TH32566C3 - องค์ประกอบอิพอกซีเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบนี้ - Google Patents
องค์ประกอบอิพอกซีเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบนี้Info
- Publication number
- TH32566C3 TH32566C3 TH9901001404A TH9901001404A TH32566C3 TH 32566 C3 TH32566 C3 TH 32566C3 TH 9901001404 A TH9901001404 A TH 9901001404A TH 9901001404 A TH9901001404 A TH 9901001404A TH 32566 C3 TH32566 C3 TH 32566C3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- weight
- epoxy resin
- less
- curing
- nuclei
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (15/12/42) ในองค์ประกอบอิพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอิพอกซีเรซิน สารบ่มอยู่ตัว และ 70% โดยน้ำหนัก ของสารเติมเต็มอนินทรีย์ อย่างน้อยหนึ่งอย่างของอิพอกซีเรซินและสารบ่มอยู่ตัวมีการกระจายน้ำหนัก โมเลกุลในลักษณะที่จัดเตรียมการแพร่กระจายเฉลี่ย Mw/Mn อย่างน้อย 1.6 ปริมาณของสารประกอบที่ มีสองนิวเคลียสน้อยกว่า 8% โดยน้ำหนักและปริมาณของสารประกอบที่มีเจ็ดนิวเคลียสหรือมากกว่า น้อยกว่า 32% โดยน้ำหนัก เมื่อองค์ประกอบดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 90 วินาทีเป็นผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิที่มีค่า Tg1 และผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวในภาย หลังที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 5 ชั่วโมงเป็นผลิตภัณฑ์ทุติยภูมิที่มีค่า Tg2 โดยเป็นไปตามความ สัมพันธ์ (Tg2-Tg1)/Tg2 < 0.1 องค์ประกอบดังกล่าวมีการบ่มอยู่ตัวเร็วและสามารถใช้แบบหล่อได้ อย่างมีประสิทธิผลและบ่มอยู่ตัวเป็นผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้โดยไม่จำเป็นต้องมีการบ่มอยู่ตัวในภายหลัง ในองค์ประกอบอิพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอิพอกซีเรซิน สารบ่มอยู่ตัว และ 70% โดยน้ำหนัก ของสารเติมเต็มอนินทรีย์ อย่างน้อยหนึ่งอย่างของอิพอกซีเรซินและสารบ่มอยู่ตัวมีการกระจายน้ำหนัก โมเลกุลในลักษณะที่จัดเตรียมการแพร่กระจายเฉลี่ย Mw/Mn อย่างน้อย 1.6 ปริมาณของสารประกอบที่ มีสองนิวเคลียสน้อยกว่า 8% โดยน้ำหนักและปริมาณของสารประกอบที่มีเจ็ดนิวเคลียสหรือมากกว่า น้อยกว่า 32% โดยน้ำหนัก เมื่อองค์ประกอบดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 90 วินาทีเป็นผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิที่มีค่า Tg1 และผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิดังกล่าวได้รับการบ่มอยู่ตัวในภาย หลังที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 5 ชั่วโมงเป็นผลิตภัณฑ์ทุติยภูมิที่มีค่า Tg2 โดยเป็นไปตามความ สัมพันธ์: (Tg2-Tg1)/Tg2 น้อยกว่า 0.1 องค์ประกอบดังกล่าวมีการบ่มอยู่ตัวเร็วและสามารถใช้แบบหล่อได้ อย่างมีประสิทธิผลและป่มอยู่ตัวเป็นผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้โดยไม่จำเป็นต้องมีการบ่มอยู่ตัวในภายหลัง:
Claims (4)
1. องค์ประกอบอิพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอิพอกซีเรซิน สารทำให้บ่มอยู่ตัว สารเติมเต็ม อนิ นทรีย์เป็นส่วนผสมสำคัญ (ก)สารอย่างน้อยหนี่งอย่างของอิพอกซีเรซินและสารทำให้บ่มอยู่ตัวมีการกระจายน้ำหนัก โมเลกุลซึ่งการแพร่กระจายเฉลี่ย Mw/Mn ที่ได้รับการกำหนดโดยน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยน้ำหนัก Mw หาร ด้วยน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยจำนวน Mn น้อยกว่า 1.6 และปริมาณของสารประกอบที่มีสองนิวเคลียสน้อย กว่า 8% โดยน้ำหนักและปริมาณรวมของสารประกอบที่มีเจ็ดนิวเคลียสหรือมากกว่าน้อยกว่า 32% โดย น้ำหนัก (ข) สารเติมเต็มอนินทรีย์มีอยู่ในปริมาณอย่างน้อย 70% โดยน้ำหนักขององค์ประกอบทั้งหมด (ค) เมื่อองค์ประกอบได้รับการบ่มอยู่ตัวที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 90 วินาทีเป็นผลิต ภัณฑ์ปฐมภูมิที่มีอุณหภูมิแปรผ่านสภาพแก้วค่าแรก Tg1 และผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิได้รับการบ่มอยู่ตัวใน ภายหลังที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 5 ชั่วโมงเป็นผลิตภัณฑ์ทุติยภูมิที่มีอุณหภูมิแปรผ่านสภาพแก้ว ค่าที่สอง Tg2 อุณหภูมิแปรผ่านสภาพแก้วค่าแรกและค่าที่สองTg1 และ Tg2 เป็นไปตามความสัมพันธ์ (Tg2-Tg1) / Tg2 น้อยกว่า 0.1
2. องค์ประกอบอิพอกซีเรซินของข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่อิพอกซีเรซินเป็นอิพอกซีครีซอลโนโว แล็คเรซินและสารทำให้บ่มอยู่ตัวเป็นฟีโนลิคโนโวแล็คเรซิน
3. องค์ประกอบอิพอกซีเรซินของข้อถือสิทธิข้อ 1 โดยที่การเปลี่ยนแปลงเอนธัลบี เดลตาH0 ได้มา เมื่อองค์ประกอบดังกล่าวได้รับการวิเคราะห์โดยวิธีคัลเลอริเมตรีสแกนเชิงผลต่างและการเปลี่ยนแปลง เอนธัลบี เดลตาH1 ที่ได้มาเมื่อผลิตภัณฑ์ปฐมภูมิที่ได้มาโดยการบ่มอยู่ตัวแก่องค์ประกอบที่ 180 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 90 วินาทีได้รับการวิเคราะห์โดยวิธีคัลเลอริเมตรีสแกนเชิงผลต่างเป็นไปตามความ สัมพันธ์ เดลตาH1 / เดลตาH0 น้อยกว่า 0.05
4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบอิพอกซีเรซินของข้อถือสิทธิข้อ 1 ในสถานะที่ได้รับการบ่มอยู่ตัวแล้ว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH55084A3 TH55084A3 (th) | 2003-02-12 |
| TH32566C3 true TH32566C3 (th) | 2012-04-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0955675A3 (en) | Epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith | |
| EP0846710A4 (en) | EPOXY RESIN COMPOSITION IN SINGLE SOLUTION, CORROSION RESISTANT PAINT COMPOSITION IN SINGLE SOLUTION AND COATING METHOD IN WHICH SAID COMPOSITIONS ARE USED | |
| WO2000020483A3 (de) | Schlagfeste epoxidharz-zusammensetzungen | |
| ATE423181T1 (de) | Lösemittelhaltiger beschichtungsstoff und seine verwendung | |
| KR900702422A (ko) | 포지티브작용 폴리암산/이미드 감광성 내식막 조성물 및 유전체로서의 이들의 용도. | |
| TW200718750A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| MY124259A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating photosemiconductor element photosemiconductor device | |
| EP1333075A4 (en) | COATING COMPOSITION AND METHOD FOR COATING THE INTERIOR OF A BOX | |
| TW200728909A (en) | Positive type photosensitive resin composition | |
| HK8787A (en) | Positive-type photoresist compositions | |
| ATE441693T1 (de) | Pigmenthaltige wässrige harzzubereitung mit pigmentverteiler | |
| WO2003025043A1 (fr) | Resine d'encapsulation pour semi-conducteur optique | |
| TH32566C3 (th) | องค์ประกอบอิพอกซีเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบนี้ | |
| TH55084A3 (th) | องค์ประกอบอิพอกซีเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการหุ้มผนึกด้วยองค์ประกอบนี้ | |
| WO2002024772A3 (en) | Metal amine complex containing fluoropolymer compositions | |
| EP1219657A4 (en) | POLYARYLES AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| ATE417892T1 (de) | Verstärkte thermoplastische formmassen | |
| EP1176178A4 (en) | COATING COMPOSITION | |
| CA2514994A1 (en) | Epoxy resin composition | |
| EP1139420A3 (en) | Semiconductor device and process for producing the same, and tablet comprising epoxy resin composition | |
| JPS6450044A (en) | Resin composition having sensibility for radiant rays | |
| JPS578221A (en) | Curable epoxy resin composition | |
| KR950012147A (ko) | 포지티브 포토레지스트 조성물 | |
| JPS5278293A (en) | Phenolic pesin compositions for injection molding | |
| JPS53130793A (en) | Preparation of high impact polystyrene composition |