TH52466A - วิธีการป้องกันการเชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างรูปทรงที่เป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยม - Google Patents

วิธีการป้องกันการเชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างรูปทรงที่เป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยม

Info

Publication number
TH52466A
TH52466A TH101000384A TH0101000384A TH52466A TH 52466 A TH52466 A TH 52466A TH 101000384 A TH101000384 A TH 101000384A TH 0101000384 A TH0101000384 A TH 0101000384A TH 52466 A TH52466 A TH 52466A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
line
pattern
edge
lines
connection
Prior art date
Application number
TH101000384A
Other languages
English (en)
Inventor
เอ. คลีเวนเกอร์ นายลอว์เร้นซ์
ดี. นีม นายมูเนอร์
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH52466A publication Critical patent/TH52466A/th

Links

Abstract

DC60 (30/04/44) วิธีการป้องกันหรืออย่างน้อยก็เป็นวิธีการลดความเป็นไปได้ที่จะเกิดการเชื่อมต่อระหว่าง โครงสร้างที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยม ที่มีรูปทรงเป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคซึ่งอยู่ติดกันและโดย เฉพาะ อย่างยิ่ง จะเป็นการลดไฟฟ้าลัดวงจรระหว่างเส้นที่ฉาบ โลหะที่อยู่ติดกันของวงจรขนาดจุลภาค, โดย ทั่วไปแล้ว วิธี การดังกล่าวจะครอบคลุมถึงการก่อรูปให้กับโครงสร้างแบบหลาย ชั้นที่ประกอบด้วยชั้นที่ เป็นผลึกหลายเหลี่ยมและชั้นที่จำกัดขอบเขตอย่างน้อยหนึ่งชั้นและจากนั้น ก็จะเป็นการวางแพตเทิร์น ให้กับโครงสร้างแบบหลายชั้นดัง กล่าวเพื่อให้มีเส้นที่หนึ่งและเส้นที่สองซึ่งมีความกว้าง ที่แคบกว่าเส้น ที่หนึ่ง. เส้นที่หนึ่งจะมีขอบที่ถูกวาง แพตเทิร์นซึ่งถูกเว้นระยะห่างจากขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของ เส้น ที่สองเพื่อที่เส้นที่หนึ่งและที่สองจะได้เป็นฉนวน ไฟฟ้าซึ่งกันและกัน. จากนั้น รูปทรงจำนวนหนึ่ง ลักษณะหรือมาก กว่านี้ซึ่งเกี่ยวเนื่องกับเส้นที่หนึ่งก็จะถูกก่อรูปขึ้น มาในลักษณะที่จะป้องกันการ เชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างเส้น ที่หนึ่งและที่สองหากในลำดับต่อไป มีการเติบโตของผลึกทาง ด้านข้าง มากเกิดขึ้นตามขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของเส้นที่ หนึ่ง, รูปทรงต่าง ๆ ที่เหมาะสมจะรวมถึงการวาง แพตเทิร์นให้ กับโครงสร้างแบบหลายชั้นเพื่อให้มีเส้นหลอกเกิดขึ้นระหว่าง เส้นที่หนึ่งและที่สองและถูก เว้นระยะห่างจากเส้นที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว, การวางแพตเทิร์นให้กับรูต่างๆ ที่อยู่ ใกล้กับขอบที่ถูก วางแพตเทิร์นของเส้นที่หนึ่ง, การก่อรูป ให้กับขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของเส้นที่หนึ่งเพื่อ ให้มีฟันซี่ ต่างๆ ที่ยื่นเข้าหาเส้นที่สองและอยู่ใกล้เส้น ที่สองมากกว่าส่วนที่เหลือของขอบที่ถูกวางแพตเทิร์น ระหว่าง ฟันซี่ต่างๆ และการก่อรูปให้กับขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของ เส้นที่หนึ่งเพื่อให้ถูกทำให้เป็น ขั้นๆ เพื่อที่เส้นที่ หนึ่งจะได้มีบริเวณที่เป็นมุมที่ส่วนปลายที่อยู่ตรงข้ามกัน ของขอบที่ถูกวางแพตเทิร์น ระหว่างบริเวณต่างๆ ที่เป็นมุมดัง กล่าว. การประดิษฐ์นี้ยังครอบคลุมถึงโครงสร้างแบบหลายชั้น ที่ถูก จัดทำขึ้นตามวิธีการดังกล่าวอีกด้วย. วิธีการป้องกันหรืออย่างน้อยก็เป็นวิธีลดความเป็นไปได้ที่จะเกิดการเชื่อมต่อระหว่าง โครงสร้างที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยม ที่มีรูปทรงเป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคซึ่งอยู่ติดกันและโดย เฉพาะ อย่างยิ่ง จะเป็นการลดไฟฟ้าลัดวงจรระหว่างเส้นที่ฉาบ โลหะที่อยู่ติดกันของวงจรขนาดจุลภาค, โดย ทั่วไปแล้ว วิธี การดังกล่าวจะครอบคลุมถึงการก่อรูปให้กับโครงสร้างแบบหลาย ชั้นที่ประกอบด้วยชั้นที่ เป็นผลึกหลายเหลี่ยมและชั้นที่จำกัดขอบเขตอย่างน้อยหนึ่งชั้นและจากนั้น ก็จะเป็นการวางแพตเทิร์น ให้กับโครงสร้างแบบหลายชั้นดัง กล่าวเพื่อให้มีเส้นที่หนึ่งและเส้นที่สองซึ่งมีความกว้าง ที่แคบกว่าเส้น ที่หนึ่ง. เส้นที่หนึ่งจะมีขอบที่ถูกวาง แพตเทิร์นซึ่งถูกเว้นระยะห่างจากขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของ เส้น ที่สองเพื่อที่เส้นที่หนึ่งและที่สองจะได้เป็นฉนวน ไฟฟ้าซึ่งกันและกัน, จากนั้น รูปทรงจำนวนหนึ่ง ลักษณะหรือมาก กว่านี้ซึ่งเกี่ยวเนื่องกับเส้นที่หนึ่งก็จะถูกก่อรูปขึ้น มาในลักษณะที่จะป้องกันการ เชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างเส้น ที่หนึ่งและที่สองหากในลำดับต่อไป มีการเติบโตของผลึกทาง ด้านข้าง มากเกิดขึ้นตามขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของเส้นที่ หนึ่ง, รูปทรงต่างๆ ที่เหมาะสมจะรวมถึงการวาง แพตเทิร์นให้ กับโครงสร้างแบบหลายชั้นเพื่อให้มีเส้นหลอกเกิดขึ้นระหว่าง เส้นที่หนึ่งและที่สองและถูก เว้นระยะห่างจากเส้นที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว, การวางแพตเทิร์นให้กับรูต่างๆ ที่อยู่ ใกล้กับขอบที่ถูก วางแพตเทิร์นของเส้นที่หนึ่ง, การก่อรูป ให้กับขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของเส้นที่หนึ่งเพื่อ ให้มีฟันซี่ ต่างๆ ที่ยื่นเข้าหาเส้นที่สองและอยู่ใกล้เส้น ที่สองมากกว่าส่วนที่เหลือของขอบที่ถูกวางแพตเทิร์น ระหว่าง ฟันซี่ต่างๆ และการก่อรูปให้กับขอบที่ถูกวางแพตเทิร์นของ เส้นที่หนึ่งเพื่อให้ถูกทำให้เป็น ชั้นๆ เพื่อที่เส้นที่ หนึ่งจะได้มีบริเวณที่เป็นมุมที่ส่วนปลายที่อยู่ตรงข้ามกัน ของขอบที่ถูกวางแพตเทิร์น ระหว่างบริเวณต่างๆ ที่เป็นมุมดัง กล่าว, การประดิษฐ์นี้ยังครอบคลุมถึงโครงสร้างแบบหลายชั้น ที่ถูก จัดทำขึ้นตามวิธีทางดังกล่าวอีกด้วย.

Claims (1)

1. วิธีการที่ประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ ของ : - การก่อรูปให้กับโครงสร้างแบบหลายชั้นที่ประกอบด้วยชั้น ของผลึกหลายเหลี่ยมและชั้นที่ จำกัดขอบเขตอย่างน้อยหนึ่ง ชั้นบนซับสเตรต และ - การวางแพตเทิร์นให้กับโครงสร้างแบบหลายชั้นเพื่อให้เกิด เป็นโครงสร้างที่หนึ่งและ โครงสร้างที่สองที่มีความกว้างที่ แคบกว่าโครงสร้างที่หนึ่งโดยที่โครงสร้างที่หนึ่งดังกล่าว จะมีขอบที่ ถูกวางแพตเทิร์นที่ถูกเว้นระยะห่างจากขอบที่ถูก วางแพตเทิร์นของโครงสร้างที่สองดังกล่าว โดยที่ขั้นตอนการวางแพตเทิแท็ก :
TH101000384A 2001-02-02 วิธีการป้องกันการเชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างรูปทรงที่เป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยม TH52466A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH52466A true TH52466A (th) 2002-08-06

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004001837A3 (en) Methods of forming electronic structures including conductive shunt layers and related structures
US20050179213A1 (en) Non-repeated and non-uniform width seal ring structure
DE69835659D1 (de) Mehrschichtiges keramisches Substrat mit einem passiven Bauelement, sowie Herstellungsverfahren
WO2004059808A3 (en) Methods of forming semiconductor devices including mesa structures and multiple passivation layers and related devices
EP1014440A3 (en) Area array air gap structure for intermetal dielectric application
JPH0684912A (ja) 半導体装置
KR950034482A (ko) 반도체 소자의 다층금속 배선의 형성방법
US6441465B2 (en) Scribe line structure for preventing from damages thereof induced during fabrication
TW200721935A (en) Multilayered wiring substrate and manufacturing method thereof
JPH0423495A (ja) 多層配線基板
JP2020532112A5 (th)
TH52466A (th) วิธีการป้องกันการเชื่อมต่อเข้าด้วยกันระหว่างรูปทรงที่เป็นมาตราส่วนขนาดจุลภาคที่เป็นผลึกหลายเหลี่ยม
EP1530236A3 (en) Semiconductor device with multi-layered wiring arrangement including reinforcing patterns, and production method for manufacturing such semiconductor device
JPH0661230A (ja) 半導体集積回路装置
EP1863103A3 (en) Superconducting device and method of manufacturing the same
WO2001073841A3 (en) Method of preventing bridging between polycrystalline micro-scale features
KR100444012B1 (ko) 반도체칩의가드링(guard-ring)
TWI263299B (en) Method for manufacturing semiconductor device
WO2003036718A3 (en) Pattern for improved visual inspection of semiconductor devices
TH24755A (th) ฝาปิดขวดแบบกันเด็กเปิด
JP2005268395A (ja) 半導体装置
JP3632111B2 (ja) 半導体装置
US20140061864A1 (en) Semiconductor substrate having crack preventing structure and method of manufacturing the same
US20030214015A1 (en) Semiconductor device
JP3435317B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置