TH53614A - โมดูลแพคเกจแบบระนาบที่เป็นพลาสติกสำหรับวงจรรวม - Google Patents

Abstract

DC60 (31/07/44) โมดูลกึ่งตัวนำจะรวมส่วนที่เป็นชิปกึ่งตัวนำ, กรอบส่วนนำซึ่งมีแท่งนำและชิ้นประกอบที่ หันลงภายในส่วนห่อหุ้มสำหรับ ลดการบิดงอและจัดให้มีแพคเกจที่มีลักษณะเป็นระนาบมากขึ้น โดยการจัดสมดุลแรงเครียดที่เกิดจากความร้อนระหว่างแท่งนำ และส่วนห่อหุ้ม ชิ้นประกอบที่หันลง เป็นส่วนโค้งงอของกรอบ ส่วนนำ และสามารถที่จะเป็นลำตัวที่แยกออกมาได้ อาทิเช่น ชิปกึ่งตัวนำหุ่น โมดูลกึ่งตัวนำจะรวมส่วนที่เป็นชิปกึ่งตัวนำ, กรอบส่วนนำซึ่งมีแท่งนำและชิ้นประกอบที่ หันลงภายในส่วนห่อหุ้มสำหรับ ลดการบิดงอและจัดให้มีแพคเกจที่มีลักษณะเป็นระนาบมากขึ้น โดยการจัดสมดุลแรงเครียดที่เกิดจากความร้อนระหว่างแท่งนำ และส่วนห่อหุ้ม ชิ้นประกอบที่หันลง เป็นส่วนโค้งงอของกรอบ ส่วนนำ และสามารถที่จะเป็นลำตัวที่แยกออกมาได้ อาทิเช่น ชิปกึ่งตัวนำหุ่น

Claims (1)

1.แพคเกจบรรจุชิป ซึ่งประกอบด้วย (a) ชิปกึ่งตัวนำซึ่งมีแผ่นสัมผัส (b) กรอบส่วนนำซึ่งมีแท่งนำถูกเว้นช่วงห่างอย่างน้อยที่สุด ที่ระยะทางที่หนึ่งจากแผ่นสัมผัส ดังกล่าวและถูกกำหนด ตำแหน่งบนระดับที่หนึ่งที่อยู่ถัดไปจากแผ่นสัมผัสดังกล่าว (c) ส่วนห่อหุ้มที่ห่อหุ้มชิปดังกล่าวและส่วนของกรอบส่วนนำ ดังกล่าว และ (d) วัสดุภายในส่วนห่อหุ้มดังกล่าว ซึ่งวัสดุดังกล่าวจะถูก กำหนดตำแหน่งบนระดับที่สองและมี พื้นที่ที่ประกอบด้วยความ กว้างและความยาวบนระดับที่สองดังกล่าว ซแท็ก :