TH55084A3 - องค์ประกอบอิพอกซีเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบนี้ - Google Patents

องค์ประกอบอิพอกซีเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบนี้

Info

Publication number
TH55084A3
TH55084A3 TH9901001404A TH9901001404A TH55084A3 TH 55084 A3 TH55084 A3 TH 55084A3 TH 9901001404 A TH9901001404 A TH 9901001404A TH 9901001404 A TH9901001404 A TH 9901001404A TH 55084 A3 TH55084 A3 TH 55084A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
weight
epoxy resin
less
curing
nuclei
Prior art date
Application number
TH9901001404A
Other languages
English (en)
Other versions
TH32566C3 (th
Inventor
ไฮกุชิ โนริอากิ
ฟูทัตสึโมริ โคจิ
ฮูอี เคียว เชียต
เต็ง เตียว ฮุย
ชิโอบาระ โตชิโอะ
Original Assignee
นายธีรพล สุวรรณประทีป
นายมนูญ ช่างชำนิ
Filing date
Publication date
Application filed by นายธีรพล สุวรรณประทีป, นายมนูญ ช่างชำนิ filed Critical นายธีรพล สุวรรณประทีป
Publication of TH55084A3 publication Critical patent/TH55084A3/th
Publication of TH32566C3 publication Critical patent/TH32566C3/th

Links

Abstract

DC60 (15/12/42) ในองค์ประกอบอิพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอิพอกซีเรซิน สารบ่มอยู่ตัว และ 70% โดยน้ำหนัก ของสารเติมเต็มอนินทรีย์ อย่างน้อยหนึ่งอย่างของอิพอกซีเรซินและสารบ่มอยู่ตัวมีการกระจายน้ำหนัก โมเลกุลในลักษณะที่จัดเตรียมการแพร่กระจายเฉลี่ย Mw/Mn อย่างน้อย 1.6 ปริมาณของสารประกอบที่ มีสองนิวเคลียสน้อยกว่า 8% โดยน้ำหนักและปริมาณของสารประกอบที่มีเจ็ดนิวเคลียสหรือมากกว่า น้อยกว่า 32% โดยน้ำหนัก เมื่อองค์ประกอบดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 90 วินาทีเป็นผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิที่มีค่า Tg1 และผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวในภาย หลังที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 5 ชั่วโมงเป็นผลิตภัณฑ์ทุติยภูมิที่มีค่า Tg2 โดยเป็นไปตามความ สัมพันธ์ (Tg2-Tg1)/Tg2 < 0.1 องค์ประกอบดังกล่าวมีการบ่มอยู่ตัวเร็วและสามารถใช้แบบหล่อได้ อย่างมีประสิทธิผลและบ่มอยู่ตัวเป็นผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้โดยไม่จำเป็นต้องมีการบ่มอยู่ตัวในภายหลัง ในองค์ประกอบอิพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอิพอกซีเรซิน สารบ่มอยู่ตัว และ 70% โดยน้ำหนัก ของสารเติมเต็มอนินทรีย์ อย่างน้อยหนึ่งอย่างของอิพอกซีเรซินและสารบ่มอยู่ตัวมีการกระจายน้ำหนัก โมเลกุลในลักษณะที่จัดเตรียมการแพร่กระจายเฉลี่ย Mw/Mn อย่างน้อย 1.6 ปริมาณของสารประกอบที่ มีสองนิวเคลียสน้อยกว่า 8% โดยน้ำหนักและปริมาณของสารประกอบที่มีเจ็ดนิวเคลียสหรือมากกว่า น้อยกว่า 32% โดยน้ำหนัก เมื่อองค์ประกอบดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 90 วินาทีเป็นผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิที่มีค่า Tg1 และผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวในภาย หลังที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 5 ชั่วโมงเป็นผลิตภัณฑ์ทุติยภูมิที่มีค่า Tg2 โดยเป็นไปตามความ สัมพันธ์: (Tg2-Tg1)/Tg2 น้อยกว่า 0.1 องค์ประกอบดังกล่าวมีการบ่มอยู่ตัวเร็วและสามารถใช้แบบหล่อได้ อย่างมีประสิทธิผลและป่มอยู่ตัวเป็นผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้โดยไม่จำเป็นต้องมีการบ่มอยู่ตัวในภายหลัง:

Claims (4)

1. องค์ประกอบอิพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอิพอกซีเรซิน สารทำให้บ่มอยู่ตัว สารเติมเต็ม อนิ นทรีย์เป็นส่วนผสมสำคัญ (ก)สารอย่างน้อยหนี่งอย่างของอิพอกซีเรซินและสารทำให้บ่มอยู่ตัวมีการกระจายน้ำหนัก โมเลกุลซึ่งการแพร่กระจายเฉลี่ย Mw/Mn ที่ได้รับการกำหนดโดยน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยน้ำหนัก Mw หาร ด้วยน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยจำนวน Mn น้อยกว่า 1.6 และปริมาณของสารประกอบที่มีสองนิวเคลียสน้อย กว่า 8% โดยน้ำหนักและปริมาณรวมของสารประกอบที่มีเจ็ดนิวเคลียสหรือมากกว่าน้อยกว่า 32% โดย น้ำหนัก (ข) สารเติมเต็มอนินทรีย์มีอยู่ในปริมาณอย่างน้อย 70% โดยน้ำหนักขององค์ประกอบทั้งหมด (ค) เมื่อองค์ประกอบได้รับการบ่มอยู่ตัวที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 90 วินาทีเป็นผลิต ภัณฑ์ปฐมภูมิที่มีอุณหภูมิแปรผ่านสภาพแก้วค่าแรก Tg1 และผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิได้รับการบ่มอยู่ตัวใน ภายหลังที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 5 ชั่วโมงเป็นผลิตภัณฑ์ทุติยภูมิที่มีอุณหภูมิแปรผ่านสภาพแก้ว ค่าที่สอง Tg2 อุณหภูมิแปรผ่านสภาพแก้วค่าแรกและค่าที่สองTg1 และ Tg2 เป็นไปตามความสัมพันธ์ (Tg2-Tg1) / Tg2 น้อยกว่า 0.1
2. องค์ประกอบอิพอกซีเรซินของข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่อิพอกซีเรซินเป็นอิพอกซีครีซอลโนโว แล็คเรซินและสารทำให้บ่มอยู่ตัวเป็นฟีโนลิคโนโวแล็คเรซิน
3. องค์ประกอบอิพอกซีเรซินของข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่การเปลี่ยนแปลงเอนธัลบี เดลตาH0 ได้มา เมื่อองค์ประกอบดังกล่าวได้รับการวิเคราะห์โดยวิธีคัลเลอริเมตรีสแกนเชิงผลต่างและการเปลี่ยนแปลง เอนธัลบี เดลตาH1 ที่ได้มาเมื่อผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิที่ได้มาโดยการบ่มอยู่ตัวแก่องค์ประกอบที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 90 วินาทีได้รับการวิเคราะห์โดยวิธีคัลเลอริเมตรีสแกนเชิงผลต่างเป็นไปตามความ สัมพันธ์ เดลตาH1 / เดลตาH0 น้อยกว่า 0.05
4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบอิพอกซีเรซินของข้อถือสิทธิข้อ 1 ในสถานะที่ได้รับการบ่มอยู่ตัวแล้ว
TH9901001404A 1999-04-27 องค์ประกอบอิพอกซีเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบนี้ TH32566C3 (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH55084A3 true TH55084A3 (th) 2003-02-12
TH32566C3 TH32566C3 (th) 2012-04-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0955675A3 (en) Epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith
EP0846710A4 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION IN SINGLE SOLUTION, CORROSION RESISTANT PAINT COMPOSITION IN SINGLE SOLUTION AND COATING METHOD IN WHICH SAID COMPOSITIONS ARE USED
WO2000020483A3 (de) Schlagfeste epoxidharz-zusammensetzungen
ATE423181T1 (de) Lösemittelhaltiger beschichtungsstoff und seine verwendung
TW200613358A (en) Curing agent for epoxy resins and epoxy resin composition
EP1630199A4 (en) epoxy resin
TW200718750A (en) Liquid epoxy resin composition
MY124259A (en) Epoxy resin composition for encapsulating photosemiconductor element photosemiconductor device
EP1333075A4 (en) COATING COMPOSITION AND METHOD FOR COATING THE INTERIOR OF A BOX
TW200728909A (en) Positive type photosensitive resin composition
HK8787A (en) Positive-type photoresist compositions
ATE441693T1 (de) Pigmenthaltige wässrige harzzubereitung mit pigmentverteiler
BR9907439A (pt) Resinas de siloxano solúveis de peso molecular ultra-alto
WO2003025043A1 (fr) Resine d'encapsulation pour semi-conducteur optique
TH32566C3 (th) องค์ประกอบอิพอกซีเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบนี้
TH55084A3 (th) องค์ประกอบอิพอกซีเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบนี้
ATE417892T1 (de) Verstärkte thermoplastische formmassen
EP1176178A4 (en) COATING COMPOSITION
CA2514994A1 (en) Epoxy resin composition
EP1139420A3 (en) Semiconductor device and process for producing the same, and tablet comprising epoxy resin composition
JPS578221A (en) Curable epoxy resin composition
KR950012147A (ko) 포지티브 포토레지스트 조성물
CN109486458A (zh) 一种低成本木结构植筋胶及其制备方法
JPS5278293A (en) Phenolic pesin compositions for injection molding
JPS53130793A (en) Preparation of high impact polystyrene composition