TH52404A - การลามิเนต และการนำไปใช้ - Google Patents
การลามิเนต และการนำไปใช้Info
- Publication number
- TH52404A TH52404A TH101002428A TH0101002428A TH52404A TH 52404 A TH52404 A TH 52404A TH 101002428 A TH101002428 A TH 101002428A TH 0101002428 A TH0101002428 A TH 0101002428A TH 52404 A TH52404 A TH 52404A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- insulating
- per minute
- layers
- separator
- Prior art date
Links
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 abstract 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 229920000867 polyelectrolyte Polymers 0.000 abstract 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 abstract 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 abstract 1
Abstract
------30/10/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ นี้คือจะเป็นการจัดให้มีการลามิเนตด้วยเรชินที่มีการสร้างชั้นของชั้นวัสดุอนินทรีย์/ชั้นฉนวน/ ชั้นวัสดุอนินทรีย์ที่สอง หรือการสร้างชั้นของชั้นวัสดุอนินทรีย์/ชั้นฉนวนโดยที่ชั้นฉนวนจะมีโครงสร้าง หลายชั้นของชั้นเรซินสองชั้น หรือมากกว่านั้นของชั้นฉนวนแกนกลาง และชั้นฉนวนสารยึดติด ในกรณีนี้ การลามิเนตด้วยเรชินจะมีชั้นฉนวนสารยึดติดซึ่งสามารถทำให้การกัดขึ้นรอยที่เหมาะสมเป็นจริงได้จะ เหมาะสมสำหรับการกัดขึ้นรอยโดยกระบวนการแบบเปียก และจะมีการยึดติดเป็นเลิศ ที่อย่างน้อยที่สุค หนี้งชั้นประกอบด้วยชั้นฉนวนจะเป็นการก่อรูปของโพลีอิไมด์ เรชินซึ่งประกอบรวมด้วยหน่วยชํ้ากัน จะแสดงให้เห็นโดยสูตร (1)และมีธุดเปลี่ยนคล้ายแก้ว 150ถึง 360 ?ซและสามารถละลายได้ในสารละลาย ที่มีสภาพเป็นเบสที่อัตรามากกว่า 3 ไมโครเมตรต่อนาที ถ้าให้ดีควรจะมากกว่า 5ไมโครเมตรต่อนาที และ ถ้าให้ดีที่สูดควรจะมากกว่า 8 ไมโครเมตรต่อนาที ------------ นี้คือจะเป็นการจัดให้มีการลิมิเตตด้วยเรซินทีมีการสร้างชั้นของชั้นวัสดุอนินทรีย์/ชั้นคั่น ฉนวน/ชั้นวัสดุอนินทรีย์ชั้นที่สอง หรือการสร้างขั้นของชั้นวสัดุอนินทรีย์/ชั้นคั่นฉนวนโดยที่ชั้นคั่น ฉนวนจะมีโครงสร้างหลายชั้นของชั้นเรวินสองชั้น หรือมากกว่านั้นของชั้นคั่นฉนวนแกนกลาง และ ชั้นคั่นฉนวนสารยึดติด ในกรณีนี้การลามิเนตด้วยเรซินจะมีขั้นคั่นฉนวนสารยึดติดซึ่งสามารถทำให้ การกัดรอยที่เหมาะสมเป็นจริงได้เหมาะสมสำหรับการกัดรอยโดยกระบวนการแบบเปียก และจะ มีการยึดติดเป็นเลิศ ที่อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นประกอบด้วยชั้นคั่นฉนวนจะเป็นการก่อรูปของ พอลิอิมีด เรซินซึ่งประกอบรวมด้วยหน่วยซ้ำกันแสดงให้เห็นในสูตร (1) และมีจุดเปลี่ยนคล้าย แก้ว 150 ถึง 360 ํซ. และสามารถละลายได้ในสารละลายที่มีสภาพเป็นเบสที่มีอัตรามากว่า 3 ไมโครเมตรต่อนาที ถ้าให้ดีควรจะมากกว่า 5 ไมโครเมตรต่อนาที และถ้าให้ดีที่สุดควรจะมากกว่า 8 ไมโรคเมตรต่อนาที
Claims (1)
- ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52404A true TH52404A (th) | 2002-08-02 |
| TH68883B TH68883B (th) | 2019-03-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1422055A4 (en) | A COATER-COATED LAMINATED FILM-FORMING CAPACITOR LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF | |
| TWI488549B (zh) | 金屬基板及其製作方法 | |
| TWI490115B (zh) | 金屬基板及其製作方法 | |
| KR910005735A (ko) | 전자회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR101430596B1 (ko) | 터치 온 렌즈 소자 및 그 제조 방법 | |
| CA2184373A1 (en) | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board | |
| TW200519973A (en) | Laminate and use thereof | |
| TH52404A (th) | การลามิเนต และการนำไปใช้ | |
| TH68883B (th) | การลามิเนต และการนำไปใช้ | |
| JP2015128195A5 (th) | ||
| TH117331A (th) | การลามิเนต และการนำไปใช้ | |
| DE69312073D1 (de) | Herstellungsverfahren einer vielschicht-leiterplatte | |
| TW200803645A (en) | Embedded capacitor core having a multiple-layer structure | |
| CN108146048A (zh) | 一种pet复合膜 | |
| CN107635349A (zh) | 电路板及终端设备 | |
| CN209517628U (zh) | 一种刚性无玻纤光电印制板 | |
| CN105682384B (zh) | 一种柔性多层线路板及其制作方法 | |
| CN115604911B (zh) | 一种具有表面防磨损结构的线路板 | |
| JP2001183539A5 (th) | ||
| TWI310780B (th) | ||
| CN211170449U (zh) | 一种高强度防爆镀膜玻璃 | |
| JPS62187035A (ja) | セラミツクコ−ト積層板の製造方法 | |
| TWM483633U (zh) | 金屬基板 | |
| JPS63173638A (ja) | 積層板 | |
| JP2006164249A5 (th) |