TH41673B - การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าว - Google Patents
การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH41673B TH41673B TH201000544A TH0201000544A TH41673B TH 41673 B TH41673 B TH 41673B TH 201000544 A TH201000544 A TH 201000544A TH 0201000544 A TH0201000544 A TH 0201000544A TH 41673 B TH41673 B TH 41673B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- diamond
- gem
- diamonds
- container
- gems
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (06/03/57) เพื่อที่จะติดตั้งเพชร (7) ในแหวน (31) โดยให้เหลี่ยมแบน (7a) ของเพชรอยู่ในระดับ และที่ความสูงที่ กำหนดไว้ล่วงหน้า เพชร (7) ถูกวางในเครื่องมือติดตั้ง ยื่นออก ดังนั้นเหลี่ยม (7a) สัมผัสกับด้านล่างของแผ่น รองด้านบน (55) เพชร (7) ถูกดันขึ้นโดยช่องสอดเข้า (54) อิลาสโทเมอร์ (35) ถูกติดตั้งเข้าในแหวน (32) ใน ลักษณะที่ยื่นออกมา และยึดเพชร (7) อย่างแน่นหนา ในแหวน (32) ซึ่งมีอิลาสโทเมอร์ (35) ทั้งด้านหน้าและ ด้านหลังของขอบเหลี่ยม (7c) ของเพชร (7) ถึงแม้ว่าอาจ มีการ หดตัวของอิลาสโทเมอร์ (35) เหลี่ยมแบน (7a) ของเพชรถูกติดตั้งให้ขนานกับผิวหน้าด้านบนและ ด้านล่างของแหวน (32) และเหลี่ยมแบน (7a) อยู่ด้าน ล่างของระนาบที่กำหนดโดยด้านบนของ แหวน (31) โดยวิธีการนี้แหวน (31) สามารถถูกวางบนแผ่นรอง ของอุปกรณ์สำหรับทำเครื่องหมาย โดยการสลัก ขนาดจิ๋ว ภายหลังการใช้ตัวต้านทานแสงกับเหลี่ยม แบน (7a) ของเพชรแล้ว เพื่อที่จะ อบตัวต้านทาน แหวน (31) ถูกวางเหนือส่วนปลาย (63) ของปั๊มความร้อน แบบเพลเทียร์ซึ่งมีช่อง (64) บรรจุหยดของโซลเดอร์ เพื่อที่จะเร่งให้ความร้อนแก่เพชร (7) ควบคุมระยะ เวลาและอุณหภูมิ การอบ และเร่งให้ความเย็น แก่เพชร เพื่อที่จะติดตั้งเพชร 7 ในแหวน 31 โดยให้เหลี่ยมแบน 7a ของเพชรถูกในระดับและ ที่ความสูงที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าเพชร 7 ถูกวางในเครื่องมือติดตั้ง ยื่นออกดังนั้นเหลี่ยม 7a สัมผัสกับ ด้านล่างของแผ่น รองด้านบน 55 เพชร 7 ถูกดันขึ้นโดยช่องสอดเข้า 54 อิลาสโทเมอร์ 35 ถูกติดตั้ง เข้าในแหวน 32ใน ลักษณะที่ยื่นออกมาและยึดเพชร 7 อย่างแน่นหนา ในแหวน 32 ซึ่งมีอิลาสโทเมอร์ 35 ทั้งด้านหน้าและ ด้านหลังของขอบเหลี่ยม 7c ของเพชร 7 ถึงแม้ว่าอาจ มีการหดตัวของอิลาสโทเมอร์ 35 เหลี่ยมแบน 7a ของเพชรถูกติดตั้งให้ขนานกับผิวหน้าด้านบนและ ด้านล่างของแหวน 32 และ เหลี่ยมแบน 7a อยู่ด้าน ล่างของระนาบที่กำหนดโดยด้านบนของแหวน 32 โดยวิธีการนี้แหวน 32 สามารถถูกวางบนแผ่นรอง ของอุปกรณ์สำหรับทำเครื่องหมายโดยการสลัก ขนาดจิ๋ว ภายหลังการใช้ ตัวต้านทานแสงกับเหลี่ยม แบน 7a ของเพชรแล้ว เพื่อที่จะอบตัวต้านทาน แหวน 31 ถูกวางเหนือ ส่วนปลายของปั๊มความร้อน แบบพลเทียร์ซึ่งมีช่อง 64 บรรจุหยุดของโซลเดอร์ เพื่อที่จะเร่งให้ความ ร้อนแก่เพชร 7 ควบคุมระยะ เวลาและอุณหภูมิการอบและเร่งให้ความเย็น แก่เพชร
Claims (8)
1. ตัวยึดซึ่งรองรับอัญมณีหรือเพชรสำหรับการทำเครื่องหมายลงบน ผิวหน้าของวัตถุ ดังกล่าว อัญมณีหรือเพชรถูกยึดโดยวัสดุยึดที่ ล้อมรอบอัญมณีหรือเพชรนั้นซึ่งวัสดุยึดปล่อยให้ผิวหน้า ด้าน ที่จะทำเครื่องหมายเป็นอิสระและเมื่อมองในทิศปกติของผิวหน้าที่จะทำเครื่องหมายมีวัสดุยึด อยู่ด้าน หน้าและด้านหลังของอัญมณีหรือเพชรในลักษณะที่ทำให้อัญมณี หรือเพชรถูกยึดไว้อย่าง แน่นหนาโดยวัสดุยึดนั้น ตัวยึดกำหนด ขอบเขตผิวหน้าในตำแหน่งซึ่งสอดคล้องหรือขนาดกับ ผิวหน้าที่ จะทำเครื่องหมาย ซึ่งผิวหน้าในตำแหน่งสามารถูกใช้สำหรับการ กำหนดตำแหน่งที่จะถูก ทำเครื่องหมายของอัญมณีในระนาบที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าสำหรับกระบวนการในขั้นต่อ ไปสำหรับ การทำเครื่องหมายดังกล่าว 4
2. ตัวยึดของข้อถือสิทธิที่ 41 ที่ซึ่งวัสดุยึดบรรจุอยู่ใน แหวนรัดในด้านหนึ่งหรือทั้งสอง ด้านของผิวหน้าส่วนปลายของ แหวนรัดกำหนดขอบเขตของผิวหน้าในตำแหน่ง 4
3. ตัวยึดของข้อถือสิทธิที่ 41 หรือ 42 ที่ซึ่งวัสดุยึดเป็น โพลิเมอร์ที่เป็นยางยืดหรือที่ ยืดหยุ่น 4
4. ตัวยึดของข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 41 ถึง 43 ที่ซึ่งวัสดุยึดถูกฉีดหล่อ 4
5. ตัวยึดซึ่งรองรับอัญมณีหรือเพชรสำหรับการทำเครื่องหมาย ลงบนผิวหน้าของวัตถุ ดังกล่าว อัญมณีหรือเพชรรองรับโดยยึด ที่เป็นยางยึดหรือที่ยืดหยุ่น ซึ่งล้อมรอบอัญมณีหรือ เพชร นั้น โดยวัสดุยึดปล่อยให้ผิวหน้าด้านที่จะทำเครื่องหมาย เป็นอิสระและเมื่อมองในทิศปกติของ ผิวหน้าที่จะทำ เครื่องหมายมีวัสดุยึดอยู่ด้านหน้าและด้านหลังของอัญมณีหรือเพชรใน ลักษณะที่ทำ ให้อัญมณีหรือเพชรถูกยึดไว้อย่างแน่นหนาโดย วัสดุยึดนั้น 4
6. ตัวยึดของข้อถือสิทธิที่ 45 ที่ซึ่งวัสดุยึดถูกฉีดหล่อ 4
7. อัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์ซึ่งได้รับการเตรียมโดยวิธีการ ของข้อถือสิทธิข้อใดข้อ หนึ่งของข้อที่ 27 ถึง 30 และ 39 4
8. อัญมณีหรือเพชรสังเคราะห์ซึ่งได้รับการทำเครื่องหมายโดย วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อใดข้อหนึ่งของข้อที่ 27 ถึง 30 และ 39
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH53805A TH53805A (th) | 2002-11-14 |
TH53805B TH53805B (th) | 2002-11-14 |
TH41673B true TH41673B (th) | 2014-09-26 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106042247B (zh) | 树脂模制装置 | |
JP2004525683A5 (th) | ||
GB2389070A (en) | Mounting and preparing a gemstone or industrial diamond for the formation of a mark on the surface thereof | |
ATE389589T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur verpackung von heissschmelzklebstoffen unter verwendung einer in einem träger platzierten form | |
EP0019003A4 (en) | METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR LASER DEVICES. | |
TW201910109A (zh) | 智慧型設備的液晶顯示器保護部件黏貼裝置和黏貼方法 | |
US20200135531A1 (en) | Protective member forming method | |
US4385083A (en) | Apparatus and method for forming a thin film of coating material on a substrate having a vacuum applied to the edge thereof | |
TH41673B (th) | การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าว | |
TH53805A (th) | การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าว | |
GB2164794A (en) | Method for encapsulating semiconductor components mounted on a carrier tape | |
KR20120107861A (ko) | 경질 재료 입자를 포함하는 기저 몸체를 제조하기 위한 방법 및 장치 | |
JP5715540B2 (ja) | 固形接着剤を用いたウエーハの貼付方法及び貼付装置 | |
US5334245A (en) | Method and apparatus for coating the top of an electrical device | |
CN105537062B (zh) | 可调胶罐式精密胶点上盘方法 | |
JP2002510436A (ja) | アプリケータヘッドとその使用方法 | |
CN114643651A (zh) | 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置 | |
KR100771433B1 (ko) | 열용융 접착제로 고착부재의 접착면을 코팅하기 위한 방법및 장치 | |
US11413792B2 (en) | Mold separation method | |
TH53805B (th) | การติดตั้งและการเตรียมอัญมณีหรือเพชรที่ผ่านกระบวนการสำหรับการทำเครื่องหมายลงบนผิวหน้าของวัตถุดังกล่าว | |
JP2004010203A (ja) | 両面接着テープ自動切断貼着装置 | |
KR102101052B1 (ko) | 양산 리플로우를 위한 3d tsv 조립 방법 | |
CN116334749B (zh) | 碳化硅籽晶粘接装置和方法 | |
JPH0196936A (ja) | ポッティング装置 | |
JP7233815B2 (ja) | ダミーウェーハ及びダミーウェーハの製造方法 |