TH54116A - ผลิตภัณฑ์วงจรรวมพลาสติกชนิดไม่มีขา (Near Chip Scale Plastic Lead Less Package) - Google Patents
ผลิตภัณฑ์วงจรรวมพลาสติกชนิดไม่มีขา (Near Chip Scale Plastic Lead Less Package)Info
- Publication number
- TH54116A TH54116A TH101003320A TH0101003320A TH54116A TH 54116 A TH54116 A TH 54116A TH 101003320 A TH101003320 A TH 101003320A TH 0101003320 A TH0101003320 A TH 0101003320A TH 54116 A TH54116 A TH 54116A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lead frame
- plastic
- dice
- circuit products
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/10/45) ตัวผลิตภัณฑ์วงจรรวมที่ผลิตตามการประดิษฐ์นี้ ใช้การออกแบบของขาลีดเฟรม ให้เป็น พื้นที่ติดตัว ไดซ์ โดยใช้กาวอีพ็อกซี่หรือฟิล์มกาวเป็นตัวยึด เพื่อทำให้ตัวผลิตภัณฑ์ สามารถรองรับตัวไดซ์ที่มีขนาดใหญ่กว่าปกติได้ โดยขาลีดเฟรมส่วนหนึ่งถูกออกแบบให้ มีส่วนที่ยื่นเข้าไปใต้ตัวไดซ์ และทำหน้าที่เป็นพื้นที่ติดตัวไดซ์ ตัวผลิตภัณฑ์วงจรรวมที่ผลิตตามการประดิษฐ์นี้ ใช้การออกแบบของขาลีดเฟรม ให้เป็น พื้นที่ติดตัวไดซ์ โดยใช้กาวอีพ็อกซี่หรือฟิล์มกาวเป็นตัวยึด เพื่อทำให้ตัวผลิตภัณฑ์ สามารถรองรับตัวไดซ์ที่มีขนาดใหญ่กว่าปกติได้ โดยขาลีดเฟรมส่วนหนึ่งถูกออกแบบให้ มีส่วนที่ยื่นเข้าไปใต้ตัวไดซ์และทำหน้าที่เป็นพื้นที่ติดตัวไดซ์
Claims (2)
1. ผลิตภัณฑ์วงจรรวมพลาสติกชนิดไม่มีขา ประกอบด้วยลีดเฟรมโลหะที่มีขายื่นเข้าไปรอง รับตัวไดซ์ แทนแผ่นติดไดซ์ (die attach pad , dap) ที่มีใช้อยู่ในลีดเฟรมโลหะปกติ
2. ผลิตภัณฑ์วงจรรวมพลาสติกชนิดไม่มีขา ตามข้อถือสิทธิ 1 ตัวไดซ์ประกอบติดลงบน ลีดเฟรมโลหะโดยใช้ฟิล์มกาวเป็นตัวยึดติดระหว่างตัวไดซ์กับขาของลีดเฟรมโลหะแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH54116A true TH54116A (th) | 2002-11-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200520123A (en) | Method for mounting semiconductor chip and semiconductor chip-mounted board | |
| KR950001998A (ko) | 소형 다이 패드를 갖고 있는 반도체 디바이스 및 이의 제조 방법 | |
| JPS6428945A (en) | Circuit package assembly | |
| DE60316759D1 (de) | Epoxy-polysiloxanharzzusammensetzungen, damit eingekapselte Halbleitereinrichtungen und Verfahren | |
| EP2224482A3 (en) | Integrated leadframe and bezel structure and device formed from same | |
| SG160331A1 (en) | Semiconductor device, resin composition for buffer coating, resin composition for die bonding, and resin composition for encapsulating | |
| EP0269336A3 (en) | Semiconductor integrated circuit packages | |
| TW200618231A (en) | Semiconductor package including rivet for bonding of lead posts | |
| MY139752A (en) | Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method | |
| TH54116A (th) | ผลิตภัณฑ์วงจรรวมพลาสติกชนิดไม่มีขา (Near Chip Scale Plastic Lead Less Package) | |
| EP1675178A3 (en) | Connection arrangement for micro lead frame plastic packages | |
| KR970008546A (ko) | 반도체 리드프레임 제조방법 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 제조방법 | |
| KR940016723A (ko) | 반도체 리이드 프레임 | |
| EP1598867A3 (en) | Test circuit under pad | |
| DE59911518D1 (de) | Integrierter Halbleiterchip mit über Bondpads voreingestellter Dateneingabe-/Datenausgabe-Organisationsform | |
| KR960035935A (ko) | 반도체 소자의 다이 본딩 방법 | |
| JPH083006Y2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| WO2003083908A3 (en) | Packaging system for semiconductor devices | |
| MY140052A (en) | Ultra-thin micro lead frame package | |
| SG155897A1 (en) | Multi-die ic package and manufacturing method | |
| TW352465B (en) | Method for connecting semiconductor chips to a lead frame, and mounting support for such method | |
| KR940004790A (ko) | Z-축 에폭시 본드방법을 이용한 반도체 장치 제조방법 | |
| KR950034345U (ko) | 연결와이어를 사용하지 않고 칩의 본딩패드와 리드프레임의 리드를 접속한 반도체 장치 | |
| JPH0245945A (ja) | 回路基板 | |
| TW428263B (en) | Method for testing the package bonding strength between lead-on-chip (LOC) chip and lead frame |