TH55084A3

TH55084A3 - Epoxy resin and semiconductor devices sealed with this element.

Info

Publication number: TH55084A3
Application number: TH9901001404A
Authority: TH
Inventors: ไฮกุชิ โนริอากิ; ฟูทัตสึโมริ โคจิ; ฮูอี เคียว เชียต; เต็ง เตียว ฮุย; ชิโอบาระ โตชิโอะ
Original assignee: นายธีรพล สุวรรณประทีป; นายมนูญ ช่างชำนิ
Filing date: 1999-04-27
Publication date: 2003-02-12

Abstract

DC60 (15/12/42) ในองค์ประกอบอิพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอิพอกซีเรซิน สารบ่มอยู่ตัว และ 70% โดยน้ำหนัก ของสารเติมเต็มอนินทรีย์ อย่างน้อยหนึ่งอย่างของอิพอกซีเรซินและสารบ่มอยู่ตัวมีการกระจายน้ำหนัก โมเลกุลในลักษณะที่จัดเตรียมการแพร่กระจายเฉลี่ย Mw/Mn อย่างน้อย 1.6 ปริมาณของสารประกอบที่ มีสองนิวเคลียสน้อยกว่า 8% โดยน้ำหนักและปริมาณของสารประกอบที่มีเจ็ดนิวเคลียสหรือมากกว่า น้อยกว่า 32% โดยน้ำหนัก เมื่อองค์ประกอบดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 90 วินาทีเป็นผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิที่มีค่า Tg1 และผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวในภาย หลังที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 5 ชั่วโมงเป็นผลิตภัณฑ์ทุติยภูมิที่มีค่า Tg2 โดยเป็นไปตามความ สัมพันธ์ (Tg2-Tg1)/Tg2 < 0.1 องค์ประกอบดังกล่าวมีการบ่มอยู่ตัวเร็วและสามารถใช้แบบหล่อได้ อย่างมีประสิทธิผลและบ่มอยู่ตัวเป็นผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้โดยไม่จำเป็นต้องมีการบ่มอยู่ตัวในภายหลัง ในองค์ประกอบอิพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอิพอกซีเรซิน สารบ่มอยู่ตัว และ 70% โดยน้ำหนัก ของสารเติมเต็มอนินทรีย์ อย่างน้อยหนึ่งอย่างของอิพอกซีเรซินและสารบ่มอยู่ตัวมีการกระจายน้ำหนัก โมเลกุลในลักษณะที่จัดเตรียมการแพร่กระจายเฉลี่ย Mw/Mn อย่างน้อย 1.6 ปริมาณของสารประกอบที่ มีสองนิวเคลียสน้อยกว่า 8% โดยน้ำหนักและปริมาณของสารประกอบที่มีเจ็ดนิวเคลียสหรือมากกว่า น้อยกว่า 32% โดยน้ำหนัก เมื่อองค์ประกอบดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 90 วินาทีเป็นผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิที่มีค่า Tg1 และผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวในภาย หลังที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 5 ชั่วโมงเป็นผลิตภัณฑ์ทุติยภูมิที่มีค่า Tg2 โดยเป็นไปตามความ สัมพันธ์: (Tg2-Tg1)/Tg2 น้อยกว่า 0.1 องค์ประกอบดังกล่าวมีการบ่มอยู่ตัวเร็วและสามารถใช้แบบหล่อได้ อย่างมีประสิทธิผลและป่มอยู่ตัวเป็นผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้โดยไม่จำเป็นต้องมีการบ่มอยู่ตัวในภายหลัง: DC60 (15/12/42) in epoxy resin-containing composition epoxy resin. Curing agent and 70% by weight of inorganic fillers. At least one of the epoxy resins and the curing agents has a weight distribution. Molecules in a manner that provide a mean diffusion Mw / Mn of at least 1.6. There are less than 8% of two nuclei by weight and the amount of compounds with seven or more nuclei is less than 32% by weight. When the elements were incubated at 180 ° C for 90 s, it was a valuable primary product. The Tg1 and the aforementioned primary products were subsequently cured at 180 ° C for 5 h as a secondary Tg2, in accordance with the (Tg2-Tg1) / Tg2 < 0.1 relationship. It has a fast curing and can be used as formwork. This product is a reliable product without the need for subsequent curing. In the composition epoxy resin containing epoxy resin. Curing compound and 70% by weight of inorganic fillers. At least one of the epoxy resins and the curing agents has a weight distribution. Molecules in a manner that provide a mean diffusion Mw / Mn of at least 1.6. There are less than 8% of two nuclei by weight and the amount of compounds with seven or more nuclei is less than 32% by weight. When the elements were incubated at 180 ° C for 90 s, it was a valuable primary product. Tg1 and the aforementioned primary product were subsequently incubated at 180 ° C for 5 h as a secondary product with Tg2, according to the relationship: (Tg2-Tg1) / Tg2 is less than 0.1 element They have a fast curing and can be used as formwork. Effectively and persistently, it is a reliable product without the need for subsequent curing:

Claims

1. Epoxy resin composition containing epoxy resin. The curing agent inorganic fillers is an important ingredient. (A) At least one of the epoxy resins and curing agents has a weight distribution. Molecules in which the mean diffusion Mw / Mn was determined by mean molecular weight, Mw weight divided by mean molecular weight, number of Mn less than 1.6, and volume of compound with two nuclei less than 8% by weight and total volume of compound. There are seven or more nuclei, less than 32% by weight (b). Inorganic fillers are present at least 70% by weight of all elements (c) when the elements are cured at 180 ° C. For 90 seconds is produced. The primary product with the first glass transition temperature Tg1 and the primary product were subsequently cured at 180 ° C for 5 h as the secondary product with the secondary transition temperature Tg2. Through glass condition, the first and second values Tg1 and Tg2 satisfy the (Tg2-Tg1) / Tg2 relationship less than 0.1.

2. The epoxy resin composition of claim 1, where epoxy resin is an epoxy cresolovo. Lac resins and curing agents are phenolic novolac resins.

3. The epoxy resin composition of claim 1, where enthalby delta H0 change is obtained when the composition is analyzed by colorimetric, differential scanning and leaning changes. Thalby Delta H1, obtained when the primary product obtained by incubation was at 180 ° C for 90 s, was analyzed by a heterogeneous colorimetric scan. Relationship Delta H1 / Delta H0 is less than 0.05.

4. A semiconductor device sealed with epoxy resin composition of claim 1 in the cured state.