TH52466A - วิธีการป้องกันการเชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างรูปทรงที่เป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยม - Google Patents
วิธีการป้องกันการเชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างรูปทรงที่เป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยมInfo
- Publication number
- TH52466A TH52466A TH101000384A TH0101000384A TH52466A TH 52466 A TH52466 A TH 52466A TH 101000384 A TH101000384 A TH 101000384A TH 0101000384 A TH0101000384 A TH 0101000384A TH 52466 A TH52466 A TH 52466A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- line
- pattern
- edge
- lines
- connection
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (30/04/44) วิธีการป้องกันหรืออย่างน้อยก็เป็นวิธีการลดความเป็นไปได้ที่จะเกิดการเชื่อมต่อระหว่าง โครงสร้างที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยม ที่มีรูปทรงเป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคซึ่งอยู่ติดกันและโดย เฉพาะ อย่างยิ่ง จะเป็นการลดไฟฟ้าลัดวงจรระหว่างเส้นที่ฉาบ โลหะที่อยู่ติดกันของวงจรขนาดจุลภาค, โดย ทั่วไปแล้ว วิธี การดังกล่าวจะครอบคลุมถึงการก่อรูปให้กับโครงสร้างแบบหลาย ชั้นที่ประกอบด้วยชั้นที่ เป็นผลึกหลายเหลี่ยมและชั้นที่จำกัดขอบเขตอย่างน้อยหนึ่งชั้นและจากนั้น ก็จะเป็นการวางแพตเทิร์น ให้กับโครงสร้างแบบหลายชั้นดัง กล่าวเพื่อให้มีเส้นที่หนึ่งและเส้นที่สองซึ่งมีความกว้าง ที่แคบกว่าเส้น ที่หนึ่ง. เส้นที่หนึ่งจะมีขอบที่ถูกวาง แพตเทิร์นซึ่งถูกเว้นระยะห่างจากขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของ เส้น ที่สองเพื่อที่เส้นที่หนึ่งและที่สองจะได้เป็นฉนวน ไฟฟ้าซึ่งกันและกัน. จากนั้น รูปทรงจำนวนหนึ่ง ลักษณะหรือมาก กว่านี้ซึ่งเกี่ยวเนื่องกับเส้นที่หนึ่งก็จะถูกก่อรูปขึ้น มาในลักษณะที่จะป้องกันการ เชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างเส้น ที่หนึ่งและที่สองหากในลำดับต่อไป มีการเติบโตของผลึกทาง ด้านข้าง มากเกิดขึ้นตามขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของเส้นที่ หนึ่ง, รูปทรงต่าง ๆ ที่เหมาะสมจะรวมถึงการวาง แพตเทิร์นให้ กับโครงสร้างแบบหลายชั้นเพื่อให้มีเส้นหลอกเกิดขึ้นระหว่าง เส้นที่หนึ่งและที่สองและถูก เว้นระยะห่างจากเส้นที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว, การวางแพตเทิร์นให้กับรูต่างๆ ที่อยู่ ใกล้กับขอบที่ถูก วางแพตเทิร์นของเส้นที่หนึ่ง, การก่อรูป ให้กับขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของเส้นที่หนึ่งเพื่อ ให้มีฟันซี่ ต่างๆ ที่ยื่นเข้าหาเส้นที่สองและอยู่ใกล้เส้น ที่สองมากกว่าส่วนที่เหลือของขอบที่ถูกวางแพตเทิร์น ระหว่าง ฟันซี่ต่างๆ และการก่อรูปให้กับขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของ เส้นที่หนึ่งเพื่อให้ถูกทำให้เป็น ขั้นๆ เพื่อที่เส้นที่ หนึ่งจะได้มีบริเวณที่เป็นมุมที่ส่วนปลายที่อยู่ตรงข้ามกัน ของขอบที่ถูกวางแพตเทิร์น ระหว่างบริเวณต่างๆ ที่เป็นมุมดัง กล่าว. การประดิษฐ์นี้ยังครอบคลุมถึงโครงสร้างแบบหลายชั้น ที่ถูก จัดทำขึ้นตามวิธีการดังกล่าวอีกด้วย. วิธีการป้องกันหรืออย่างน้อยก็เป็นวิธีลดความเป็นไปได้ที่จะเกิดการเชื่อมต่อระหว่าง โครงสร้างที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยม ที่มีรูปทรงเป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคซึ่งอยู่ติดกันและโดย เฉพาะ อย่างยิ่ง จะเป็นการลดไฟฟ้าลัดวงจรระหว่างเส้นที่ฉาบ โลหะที่อยู่ติดกันของวงจรขนาดจุลภาค, โดย ทั่วไปแล้ว วิธี การดังกล่าวจะครอบคลุมถึงการก่อรูปให้กับโครงสร้างแบบหลาย ชั้นที่ประกอบด้วยชั้นที่ เป็นผลึกหลายเหลี่ยมและชั้นที่จำกัดขอบเขตอย่างน้อยหนึ่งชั้นและจากนั้น ก็จะเป็นการวางแพตเทิร์น ให้กับโครงสร้างแบบหลายชั้นดัง กล่าวเพื่อให้มีเส้นที่หนึ่งและเส้นที่สองซึ่งมีความกว้าง ที่แคบกว่าเส้น ที่หนึ่ง. เส้นที่หนึ่งจะมีขอบที่ถูกวาง แพตเทิร์นซึ่งถูกเว้นระยะห่างจากขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของ เส้น ที่สองเพื่อที่เส้นที่หนึ่งและที่สองจะได้เป็นฉนวน ไฟฟ้าซึ่งกันและกัน, จากนั้น รูปทรงจำนวนหนึ่ง ลักษณะหรือมาก กว่านี้ซึ่งเกี่ยวเนื่องกับเส้นที่หนึ่งก็จะถูกก่อรูปขึ้น มาในลักษณะที่จะป้องกันการ เชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างเส้น ที่หนึ่งและที่สองหากในลำดับต่อไป มีการเติบโตของผลึกทาง ด้านข้าง มากเกิดขึ้นตามขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของเส้นที่ หนึ่ง, รูปทรงต่างๆ ที่เหมาะสมจะรวมถึงการวาง แพตเทิร์นให้ กับโครงสร้างแบบหลายชั้นเพื่อให้มีเส้นหลอกเกิดขึ้นระหว่าง เส้นที่หนึ่งและที่สองและถูก เว้นระยะห่างจากเส้นที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว, การวางแพตเทิร์นให้กับรูต่างๆ ที่อยู่ ใกล้กับขอบที่ถูก วางแพตเทิร์นของเส้นที่หนึ่ง, การก่อรูป ให้กับขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของเส้นที่หนึ่งเพื่อ ให้มีฟันซี่ ต่างๆ ที่ยื่นเข้าหาเส้นที่สองและอยู่ใกล้เส้น ที่สองมากกว่าส่วนที่เหลือของขอบที่ถูกวางแพตเทิร์น ระหว่าง ฟันซี่ต่างๆ และการก่อรูปให้กับขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของ เส้นที่หนึ่งเพื่อให้ถูกทำให้เป็น ชั้นๆ เพื่อที่เส้นที่ หนึ่งจะได้มีบริเวณที่เป็นมุมที่ส่วนปลายที่อยู่ตรงข้ามกัน ของขอบที่ถูกวางแพตเทิร์น ระหว่างบริเวณต่างๆ ที่เป็นมุมดัง กล่าว, การประดิษฐ์นี้ยังครอบคลุมถึงโครงสร้างแบบหลายชั้น ที่ถูก จัดทำขึ้นตามวิธีทางดังกล่าวอีกด้วย.
Claims (1)
1. วิธีการที่ประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ ของ : - การก่อรูปให้กับโครงสร้างแบบหลายชั้นที่ประกอบด้วยชั้น ของผลึกหลายเหลี่ยมและชั้นที่ จำกัดขอบเขตอย่างน้อยหนึ่ง ชั้นบนซับสเตรต และ - การวางแพตเทิร์นให้กับโครงสร้างแบบหลายชั้นเพื่อให้เกิด เป็นโครงสร้างที่หนึ่งและ โครงสร้างที่สองที่มีความกว้างที่ แคบกว่าโครงสร้างที่หนึ่งโดยที่โครงสร้างที่หนึ่งดังกล่าว จะมีขอบที่ ถูกวางแพตเทิร์นที่ถูกเว้นระยะห่างจากขอบที่ถูก วางแพตเทิร์นของโครงสร้างที่สองดังกล่าว โดยที่ขั้นตอนการวางแพตเทิแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52466A true TH52466A (th) | 2002-08-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2004001837A3 (en) | Methods of forming electronic structures including conductive shunt layers and related structures | |
| US20050179213A1 (en) | Non-repeated and non-uniform width seal ring structure | |
| DE69835659D1 (de) | Mehrschichtiges keramisches Substrat mit einem passiven Bauelement, sowie Herstellungsverfahren | |
| WO2004059808A3 (en) | Methods of forming semiconductor devices including mesa structures and multiple passivation layers and related devices | |
| EP1014440A3 (en) | Area array air gap structure for intermetal dielectric application | |
| JPH0684912A (ja) | 半導体装置 | |
| KR950034482A (ko) | 반도체 소자의 다층금속 배선의 형성방법 | |
| US6441465B2 (en) | Scribe line structure for preventing from damages thereof induced during fabrication | |
| TW200721935A (en) | Multilayered wiring substrate and manufacturing method thereof | |
| JPH0423495A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2020532112A5 (th) | ||
| TH52466A (th) | วิธีการป้องกันการเชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างรูปทรงที่เป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยม | |
| EP1530236A3 (en) | Semiconductor device with multi-layered wiring arrangement including reinforcing patterns, and production method for manufacturing such semiconductor device | |
| JPH0661230A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| EP1863103A3 (en) | Superconducting device and method of manufacturing the same | |
| WO2001073841A3 (en) | Method of preventing bridging between polycrystalline micro-scale features | |
| KR100444012B1 (ko) | 반도체칩의가드링(guard-ring) | |
| TWI263299B (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| WO2003036718A3 (en) | Pattern for improved visual inspection of semiconductor devices | |
| TH24755A (th) | ฝาปิดขวดแบบกันเด็กเปิด | |
| JP2005268395A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3632111B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US20140061864A1 (en) | Semiconductor substrate having crack preventing structure and method of manufacturing the same | |
| US20030214015A1 (en) | Semiconductor device | |
| JP3435317B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |