TH54125A - ตัวเหนี่ยวนำขดลวดรูปทอรอยด์รวมสำหรับอุปกรณ์วงจรรวม - Google Patents
ตัวเหนี่ยวนำขดลวดรูปทอรอยด์รวมสำหรับอุปกรณ์วงจรรวมInfo
- Publication number
- TH54125A TH54125A TH201000683A TH0201000683A TH54125A TH 54125 A TH54125 A TH 54125A TH 201000683 A TH201000683 A TH 201000683A TH 0201000683 A TH0201000683 A TH 0201000683A TH 54125 A TH54125 A TH 54125A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solenoid
- coil
- coils
- beol
- chip
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (20/05/45) วิถีทางสำหรับการผลิตตัวเหนี่ยวนำลักษณะโซลินอยด์ในชิปสารกึ่งตัวนำที่ได้รับการรวม ไว้เป็นชิ้นเดียวกันในชิปสารกึ่ง ตัวนำจะได้รับการจัดเตรียมไว้ ขดลวดลักษณะโซลินอยด์ ดัง กล่าวจะได้รับการฝังไว้ในบ่อลึกซึ่งได้รับการกัดขึ้นรอยไว้ ในซับสเตรทของชิปดังกล่าว ส่วนที่ ไม่ฝังในไว้ของขดลวดจะได้ รับการทำเป็นส่วนของชั้นทำเป็นโลหะ BEOL การที่เป็นเช่นนี้ ทำให้ สามารถมีพื้นที่ส่วนนำผิวด้านหน้าขนาดใหญ่ของขดโซลิ นอยด์ได้ซึ่งทำให้ลดการเชื่อมโยงเชิง ประจุไฟฟ้าระหว่างขด ต่อขด เนื่องจากขดลวดลักษณะโซลินอยด์ของการประดิษฐ์นี้มี หน้าตัดซึ่งมี เส้นผ่าศูนย์กลางใหญ่ ขดลวดดังกล่าวจึงสามารถ ได้รับการทำให้มีค่าความเหนี่ยวนำสูงได้และยัง ใช้ เนื้อที่ของชิปน้อยอีกด้วย กระบวนการผลิตจะประกอบด้วยการ กัดขึ้นรอยโพรงที่ลึกใน ซับสเตรทภายหลังจากที่ขั้นตอน FEOL ทั้งหมดเสร็จสิ้นแล้ว การบุรองโพรงดังกล่าวด้วยไดอิเล็ก ตริกติดตามด้วยการผลิตส่วนของขดลวดที่จะได้รับการฝังในไว้ โดยการเกาะจับของโลหะวัสดุนำ ไฟฟ้าผ่านส่วนกำบัง การเกาะ จับไดอิเล็กตริกและการทำให้เป็นระนาบโดย CMP ภายหลังการทำ ให้เป็นระนาบแล้ว การผลิตส่วนที่เหลือของขดลวดลักษณะโซลิ นอยด์จะได้รับการผลิตเป็นส่วน ของการทำเป็นโลหะของ BEOL (นั่นคือ เป็นแนว/ทางของ BEOL) เพื่อยิ่งเพิ่มหน้าตัดของ ส่วน ขดลวดลักษณะโซลินอยด์ที่สามารถทำขึ้นได้โดยการเกาะจับ ด้วยไฟฟ้าผ่านส่วนกำบังที่ด้านบน สุดของชั้น BEOL ดังกล่าว วิถีทางสำหรับการผลิตตัวเหนี่ยวนำลักษณะโซลินอยด์ในชิปสารกึ่งตัวนำที่ได้รับการรวม ไว้เป็นชิ้นเดียวกันในชิปสารกึ่ง ตัวนำจะได้รับการจัดเตรียมไว้ ขดลวดลักษณะโซลินอยด์ ดัง กล่าวจะได้รับการฝังไว้ในบ่อลึกซึ่งได้รับการกัดขึ้นรอยไว้ ในซับสเตรทของชิปดังกล่าว ส่วนที่ ไม่ฝังในไว้ของขดลวดจะได้ รับการทำเป็นส่วนของชั้นทำเป็นโลหะ BEOL การที่เป็นเช่นนี้ ทำให้ สามารถมีพื้นที่ส่วนนำผิวด้านหน้าขนาดใหญ่ของขดโซลิ นอยด์ได้ซึ่งทำให้ลดการเชื่อมโยงเชิง ประจุไฟฟ้าระหว่างขด ต่อขด เนื่องจากขดลวดลักษณะโซลินอยด์ของการประดิษฐ์นี้มี หน้าตัดซึ่งมี เส้นผ่าศูนย์กลางใหญ่ ขดลวดดังกล่าวจึงสามารถ ได้รับการทำให้มีค่าความเหนี่ยวนำสูงได้และยัง ใช้ เนื้อที่ของชิปน้อยอีกด้วย กระบวนการผลิตจะประกอบด้วยการ กัดขึ้นรอยโพรงที่ลึกใน ซับสเตรทภายหลังจากที่ขั้นตอน FEOL ทั้งหมดเสร็จสิ้นแล้ว การบุรองโพรงดังกล่าวด้วยไดอิเล็ก ตริกติดตามด้วยการผลิตส่วนของขดลวดที่จะได้รับการฝังในไว้ โดยการเกาะจับของโลหะวัสดุนำ ไฟฟ้าผ่านส่วนกำบัง การเกาะ จับไดอิเล็กตริกและการทำให้เป็นระนาบโดย CMP ภายหลังการทำ ให้เป็นระนาบแล้ว การผลิตส่วนที่เหลือของขดลวดลักษณะโซลิ นอยด์จะได้รับการผลิตเป็นส่วน ของการทำเป็นโลหะของ BEOL (นั่นคือ เป็นแนว/ทางของBEOL) เพื่อยิ่งเพิ่มหน้าตัดของ ส่วน ขดลวดลักษณะโซลินอยด์ที่สามารถทำขึ้นได้โดยการเกาะจับ ด้วยไฟฟ้าผ่านส่วนกำบังที่ด้านบน สุดของชั้น BEOL ดังกล่าว
Claims (3)
1. โครงสร้างสารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบด้วยขดลวดลักษณะโซลินอยด์ที่ซึ่งได้รับการ รวมไว้ในซิปสารกึ่งตัวนำ (IC) ซึ่งขด ลวดลักษณะโซลินอยด์ดังกล่าวจะได้รับการฝังในไว้บางส่วน ใน โพรงซึ่งได้รับการก่อรูปในซับสเตรทของซิปสารกึ่งตัวนำดัง กล่าวและบางส่วนในชั้นปลายด้าน หลังของแนว (back-end-of-the-line) ของชิปวงจรรวมดังกล่าว
2. โครงสร้างสารกึ่งตัวนำของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งขดลวด ลักษณะโซลินอยด์มีแกน กลางแม่เหล็กที่ได้รับการก่อรูป ระหว่างส่วนประกอบขดลวด
3. โครงแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH54125A true TH54125A (th) | 2002-11-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6998952B2 (en) | Inductive device including bond wires | |
| US7666688B2 (en) | Method of manufacturing a coil inductor | |
| US8133764B2 (en) | Embedded inductor and method of producing thereof | |
| US9269485B2 (en) | Method of creating spiral inductor having high Q value | |
| CN102446916B (zh) | 具有磁芯电感器的集成电路及其制造方法 | |
| US9673268B2 (en) | Integrated inductor for integrated circuit devices | |
| CN102148089B (zh) | 用于集成电感器的系统和方法 | |
| DE60237354D1 (de) | Integrierte toroidspuleninduktoren für ic-bauelemente und herstellungsverfahren | |
| US20120126926A1 (en) | Transformer Device and Method for Manufacturing a Transformer Device | |
| US12148556B2 (en) | Integrated magnetic assembly | |
| JP2005175434A (ja) | 集積回路内に形成されたインダクタ | |
| US20180190573A1 (en) | Leadframe inductor | |
| CN101447275A (zh) | 螺旋电感结构及其制备方法与封装结构 | |
| US20070069333A1 (en) | Integrated inductor structure and method of fabrication | |
| CN106252334B (zh) | 具有嵌入式输出电感器的半导体封装体 | |
| US20190019615A1 (en) | Coil component | |
| TWI438696B (zh) | Chip inductor structure and manufacturing method thereof | |
| US20200211959A1 (en) | Integrated inductor with magnetic mold compound | |
| US10102967B2 (en) | Method of manufacturing an inductor core for a chip assembly and chip assembly | |
| CN219658518U (zh) | 集成电路器件 | |
| TH54125A (th) | ตัวเหนี่ยวนำขดลวดรูปทอรอยด์รวมสำหรับอุปกรณ์วงจรรวม | |
| US8338913B2 (en) | Semiconductor inductor with a serpentine shaped conductive wire interlaced with a serpentine shaped ferromagnetic core | |
| CN111755411A (zh) | 封装基板 | |
| US20240161958A1 (en) | Inductor, manufacturing method for inductor, encapsulation module, and manufacturing method for encapsulation module | |
| CN101740195A (zh) | 半导体螺线管电感及其制作方法 |