TH56253B - อุปกรณ์เพริสทัลติกไมโครปั๊ม แบบเทอร์โมนิวเมติก (Thermopneumatic Peristaltic Micropump) สำหรับไมโครฟลูอิดิกชิบ (Microfluidic chip) ที่มีตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอย (floating membrane) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว - Google Patents
อุปกรณ์เพริสทัลติกไมโครปั๊ม แบบเทอร์โมนิวเมติก (Thermopneumatic Peristaltic Micropump) สำหรับไมโครฟลูอิดิกชิบ (Microfluidic chip) ที่มีตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอย (floating membrane) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH56253B TH56253B TH701002941A TH0701002941A TH56253B TH 56253 B TH56253 B TH 56253B TH 701002941 A TH701002941 A TH 701002941A TH 0701002941 A TH0701002941 A TH 0701002941A TH 56253 B TH56253 B TH 56253B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- membrane
- micro
- layer
- microchannel
- pdms
- Prior art date
Links
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims abstract 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 30
- 230000002572 peristaltic effect Effects 0.000 title abstract 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 10
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 claims abstract 7
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract 4
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 22
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 2
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 2
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 1
- XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N hydroxysilicon Chemical compound [Si]O XQSFXFQDJCDXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 3
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract 3
- 229920005597 polymer membrane Polymers 0.000 abstract 3
- 239000003380 propellant Substances 0.000 abstract 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 210000001589 microsome Anatomy 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (28/04/60) อุปกรณ์ไมโครปั๊ม ชนิดเทอร์โมนิวเมติกในการประดิษฐ์นี้มีโครงสร้างหลายชั้น ซึ่ง ประกอบด้วย microchamber, microheater, actuating membrane, microchannel โดยจะมี microchamber สำหรับอากาศซึ่งทำจากสารโพลิเมอร์ เช่น Polydimethysiloxane เป็นต้น ซึ่งภายใน microchamber มี microheater เป็นเมมเบรนลอย (floating membrane heater) ที่ทำจากกระบวนการ physical vapor deposition ซึ่งได้แก่ evaporation หรือ sputtering โดยไม่อาศัยกระบวนการ electroplating และทำจากสาร ที่เป็นโลหะสำหรับทำความร้อนที่เหมาะสม ได้แก่ NiChrom (Ni80%Cr20%) หรือ Titanium Nitride (TiN) โดยจะมีลักษณะเป็นชั้นฟิล์มบางที่ลอยอยู่ตรงกลาง โดยมีจุดยึดอย่างน้อยสองจุด โดยตัวทำความ ร้อนเมมเบรนลอย ส่วนผนังบนของ microchamber จะเป็น actuating membrane ซึ่งเมมเบรนบางของสาร โพลิเมอร์ชนิดเดียวกันซึ่งจะมีหน้าที่เป็นลิ้นปิดเปิดขับดันด้วยอากาศร้อนที่ขยายตัวใน microchamber โดยเมมเบรนนี้จะอยู่ใต้โครงสร้าง microchannel ซึ่งก็เป็นสารโพลิเมอร์ชนิดเดียวกัน ซึ่งเป็นช่องขนาด เล็กที่สารเคมีไหลผ่าน เมื่อเมมเบรนถูกดันขึ้นก็จะทำให้ microchannel ถูกปิด โครงสร้างโพลิเมอร์หลาย ชั้นนี้จะถูกสร้างด้วยวิธีการ plastic molding, hot embossing และ plasma bonding ลงบนซับสเตรตที่เป็น แก้ว คุณสมบัติที่สำคัญของอุปกรณ์ Micropump คือ ที่มีความเร็วในการควบคุมการปั๊มได้เร็วกว่า Thermopneumatic peristaltic micropump ทั่วไป เนื่องจากการทำความร้อนและควบคุมอุณหภูมิได้เร็ว และมีการใช้พลังงานต่ำ โดยการจัดให้มี microheater ที่เป็นเมมเบรนลอย อยู่ภายใน microchamber เพื่อ ทำหน้าที่ให้ความร้อนแก่อากาศซึ่งจะขยายตัวขับดันโพลิเมอร์เมมเบรน โดยมีพลังงานสูญเสียสู่แผ่นซับ เสตรตน้อยที่สุด จึงทำให้การทำความร้อนเป็นไปได้รวดเร็ว และที่สำคัญคือกระบวนการผลิตจะมีราคา ถูกกว่าอุปกรณ์ Micropump ที่ใช้กระบวนการผลิตแบบวงจรรวมมาก แก้ไข 28/04/2560 อุปกรณ์ไมโครปั๊ม ชนิดเทอร์โมนิวเมติกในการประดิษฐ์นี้มีโครงสร้างหลายชั้น ซึ่ง ประกอบด้วย microchamber, microheater, actuating membrane, microchannel โดยจะมี microchamber สำหรับอากาศซึ่งทำจากสารโพลิเมอร์ เช่น Polydimethysiloxane เป็นต้น ซึ่งภายใน microchamber มี microheater เป็นเมมเบรนลอย (floating membrane heater) ที่ทำจากกระบวนการ physical vapor deposition ซึ่งได้แก่ evaporation หรือ sputtering โดยไม่อาศัยกระบวนการ electroplating และทำจากสาร ที่เป็นโลหะสำหรับทำความร้อนที่เหมาะสม ได้แก่ NiChrom (Ni80%:Cr20%) หรือ Titanium Nitride (TiN) โดยจะมีลักษณะเป็นชั้นฟิล์มบางที่ลอยอยู่ตรงกลาง โดยมีจุดยึดอย่างน้อยสองจุด โดยตัวทำความ ร้อนเมมเบรนลอย ส่วนผนังบนของ microchamber จะเป็น actuating membrane ซึ่งเมมเบรนบางของสาร โพลิเมอร์ชนิดเดียวกันซึ่งจะมีหน้าที่เป็นลิ้นปิดเปิดขับดันด้วยอากาศร้อนที่ขยายตัวใน microchamber โดยเมมเบรนนี้จะอยู่ใต้โครงสร้าง microchannel ซึ่งก็เป็นสารโพลิเมอร์ชนิดเดียวกัน ซึ่งเป็นช่องขนาด เล็กที่สารเคมีไหลผ่าน เมื่อเมมเบรนถูกดันขึ้นก็จะทำให้ microchannel ถูกปิด โครงสร้างโพลิเมอร์หลาย ชั้นนี้จะถูกสร้างด้วยวิธีการ plastic molding, hot embossing และ plasma bonding ลงบนซับสเตรตที่เป็น แก้ว คุณสมบัติที่สำคัญของอุปกรณ์ Micropump คือ ที่มีความเร็วในการควบคุมการปั๊มได้เร็วกว่า Thermopneumatic peristaltic micropump ทั่วไป เนื่องจากการทำความร้อนและควบคุมอุณหภูมิได้เร็ว และมีการใช้พลังงานต่ำ โดยการจัดให้มี microheater ที่เป็นเมมเบรนลอย อยู่ภายใน microchamber เพื่อ ทำหน้าที่ให้ความร้อนแก่อากาศซึ่งจะขยายตัวขับดันโพลิเมอร์เมมเบรน โดยมีพลังงานสูญเสียสู่แผ่นซับ เสตรตน้อยที่สุด จึงทำให้การทำความร้อนเป็นไปได้รวดเร็ว และที่สำคัญคือกระบวนการผลิตจะมีราคา ถูกกว่าอุปกรณ์ Micropump ที่ใช้กระบวนการผลิตแบบวงจรรวมมาก ------------------------------------------------------------------------ อุปกรณ์ไมโครปั๊ม ชนิดเทอร์โมนิวเมติกในการประดิษฐ์นี้มีโครงสร้างหลายชั้น ซึ่ง ประกอบด้วย ไมโครเเชมเบอร์, ตัวทำความร้อนขนาดไมโคร (microheater), เเอกชูเอตติ้งเมมเบรน (actuating membranc), ช่องขนาดไมโคร (microchanncl) โดย ไมโครเเชมเบอร์ สำหรับอากาศทำ จากสารโพลิเมอร์ เช่น โพลีไดเมธิลไซโลเซนเป็นต้น ซึ่งภายใน ไมโครเเชมเบอร์ มี ตัวทำความ ร้อนขนาดไมโคร (microhcatcr) เป็นเมมเบรนลอย (floating mebrane heater) ที่ทำจาก กระบวนการ physical vapor deposition ซึ่งได้แก่ evaporation หรือ sputtering โดยไม่อาศัย กระบวนการ electroplating และทำจากสารที่เป็นโลหะสำหรับทำความร้อนที่เหมาะสม ได้แก่ นิโครม (NiChrom) (Ni80%:Cr20%) หรือ ไททาเนียมไนไตรด์ (Titanium Nitride: TiN) โดยจะมี ลักษณะเป็นชั้นฟิล์มบางที่ลอยอยู่ตรงกลาง โดยมีจุดยึดอย่างน้อยสองจุด โดยตัวทำความร้อนเมม เบรนลอย ส่วนผนังบนของ ไมโครเเชมเบอร์ จะเป็น เเอกชูเอตติ้งเมมเบรน (actuating membrane) ซึ่งเมมเบรนบางของสารโพลิเมอร์ชนิดเดียวกันซึ่งจะมีหน้าที่เป็นลิ้นปิดเปิดที่ขับดันด้วยอากาศร้อน ที่ขยายตัวใน ไมโครเเชมเบอร์ โดยเมมเบรนนี้จะอยู่ใต้โครงสร้าง ช่องขนาดไมโคร (microchannel) ซึ่งก็เป็นสาร โพลิเมอร์ชนิดเดียวกัน ซึ่งเป็นช่องขนาดเล็กที่สารเคมีไหลผ่าน เมื่อเมมเบรนถูกดันขึ้น ก็จะทำให้ ช่องขนาดไมโคร (microhannel) ถูกปิด โครงสร้างสารโพลิเมอร์หลายชั้นนี้จะถูกสร้าง ด้วยวิธีการ plastic molding, hot cmbossing และ plasma bonding ลงบนซับสเตรตที่เป็นแก้ว คุณสมบัติที่สำคัญของอุปกรณ์ ไมโครปั้ม คือ ที่มีความเร็วในควบคุมการปั้นได้เร็วกว่า เพริสทัลติก ไมโครปั้ม เเบบเทอร์โมนิวเมติกทั่วไป เนื่องจากการทำความร้อนและควบคุมอุณหภูมิได้เร็วและมี การใช้พลังงานต่ำ โดยการจัดให้มี ตัวทำความร้อนขนาดไมโคร (microhcater) ที่เป็นเมมเบรนลอย อยู่ภายใน ไมโครเเชมเบอร์ เพื่อทำหน้าที่ให้ความร้อนแก่อากาศซึ่งจะขยายตัวขับดันโพลิเมอร์เมม เบรน โดยมีพลังงานสูญเสียสู่แผ่นซับเสตรน้อยที่สุด จึงทำให้การทำความร้อนเป็นไปได้รวมเร็ว และที่สำคัญคือกระบวนการผลิตจะมีราคาถูกกว่าอุปกรณ์ ไมโครปั้ม ที่ใช้ระบบการผลิตเเบบ วงจรรวมมาก:
Claims (7)
1. อุปกรณ์ ไมโครปั๊มตามข้อถือสิทธิที่ 8 ที่ซึ่งโครงสร้าง เเชมเบอร์อากาศ (5) ภายในชั้น โครงสร้าง ไมโครเเชมเบอร์ (4) ดังกล่าว มีลักษณะเป็นวงกลมที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางอยู่ ระหว่าง 50-1000 ไมโครเมตร 1
2. อุปกรณ์ ไมโครปั๊มตามข้อถือสิทธิที่ 8 ที่ซึ่งชั้นโครงสร้าง เเอกชูเอตติ้งเมมเบรน (actuating membrane) (6) ดังกล่าวมีความหนาอยู่ระหว่าง 10-100 ไมโครเมตร 1
3. อุปกรณ์ ไมโครปั๊มตามข้อถือสิทธิที่ 8 ที่ซึ่งชั้นโครงสร้าง ช่องชนาดไมโคร (microchannel) (7) ดังกล่าวมีควมหนาอยู่ระหว่าง 500-3000ไมโครเมตร 1
4. อุปกรณ์ ไมโครปั๊มตามข้อถือสิทธิ 8 ที่ซึ่งโครงสร้าง ช่องขนาดไมโคร (microchannel) (8) ดังกล่าว ของระบบ microfluidic ภายในชั้นโครงสร้าง ช่องขนาดไมโคร (microchannel) (7)ดังกล่าว มีความกว้างและลึกอยู่ระหว่าง 50-200 ไมโครเมตร 1
5. อุปกรณ์ ไมโครปั๊มตามข้อถือสิทธิ 8 ที่ซึ่งโครงสร้าง ช่องขนาดไมโคร (microchannel) (8) ดังกล่าวภายในชั้นโครงสร้าง ช่องขนาดไมโคร (microchanncl) (7) ดังกล่าวในส่วนที่อยู่ เหนือ เเชมเบอร์อากาศ (5) มีความกว้างกว่า ช่องขนาดไมโคร (microchanncl) ของระบบ ไมโครฟลูอิดิก ปกติ คืออยู่ระหว่าง 100-500 ไมโครเมตร 1
6. กระบวนการผลิตอุปกรณ์ ไมโครปั๊ม ที่ประกอบด้วย - การจัดให้มีแผ่นฐาน (3) ที่ประกอบด้วยผิวหน้าที่หนึ่งและสอง - การจัดให้มีโครงสร้างตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอย (1) ที่ถูกสร้างจากชั้น ฟิล์มบาง (1) และมีส่วนหนึ่งลอยอยู่เหนือแผ่นฐาน (3) ดังกล่าว โดยมีช่องว่าง (8) ดังกล่าว โดยมีแขนยึดเป็นตัวเชื่อมอย่างน้อยสองจุด - การจัดให้มีชั้นฟิล์มบาง (2) ซึ่งทำหน้าที่เป็นขั้วของตัวทำความร้อนเมมเบรนลอย ที่ถูกสร้างอยู่บนผิวหน้าที่หนึ่งของแผ่นฐาน (3) - การจัดให้มีโครงสร้างหลายชั้นของสารโพลิเมอร์ซึ่งประกอบด้วย ไมโครเเชม เบอร์ (4)-(5), ตัวทำความร้อนขนาดไมโคร (microhcatcr), เเอกชูเอตติ้งเมมเบรน (acluating mcmbrane) (6) และ ช่องขนาดไมโคร (microchannel) (7)-(8) ล้อมรอบโครงสร้างตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอยดังกล่าว โดยที่กระบวนการผลิตอุปกรณ์ไมโครปั๊มดังกล่าวมีลักษณะเฉพาะคือ ในขั้นตอนการจัด ให้มีโครงสร้างตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอยดังกล่าว ประกอบด้วยขั้นตอนของ - การสร้างชั้นของ photorcsist (10) โดยกระบวนการถ่ายแบบด้วยแสง (photolithography) เป็นแท่งสีเหลี่ยมหรือรูปร่างอื่นๆที่ใกล้เคียงสำหรับการรอง โครงสร้างตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอยดังกล่าว - การสร้างฟิล์มบางตัวทำความร้อน (1) บนชั้นของ photoresist (10) ดังกล่าวให้มี ความหนาตามต้องการด้วยกระบวนการ cvaporation หรือ sputtcring และ - การจำกัดชั้น photoresist (10) ดังกล่าวออกไป เพื่อทำให้เกิดช่องว่าง (8) ดังกล่าว ระหว่างโครงสร้างตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอยดังกล่าวบนแผ่นฐาน (3) ดังกล่าว 1
7. กระบวนการผลิตอุปกรณ์ ไมโครปั๊มตามข้อถือสิทธิที่ 16 โดยที่ขั้นในตอนการสร้าง โครงสร้างหลายชั้นของสารโพลิเมอร์ดังกล่าวซึ่งประกอบด้วย ไมโครเเชมเบอร์ (4)-(5), ตัวทำความร้อนขนาดไมโคร (microheater), เเอกชูเอตติ้งเมมเบรน (actuating membrane) (6) และ ช่องขนาดไมโคร (microchannel) (7)-(8) จะทำจากแผ่นยางประเภทซิลิโคน เช่น โพลีไดเมธิลไซโลเซน(PDMS) ที่จะถูกสร้างด้วยวิธีการ spin casting, plastic molding และ plasma bonding ลงบนซับสเตรตที่เป็นแก้ว ที่ประกอบด้วยขั้นตอนของ - การสร้างโครงสร้าง ไมโครเเชมเบอร์ (4) จากแผ่นเรียบของแผ่นยาง PDMS ที่มี ความหนาที่ต้องการโดยวิธีการ spin casting ซึ่งเริ่มต้นด้วยการเทยางเหลวของ PDMS ลงบนแผ่นฐานรองชั่วคราว (11) ซึ่งอาจเป็นแผ่นเรียบของแก้ว โลหะหรือ ซิลิกอน จากนั้นก็จะทำการหมุนด้วยเครื่องมือที่เรียกว่า spin coater ซึ่งจะมีการจับ ยึดฐานรองชั่วคราว (11) ด้วยสูญญากาศแล้วหมุนฐานรองที่มีของเหลวด้วย ความเร็วคงที่โดยมอเตอร์ที่มีการควบคุมแบบ PID โดยความเร็วที่เหมาะสมจะอยู่ ในช่วง 300-2000 รอบต่อนาที เป็นเวลา 30-60 วินาทีเพื่อให้ได้ความหนาของ แผ่น PDMS ในช่วง 1000-100 ไมโครเมตร จากนั้นก็จะมีการอบที่อุณหภูมิ ประมาณ 80 ํC เป็นเวลา 2 ชั่วโมงเพื่อให้ PDMS แห้งสนิท จากนั้นจึงลอกแผ่น PDMS จากแผ่นฐานรองชั่วคราว (11) และเจาะรูขนาดเล็กสำหรับ แชมเบอร์ อากาศ (S) โดยสว่านหรือเครื่องมือเจาะที่เหมาะสม - การสร้างชั้น เเอกชูเอตติ้งเมมเบรน (actuating membrane) 6 โดยวิธีการ spin casting เช่นเดียวกับกรณีข้างต้น แต่ในกรณีนี้จะทำการหมุนแผ่นฐานรองชั่วคราว (11) ด้วยความเร็วที่สูงขึ้นเพื่อให้ได้แผ่นที่บางขึ้นโดยความเร็วที่เหมาะสมจะอยู่ แผ่น PDMS ในช่วง 100-10 ไมโครเมตร หลังจากการอบก็จะทำการลอกชัน membrane ที่ได้จากแผ่นฐานรองชั่วคราว - การสร้างโครงสร้าง ช่องขนาดไมโคร (microchannel) โดยการสร้างแม่พิมพ์ (mold) อย่างง่าย โดยเริ่มต้นจากแผ่นฐานรองชั่วคราว (11) จากนั้นก็จะมีการสร้าง ชั้นแม่พิมพ์ที่มีโครงสร้าง ช่องขนาดไมโคร (microchanncl) (12) ที่มีลวดลาย ความหนาและขนาดที่เหมาะสม โดยชั้นแม่พิมพ์ที่มีโครงสร้าง ช่องขนาดไมโคร (microchannel) (12) นี้อาจสร้างจาก photoresist ที่มีความหนามากและ เหมาะสม เช่น SUB ตามด้วยการหล่อ (casting) ของยางเหลวของ PDMS ลงบน แม่พิมพ์ (mold) หรือการทำ hot embossing ของยางเเข็งของ PDMS ลงบน - กระบวนการ plasma bonding เพื่อยึดโครงสร้าง PDMSทั้งสามส่วน คือ ไม โครเเชมเบอร์ 4-5 เเอกชูเอตติ้งเมมเบรน (actuating mcmbrane) 6 และ ช่องขนาด ไมโคร (mierochanncl) 7-8 เข้าด้วยกัน โดยจะต้องมีการให้ความร้อนที่อุณหภูมิที่ เหมาะสมในช่วง 80-90 ํC เพื่อโครงสร้าง PDMS ทั้งหมดอ่อนตัวและยึดติดกัน อย่างเเข็งแรงหลังจากนำออกมาจาก oxygen plasma และ - กระบวกการ plasma bonding เพื่อยึดโครงสร้าง PDMS ทั้งหมดให้ติดกับแผ่นฐาน (3) โดยล้อมรอบโครงสร้างตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอยทั้งหมด โดยไม่มี การให้คสวามร้อน
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94387A TH94387A (th) | 2009-03-13 |
| TH115355A TH115355A (th) | 2012-07-31 |
| TH56253B true TH56253B (th) | 2017-07-27 |
| TH94387B TH94387B (th) | 2023-06-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103058131B (zh) | 一种高强度可逆键合微流控芯片的制作方法 | |
| Abgrall et al. | A novel fabrication method of flexible and monolithic 3D microfluidic structures using lamination of SU-8 films | |
| Selvaganapathy et al. | Electrothermally actuated inline microfluidic valve | |
| Kim et al. | A disposable polydimethylsiloxane-based diffuser micropump actuated by piezoelectric-disc | |
| Yang et al. | Design, fabrication, and testing of micromachined silicone rubber membrane valves | |
| US9440847B2 (en) | Single silicon wafer micromachined thermal conduction sensor | |
| Baek et al. | A pneumatically controllable flexible and polymeric microfluidic valve fabricated via in situ development | |
| Kim et al. | A disposable thermopneumatic-actuated microvalve stacked with PDMS layers and ITO-coated glass | |
| US9243624B2 (en) | Thermally driven Knudsen pump | |
| CN1238029A (zh) | 组合式电动微型阀 | |
| KR20010067141A (ko) | 단결정 요소들을 가지는 마이크로전자기구 밸브 및 관련된제작 방법 | |
| CN101932146B (zh) | 具有圆弧形凹槽加热膜区的三维微型加热器及制作方法 | |
| CN104728492A (zh) | 一种微型被动流量调节阀及其制作工艺 | |
| US20080175733A1 (en) | Embedded fluid mixing device using a homopolar motor | |
| JP2001304440A (ja) | マイクロバルブ装置及びその製作方法 | |
| JP2004291187A (ja) | 静電マイクロバルブ及びマイクロポンプ | |
| JP2004325153A (ja) | マイクロチップ及びその製造方法 | |
| Sethu et al. | Polyethylene glycol (PEG)-based actuator for nozzle–diffuser pumps in plastic microfluidic systems | |
| TW200406357A (en) | Single wafer fabrication of integrated micro-fluidic system | |
| TH56253B (th) | อุปกรณ์เพริสทัลติกไมโครปั๊ม แบบเทอร์โมนิวเมติก (Thermopneumatic Peristaltic Micropump) สำหรับไมโครฟลูอิดิกชิบ (Microfluidic chip) ที่มีตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอย (floating membrane) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว | |
| TH94387A (th) | อุปกรณ์เพริสทัลติกไมโครปั๊ม แบบเทอร์โมนิวเมติก (Thermopneumatic Peristaltic Micropump) สำหรับไมโครฟลูอิดิกชิบ (Microfluidic chip) ที่มีตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอย (floating membrane) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว | |
| TH41881B (th) | อุปกรณ์ไมโครวาล์วเทอร์โมนิวเมติกสำหรับไมโครฟลูอิดดิกชิบที่มีตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอยและกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว | |
| TH87987A (th) | อุปกรณ์ไมโครวาล์วเทอร์โมนิวเมติกสำหรับไมโครฟลูอิดดิกชิบที่มีตัวทำความร้อนแบบเมมเบรนลอยและกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว | |
| CN107676542A (zh) | 一种基于电阻加热的非接触式常闭型相变微阀 | |
| US20050072147A1 (en) | Micro-fluidic actuator |