam in the object is an uneven surface, the line to cut 5 extends through the low surface surface r2 and the protruding surface r1 in the entrance surface r the bending area. Variable 71 is formed inside with a predetermined distance from the low surface surface r2 at the time of laser irradiation along section 51a on the protruding area surface r1. The optical convergence point is arranged. On the outside, the object, the modified region 72, is molded on the inside with a predetermined distance from the protruding surface surface r1 at the time of laser irradiation along section 51b on the low surface surface r2 convergence point. Will light Is arranged on the outside of the object

Claims (3)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :Disclaimers (all) that will not appear on the advertisement page: 1. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ในการอาบรังสีวัตถุเชิงระนาบที่ถูกทำให้ผ่านกรรมวิธีด้วยแสงเลเซอร์ กรรมวิธีขณะที่จัดวางจุดลู่เข้าแสงอยู่ภายในวัตถุเพื่อที่จะขึ้นรูปบริเวณดัดแปรให้กลายเป็นบริเวณจุด เริ่มสำหรับการตัดภายในวัตถุไปตามเส้นเพื่อตัดวัตถุ; วิธีซึ่งประกอบด้วย เมื่อพื้นผิวทางเข้าของแสงเลเซอร์กรรมวิธีในวัตถุคือพื้นผิวไม่ สม่ำเสมอ ขณะที่เส้นเพื่อตัดทอดตัวผ่านพื้นผิวที่ต่ำและพื้นผิวพื้นที่ยื่นในพื้นผิวทางเข้า: ขั้นตอนที่หนึ่งของการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า จากพื้นผิวพื้นที่ต่ำไปตามเส้นเพื่อตัด; และ ขั้นตอนที่สองของการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่สองด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้า จากพื้นผิวพื้นที่ยื่นไปตามเส้นเพื่อตัด; ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่หนึ่ง จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดวางอยู่ด้านนอกวัตถุในเวลาของการอาบรังสีด้วย แสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด; และ ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่สอง จุดลู่เข้าแสงจะถูกจัดวางอยู่ด้านนอกวัตถุในเวลาของการอาบรังสีด้วย แสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเส้นเพื่อตัด1. Laser method to irradiate a plane object that has been processed by laser light. Process, while placing the light convergence points within the object in order to form the modified area into the dot zone. Start for cutting inside objects along the line to cut objects; Method which consists of When the entrance surface of the laser beam is processed in the object is an uneven surface while the cut line extends through the low surface and the overhang surface in the entrance surface: the first step of forming the modified area. One inside with a preset distance From the low-space surface along the line to cut; And the second step of forming the second inner modification zone with a preset distance. From the surface, the area overhangs along the line to cut; Where in the first step Light convergence points are also placed outside the object at the time of irradiation. The laser is processed along the upper portion of the surface, the protruding area in the line to cut; And where in the second step Light convergence points are also placed outside the object at the time of irradiation. The laser light is processed along a section on a low surface area in a line to cut. 2. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่หนึ่ง จะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการ อาบรังสีของแสงเลเซอร์กรรมวิธีเพื่อที่จะจัดวางจุดลู่เข้าแสงของแสงเลเซอร์กรรมวิธีไว้ด้านในด้วย ระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไป ตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ตำในเส้นเพื่อตัด และจะตายตัวในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์ กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด; และ ที่ซึ่ง ในขั้นตอนที่สอง จะเปลี่ยนแปลงเงื่อนไขการอาบรังสีของแสงเลเซอร์กรรมวิธีเพื่อที่จะ จัดวางจุดลู่เข้าแสงของแสงเลเซอร์กรรมวิธีไว้ด้านในด้วยระยะทางที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจากพื้นผิว พื้นที่ยื่นในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ยื่นในเส้นเพื่อตัด และจะตายตัวในเวลาของการอาบรังสีด้วยแสงเลเซอร์กรรมวิธีไปตามส่วนบนพื้นผิวพื้นที่ต่ำในเส้น เพื่อตัด2. Laser method according to claim 1, where in the first step Will change the conditions In order to place the laser light convergence points inside. A predetermined distance from the low surface area at the time of laser irradiation treatment to Along the part on the surface, the area of the line to cut And will be fixed at the time of laser irradiation Processed along the part on the surface, the protruding area in the line to cut; And where in the second step Will change the irradiation conditions of the laser treatment in order to Place the light convergence point of the processed laser light inside at a predetermined distance from the surface. The protruding area at the time of laser irradiation is processed along the part of the overhanged surface in the line to cut And is fixed at the time of laser irradiation, the process along the lower part of the surface in the line to cut 3. วิธีกรรมวิธีเลเซอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง หลังการขึ้นรูปบริเวณดัดแปรที่หนึ่งและที่สอง วัตถุจะถูกตัดไปตามเส้นเพื่อตัด3. Laser method according to claim 1, where after forming the first and second modification regions Objects will be cut along the line to cut.
TH501004741A 2005-10-11 Laser method TH56264B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH80019B TH80019B (en) 2006-09-14
TH80019A TH80019A (en) 2006-09-14
TH56264B true TH56264B (en) 2017-07-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007075886A5 (en)
MY141077A (en) Laser processing method
US10639741B2 (en) Ablation cutting of a workpiece by a pulsed laser beam
MX2007001159A (en) Vertical crack forming method and vertical crack forming device in substrate.
TW200721285A (en) Laser processing method for wafer
ATE469724T1 (en) LASER PROCESSING PROCESS
MY172847A (en) Laser processing method and semiconductor apparatus
MY184075A (en) Method of material processing by laser filamentation
JP2015516352A5 (en)
EP1649965A4 (en) Laser beam machining method, laser beam machining apparatus, and laser machined product
SG151085A1 (en) Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device
KR102096829B1 (en) Laser line beam improvement device and laser processor
JP2015511571A5 (en)
TW200501251A (en) Manufacturing method of laser-processed products and adhesive sheet for laser processing in the manufacturing method
KR20010013481A (en) Method for cracking off glassware
JP2006114627A5 (en)
CN105461203A (en) Cutting method and cutting device
CN105461207A (en) Cutting method and cutting device
JP2004268104A5 (en)
US20190240754A1 (en) Method of manufacturing a toothed blade and apparatus for manufacturing such a blade
MD3489B2 (en) Process for dimensional electrochemical working of metals
TWI527650B (en) Laser processing apparatus
TH56264B (en) Laser method
TH80019A (en) Laser method
TH80019B (en) Laser method