Claims (6)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 23/06/2559 1. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัด (a wrought copper alloy) ซึ่งประกอบอย่างมีนัยสำคัญ โดยน้ำหนักด้วยจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล; จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ ของโคบอลต์; ที่มีปริมาณรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์จาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์และ อัตราส่วนเปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของนิกเกิลต่อโคบอลต์คือจาก 1.01:1 ถึง 2.6:1; จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ของซิลิกอนที่มีอัตราส่วนโดยน้ำหนักของ (Ni+Co)/Si จะอยู่ระหว่าง 3.5:1 และ 6:1 ปริมาณสังกะสีมากที่สุด 0.025 เปอร์เซ็นต์; ปริมาณโครเมียมมากสุด 0.08 เปอร์เซ็นต์; ปริมาณดีบุกมากสุด 0.04 เปอร์เซ็นต์; ปริมาณฟอสฟอรัสมากสุด 0.04 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณแมกนีเซียมมากสุด 0.04 เปอร์เซ็นต์; และทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และสารเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ ที่ซึ่งโลหะผสม ทองแดงที่ผ่านการตีดัดดังกล่าวมีสภาพนำไฟฟ้าเกิน 40 เปอร์เซ็นต์ IACS, ความแข็งแรงครากเกิน 95 กิโลปอนด์ต่อตารางนิ้ว (ksi), รัศมีการดัดงอต่ำสุดเป็นฟังก์ชันของความหนา, mbr/t สูงถึง 4t สำหรับ ทั้งการดัดงอในแบบที่ดีและแบบที่ไม่ดี และขนาดเกรนเฉลี่ย 20 ไมครอนหรือน้อยกว่า ตามมาด้วย การซอลลูชันไนซ์ที่ 950 องศาเซลเซียส 2. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่งปริมาณนิกเกิลดังกล่าว คือจาก 1.3 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.9 เปอร์เซ็นต์; ปริมาณโคบอลต์ดังกล่าวคือจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์และปริมาณซิลิกอนดังกล่าวคือจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.8 เปอร์เซ็นต์ 3. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 2 ที่ซึ่งอัตราส่วนเปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของนิกเกิลต่อโคบอลต์คือจาก 1.01:1 ถึง 1.5:1 4. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 3 ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงที่ผ่าน การตีดัดดังกล่าวมีความแข็งแรงคราก 100 กิโลปอนด์ต่อตารางนิ้วหรือมากกว่า 5. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดซึ่งประกอบอย่างมีนัยสำคัญโดย้นำหนักด้วยจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล; จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ของโคบอลต์; ที่มี ปริมาณรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์จาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์และอัตราส่วนเปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของนิกเกิลต่อโคบอลต์คือตาก 1.01:1 ถึง 2.6:1; จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ของซิลิกอนที่มีอัตราส่วนโดยน้ำหนักของ (Ni+Co)/Si จะอยู่ระหว่าง 3.5:1 และ 6:1; จากปริมาณที่มีประสิทธิผลต่อการทำให้ดีขึ้นในการรวมกันของความ แข็งแรงครากและสภาพนำไฟฟ้าขึ้นไปจนถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์ของซิลเวอร์, ไทเทเนียม, เซอร์โคเนียม และการรวมกันของมัน; สูงถึง ปริมาณสังกะสีมากที่สุด 0.025 เปอร์เซ็นต์; ปริมาณโครเมียมมากสุด 0.08 เปอร์เซ็นต์; ปริมาณดีบุกมากสุด 0.04 เปอร์เซ็นต์; ปริมาณฟอสฟอรัสมากสุด 0.04 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณแมกนีเซียมมากสุด 0.04 เปอร์เซ็นต์; แมกนีเซียมสูงถึง 0.15 เปอร์เซ็นต์ และทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และสารเจือปนที่ไม่ สามารถหลีกเลี่ยงได้ ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดดังกล่าวมีสภาพนำไฟฟ้าเกิน 40 เปอร์เซ็นต์ IACS, รัศมีการดัดงอต่ำสุดเป็นฟังก์ชันของความหนา, mbr/t สูงถึง 4t สำหรับทั้งการ ดัดงอในแบบที่ดีและแบบที่ไม่ดี และขนาดเกรนเฉลี่ย 20 ไมครอนหรือน้อยกว่า ตามมาด้วยการ ซอลลูชันไนซ์ที่ 950 องศาเซลเซียส 6. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 5 ที่ซึ่งปริมาณซิลเวอร์ดังกล่าว คือจาก 0.20 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.7 เปอร์เซ็นต์ 7. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 6 ที่ซึ่งปริมาณแมกนีเซียมคือ ระหว่าง 0.005 เปอร์เซ็นต์และ 0.04 เปอร์เซ็นต์ 8. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 6 ที่ซึ่งปริมาณนิกเกิลดังกล่าว คือจาก 1.3 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.9 เปอร์เซ็นต์; ปริมาณโคบอลต์ดังกล่าวคือจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์และปริมาณซิลิกอนดังกล่าวคือจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.8 เปอร์เซ็นต์ 9. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 ที่ซึ่งอัตราส่วนเปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของนิกเกิลต่อโคบอลต์ตือจาก 1.01:1 ถึง 1.5:1 1 0. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงที่ผ่าน การตีดัดดังกล่าวมีความแข็งแรงคราก 100 กิโลปอนด์ตารางนิ้วหรือมากกว่า 1 1. กรรมวิธีสำหรับการผลิตโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน แบบเป็นลำดับเรียงกันมาของ: a). การหล่อโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าวซึ่งมีโดย น้ำหนักจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 5.0 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล และจาก 0.1 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอน; b). การแปรรูปร้อนของโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานที่ถูกหล่อดังกล่าวเพื่อทำให้ เกิดผลการลดลงในพื้นที่ตัดขวางครั้งที่หนึ่ง; c). การซอลลูชันไนซ์โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐาน ที่ถูกหล่อดังกล่าวที่อุณหภูมิการซอลลูชันไนซ์และเป็นระยะเวลาที่หนึ่งซึ่งทำให้เกิดประสิทธิผลต่อ การก่อขึ้นรูปโลหะผสมวัฏภาคเดี่ยวอย่างมีนัยสำคัญ; d). โดยไม่มีการแทรกใดๆ ด้วยการแปรรูปเย็น ตามหลังการซอลลูชันไนซ์ดังกล่าว, การอบอ่อนที่เพื่อบ่มครั้งที่หนึ่งของโลหะผสมวัฏภาคเดี่ยวอย่างมี นัยสำคัญดังกล่าวที่อุณหภูมิการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่งและเป็นระยะเวลาที่สองซึ่งทำให้มี ประสิทธิผลสำหรับการตกตะกอนวัฏภาคที่สอง; e). การแปรรูปเย็นของโลหะผสมหลายวัฏภาค ดังกล่าวเพื่อทำให้เกิดผลการลดลงในพื้นที่ภาคตัดขวางครั้งที่สอง; และ f). การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่ สองของโลหะผสมหลายวัฏภาคดังกล่าวที่อุณหภูมิการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สองและเป็นระยะเวลาที่ สามซึ่งทำให้เกิดประสิทธิผลสำหรับการตกตะกอนสำหรับปริมาณเพิ่มเติมของวัฏภาคที่สองดังกล่าว ที่ซึ่งอุณหภูมิการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สองดังกล่าวนี้น้อยกว่าอุณหภูมการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง 1 2. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อที่ 11 ที่ซึ่งตามหลังขั้นตอนการซอลลูชันไนซ์ดังกล่าว, ขนาดเกรนเฉลี่ยของโลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดดังกล่าวคือ 20 ไมครอนหรือน้อยกว่า 1 3. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อที่ 11 ซึ่งรวมถึงขั้นตอนการแปรรูปเย็นของโลหะผสม ทองแดงที่ผ่านการตีดัดดังกล่าวระหว่างขั้นตอนการแปรรูปร้อน (b) ดังกล่าวและขั้นตอนการ ซอลลูชันไนซ์ (c) ดังกล่าว 1 4. กรรมวิธีสำหรับการผลิตโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน แบบเป็นลำดับเรียงกันมาของ: a). การหล่อโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าวซึ่งมีโดย น้ำหนักจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 5.0 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล และจาก 0.1 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอน; b). การแปรรูปร้อนของโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานที่ถูกหล่อดังกล่าวเพื่อทำให้ เกิดผลการลดลงในพื้นที่ตัดขวางครั้งที่หนึ่ง; c). การซอลลูชันไนซ์โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐาน ที่ถูกหล่อดังกล่าวที่อุณหภูมิการซอลลูชันไนซ์และเป็นระยะเวลาที่หนึ่งซึ่งทำให้เกิดประสิทธิผลต่อ การก่อขึ้นรูปโลหะผสมวัฏภาคเดี่ยวอย่างมีนัยสำคัญ; d). โดยไม่มีการแทรกใดๆ ด้วยการแปรรูปเย็น ตามหลังการซอลลูชันไนซ์ดังกล่าว, การอบอ่อนครั้งที่ของโลหะผสมวัฏภาคเดี่ยวอย่างมี นัยสำคัญดังกล่าวที่อุณหภูมิการอบอ่อนครั้งที่หนึ่งและเป็นระยะเวลาที่สองซึ่งทำให้มีประสิทธิผล สำหรับการตกตะกอนวัฏภาคที่สอง; e). การแปรรูปเย็นของโลหะผสมหลายวัฏภาคดังกล่าวเพื่อทำให้ เกิดผลการลดลงในพื้นที่ภาคตัดขวางครั้งที่สอง; และ f). การอบอ่นอครั้งที่สองของโลหะผสม หลายวัฏภาคดังกล่าวที่อุณหภูมิการอบอ่อนครั้งที่สองและเป็นระยะเวลาที่สาม ที่ซึ่งอุณหภูมิการอบ อ่อนครั้งที่สองดังกล่าวนี้น้อยกว่าอุณหภูมิการอบอ่อนครั้งที่หนึ่ง 1 5. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อที่ 14 ที่ซึ่งตามหลังขั้นตอนการซอลลูชันไนซ์ดังกล่าว, ขนาดเกรนเฉลี่ยของโลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดดังกล่าว คือ 20 ไมครอนหรือน้อยกว่า 1 6. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อที่ 14 ซึ่งรวมถึงขั้นตอนการแปรรูปเย็นของโลหะผสม ทองแดงที่ผ่านการตีดัดดังกล่าวระหว่างขั้นตอนการแปรรูปร้อน (b) ดังกล่าวและขั้นตอนการ ซอลลูชันไนซ์ (c) ดังกล่าว 1 7. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งทั้งขั้นตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว และขั้นตอนการ แปรรูปเย็นดังกล่าวประกอบด้วยการรีดและโลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดดังกล่าวถูกก่อขึ้นรูป กลายเป็นแผ่น 1 8. กรรมวิธีสำหรับการผลิตโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐาน ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน แบบเป็นลำดับเรียงกันมาของ: a). การหล่อโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าวซึ่งมีโดย น้ำหนักจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 5.0 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล และจาก 0.1 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอน; b). การแปรรูปร้อนของโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานที่ถูกหล่อดังกล่าวในการผ่านหนึ่ง ครั้งหรือมากกว่านั้นเพื่อก่อเกิดผลิตภัณฑ์ซึ่งถูกแปรรูปร้อนแล้ว; c). การซอลลูชันไนซ์ผลิตภัณฑ์ซึ่ง ถูกแปรรูปร้อนดังกล่าวที่อุรหภูมิดังกล่าว; d). โดยไม่มีการแทรกใดๆ ด้วยการแปรรูปเย็นตามหลังการซอลลูชัน ไนซ์ดังกล่าว, การอบอ่อนครั้งที่หนึ่งของแผ่นซึ่งแปรรูปรอนแล้วที่อุณหภูมิจาก 350 องศาเซลเซียสถึง 600 องศาเซลเซียสเป็นระยะเวลาจาก 30 นาทีถึง 30 ชั่วโมง; e). การแปรรูปเย็นของแผ่นซึ่งถูกแปรรูป ร้อนดังกล่าวเพื่อการลดลงในพื้นที่ภาคตัดขวางเพื่อก่อให้เกิดผลิตภัณฑ์; และ f). การอบอ่อนครั้ง ที่สองของผลิตภัณฑ์ดังกล่าวที่อุณหภูมิน้อยกว่าอุณหภูมิการอบอ่อนการตกตะกอนครั้งที่หนึ่ง 1 9. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งการแปรรูปร้อนดังกล่าวที่อุณหภูมิระหว่าง 850 องศาเซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียส และอุณหภูมิการซอลลูชันไนซ์ดังกล่าวระหว่าง 800 องศาเซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียส 2 0. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 19 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วยขั้นตอนของการชุบโลหะผสมที่มี ทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าวตามหลังขั้นตอนการแปรรูปร้อน (b) ดังกล่าว 2 1. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 20 ที่ซึ่งการอบอ่อนครั้งที่ดังกล่าวอยู่ที่อุณหภูมิระหว่าง 475 องศาเซลเซียสและ 550 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิการอบอ่อนครั้งที่สองดังกล่าวอยู่ระหว่าง 350 องศาเซลเซียสและ 500 องศาเซลเซียส 2 2. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วยขั้นตอนของการแปรรูปเย็นของ โลหะผสมทองแดงดังกล่าวไปปสู่เกจที่ทำให้มีประสิทธิผลต่อการซอลลูชันไนซ์ระหว่างขั้นตอนการ ชุบดังกล่าวและการซอลลูชันไนซ์ (c) ดังกล่าว 2 3. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 22 ที่ซึ่งทั้งขั้นตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว และขั้นตอนการ แปรรูปเย็นดังกล่าวประกอบด้วยการรีด โดยวิธีการนี้จะทำให้โลหะผสมทองแดงดังกล่าวก่อเกิดไป เป็นแผ่น 2 4. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 22 ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงดังกล่าวถูกเลือกให้มีสารผสมจาก 1 เปอร์เซ็นต์ ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล, จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ของโคบอลต์, ที่มี ปริมาณรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์จาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์, จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ของซิลิกอน, โดยที่อัตราส่วน (Ni+Co)/Si จะอยู่ระหว่าง 2:1 และ 7:1 และทองแดงใน ปริมาณที่ได้ดุล และสารเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ 2 5. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 22 ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงดังกล่าวถูกเลือกให้มีสารผสมของ จาก 1 เปอร์เซ็นต์ ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล, จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ของโคบอลต์, ที่มีปริมาณรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์จาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์, จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ของซิลิกอน, โดยที่อัตราส่วน (Ni+Co)/Si จะอยู่ระหว่าง 2:1 และ 7;1 และจาก ปริมาณที่มีประสิทธิผลต่อการทำให้ดีขึ้นในการรวมกันของความแข็งแรงครากและสภาพนำไฟฟ้าขึ้น ไปสูงขึ้น 1.0 เปอร์เซ็นต์ของซิลเวอร์, ไทเทเนียม, เซอร์โคเนียม และการรวมกันของมัน; สูงถึง 0.15 เปอร์เซ็นต์ของแมกนีเซียมและทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และสารเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ 2 6. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 22 ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงดังกล่าวถูกเลือกให้มีสารผสมของ 2.2 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.2 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล, จาก 0.25 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.2 เปอร์เซ็นต์ของซิลิกอน, 0.05 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.30 เปอร์เซ็นต์ของต์แมกนีเซียม และทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล 2 7. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดดัดซึ่งประกอบอย่างมีนัยสำคัญโดยน้ำหนักด้วยจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล; จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ของโคบอลต์; ที่มี ปริมาณรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์จาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์และอัตราส่วนเปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของนิกเกิลต่อโคบอลค์คือจาก 0.5:1 ถึง 5:1; จาก 0.5 เปอร์เซ็นตถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ของ ซิลิกอนที่มีอัตราส่วนโดยน้ำหนักของ (Ni+Co)/Si จะอยู่ระหว่าง 3.5:1 และ 6:1; และทองแดงใน ปริมาณที่ได้ดุล และสารเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัด ดังกล่าวมีสภาพนำไฟฟ้าเกิน 40 เปอร์เซ็นต์ IACS, ความแข็งแรงครากเกิน 95 กิโลปอนด์ต่อตารางนิ้ว, รัศมีการดัดงอต่ำสุดเป็นฟังก์ชันของความหนา, mbr/t สูงถึง 4t สำหรับทั้งการดัดงอในแบบที่ดีและ แบบที่ไม่ดี และขนาดเกรนเฉลี่ย 20 ไมครอนหรือน้อยกว่า ตามมาด้วยการซอลลูชันไนซ์ที่ 950 องศาเซลเซียส 2 8. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อ 27 ที่ซึ่งปริมาณนิกเกิลดังกล่าว คือจาก 1.3 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.9 เปอร์เซ็นต์; ปริมาณโคบอลต์ดังกล่าวคือจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์และปริมาณซิลิกอนดังกล่าวคือจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.8 เปอร์เซ็นต์ 2 9. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 28 ที่ซึ่งอัตราส่วนเปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของนิกเกิลต่อโคบอลต์คือจาก 1.01:1 ถึง 1.5:1 3 0. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 29 ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงที่ผ่าน การตีดัดดังกล่าวมีความแข็งแรงคราก 100 กิโลปอนด์ต่อตารางนิ้วหรือมากกว่า 3 1. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดซึ่งประกอบอย่างมีนัยสำคัญโดยน้ำหนักด้วยจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล; จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ของโคบอลต์; ที่มี ปริมาณรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์จาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์และอัตราส่วนเปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของนิกเกิลต่อโคบอลต์คือจาก 1.01:1 ถึง 2.6:1; จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ของ ซิลิกอนที่มีอัตราส่วนโดยน้ำหนักของ (Ni+Co)/Si จะอยู่ระหว่าง 3.5:1 และ 6:1; และจากปริมาณที่มี ประสิทธิผลต่อการทำให้ดีขึ้นในการรวมกันของความแข็งแรงครากและสภาพนำไฟฟ้าขึ้นไปสูงถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์ของซิลเวอร์, ไทเทเนียม, เซอร์โคเนียมและการรวมกันของมัน; สูงถึง 0.15 เปอร์เซ็นต์ ของแมกนีเซียม; และทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และสารเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ ที่ซึ่งโลหะ ผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดดังกล่าวมีสภาพนำไฟฟ้าเกิน 40 เปอร์เซ็นต์ IACS, รัศมีการดัดงอต่ำสุด เป็นฟังก์ชันของความหนา, mbr/t สูงถึง 4t สำหรับทั้งการดัดงอในแบบที่ดีและแบบที่ไม่ดี และขนาด เกรนเฉลี่ย 20 ไมครอนหรือน้อยกว่า ตามมาด้วยการซอลลูชันไนซ์ที่ 950 องศาเซลเซียส 3 2. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 31 ที่ซึ่งปริมาณซิลเวอร์ดัง กล่าวคือจาก 0.2 เปอร์เซ็นต์ ถึง 0.7 เปอร์เซ็นต์ 3 3. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 32 ที่ซึ่งปริมาณแมกนีเซียมคือ ระหว่าง 0.005 เปอร์เซ็นต์ และ 0.04 เปอร์เซ็นต์ 3 4. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 31 ที่ซึ่งปริมาณนิกเกิลดังกล่าว คือ จาก 1.3 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.9 เปอร์เซ็นต์; ปริมาณโคบอลต์ดังกล่าวคือจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์และปริมาณซิลิกอนดังกล่าวคือจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.8 เปอร์เซ็นต์ 3 5. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 34 ที่ซึ่งอัตราส่วนเปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของนิกเกิลต่อโคบอลต์คือจาก 1.01:1 ถึง 1.5:1 3 6. โลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดของข้อถือสิทธิข้อที่ 35 ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงที่ผ่าน การตีดัดดังกล่าวมีความแข็งแรงคราก 100 กิโลปอนด์ต่อตารางนิ้วหรือมากกว่า --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 1. โลหะผสมทองแดงเหนียวซึ่งประกอบอย่างเป็นสำคัญโดยน้ำหนักด้วย นิกเกิลในปริมาณจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ โคบอลด์ในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยปริมาณบรรจุรวมของ นิกเกิลบวกโคบอลต์ในปริมาณจาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอนในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1 .5 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยอัตราส่วนของ (Ni+Co)/Si อยู่ ระหว่าง 2:1 และ 7:1 และ ทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และสารมลทินที่ไม่สามารถหลีก เลี่ยงได้ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดง เหนียวดังกล่าวมีสภาพนำไฟฟ้า เกิน 40 เปอร์เซ็นต์ IACS 2. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะตรงที่ปริมาณบรรจุนิกเกิล ดังกล่าวมีปริมาณจาก 1.3 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.9 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณบรรจุโคบอลต์ดัง กล่าวในปริมาณ จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์และ ปริมาณบรรจุซิลิกอนในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.8 เปอร์เซ็นต์ 1. 4. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะตรงที่โลหะผสมทองแดง เหนียวดังกล่าวมีความแข็งแรงคราก เท่ากับ 100 กิโลปอนด์ต่อตารางนิ้ว หรือมากกว่านั้น 5. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะตรงที่ขนาดเกรนเฉลี่ยของ โลหะผสมทองแดงเหนียวดังกล่าว ภายหลังการทำให้เป็นสารละลายของแข็งแล้วคือ 20 ไมครอนหรือ น้อยกว่า 6. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะตรงที่ปริมาณบรรจุนิกเกิล ดังกล่าวมีปริมาณจาก 1.3 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.9 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณบรรจุโคบอลต์ดัง กล่าวมีปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์และ ปริมาณบรรจุซิลิกอนดังกล่าวมีปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.8 เปอร์เซ็นต์ 7. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะตรงที่อัตราส่วนเปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักของนิกเกิลต่อ โคบอลต์มีค่าจาก 1.01:1 ถึง 2.6:1 8. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 1,5 หรือ 7 8 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งมีลักษณะเฉพาะ ตรงที่ปริมาณบรรจุสูงสุดของ สังกะสีคือ 0.25 เปอร์เซ็นต์และปริมาณบรรจุสูงสุดของ โครเมียมคือ 0.08 เปอร์เซ็นต์ 9. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะตรงที่ปริมาณบรรจุนิกเกิล ดังกล่าวมีปริมาณจาก 1.3 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.9 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณบรรจุโคบอลต์ดัง กล่าวในปริมาณ จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์และ ปริมาณบรรจุซิลิกอนดังกล่าวในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ ถึง 0.8 เปอร์เซ็นต์ 1 0. โลหะผสมทองแดงเหนียวซึ่งประกอบอย่างเป็นสำคัญโดยน้ำ หนักด้วย นิกเกิลในปริมาณจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ โคบอลด์ในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยปริมาณบรรจุรวมของ นิกเกิลบวกโคบอลต์ในปริมาณจาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอนในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1 .5 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยอัตราส่วนของ (Ni+Co)/Si อยู่ ระหว่าง 2:1 และ 7:1 ซิลเวอร์ ไทเทเนียม เซอร์โคเนียมและสารที่ได้จากการประกอบ ร่วมกันของธาตุเหล่านี้ ในปริมาณจากปริมาณที่มีประสิทธิผล ต่อการปรับปรุงให้ดีขึ้นในการประกอบร่วมกันของ ความแข็งแรง ครากและสภาพนำไฟฟ้าขึ้นไปจนถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์ แมกนีเซียมในปริมาณมากจนถึง 0.15 เปอร์เซ็นต์ และ ทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และสารมลทินที่ไม่สามารถหลีก เลี่ยงได้ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดง เหนียวดังกล่าวมีสภาพนำไฟฟ้า เกิน 40 เปอร์เซ็นต์ IACS 1 1. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ปริมาณบรรจุ ซิลเวอร์ดังกล่าวมีปริมาณจาก 0.2 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.7 เปอร์เซ็นต์ 1 2. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะตรงที่ปริมาณบรรจุ แมกนีเซียมมีปริมาณอยู่ ระหว่าง 0.005 เปอร์เซ็นต์และ 0.04 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณ บรรจุสูงสุดของ สังกะสีในปริมาณ 0.25 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณ บรรจุสูงสุดของโครเมียมในปริมาณ 0.08 เปอร์เซ็นต์และ ปริมาณ บรรจุสูงสุดของดีบุกและฟอสฟอรัสแต่ละธาตุในปริมาณ 0.04 เปอร์เซ็นต์ 1 3. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะตรงที่ปริมาณบรรจุ นิกเกิลดังกล่าวมีปริมาณจาก 1.3 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.9 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณบรรจุโคบอลต์ดัง กล่าวใน ปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์และ ปริมาณบรรจุซิลิกอนดังกล่าวในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.8 เปอร์เซ็นต์ 1 1.1 5. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะตรงที่โลหะผสมทองแดง เหนียวดังกล่าวมีความแข็ง แรงคราก 100 กิโลปอนด์ต่อตารางนิ้ว หรือมากกว่านั้น 1 6. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะตรงที่ขนาดเกรนเฉลี่ยของ โลหะผสมทองแดงเหนียวดัง กล่าวภายหลังการทำให้เป็นสารละลายของแข็งแล้วคือ 20 ไมครอน หรือ น้อยกว่านั้น 1 7. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะตรงที่ปริมาณบรรจุ แมกนีเซียมมีปริมาณอยู่ ระหว่าง 0.005 เปอร์เซ็นต์และ 0.04 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณ บรรจุสูงสุดของ สังกะสีในปริมาณ 0.25 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณ บรรจุสูงสุดของโครเมียมในปริมาณ 0.08 เปอร์เซ็นต์และ ปริมาณ บรรจุสูงสุดของดีบุกและฟอสฟอรัสแต่ละธาตุในปริมาณ 0.04 เปอร์เซ็นต์ 1 8. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 11 หรือข้อถือ สิทธิข้อ 17 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะตรงที่ปริมาณ บรรจุนิกเกิลดังกล่าวมีปริมาณจาก 1.3 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.9 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณบรรจุโคบอลต์ดังกล่าวในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์และปริมาณบรรจุ ซิลิกอนดัง กล่าวในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.8 เปอร์เซ็นต์ 1 9. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 18 ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะตรงที่อัตราส่วน เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ นิกเกิลต่อโคบอลต์มีค่าจาก 1.01:1 ถึง 2.6:1 2 0. โลหะผสมทองแดงเหนียวตามข้อถือสิทธิข้อ 19 ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะตรงที่ปริมาณบรรจุ แมกนีเซียมมีปริมาณอยู่ ระหว่าง 0.005 เปอร์เซ็นต์และ 0.04 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณ บรรจุสูงสุดของ สังกะสีในปริมาณ 0.25 เปอร์เซ็นต์ ปริมาณ บรรจุสูงสุดของโครเมียมในปริมาณ 0.08 เปอร์เซ็นต์และ ปริมาณ บรรจุสูงสุดของดีบุกและฟอสฟอรัสแต่ละธาตุในปริมาณ 0.04 เปอร์เซ็นต์ 2 1. กรรมวิธีสำหรับการผลิตโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐาน ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตามขั้นตอน แบบเป็นลำดับเรียงกันมาของ a) การหล่อ (10) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่งมี ปริมาณโดยน้ำหนักของนิกเกิล ในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 5.0 เปอร์เซ็นต์และ ซิลิกอนในปริมาณจาก 0.1 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ b) การแปรรูปร้อน (12) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่ง ผ่านการหล่อแล้ว ดังกล่าวเพื่อทำให้เกิดผลการลดลงในพื้นที่ ตัดขวางครั้งที่หนึ่ง c) การทำให้เป็นสารละลายของแข็ง (14) โลหะผสมที่มีทองแดง เป็นพื้นฐานซึ่งผ่าน การหล่อแล้วดังกล่าวที่อุณหภูมิการทำ ให้เป็นสารละลายของแข็งและที่เวลาที่หนึ่งซึ่งทำให้เกิด ประสิทธิผลต่อการก่อขึ้นรูปโลหะผสมวัฎภาคเดี่ยวอย่างเป็น สำคัญ d) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง (18) โลหะผสมวัฎภาค เดียวอย่างเป็นสำคัญดังกล่าวที่ อุณหภูมิการอบอ่อนเพื่อบ่ม ครั้งที่หนึ่งและที่เวลาที่สองซึ่งทำให้มีประสิทธิผลสำหรับ การตกตะกอน วัฎภาคที่สองโดยไม่มีการแทรกด้วยการแปรรูปเย็น ตามหลังการทำให้เป็นสารละลายของแข็ง ดังกล่าว e) การแปรรูปเย็น (20) โลหะผสมหลายวัฎภาคดังกล่าวเพื่อทำ ให้เกิดผลการลดลงใน พื้นที่ภาคตัดขวางครั้งที่สอง และ f) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สอง (23) โลหะผสมหลายวัฎภาค ดังกล่าวที่อุณหภูมิ การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สองและเวลา ที่ทำให้เกิดประสิทธิผลครั้งที่สามสำหรับการตกตะกอน ปริมาณ เพิ่มเติมของวัฎภาคที่สองดังกล่าว โดยที่อุณหภูมิการอบอ่อน เพื่อบ่มครั้งที่สองดังกล่าวนี้น้อย กว่าอุณหภูมิการอบอ่อน เพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง 2 2. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่ภายหลังขั้นตอนการทำให้เป็น สารละลายของแข็ง (14) ดัง กล่าว ขนาดเกรนเฉลี่ยของโลหะผสมทองแดงเหนียวดังกล่าวเท่า กับ 20 ไมครอนหรือน้อยกว่านั้น 2 3. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งรวมถึงขั้นตอนของ การแปรรูปเย็น (13) โลหะผสมทองแดง เหนียวดังกล่าวระหว่างขั้น ตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว (b)(12) และขั้นตอนการทำให้เป็น สารละลาย ของแข็ง (c)(14) 2 4. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 23 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่ทั้งขั้นตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว (12) และขั้นตอนการแปร รูปเย็นดังกล่าว (13) จะทำให้เกิดการรีดและโลหะผสมทองแดง เหนียว ดังกล่าวจะได้รับการก่อขึ้นรูปไปสู่แผ่นแถบ 2 5. กรรมวิธีสำหรับการผลิตโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐาน ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตามขั้นตอน แบบเป็นลำดับเรียงกันมาของ a) การหล่อ (10) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่งมี ปริมาณโดยน้ำหนักของนิกเกิล ในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 5.0 เปอร์เซ็นต์และซิลิกอนในปริมาณจาก 0.1 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ b) การแปรรูปร้อน (12) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่ง ผ่านการหล่อแล้ว ดังกล่าวในการผ่านหนึ่งครั้งหรือมากกว่า นั้นเพื่อก่อเกิดผลิตภัณฑ์ซึ่งผ่านการแปรรูปร้อนแล้ว c) การทำให้เป็นสารละลายของแข็ง (14) ผลิตภัณฑ์ซึ่งผ่า รการแปรรูปร้อนแล้ว ดังกล่าวที่อุณหภูมิเกินอุณหภูมิจาก 800 องศา เซลเซียสถึงอุณหภูมิโซลิดัสของโลหะผสมที่มีทองแดง เป็นพื้น ฐานดังกล่าว d) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง (18) แผ่นซึ่งผ่านการ แปรรูปร้อนแล้วที่อุณหภูมิจาก 350 องศาเซลเซียสถึง 600 องศาเซลเซียสจาก 30 นาทีถึง 30 ชั่วโมงการโดยไม่มีการแทรก ด้วย การแปรรูปเย็นตามหลังการทำให้เป็นสารละลายของแข็งดัง กล่าว (14) e) การแปรรูปเย็น (20) แผ่นซึ่งผ่านการแปรรูปร้อนแล้วดัง กล่าวเพื่อลดพื้นที่ ภาคตัดขวางจาก 10 เปอร์เซ็นต์ถึง 50 เปอร์เซ็นต์เพื่อก่อขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ และ f) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สอง (22) ผลิตภัณฑ์ดังกล่าว ที่อุณหภูมิน้อยกว่าอุณหภูมิ การอบอ่อนเพื่อการตกตะกอนครั้ง ที่หนึ่งดังกล่าว 2 6. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 25 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่การแปรรูปร้อนดังกล่าว(12) อยู่ที่ อุณหภูมิระหว่าง 850 องศาเซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียส และอุณหภูมิการทำให้ เป็นสารละลาย ของแข็งอยู่ระหว่าง 800 องศาเซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียส 2 7. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 26 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนของการชุมโลหะผสมที่มี ทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าวตาม หลังขั้นตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว (b) (12) 2 8. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 27 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่การอบอ่อนเพื่อบ่ม ดังกล่าว (18) อยู่ที่อุณหภูมิระหว่าง 475 องศาเซลเซียสและ 550 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิการ อบ อ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สองดังกล่าวอยู่ระหว่าง 350 องศา เซลเซียสและ 500 องศาเซลเซียส 2 9. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 28 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนของการแปรรูปเย็น (13) โลหะผสมทองแดงดังกล่าวไปสู่ เกจที่ทำให้มีประสิทธิผลต่อการทำให้เป็นสารละลายของแข็ง ระหว่าง ขั้นตอนการชุบดังกล่าวและขั้นตอนการทำให้เป็นสารละ ลายของแข็งดังกล่าว (c) (14) 3 0. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 29 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่ขั้นตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว (12) และขั้นตอนการแปรรูป เย็นดังกล่าว (13) ทั้งสองขั้นตอนนี้ทำให้เกิดการรีด ด้วย การดำเนินการนี้จะ ก่อขึ้นรูปโลหะผสมทองแดงดังกล่าวไปสู่ แผ่นแถบ 3 1. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 29 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่โลหะผสมทองแดงดังกล่าวได้รับการ คัดเลือกให้มีสารผสมของ นิกเกิลในปริมาณจาก 1 เปอร์เซ็นต์ ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ โคบอลต์ในปริมาณ จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยปริมาณบรรจุรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์ในปริมาณ จาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอนในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ที่มี อัตราส่วน (Ni+Co)/Si อยู่ระหว่าง 2:1 และ 7:1 และทองแดงในปริมาณที่ ได้ดุลและสารมลทินที่ไม่ สามารถหลีกเลี่ยงได้ 3 2. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 29 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่โลหะผสมทองแดงดังกล่าวได้รับการ คัดเลือกให้มีสารผสมของ นิกเกิลในปริมาณจาก 1 เปอร์เซ็นต์ ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ โคบอลต์ในปริมาณ จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยปริมาณบรรจุรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์ในปริมาณ จาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอนในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ที่มี อัตราส่วน (Ni+Co)/Si อยู่ระหว่าง 2:1 และ 7:1, ซิลเวอร์ ไทเทเนียม เซอร์โคเนียมและสารที่ได้ จากการประกอบร่วมกันของธาตุเหล่า นี้ในปริมาณจากปริมาณที่มีประสิทธิผลต่อการปรับปรุงให้ดี ขึ้น ในการประกอบร่วมกันของความแข็งแรงครากและสภาพนำไฟฟ้า ขึ้น ไปจนถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์ แมกนีเซียมในปริมาณมากจนถึง 0.15 เปอร์เซ็นต์และสารมลทินที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ 3 3. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 29 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่โลหะผสมทองแดงดังกล่าวได้รับการ คัดเลือกให้มีสารผสมของ นิกเกิลในปริมาณ 2.2 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.2 เปอร์เซ็นต์ ซิลิ กอนในปริมาณ 0.25 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.2 เปอร์เซ็นต์ แมกนีเซียมในปริมาณ 0.05 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.30 เปอร์เซ็นต์ และ ทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล 3 4. กรรมวิธีสำหรับการผลิตโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐาน ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตามขั้นตอน แบบเป็นลำดับเรียงกันมาของ a) การหล่อ(10) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่งมี ปริมาณโดยน้ำหนัก ของนิกเกิลในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 5.0 เปอร์เซ็นต์และซิลิกอนในปริมาณจาก 0.1 เปอร์เซ็นต์ ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ b) การแปรรูปร้อน (12) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่ง ผ่านการหล่อแล้ว ดังกล่าวในการผ่านหนึ่งรอบหรือมากกว่า นั้นเพื่อก่อขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ซึ่งผ่านการแปรรูปร้อนแล้ว c) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง (18) ผลิตภัณฑ์ซึ่งผ่าน การแปรรูปร้อนแล้วดังกล่าว ที่อุณหภูมิจาก 350 องศาเซลเซียส ถึง 600 องศาเซลเซียสจาก 30 นาทีถึง 30 ชั่วโมง d) การแปรรูปเย็น (20) ผลิตภัณฑ์ซึ่งผ่านการแปรรูปร้อนแล้ว ดังกล่าวเพื่อลด พื้นที่ภาคตัดขวางจาก 10 เปอร์เซ็นต์ถึง 50 เปอร์เซ็นต์เพื่อก่อขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ และ d) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สอง (22) ผลิตภัณฑ์ดังกล่าว ที่อุณหภูมิน้อยกว่าอุณหภูมิ การอบอ่อนเพื่อการตกตะกอนครั้ง ที่หนึ่งดังกล่าว 3 5. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 34 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่การแปรรูปร้อนดังกล่าว (12) อยู่ที่ อุณหภูมิระหว่าง 850 องศาเซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียส 3 6. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 35 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่ขั้นตอนของการชุบโลหะผสมที่มี ทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าว ภายหลังขั้นตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว (b)(12) 3 7. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 36 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่การการอบอ่อนเพื่อบ่มดังกล่าว (18) อยู่ที่ อุณหภูมิ ระหว่าง 475 องศาเซลเซียสและ 550 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิ การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่ สองดังกล่าวอยู่ระหว่าง 350 องศา เซลเซียสและ 500 องศาเซลเซียส 3 8. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 37 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่โลหะผสมทองแดงดังกล่าวได้รับการ คัดเลือกเพื่อให้มีสาร ผสมของนิกเกิลในปริมาณจาก 1 เปอร์เซ็นต์ ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ โคบอลต์ใน ปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยปริมาณบรรจุรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์ ใน ปริมาณจาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอนใน ปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยอัตราส่วน (Ni+Co)/Si อยู่ระหว่าง 3.5 และ 5.5 และทองแดงในปริมาณที่ ได้ดุล และ สารมลทินที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ 3 9. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 37 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่โลหะผสมทองแดงดังกล่าวได้รับการ คัดเลือกเพื่อให้มีสาร ผสมของนิกเกิลในปริมาณจาก 1 เปอร์เซ็นต์ ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ โคบอลต์ใน ปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยปริมาณบรรจุรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์ ใน ปริมาณจาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอนใน ปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์พร้อมด้วย อัตราส่วน (Ni+Co)/Si อยู่ระหว่าง 2:1 และ 7:1, ซิลเวอร์ ไทเทเนียม เซอร์โคเนียมและสารที่ได้จาก การประกอบร่วมกันของ ธาตุเหล่านี้ในปริมาณจากปริมาณที่มีประสิทธิผลต่อการปรับ ปรุงให้ดีขึ้นใน การประกอบร่วมกันของความแข็งแรงครากและสภาพ นำไฟฟ้าขึ้นไปจนถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์ แมกนีเซียม ในปริมาณมาก จนถึง 0.15 เปอร์เซ็นต์ และทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และสาร มลทินที่ไม่ สามารถหลีกเลี่ยงได้ 4 0. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 34 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนของการแปรรูปเย็น (13) ระหว่างขั้นตอนการแปรรูป ร้อน (b)(12) และขั้นตอนการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่งดัง กล่าว (c)(18) 4 1. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 34 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรงที่ไม่มีการแทรกด้วยการแปรรูปเย็นใน ระหว่างขั้นตอนการแปรรูร้อนดังกล่าว (b) (12) และขั้นตอนการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่งดังกล่าว (c) (18) 4 2. กรรมวิธีสำหรับการผลิตโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐาน ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตามขั้นตอน แบบเป็นลำดับเรียงกันมาของ a) การหล่อ (10) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่งมี ปริมาณโดยน้ำหนักของนิกเกิล ในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 5.0 เปอร์เซ็นต์และซิลิกอนในปริมาณจาก 0.1 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ b) การแปรรูปร้อน (12) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่ง ผ่านการหล่อแล้ว ดังกล่าวในการผ่านหนึ่งรอบหรือมากกว่า นั้นเพื่อก่อขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ซึ่งผ่านการแปรรูปร้อนแล้ว c) การทำให้เป็นสารละลายของแข็ง (14) สำหรับโลหะที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่ง ผ่า นการหล่อแล้วดังกล่าวที่อุณหภูมิเกินอุณหภูมิจาก 800 องศา เซลเซียสถึงอุณหภูมิโซลิดัสของโลหะ ผสมที่มีทองแดงเป็นพื้น ฐานดังกล่าว d) การขึ้นรูปเย็นโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าว สำหรับการลดลงใน พื้นที่ภาคตัดขวาง e) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง (18) แผ่นซึ่งผ่านการ แปรรูปร้อนแล้วดังกล่าวที่ อุณหภูมิจาก 350 องศาเซลเซียสถึง 600 องศาเซลเซียสเป็นเวลาจาก 30 นาทีถึง 30 ชั่วโมง f) การแปรรูปเย็น (20) แผ่นซึ่งผ่านการแปรรูปร้อนดัง กล่าวเพื่อการลดลงในพื้นที่ภาค ตัดขวางจาก 10 เปอร์เซ็นต์ถึง 50 เปอร์เซ็นต์เพื่อก่อขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ และ g) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สอง (22) ผลิตภัณฑ์ดังกล่าว ที่อุณหภูมิน้อยกว่าอุณหภูมิ การอบอ่อนเพื่อการตกตะกอนครั้ง ที่หนึ่งดังกล่าว 4 3. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 42 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่การแปรรูปร้อน (12) ดังกล่าวอยู่ที่ อุณหภูมิระหว่าง 850 องศา เซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิการทำให้เป็นสาร ละลาย ของแข็งดังกล่าวอยู่ระหว่าง 800 องศาเซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียส 4 4. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 43 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนของการชุบโลหะผสมที่มี ทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าวภาย หลังขั้นตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว (b) (12) 4 5. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 44 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง (18) อยู่ที่อุณหภูมิ ระหว่าง 475 องศาเซลเซียสและ 550 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิ การอบอ่อนเพื่อบ่ม ครั้งที่สองดังกล่าว (22) อยู่ระหว่าง 350 องศาเซลเซียสและ 500 องศาเซลเซียส 4 6. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 45 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนของการแปรรูปเย็น (13) โลหะผสมทองแดงดังกล่าวไปสู่ เกจที่มีประสิทธิผลสำหรับการทำให้เป็นสารละลายของแข็ง ระหว่างการชุบดังกล่าวและขั้นตอนการทำให้เป็นสารละลายของ แข็งดังกล่าว (c)(14) 4 7. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 46 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่ขั้นตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว (12) และขั้นตอนการแปรรูป เย็นดังกล่าวทั้งสองขั้นตอนนี้จะทำให้เกิดการรีดซึ่งก่อรูป โลหะผสม ทองแดงดังกล่าวไปสู่ชิ้นแถบ 4 8. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 46 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าว ได้รับการคัดเลือกให้มีสาร ผสมของนิกเกิลในปริมาณจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ โคบอลต์ ในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยปริมาณบรรจุรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์ ในปริมาณจาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอนใน ปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ที่มีอัตรา ส่วน (Ni+Co)/Si อยู่ระหว่าง 2:1 และ 7:1 และทองแดงใน ปริมาณที่ได้ดุลและสาร มลทินที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ 4 9. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 46 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่โลหะผสมทองแดงดังกล่าว ได้รับการคัดเลือกให้มีสารผสมของ นิกเกิลในปริมาณจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ โคบอลต์ ในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ พร้อมด้วยปริมาณบรรจุรวมของนิกเกิลบวกโคบอลต์ ในปริมาณจาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์ ซิลิกอนในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ที่มีอัตราส่วน (Ni+Co)/Si อยู่ระหว่าง 2:1 และ 7:1, ซิลเวอร์ ไทเทเนียม เซอร์โคเนียม และสารที่ได้จากการประกอบร่วมกันของธาตุเหล่า นี้ในปริมาณจากปริมาณที่มีประสิทธิผลต่อการ ปรับปรุงการประกอบร่วมกันของความแข็งแรงครากและสภาพนำไฟฟ้าให้ดี ขึ้น จนถึงปริมาณ 1.0 เปอร์เซ็นต์, แมกนีเซียมในปริมาณจนถึง 0.15 เปอร์เซ็นต์และทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และ สารมลทินที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ 5 0. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 46 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่โลหะผสมทองแดงดังกล่าวได้รับการ คัดเลือกให้มีสารผสมของ นิกเกิลในปริมาณ 2.2 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.2 เปอร์เซ็นต์ ซิลิ กอนในปริมาณ 0.25 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.2 เปอร์เซ็นต์ แมกนีเซียม 0.05 เปอร์เซ็นต์ถึง 0.30 เปอร์เซ็นต์ และทองแดงใน ปริมาณที่ได้ดุล 5Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: EDIT 23/06/2016 1. A wrought copper alloy which is significantly composed of a wrought copper alloy. By weight, with from 1 percent to 2.5 percent of nickel; From 0.5 percent to 2.0 percent of cobalt; Containing the total content of nickel plus cobalt from 1.7 percent to 4.3 percent and The percentage by weight ratio of nickel to cobalt is from 1.01: 1 to 2.6: 1; From 0.5% to 1.5% of silicon with the weight ratio of (Ni + Co) / Si would be between 3.5: 1 and 6: 1, the highest zinc content 0.025%; The maximum chromium content is 0.08 percent; The maximum tin content is 0.04 percent; The highest phosphorus content 0.04 percent, the highest magnesium content 0.04 percent; And copper in the balance And additives that can not be avoided Where the alloy The forged copper has 40% IACS conductivity, over 95 kilo psi (ksi) yield strength, minimum bending radius as a function of thickness, mbr / t up to 4t for both good and bad bending And an average grain size of 20 microns or less, followed by a sollution at 950 ° C. 2. Forged copper alloy of claim No. 1, where the aforementioned nickel content is from 1.3 percent. Up to 1.9 percent; The cobalt content is from 0.5 percent to 1.5 percent, and the silicon content is from 0.5 percent to 0.8 percent. 3. Forged copper alloy of Clause 2, where the percent The weight of nickel to cobalt is from 1.01: 1 to 1.5: 1. 4. Forged copper alloy of Clause 3, where the copper alloy undergoes elimination. The forged has a yield strength of 100 kilograms per square inch or more. 5. Forged copper alloys, which are significantly composed by weight of 1 percent to 2.5 percent nickel; From 0.5 percent to 2.0 percent of cobalt; Containing the total content of nickel plus cobalt from 1.7 percent to 4.3 percent and percentage ratios By weight of nickel per cobalt is 1.01: 1 to 2.6: 1; From 0.5 percent to 1.5 percent of silicon whose weight ratio (Ni + Co) / Si would be between 3.5: 1 and 6: 1; From the effective dose to the enhancement in the combination of Yield strength and conductivity up to 1.0 percent of silver, titanium, zirconium and its combination; As high as 0.025 percent of zinc content; The maximum chromium content is 0.08 percent; The maximum tin content is 0.04 percent; The highest phosphorus content 0.04 percent, the highest magnesium content 0.04 percent; Up to 0.15 percent magnesium and copper in the balance. And additives that are not Can be avoided Where the forged copper alloy has 40% IACS conductivity, the minimum bending radius is a function of thickness, mbr / t up to 4t for both Bend in the good and the bad. And an average grain size of 20 microns or less, followed by sollution at 950 ° C. 6. Forged copper alloy of claim No. 5, where the said silver content is from 0.20 percent. 7. Forged copper alloy of claim 6, where the magnesium content is between 0.005 percent and 0.04 percent. 8. The forged copper alloy of claim 6, where the amount of magnesium is between 0.005 percent and 0.04 percent. Such nickel is from 1.3 percent to 1.9 percent; The cobalt content is from 0.5 percent to 1.5 percent, and the silicon content is from 0.5 percent to 0.8 percent. 9. Forged copper alloy of Clause 8, where the percent By weight of nickel to cobalt from 1.01: 1 to 1.5: 1 1 0. Forged copper alloy of Clause 9, where the copper alloys are treated with respect to Clause 9. The forging has a yield strength of 100 kilograms, square inches, or more. 1. Procedures for the manufacture of copper-based alloys include a process. In a sequential order of: a). Such copper-based alloy castings are available by weight from 0.5 percent to 5.0 percent of nickel and from 0.1 percent to 1.5 percent silicon; b). Hot processing of copper-based alloys being casted in order to Resulting in reduction in the first cross-sectional area; c). Soluization of copper-based alloys. That was cast at the desolation temperature and for a time which resulted in the Significant single phase alloy formation; d). Without any insertion. With cold processing Following such sollution, the first curing annealing of a single-phase alloy has Such significance at the first and second incubation temperature resulted in Effectiveness for precipitation of the second cycle; e). Cold processing of multi-phase alloys As above to cause reduction in the cross-sectional area twice; And f). Two of the multi-cycle alloys, such as the annealing temperature for a second incubation and a period of Third, which resulted in the effectiveness for flocculation for the additional volume of the second cycle. Where the second incubation annealing temperature is less than the first curing annealing temperature 1. 2. Method of claim 11, which follows the sulphanization procedure. As mentioned above, the average grain size of the forged copper alloys is 20 microns or less. 1. 3. Process of claim 11, which includes the cold processing of the alloy. Copper was forged during the aforementioned hot (b) process and the aforementioned (c) sulution process. 1 4. Process for the manufacture of copper-based alloys that are composed of copper alloys. Step together In a sequential order of: a). Such copper-based alloy castings are available by weight from 0.5 percent to 5.0 percent of nickel and from 0.1 percent to 1.5 percent silicon; b). Hot processing of copper-based alloys being casted in order to Resulting in reduction in the first cross-sectional area; c). Soluization of copper-based alloys. That was cast at the desolation temperature and for a time which resulted in the Significant single phase alloy formation; d). Without any insertion. With cold processing Following the aforementioned sollution, the first annealing of single-phase alloys has Such significance at the first and second annealing temperatures made it effective. For precipitation of the second phase; e). Cold processing of such multi-phase alloys to make Resulting in reduction in the cross-sectional area twice; And f). Second annealing of the alloy. Several cycles were performed at the second and third annealing temperatures. Where the baking temperature This second softening is less than the first annealing temperature 1. 5. Method of Clause 14, which follows the aforementioned sollution process, the mean grain size of the copper alloy. The forged is 20 microns or less 1. 6. Process of Clause 14, which includes the cold processing of the alloy. The copper forged during the hot processing (b) and the aforementioned (c) sulution (c) 1 7. Process according to claim 16, where both the Such hot processing And procedures The cold processing consists of extrusion and the forged copper alloys are formed into sheets. 1 8. Process for the manufacture of copper-based alloys. Which includes steps In a sequential order of: a). Such copper-based alloy castings are available by weight from 0.5 percent to 5.0 percent of nickel and from 0.1 percent to 1.5 percent silicon; b). Hot processing of copper-based alloys that are cast therein in one pass. Times or more to produce products which have been hot processed; c) .Solution of products which Being processed as such in such an extreme; d). Without any insertion. With processing after cooling As such, the first annealing of the sheets which has been processed at temperatures from 350 ° C to 600 ° C for a period of 30 minutes to 30 hours; e). Cold processing of the processed plates. Such heating for reduction in the cross-sectional area to cause the product; And f). Annealing times The second precipitation annealing temperature of the product is at a temperature less than the first precipitation annealing temperature 9. Method of claim 18 where such hot processing is at a temperature between 850 ° C and 1000 ° C and the annealing temperature. Such lusanization between 800 ° C and 1000 ° C 2 0. Process of Clause 19, which includes further the process of plating alloys with Copper is the basis that follows the aforementioned hot processing (b) 2 1. Process of Clause 20, where such annealing is between 475 ° C and 550 ° C, and heat treatment temperature. The second annealing is between 350 ° C and 500 ° C. 2 2. Process of Clause 21, which includes further, the process of cold processing of Such copper alloys are added to gauges that make them more effective for sulpation during the process. Such plating and sollution (c) thereof. 2. 3. Process of Clause 22, where both such hot processing steps are And procedures Such cold processing consists of rolling By this method, the copper alloys are formed into plates 2. 4. Clause 22 process where such copper alloys are chosen to contain mixtures from 1 percent to 2.5 percent of nickel, from 0.5. Percent to 2.0 percent of Cobalt, with the total content of Nickel plus Cobalt from 1.7 percent to 4.3 percent, from 0.5 percent to 1.5 percent of silicon, where the (Ni + Co) / Si ratio will be between 2: 1. And 7: 1 and a balanced amount of copper. 2. 5. Procedure of claim 22 where such copper alloys are selected to contain mixtures of 1% to 2.5% of nickel, from 0.5% to 2.0% of cobalt. , With the total content of nickel plus cobalt from 1.7 percent to 4.3 percent, from 0.5 percent to 1.5 percent of silicon, where the ratio (Ni + Co) / Si would be between 2: 1 and 7; 1 and from The dose that had an effect of improvement in the combination of yield strength and conductivity was higher by 1.0 percent of silver, titanium, zirconium and its combination; Up to 0.15 percent balance of magnesium and copper. 2 6. Procedure of claim 22 where such copper alloys were chosen to contain mixtures of 2.2% to 4.2% of nickel, from 0.25% to 1.2% of silicon. Gon, 0.05 percent to 0.30 percent of magnesium. And a balanced amount of copper. 2. 7. Forged copper alloy, which is significantly composed by weight, with from 1 percent to 2.5 percent of nickel; From 0.5 percent to 2.0 percent of cobalt; Containing the total content of nickel plus cobalt from 1.7 percent to 4.3 percent and percentage ratios By weight of nickel per cobalk is from 0.5: 1 to 5: 1; From 0.5 percent to 1.5 percent of Silicon with a weight ratio of (Ni + Co) / Si will be between 3.5: 1 and 6: 1; And copper in the balance And additives that can not be avoided Where the forged copper alloy It has 40% more than IACS conductivity, yield strength in excess of 95 kps per square inch, minimum bending radius as a function of thickness, mbr / t up to 4t for both bending in a Good and bad, and average grain size of 20 microns or less. This was followed by sollution at 950 ° C. 2 8. Forged copper alloy of claim 27, where such nickel content is from 1.3 percent to 1.9 percent; The cobalt content is from 0.5 percent to 1.5 percent, and the silicon content is from 0.5 percent to 0.8 percent. 2. 9. Forged copper alloy of Clause 28, where the percent The weight of nickel to cobalt is from 1.01: 1 to 1.5: 1 3 0. Forged copper alloy of Clause 29, where the copper alloys undergoes this process. The forged has a yield strength of 100 kilograms per square inch or more than 3. 1. Forged copper alloy, which is significantly composed by weight, from 1 percent to 2.5 percent nickel; From 0.5 percent to 2.0 percent of cobalt; Containing the total content of nickel plus cobalt from 1.7 percent to 4.3 percent and percentage ratios By weight of nickel to cobalt is from 1.01: 1 to 2.6: 1; From 0.5 percent to 1.5 percent of Silicon with a weight ratio of (Ni + Co) / Si will be between 3.5: 1 and 6: 1; And from the quantity available Improved efficacy in the combination of yield strength and conductivity up to 1.0 percent of silver, titanium, zirconium and its combination; Up to 0.15 percent of magnesium; And copper in the balance And the inevitable impurities where the forged copper alloys have a conductivity exceeding 40% IACS, minimum bending radius. As a function of thickness, mbr / t up to 4t for both good and bad bending and average grain size of 20 microns or less. This was followed by sollution at 950 ° C. 3 2. Forged copper alloy of claim 31, where the silver content was from 0.2 percent to 0.7 percent. 3 3. Copper alloy. The forged copper alloy of claim 32, where the magnesium content is between 0.005 percent and 0.04 percent 3 4. Forged copper alloy of claim 31, where the nickel content is from 1.3. Percentage to 1.9 percent; The cobalt content is from 0.5 percent to 1.5 percent, and the silicon content is from 0.5 percent to 0.8 percent. 3. 5. Forged copper alloy of Article 34, where the percent The weight of nickel to cobalt is from 1.01: 1 to 1.5: 1 3 6. The forged copper alloy of Clause 35, where the copper alloy undergoes the heat treatment process. The bending strength is 100 kilo psi or more. -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- ----------------- 1. Tough copper alloy, which is essentially composed by weight. Nickel in quantities from 1 percent to 2.5 percent, cobalt in quantities from 0.5 percent to 2.0 percent, with the total content of Nickel plus cobalt in quantities from 1.7 percent to 4.3 percent, silicon in quantities from 0.5 percent to 1.5 percent, with ratios of (Ni + Co) / Si being between 2: 1 and 7: 1, and copper in quantities that Be balanced And impurity that cannot be avoided Can be avoided where copper alloys The duct has an electrical conductivity of more than 40 percent IACS 2. Ductile copper alloy according to claim 1, which is characterized by its nickel content. Such volumes are from 1.3 percent to 1.9 percent. The content contains cobalt. Said in volumes from 0.5 percent to 1.5 percent and The silicon containing content in volumes from 0.5 percent to 0.8 percent 1. 4. Ductile copper alloy according to claim 3, which is unique in that the copper alloys are the same. Such sticky has a yield strength equal to 100 kilo psi. 5. Ductile copper alloy according to claim 1, which is characterized by the mean grain size of Such ductile copper alloys After solidification is 20 microns or less. 6. A ductile copper alloy according to claim 1, which is characterized by its nickel content. Such volumes are from 1.3 percent to 1.9 percent. The content contains cobalt. Said volumes from 0.5 percent to 1.5 percent and The silicon contents range from 0.5 percent to 0.8 percent. 7. The ductile copper alloy according to claim 6, which is characterized by the percentage ratio. By weight of nickel per Cobalt has a value from 1.01: 1 to 2.6: 1 8. Ductile copper alloys according to Clause 1,5 or 7. 8, one of which is unique. Where the maximum content of zinc is 0.25 percent and the maximum content of chromium is 0.08 percent 9. Ductile copper alloy according to Clause 8, which is characterized by the nickel content Such volumes are from 1.3 percent to 1.9 percent. The content contains cobalt. Said in volumes from 0.5 percent to 1.5 percent and Such silicon contents in volumes range from 0.5 percent to 0.8 percent. 1.0% ductile copper alloys, which are essentially made up of nickel-heavy water in amounts from 1 percent to 2.5 percent cobald, in volumes from 0.5 percent to 2.0 percent with the total filling quantity of Nickel plus cobalt in quantities from 1.7 percent to 4.3 percent, silicon in quantities from 0.5 percent to 1.5 percent, with ratios of (Ni + Co) / Si being between 2: 1 and 7: 1, silver, titanium, zirconium, and additives. Derived from assembly Together of these elements In quantity from the effective quantity The improvement in the combination of yield strength and conductivity reached 1.0 percent, large quantities of magnesium up to 0.15 percent, and balanced amounts of copper. And impurity that cannot be avoided Can be avoided where copper alloys The duct has an electrical conductivity of more than 40 percent. IACS 1 1. A ductile copper alloy according to claim 10, which is unique in that the content of its contents. The silver content is from 0.2 percent to 0.7 percent. 1 2. A ductile copper alloy according to Clause 11, which is characterized by the volume content. Magnesium has a content between 0.005 percent and 0.04 percent. 0.25 percent zinc, 0.08 percent chromium maximum, and 0.04 percent each tin and phosphorus maximum content 1 3. Tough copper alloy according to claim 12, which is characterized by its content. The nickel contained 1.3 percent to 1.9 percent, containing 0.5 percent to 1.5 percent of the cobalt, and Such silicon content in volumes from 0.5 percent to 0.8 percent 1 1.1 5. Ductile copper alloy according to Clause 14, which is characterized by that copper alloy. The viscous has a yield strength of 100 kilops per square inch. 1 6. Ductile copper alloys according to claim 11, which are characterized by the mean grain size of Loud ductile copper alloy It is said after solidification is 20 microns or less. 1 7. Ductile copper alloys according to claim 16, which are characterized by their volume content. Magnesium has a content between 0.005 percent and 0.04 percent. 0.25 percent zinc, 0.08 percent chromium maximum, and 0.04 percent each tin and phosphorus maximum content 8. One which is unique in that the volume The nickel content was from 1.3 percent to 1.9 percent, the cobalt content in volumes from 0.5 percent to 1.5 percent, and the silicon content in volumes from 0.5 percent to 0.8 percent. Clause 18, which is unique in that the ratio Percentage by weight of Nickel-to-cobalt ranges from 1.01: 1 to 2.6: 1 2 0. A ductile copper alloy according to Clause 19, which is characterized by its contents. Magnesium has a content between 0.005 percent and 0.04 percent. 0.25% zinc content, 0.08% chromium maximum content and 0.04% individual tin and phosphorus content. 2 1. Process for copper-based alloys. Which has specific characteristics according to the procedure Descending order of a) casting (10) copper-based alloys with The amount by weight of nickel in the amount from 0.5 percent to 5.0 percent and Silicon in amounts from 0.1 percent to 1.5 percent b) hot processing (12) copper-based alloy that Through casting As mentioned in order to cause a reduction in the area. First cross section c) Solidification of solutions (14) Copper-containing alloys Is the basis which passes Such casting at making temperature Into a solid solution and at the first time which causes Effectiveness of single phase alloy formation was significant. D) 1st annealing (18) phase alloy. Only as important as it is that Annealing temperature for curing The first and second time, which were effective for precipitation of the second cycle without cold processing intervention. E) Cold Processing (20) Such multi-phase alloys to make Resulting in a reduction in II cross-sectional area and f) second annealing for curing (23) multi-phase alloy Such temperature Second curing annealing and time That results in a third effectiveness for precipitating additional quantities of the second cycle. Where at annealing temperature To incubate a second such little. Than annealing temperature To incubate the first time. 2. 2. Process according to Clause 21, which is unique That after the process of making it The average grain size of the ductile copper alloy is 20 microns or less. 2 3. Process according to claim 21, which includes the process of Cold Processing (13) Copper Alloy Such sticky during the stages The hot process (b) (12) and the solid solution (c) (14) 2 4. The process according to claim 23, which is unique in its nature At both the aforementioned hot processing (12) and the transformation process The cold form (13) results in extrusion and the ductile copper alloy is formed into a sheet. 2. 5. Processes for producing copper-based alloys. Which has specific characteristics according to the procedure Descending order of a) casting (10) copper-based alloys with Content by weight of nickel in quantities from 0.5 percent to 5.0 percent and silicon in amounts from 0.1 percent to 1.5 percent b) hot processing (12) copper-based alloys that Through casting As mentioned in one or more passes C) Solidification (14) Dissected products Hot processing D) First curing annealing (18) plates, which have been subjected to a high temperature of 800 ° C to the solidus temperature of the copper-based alloys. Processed, heated at temperatures from 350 ° C to 600 ° C, from 30 minutes to 30 hours without insertion, with cold processing following solid solution (14) e) cold processing (20) plates, which Through hot processing Said to reduce the area Cross-sections from 10% to 50% to form the product and f) second curing annealing (22). At a temperature less than the temperature Annealing for time precipitation The first one. 2. 6. Process according to Clause 25, which is unique. The hot processing (12) is between 850 ° C and 1000 ° C, and the solidification temperature is between 800 ° C and 1000 ° C. 2 7. The process of claim 26 includes further. Go too The process of joining the alloys with Copper is such a basis accordingly. After the hot processing (b) (12) 2 8. The process of claim 27, which is unique The second curing annealing temperature was between 475 ° C and 550 ° C and the second such incubation temperature was between 350 ° C and 500 ° C. Article 28 including further The process of cold processing (13). A gauge that made it effective for the solidification of a solid solution during the aforementioned and individualization step. The solid pattern (c) (14) 3 0. The process according to claim 29, which is characterized by the At the aforementioned hot processing (12) and aforementioned cold processing (13), both steps result in extrusion. The copper alloy is formed into strips 3. 1. Process according to claim 29, which is unique Where such copper alloys are Selected to contain a mixture of Nickel in quantities from 1 percent to 2.5 percent, cobalt in quantities from 0.5 percent to 2.0 percent, along with the total content of nickel plus cobalt in amounts from 1.7 percent to 4.3 percent, silicon in amounts from 0.5 percent to 1.5 percent with a ratio. (Ni + Co) / Si is between 2: 1 and 7: 1, and the amount of copper Get balance and unclean substance that is not 3 2. Process according to claim 29, which is unique Where such copper alloys are Selected to contain a mixture of Nickel in quantities from 1 percent to 2.5 percent, cobalt in volumes from 0.5 percent to 2.0 percent, with total content of nickel plus cobalt in amounts from 1.7 percent to 4.3 percent, silicon in volumes from 0.5 percent to 1.5 percent with a ratio. (Ni + Co) / Si is between 2: 1 and 7: 1, silver, titanium, zirconium and the resulting From the combination of these elements This amount from the effective quantity to the improvement in the combination of yield strength and conductivity up to 1.0 percent, large amounts of magnesium to 0.15 percent, and the inevitable impurity3. 3. Process according to Clause 29, which is unique and direct Where such copper alloys are Selected to contain a mixture of 2.2% to 4.2% nickel, 0.25% to 1.2% silicon, 0.05% to 0.30% magnesium, and balanced copper 3 4. Process for copper-based alloys. Which has specific characteristics according to the procedure Descending order of a) casting (10) copper-based alloys with Volume by weight Of nickel in quantities from 0.5 percent to 5.0 percent and silicon in amounts from 0.1 percent to 1.5 percent b) Hot processing (12) copper-based alloy that Through casting In one or more passes C) First curing annealing (18) Products that have passed Such hot processing At temperatures from 350 degrees Celsius to 600 degrees Celsius from 30 minutes to 30 hours d) Cold processing (20) Hot-processed products. As mentioned to reduce The cross-sectional area from 10% to 50% to form the product and d) second curing annealing (22). At a temperature less than the temperature Annealing for time precipitation The first one. 3. 5. Process according to Clause 34, which is unique. The hot processing (12) is at a temperature between 850 degrees Celsius and 1000 degrees Celsius. At the process of plating the alloys are Copper is such a basis. After the hot processing (b) (12) 3 7. The process according to claim 36, which is unique At such curing annealing (18) the temperature was between 475 ° C and 550 ° C, and the Annealing for curing time The aforementioned two are between 350 degrees Celsius and 500 degrees Celsius. 3 8. Process according to Clause 37, which is unique. Where such copper alloys are Selected to contain substances Mixture of nickel in quantities from 1 percent to 2.5 percent, cobalt in volumes from 0.5 percent to 2.0 percent, with total content of nickel plus cobalt in amounts from 1.7 percent to 4.3 percent, silicon in volumes from 0.5 percent to 1 percent ready. With the ratio (Ni + Co) / Si being between 3.5 and 5.5, and the balanced amount of copper and the imperfect impurity, 3. 9. The process according to Clause 37, which is characterized by its specificity. Where such copper alloys are Selected to contain substances Mixture of nickel in quantities from 1 percent to 2.5 percent, cobalt in volumes from 0.5 percent to 2.0 percent, with total content of nickel plus cobalt in amounts from 1.7 percent to 4.3 percent, silicon in volumes from 0.5 percent to 1.5 percent ready. With the ratio (Ni + Co) / Si between 2: 1 and 7: 1, silver, titanium, zirconium and the substances obtained from Joint assembly of These elements in the amount from the effective quantity for the adjustment Cook better in The combination of strength, yield and condition Conducted electricity up to 1.0 percent, large amounts of magnesium up to 0.15 percent, and copper in the balanced amount and the imperfect impurity 4 0. Procedures according to Clause 34, which includes further. The process of cold processing (13), between the hot processing (b) (12) and the first curing annealing step (c) (18) 4 1. Process according to claim 34. Which is unique in that it is not inserted with cold processing in During the hot hole processing (b) (12) and the first annealing process (c) (18) 4 2. The process for the manufacture of copper-based alloys. Which has specific characteristics according to the procedure Descending order of a) casting (10) copper-based alloys with Content by weight of nickel in quantities from 0.5 percent to 5.0 percent and silicon in amounts from 0.1 percent to 1.5 percent b) hot processing (12) copper-based alloys that Through casting In one or more passes C) Solid solution (14) for the copper-based metals that have been casted at temperatures above 800 ° C to solids temperature. Of metal Copper-based alloys; d) cold forming. Copper-based alloys. For a drop in Cross-sectional area e) 1st curing annealing (18) sheets Hot-processed at temperatures from 350 degrees Celsius to 600 degrees Celsius for 30 minutes to 30 hours f) Cold processing (20) hot-processed plates. It was stated for reduction in cross-sectional area from 10% to 50% to product formation and g) second curing annealing (22). At a temperature less than the temperature Annealing for time precipitation 4 3. Procedures according to Clause 42, which are unique in nature. Where such hot processing (12) is at The temperature is between 850 ° C and 1000 ° C and the aforementioned solidification temperature is between 800 ° C and 1000 ° C. 4 4. Process according to claim 43, which includes further. The process of plating available alloys Copper is such a basis. After the hot processing (b) (12) 4 5. The process of claim 44, which is unique The first curing annealing (18) was between 475 ° C and 550 ° C and Annealing for curing The second time (22) is between 350 degrees Celsius and 500 degrees Celsius 4 6. Process according to Clause 45, which includes further. The process of cold processing (13). Effective gauge for solidification (C) (14) 4 7. The process according to claim 46, which is characterized by the At the aforementioned hot processing (12) and processing steps Both these chilling processes lead to the extrusion which forms the copper alloy into strips 4. 8. The process of claim 46, which is unique in that the With copper as such basis Has been selected to contain substances Mixture of nickel in volumes from 1 percent to 2.5 percent, cobalt in volumes from 0.5 percent to 2.0 percent, with total content of nickel plus cobalt in amounts from 1.7 percent to 4.3 percent, silicon in volumes from 0.5 percent to 1.5 percent at The ratio (Ni + Co) / Si is between 2: 1 and 7: 1, and the balanced amount of copper and substance Impurity can not be avoided. 4. 9. Process according to Clause 46, which is unique in nature. At such copper alloys Has been selected to contain a mixture of Nickel in quantities from 1 percent to 2.5 percent, cobalt in volumes from 0.5 percent to 2.0 percent, with total content of nickel plus cobalt in amounts from 1.7 percent to 4.3 percent, silicon in volumes from 0.5 percent to 1.5 percent with a ratio. (Ni + Co) / Si is between 2: 1 and 7: 1, silver, titanium, zirconium, and a combination of these elements This in quantity from the effective volume to Improved the combination of yield strength and conductivity up to 1.0 percent, magnesium in the amount up to 0.15 percent, and copper at the balanced amount and the inevitable impurity. 5 0. Holds the right to Article 46, which is unique Where such copper alloys are Selected to contain a mixture of 2.2 percent to 4.2 percent nickel, 0.25 percent to 1.2 percent silicon, 0.05 percent to 0.30 percent magnesium, and 5 percent copper.
1. กรรมวิธีสำหรับการผลิตโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐาน ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน แบบเรียงลำดับตามกันมาของ a) การหล่อ (10) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าวมี ไทเทเนียมในปริมาณจาก 0.35 เปอร์เซ็นต์ถึง 5 เปอร์เซ็นต์ และ X ในปริมาณ 0.001 เปอร์เซ็นต์ถึง 5 เปอร์เซ็นต์ โดยคัด เลือก X จาก Ni,Fe,Sn,P,Al,Zn,Si,Pb,Be,Mn,Mg,Bi,S,Te,Se,Ag,As,Sb,Zr ,B,Cr และ Co และ ธาตุเหล่านี้ประกอบร่วมกัน b) การแปรรูปร้อน (12) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่ง ผ่านการหล่อแล้ว ดังกล่าวในการผ่านหนึ่งรอบหรือมากกว่านั้น เพื่อก่อขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ซึ่งผ่านการแปรรูปร้อนแล้ว c) การทำให้เป็นสารละลายของแข็ง (14) สำหรับโลหะผสมที่มี ทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่ง ผ่านการหล่อแล้วดังกล่าวที่อุณหภูมิ มากเกินพอซึ่งเป็นอุณหภูมิจาก 800 องศาเซลเซียสถึงอุณหภูมิ โซลิดัสของโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าว d) การขึ้นรูปเย็นโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าว สำหรับการลดลงใน พื้นที่ภาคตัดขวาง e) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง (18) แผ่นซึ่งผ่านการ แปรรูปร้อน แล้วดังกล่าวที่ อุณหภูมิจาก 350 องศาเซลเซียสถึง 600 องศาเซลเซียสจาก 30 นาทีถึง 30 ชั่วโมง f) การแปรรูปเย็น (20) แผ่นซึ่งผ่านการแปรรูปร้อนแล้วดัง กล่าวเพื่อลดลงในพื้นที่ ภาคตัดขวางจาก 10 เปอร์เซ็นต์ถึง 50 เปอร์เซ็นต์เพื่อก่อขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ และ g) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สอง (22) ผลิตภัณฑ์ดังกล่าว ที่อุณหภูมิน้อยกว่าอุณหภูมิ การอบอ่อนเพื่อการตกตะกอนครั้ง ที่หนึ่งดังกล่าว 51.Process for the production of copper-based alloys Which includes steps Sequential form of a) Casting (10) Copper-based alloys have Titanium in quantities from 0.35 percent to 5 percent and X in quantities 0.001 percent to 5 percent, with X selected from Ni, Fe, Sn, P, Al, Zn, Si, Pb, Be, Mn, Mg, Bi, S, Te. , Se, Ag, As, Sb, Zr, B, Cr and Co and these elements together; b) hot processing (12) copper-based alloy which Through casting In one or more passes C) solidification (14) for alloys with Copper is the basis on which Through such casting at temperature More than enough, which is a temperature from 800 degrees Celsius to a temperature Solidus of copper-based alloys d) cold forming copper-based alloys. For a drop in Cross-sectional area e) 1st curing annealing (18) such hot-processed plates at temperatures from 350 ° C to 600 ° C from 30 minutes to 30 hours f) cold processing (20). The plate has been hot processed. Said to drop in the area Cross-sections from 10% to 50% to form the product and g) second curing annealing (22). At a temperature less than the temperature Annealing for time precipitation One such 5
2. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 51 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่การแปรรูปร้อนดังกล่าว (12) อยู่ที่ อุณหภูมิระหว่าง 850 องศา เซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิการทำให้เป็นสาร ละลาย ของแข็งดังกล่าว (14) อยู่ระหว่าง 800 องศาเซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียส 52. Process according to Clause 51, which has the specific characteristics At such hot processing (12) it is between 850 ° C and 1000 ° C and the such solidification temperature (14) is between 800 ° C and 1000 ° C 5.
3. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 52 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนของการชุบโลหะผสมที่มี ทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าวภาย หลังขั้นตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว (b) (12) 53. Process according to Clause 52, including further. The process of plating available alloys Copper is such a basis. After such hot processing (b) (12) 5
4. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 53 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่การอบอ่อนเพื่อบ่ม ดังกล่าว (18) อยู่ที่อุณหภูมิ ระหว่าง 475 องศาเซลเซียสและ 550 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิ การ อบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สองดังกล่าวอยู่ระหว่าง 350 องศา เซลเซียสและ 500 องศาเซลเซียส 54. Process according to Clause 53, which has the specific characteristics At such curing annealing (18) it was between 475 ° C and 550 ° C and the second such curing temperature was between 350 ° C and 500 ° C 5.
5. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 54 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนของการแปรรูปเย็น (13) โลหะผสมทองแดงดังกล่าวไปสู่ ประสิทธิผลตามเกจสำหรับการทำให้เป็นสารละลายของแข็งระหว่าง ขั้นตอนการชุบดังกล่าวและขั้นตอนการทำให้เป็นสารละลายของแข็งดัง กล่าว (c) (12) 55. Process according to Clause 54, including further. The process of cold processing (13). Effectiveness according to the gauge for the solidification of a solution between The above quenching process and the aforementioned solidification process (c) (12) 5.
6. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 55 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่ขั้นตอนการแปรรูปร้อน ดังกล่าว (12) และขั้นตอนการแปรรูป เย็นดังกล่าว (13) จะทำให้เกิดการรีด ซึ่งด้วยการดำเนินการ นี้จะ ก่อขึ้นรูปโลหะผสมทองแดงดังกล่าวไปสู่แผ่นแถบ6. Process according to Clause 55, which is unique At the aforementioned hot processing (12) and the aforementioned cold processing steps (13), rolling By this operation, the copper alloy is formed into strips.