TH53805A - การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าว - Google Patents

การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าว

Info

Publication number
TH53805A
TH53805A TH201000544A TH0201000544A TH53805A TH 53805 A TH53805 A TH 53805A TH 201000544 A TH201000544 A TH 201000544A TH 0201000544 A TH0201000544 A TH 0201000544A TH 53805 A TH53805 A TH 53805A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
diamond
gem
diamonds
container
gems
Prior art date
Application number
TH201000544A
Other languages
English (en)
Other versions
TH41673B (th
TH53805B (th
Inventor
วิลลิส
แรพ แม็กซ์เวล
คราวน์เดอร์
จอห์น ไมเคิล
สมิธ
กอร์ดอน ชาร์ตเตอร์ เจมส์
เคียท แบรี่ กาย
Original Assignee
นายชวลิต อัตถศาสตร์
Filing date
Publication date
Application filed by นายชวลิต อัตถศาสตร์ filed Critical นายชวลิต อัตถศาสตร์
Publication of TH53805A publication Critical patent/TH53805A/th
Publication of TH53805B publication Critical patent/TH53805B/th
Publication of TH41673B publication Critical patent/TH41673B/th

Links

Abstract

DC60 (06/03/57) เพื่อที่จะติดตั้งเพชร (7) ในแหวน (31) โดยให้เหลี่ยมแบน (7a) ของเพชรอยู่ในระดับ และที่ความสูงที่ กำหนดไว้ล่วงหน้า เพชร (7) ถูกวางในเครื่องมือติดตั้ง ยื่นออก ดังนั้นเหลี่ยม (7a) สัมผัสกับด้านล่างของแผ่น รองด้านบน (55) เพชร (7) ถูกดันขึ้นโดยช่องสอดเข้า (54) อิลาสโทเมอร์ (35) ถูกติดตั้งเข้าในแหวน (32) ใน ลักษณะที่ยื่นออกมา และยึดเพชร (7) อย่างแน่นหนา ในแหวน (32) ซึ่งมีอิลาสโทเมอร์ (35) ทั้งด้านหน้าและ ด้านหลังของขอบเหลี่ยม (7c) ของเพชร (7) ถึงแม้ว่าอาจ มีการ หดตัวของอิลาสโทเมอร์ (35) เหลี่ยมแบน (7a) ของเพชรถูกติดตั้งให้ขนานกับผิวหน้าด้านบนและ ด้านล่างของแหวน (32) และเหลี่ยมแบน (7a) อยู่ด้าน ล่างของระนาบที่กำหนดโดยด้านบนของ แหวน (31) โดยวิธีการนี้แหวน (31) สามารถถูกวางบนแผ่นรอง ของอุปกรณ์สำหรับทำเครื่องหมาย โดยการสลัก ขนาดจิ๋ว ภายหลังการใช้ตัวต้านทานแสงกับเหลี่ยม แบน (7a) ของเพชรแล้ว เพื่อที่จะ อบตัวต้านทาน แหวน (31) ถูกวางเหนือส่วนปลาย (63) ของปั๊มความร้อน แบบเพลเทียร์ซึ่งมีช่อง (64) บรรจุหยดของโซลเดอร์ เพื่อที่จะเร่งให้ความร้อนแก่เพชร (7) ควบคุมระยะ เวลาและอุณหภูมิ การอบ และเร่งให้ความเย็น แก่เพชร เพื่อที่จะติดตั้งเพชร 7 ในแหวน 31 โดยให้เหลี่ยมแบน 7a ของเพชรถูกในระดับและ ที่ความสูงที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าเพชร 7 ถูกวางในเครื่องมือติดตั้ง ยื่นออกดังนั้นเหลี่ยม 7a สัมผัสกับ ด้านล่างของแผ่น รองด้านบน 55 เพชร 7 ถูกดันขึ้นโดยช่องสอดเข้า 54 อิลาสโทเมอร์ 35 ถูกติดตั้ง เข้าในแหวน 32ใน ลักษณะที่ยื่นออกมาและยึดเพชร 7 อย่างแน่นหนา ในแหวน 32 ซึ่งมีอิลาสโทเมอร์ 35 ทั้งด้านหน้าและ ด้านหลังของขอบเหลี่ยม 7c ของเพชร 7 ถึงแม้ว่าอาจ มีการหดตัวของอิลาสโทเมอร์ 35 เหลี่ยมแบน 7a ของเพชรถูกติดตั้งให้ขนานกับผิวหน้าด้านบนและ ด้านล่างของแหวน 32 และ เหลี่ยมแบน 7a อยู่ด้าน ล่างของระนาบที่กำหนดโดยด้านบนของแหวน 32 โดยวิธีการนี้แหวน 32 สามารถถูกวางบนแผ่นรอง ของอุปกรณ์สำหรับทำเครื่องหมายโดยการสลัก ขนาดจิ๋ว ภายหลังการใช้ ตัวต้านทานแสงกับเหลี่ยม แบน 7a ของเพชรแล้ว เพื่อที่จะอบตัวต้านทาน แหวน 31 ถูกวางเหนือ ส่วนปลายของปั๊มความร้อน แบบพลเทียร์ซึ่งมีช่อง 64 บรรจุหยุดของโซลเดอร์ เพื่อที่จะเร่งให้ความ ร้อนแก่เพชร 7 ควบคุมระยะ เวลาและอุณหภูมิการอบและเร่งให้ความเย็น แก่เพชร

Claims (8)

1.วิธีการติดตั้งอัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์สำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้า ของวัตถุดังกล่าว ซึ่งประกอบด้วยการวางอัญมณีหรือเพชรในภาชนะ บรรจุโดยยึดผิวหน้าดังกล่าว กับผิวหน้าสัมผัสและ ครอบวัสดุที่รอวงรับรอบอัญมณีหรือเพชร -โดยการเพิ่มวัสดุยึดเมื่อของเหลว ระหว่างผนังด้าน ข้างของภาชนะบรรจุและอัญมณีหรือเพชรอยู่ใน ลักษณะที่อย่างน้อยผิวหน้าที่จะ ถูกทำเครื่องหมาย ยังคงเป็นอิสระและอัญมณีหรือเพชรไม่สัมผัสกับ ผนังด้านข้างของภาชนะบรรจุ และ เมื่อมองไปในทิศปกติของผิวหน้าที่จะถูกทำเครื่อง หมายจะมีวัสดุยึดอยู่ที่ด้านหน้าและด้านหลัง ของ อัญมณีหรือเพชร ดังนั้น เมื่อวัดสุยึดถูกติดตั้ง อัญมณี หรือเพชรถูกรองรับอย่างแน่นหนาโดย วัสดุยึดนั้น และทำให้หรือยอมให้วัสดุยึดติดตั้ง ภาชนะบรรจุ ซึ่งมีขอบเขตของผิวหน้ากำหนด ตำแหน่งซึ่งสอด คล้องหรือขนานกับผิวหน้าที่จะถูกทำเครื่องหมาย ซึ่งผิวหน้ากำหนดตำแหน่ง ดังกล่าวสามารถถูกใช้ กำหนดตำแหน่งผิวหน้าที่จะถูกทำเครื่องหมายของ อัญมณีหรือเพชร ไม่ว่า โดยทางตรงหรือทางอ้อม -ซึ่งโดยทั่วไปจะเป็นระนาบที่ถูกกำหนดไว้ล่วงหน้า สำหรับกระบวนการ ในขั้นตอนต่อไปสำหรับการทำ เครื่องหมายดังกล่าว 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งมิแหวนรัดของวัสดุยึด ซึ่งรัดรอบอัญมณีหรือเพชร ให้แยกจาผนังด้านข้างของภาชนะ บรรจุอัญมณีหรือเพชร 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งภาชนะบรรจุมีช่องเปิด ซึ่งขอบของมันกำหนด ขอบเขตผิวหน้าในตำแหน่ง ขอบของช่องเปิดถูก ยึดกับผิวหน้าสัมผัสก่อนที่การหล่อแบบวัสดุยึด และขอบของ ช่องเปิดถูกปลดจากผิวหน้าสัมผัสดังกล่าวภายหลังจากการหล่อ แบบวัสดุยึด ดังนั้น จึง ช่วยให้อัญมณีหรือเพชรอยู่ในภาชนะ บรรจุโดยที่ผิวหน้าจะถูกทำเครื่องหมายอยู่ในระนาบเดียวกับ ผิวหน้า ในตำแหน่งดังกล่าว 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 3 ที่ซึ่งช่องเปิดของภาชนะ บรรจุอยู่ด้านบนสุดและอัญมณี หรือเพชรสังเคราะห์ถูกด้านที่ ต่ำลงมาในภาชนะบรรจุ 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่งภาชนะบรรจุมีขอบเขต ตามฐานและผนังซึ่งเอียงเข้า ด้านในมากขึ้นเรื่อย ๆ ตามความ สูงของผนัง 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 4 หรือ 5 ที่ซึ่งผิวหน้าสัมผัส ดังกล่าวมีส่วนที่ยื่นลงด้าน ล่างล้อมรอบขอบของช่องเปิดดัง กล่าวเมื่อผิวหน้าถูกยึดกับขอบช่องเปิดดังกล่าว 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 4 ถึง 6 ที่ซึ่งภาชนะบรรจุ อย่างน้อยส่วนหนึ่งถูกเติมด้วย วัสดุยึดก่อนการหย่อนอัญมณี ลงในภาชนะบรรจุ 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 4 ถึง 7 ที่ซึ่งมีช่อง เปิดอย่างน้อยช่องหนึ่งในผิวหน้าสัมผัส สำหรับจ่ายวัสดุยึด ลงในภาชนะบรรจุเมื่อผิวหน้าสัมผัสยึดกับขอบของช่องเปิด 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 4 ถึง 8 ที่ซึ่ง ภายหลังการวาง อัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์ ลงในภาชนะบรรจุ ยังคงมีการจ่าย วัสดุยึดลงในภาชนะบรรจุ 1 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 4 ถึง 9 ที่ซึ่งภาชนะบรรจุถูก เติมด้วยวัสดุยึดจนเกือบเต็ม จนวัสดุยึดสัมผัสผิวหน้าสัมผัส ดังกล่าว 1 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ภาชนะบรรจุ มีช่องเปิดด้านล่างซึ่งกำหนด ขอบเขตผิวหน้าในตำแหน่งดัง กล่าว ผิวหน้าที่จะถูกทำเครื่องหมายถูกลงบนผิวหน้าสัมผัส ดังกล่าว ภาชนะบรรจุกวางเหนืออัญมณีหรือเพชรบนผิวหน้า สัมผัสดังกล่าว เพื่อให้อัญมณีหรือ เพชรดังกล่าวอยู่ภายใน ภาชนะบรรจุ และวัสดุยึดที่เป็นของเหลวถูกจ่ายเข้าภาชนะ บรรจุ 1 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้างต้นที่ซึ่งอัญมณีหรือเพชร สังเคราะห์ถูกกรองรับในลักษณะ ที่ยึดกับผิวหน้าสัมผัสดัง กล่าวโดยการดูด 1 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 11 ที่ซึ่งอัญมณีหรือ เพชรถูกวางลงบนส่วนที่มีช่อง สำหรับรองรับด้านของอัญมณีหรือเพชรที่อยู่ตรงข้ามกับด้าน ที่จะถูก ทำเครื่องหมาย และส่วนช่องถูกยกขึ้นมาเพื่อรองรับ อัญมณีหรือเพชรติดกับผิวหน้าสัมผัสดังกล่าว ซึ่งเป็นด้านบน สุดของภาชนะบรรจุ 1 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งข้างต้น ที่ซึ่ง ภาชนะบรรจุประกอบด้วยส่วนรูป วงกลมซึ่งมีผนังด้านข้าง ส่วน ฐานอย่างน้อยหนึ่งชิ้นที่ใช้งานระหว่างการหล่อแบบและถอดออก ภายหลัง การหล่อแบบ ดังนั้นอัญมณีหรือเพชรยังคงถูกยึดอยู่ใน วัสดุยึดที่ถูกล้อมรอบโดยส่วนรูปวงกลม 1 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 1 ถึง 4 ข้อที่ 13 ถึง 14 ที่ซึ่งวัสดุยึด ถูกเติมเข้าไปโดยการฉีด หล่อ 1 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งข้างต้น ที่ซึ่งผนัง ด้านข้างของภาชนะบรรจุถูก ตัดจากด้านล่าง 1 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 1 ถึง 14 ที่ซึ่งวัสดุยึดคืออินเดียม 1 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งข้างต้นที่ซึ่งวัสดุ ยึดคือโพลิเมอร์ 1 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 1 ถึง 16 ที่ซึ่งวัสดุยึดเป็นวัสดุยางยืด 2 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 1 ถึง 16 ที่ซึ่งวัสดุยึดมีความยืดหยุ่น 2 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 19 ถึง 20 ที่ซึ่งภายหลังจากการทำ เครื่องหมายบนผิวหน้าของอัญมณีหรือ เพชรแล้ว อัญมณีหรือเพชรนั้นถูกเคลื่อนย้ายออกจากวัสดุ รองรบโดยการผลักออกไปในทิศทางปกติของผิวหน้าที่จะถูกทำ เครื่องหมาย 2 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งข้างต้น ที่ซึ่งผิว หน้าที่จะถูกทำเครื่องหมายคือ รายการของอัญมณีต่าง ๆ 2 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งข้างต้นที่ซึ่งส่วน หนึ่งของอัญมณีหรือเพชรอยู่ ตรงข้ามกับผิวหน้าที่จะถูกทำ เครื่องหมายไม่ถูกครอบวัสดุยึด ดังนั้นส่วนดังกล่าวสามารถ ถูกให้ ความร้อนหรือความเย็นเพื่อให้มีผลเป็นการให้ความร้อน หรือความเย็นแก่อัญมณีหรือเพชร 2 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 24 ที่ซึ่งส่วนดังกล่าวยื่น ออกจากวัสดุยึดที่ล้อมรอบอยู่ 2 5. วิธีการติดตั้งอัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์สำหรับการทำ เครื่องหมายลงบนผิวหน้า ของวัสดุดังกล่าว ซึ่งประกอบด้วยการ วางวัสดุยึดที่ยืดหยุ่นหรือที่เป็นยางยืดล้อมรอบอัญมณีหรือ เพชรในลักษณะที่อย่างน้อยผิวหน้าด้านที่จะถูกทำเครื่องหมาย เป็นอิสระและเมื่อมองในทิศปกติของ ผิวหน้าที่จะถูกทำ เครื่องหมายนั้น มีวัสดุยึดทั้งด้านหน้าและด้านหลังของ อัญมณีหรือเพชร ดังนั้นอัญมณี หรือเพชรถูกยึดไว้อย่างแน่น หนาโดยวัสดุยึดดังดล่าว 2 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 25 และร่วมกับวิธีการตามข้อ ถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของ ข้อที่ 1 ถึง 4 ข้อที่ 13 ถึง 15 และข้อที่ 21 ถึง 24 2 7. วิธีการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของอัญมณีหรือเพชร สังเคราะห์ ซึ่งประกอบ ด้วยการเตรียมอัญมณีหรือเพชรดังที่ ได้กล่าวแล้วในข้อถือสิทธิข้างต้น และซึ่งใช้ผิวหน้าใน ตำแหน่ง ดังกล่าวไม่ว่าโดยทางตรงหรือทางอ้อมในการวางตำแหน่ง อัญมณีหรือเพชรในลักษณะที่ผิวหน้า ของอัญมณีหรือเพชรดัง กล่าวขนานกับและอยู่ในระนาบเดียวกับระนาบสัมผัสอ้างอิง 2 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 27 ซึ่งรวมถึงการหมุนเพื่อ เคลือบชั้นของผิวหน้าลงบนผิวหน้า ที่จะทำเครื่องหมาย 2 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 28 ที่ซึ่งชั้นของผิวหน้าเป็น ตัวต้านทานการสลัก 3 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 29 ที่ซึ่งตัวต้านทานการสลัก ถูกอบภายหลังที่นำมาใช้ 3 1. วิธีการติดตั้งและเตรียมอัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์สำหรับ การทำเครื่องหมายลง บนผิวหน้าของวัสดุดังกล่าว ซึ่งประกอบ ด้วยการยึดอัญมณีหรือเพชรเข้ากับตัวยึดซึ่งผิวหน้าที่จะถูก ทำเครื่อง หมายสามารถถูกสัมผัสได้และส่วนหนึ่งของอัญมณีหรือเพชรอยู่ ตรงข้ามกับผิวหน้าที่จะ ถูกทำเครื่องหมายสามารถถูกสัมผัสได้เช่น กัน การใช้ตัวต้านทานกับผิวหน้าที่จะถูกทำเครื่องหมาย และอบตัวต้าน ทานโดยใช้ความร้อนโดยติดส่วนดังกล่าวกับปั๊มความร้อน 3 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 31 ที่ซึ่งส่วนดังกล่าวยื่น ออกมา และที่ซึ่งปั๊มความร้อนมี เครื่องทำความร้อนที่ภาชนะ รองรับ โลหะเหลวที่บรรจุอยู่ในภาชนะรองรับดังกล่าวและส่วน ดังกล่าว ถูกวางในโลหะเหลวเพื่อให้ความร้อนแก่อัญมณีหรือเพชร โดยการนำไปอังกับปั๊มความร้อน 3 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 31 หรือ 32 ที่ซึ่งปั๊มความ ร้อนคือเครื่องทำความเย็นแบบ เทอร์โมอิเล็กทริค 3 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 31 ถึง 33 ที่ซึ่งส่วนดังกล่าวถูกให้ ความเย็นในเวลาต่อมาโดยปั๊มความ ร้อน เพื่อให้ความเย็นแก่อัญมณีหรือเพชร 3 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 31 ถึง 34 และร่วมวิธีการตาม ข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งข้อ ที่ 1 ถึง 30 3 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 29 ถึง 35 ที่ซึ่งภายหลังการฉายรังสี ของตัวต้านทานในสวนที่เปิดสัมผัส ภาพถูกล้างโดยการใช้น้ำยาล้างในขณะที่หมุนอัญมณีหรือเพชร 3 7. วิธีการติดตั้งอัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์สำหรับการทำ เครื่องหมายลงบนวัตถุดังกล่าว ซึ่งประกอบด้วยการติดตั้ง อัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์ตามวิธีการที่ได้อธิบายโดยอ้างอิง ถึงรูปที่ 1a รูปที่1b รุปที่ 2 รูปที่ 3 รูปที่ 4 หรือ รูปที่ 5 ของรูปเขียนที่แนบท้าย 3 8. วิธีการทำเครื่องหมายลงบนด้านผิวหน้าของอัญมณีหรือเพชร สังเคราะห์ตามวิธีการ ที่ได้อธิบายโดยอ้างอิงถึงรูปที่ 1a รูปที่ 1d รูปที่ 2 รูปที่ 3 รูปที่ 4 หรือรูปที่ 5 ของรูป เขียนที่แนบท้าย 3 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 27 และตามวิธีการที่ได้อธิบาย โดยอ้างอิงถึงรูปที่ 6 ของ รูปเขียนที่แนบท้าย 4 0. อัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์ซึ่งถูกติดตั้งโดยวิธีการของ ข้อถือสิทธิข้อหนึ่งข้อใด ของข้อที่ 1 ถึง 26 4
1. ตัวยึดซึ่งรองรับอัญมณีหรือเพชรสำหรับการทำเครื่องหมายลงบน ผิวหน้าของวัตถุ ดังกล่าว อัญมณีหรือเพชรถูกยึดโดยวัสดุยึดที่ ล้อมรอบอัญมณีหรือเพชรนั้นซึ่งวัสดุยึดปล่อยให้ผิวหน้า ด้าน ที่จะทำเครื่องหมายเป็นอิสระและเมื่อมองในทิศปกติของผิวหน้าที่จะทำเครื่องหมายมีวัสดุยึด อยู่ด้าน หน้าและด้านหลังของอัญมณีหรือเพชรในลักษณะที่ทำให้อัญมณี หรือเพชรถูกยึดไว้อย่าง แน่นหนาโดยวัสดุยึดนั้น ตัวยึดกำหนด ขอบเขตผิวหน้าในตำแหน่งซึ่งสอดคล้องหรือขนาดกับ ผิวหน้าที่ จะทำเครื่องหมาย ซึ่งผิวหน้าในตำแหน่งสามารถูกใช้สำหรับการ กำหนดตำแหน่งที่จะถูก ทำเครื่องหมายของอัญมณีในระนาบที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าสำหรับกระบวนการในขั้นต่อ ไปสำหรับ การทำเครื่องหมายดังกล่าว 4
2. ตัวยึดของข้อถือสิทธิที่ 41 ที่ซึ่งวัสดุยึดบรรจุอยู่ใน แหวนรัดในด้านหนึ่งหรือทั้งสอง ด้านของผิวหน้าส่วนปลายของ แหวนรัดกำหนดขอบเขตของผิวหน้าในตำแหน่ง 4
3. ตัวยึดของข้อถือสิทธิที่ 41 หรือ 42 ที่ซึ่งวัสดุยึดเป็น โพลิเมอร์ที่เป็นยางยืดหรือที่ ยืดหยุ่น 4
4. ตัวยึดของข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 41 ถึง 43 ที่ซึ่งวัสดุยึดถูกฉีดหล่อ 4
5. ตัวยึดซึ่งรองรับอัญมณีหรือเพชรสำหรับการทำเครื่องหมาย ลงบนผิวหน้าของวัตถุ ดังกล่าว อัญมณีหรือเพชรรองรับโดยยึด ที่เป็นยางยึดหรือที่ยืดหยุ่น ซึ่งล้อมรอบอัญมณีหรือ เพชร นั้น โดยวัสดุยึดปล่อยให้ผิวหน้าด้านที่จะทำเครื่องหมาย เป็นอิสระและเมื่อมองในทิศปกติของ ผิวหน้าที่จะทำ เครื่องหมายมีวัสดุยึดอยู่ด้านหน้าและด้านหลังของอัญมณีหรือเพชรใน ลักษณะที่ทำ ให้อัญมณีหรือเพชรถูกยึดไว้อย่างแน่นหนาโดย วัสดุยึดนั้น 4
6. ตัวยึดของข้อถือสิทธิที่ 45 ที่ซึ่งวัสดุยึดถูกฉีดหล่อ 4
7. อัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์ซึ่งได้รับการเตรียมโดยวิธีการ ของข้อถือสิทธิข้อใดข้อ หนึ่งของข้อที่ 27 ถึง 30 และ 39 4
8. อัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์ซึ่งได้รับการทำเครื่องหมายโดย วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 27 ถึง 30 และ 39
TH201000544A 2002-02-19 การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าว TH41673B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH53805A true TH53805A (th) 2002-11-14
TH53805B TH53805B (th) 2002-11-14
TH41673B TH41673B (th) 2014-09-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004525683A5 (th)
GB2389070A (en) Mounting and preparing a gemstone or industrial diamond for the formation of a mark on the surface thereof
MY191635A (en) Method for thermally bonding together a cover film of an ophthalmic lens package and a base part of the ophthalmic lens package
ATE389589T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur verpackung von heissschmelzklebstoffen unter verwendung einer in einem träger platzierten form
EP0019003A4 (en) METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR LASER DEVICES.
US11056374B2 (en) Protective member forming method
CA1232372A (en) Method for encapsulating semiconductor components mounted on a carrier tape
CN114643651B (zh) 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置
TH53805A (th) การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าว
TH41673B (th) การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าว
JP5715540B2 (ja) 固形接着剤を用いたウエーハの貼付方法及び貼付装置
KR101950513B1 (ko) 경질 재료 입자를 포함하는 기저 몸체를 제조하기 위한 방법 및 장치
US5334245A (en) Method and apparatus for coating the top of an electrical device
CN105537062B (zh) 可调胶罐式精密胶点上盘方法
TWI754737B (zh) 晶圓之加工方法
JP2002510436A (ja) アプリケータヘッドとその使用方法
US11413792B2 (en) Mold separation method
KR100771433B1 (ko) 열용융 접착제로 고착부재의 접착면을 코팅하기 위한 방법및 장치
WO2004073032A3 (en) Integrally formed bake plate unit for use in wafer fabrication system
TH53805B (th) การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าว
KR102101052B1 (ko) 양산 리플로우를 위한 3d tsv 조립 방법
CN116334749B (zh) 碳化硅籽晶粘接装置和方法
JP7233815B2 (ja) ダミーウェーハ及びダミーウェーハの製造方法
US3323259A (en) Dop stick
US7946470B2 (en) Method for depositing solder material on an electronic component part using separators