TH51382B - บัตรแบบหลายช่องทางเข้า/ออก - Google Patents
บัตรแบบหลายช่องทางเข้า/ออกInfo
- Publication number
- TH51382B TH51382B TH101003698A TH0101003698A TH51382B TH 51382 B TH51382 B TH 51382B TH 101003698 A TH101003698 A TH 101003698A TH 0101003698 A TH0101003698 A TH 0101003698A TH 51382 B TH51382 B TH 51382B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- card
- channel
- standard
- bus
- purpose card
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับบัตรเอนกประสงค์แบบทั่วไปที่ประกอบด้วยกลีบ กุหลาบที่มีแปดจุดสัมผัสตามแบบ ISO 7816 และ ประกอบด้วยช่องสัญญาณสองทิศทาง แบบมาตรฐานอย่างน้อยหนึ่ง ช่องซึ่งสามารถทำการแลกเปลี่ยนข้อมูลด้วยความเร็ว ประมาณ 500 กิโลบิตต่อวินาทีได้ เพื่อให้สามารถใช้บัตรเอนกประสงค์ เช่นว่านั้นในสภาพ แวดล้อมที่ต้องมีการประมวลผลข้อมูลที่มี หลายเมกะไบต์ได้แล้ว ผู้ประดิษฐ์ได้เสนอให้ เพิ่มช่องสัญญาณ อนุกรมความเร็วสูงที่เชื่อมโยงกับจุดเชื่อมต่อที่ไม่ถูกใช้ งานกับบัตรนี้ด้วย ช่องสัญญาณสองทิศทางแบบมาตรฐาน และเพื่อ จัดรูปแบบบัสที่สอง (HSD) ซึ่งเชื่อมโยง ไว้ด้วยส่วนจำเพาะ สำหรับเข้ารหัส-ถอดรหัสและการมัลติเพล็กซ์ (MUX) ส่วนเชื่อมโยง เหล่านี้ยังเชื่อมต่อกับบัสแบบทั่วไปของบัตร ดังกล่าวด้วย
Claims (1)
1. บัตรเอนกประสงค์ที่ประกอบด้วยกลีบกุหลาบที่มีแปดจุดสัมผัสตามแบบ ISO 7816 ที่ประกอบด้วยส่วนจำเพาะเข้ารหัส หน่วยกลาง (CPU) ที่เชื่อมโยงกับบัสที่หนึ่ง (STB) ช่อง สัญญาณสองทิศทางแบบมาตรฐานอย่างน้อยหนึ่งช่อง และช่อง สัญญาณ อนุกรมความเร็วสูงที่เชื่อมโยงกับจุดเชื่อมต่อที่ไม่ ถูกใช้งานด้วยช่องสัญญาณสองทิศทาง แบบมาตรฐาน ซึ่งบัตรเอนก ประสงค์ดังกล่าวมีลักษณะพิเศษคือช่องสัญญาณอนุกรม ความเร็ว สูงนั้นเชื่อมต่อกับบัสที่สอง (HSB) และมีลักษณะพิเศษคือ บัตรดังกล่าวประกอบ ด้วยส่วนจำเพา
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH51382A TH51382A (th) | 2002-06-13 |
| TH51382B true TH51382B (th) | 2002-06-13 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE10196382T1 (de) | Halbleiterchip und Halbleitervorrichtung, für die der Halbleiterchip verwendet wird | |
| NO982518L (no) | Skalerbar, integrert databehandlingsinnretning | |
| DE59901479D1 (de) | Sicherung, insbesondere für die Kfz-Technik | |
| DE60200455D1 (de) | Thermisch aushärtbare Harzverbindung und Halbleitervorrichtung, die dieselbe verwendet | |
| WO2002073153A3 (de) | Modul für eine analyseeinrichtung, applikator als austauschteil der analyseeinrichtung und zugehörige analyseeinrichtung | |
| AU4746501A (en) | Template and system of templates for drilling and completing offsite well bores | |
| DE10196757T1 (de) | Leitfähige Polymerzusammensetzungen, die N,N-m-Phenylendimaleinimid enthalten, und Vorrichtungen | |
| DE50107122D1 (de) | Gel aus einem Poly-a-1,4-Glucan und Stärke | |
| DE60328303D1 (de) | Chipkarte, datentransfereinrichtung, datentransfer | |
| DE59808362D1 (de) | Futter für drehantreibbare Werkzeuge, insbesondere Bohrer, Gewindebohrer o.dgl. | |
| WO2005077220A8 (fr) | Systeme de securite et adaptable pour bracelet | |
| DE69417211D1 (de) | Planariezierungsverfahren für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen, insbesondere für nichtflüssige Halbleiterspeicheranordnungen | |
| DE602004000890D1 (de) | USB-Chipkarte mit verbesserten Testmöglichkeiten, sowie jeweils damit zusammenhängendes System, integrierter Schaltkreis und Verfahren | |
| DE69915903D1 (de) | Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Halbleitermodul, das das Gehäuse verwendet | |
| ATA9682000A (de) | Gleitvorrichtung, insbesondere schi, snowboard oder dgl. | |
| DE60232125D1 (de) | Multi-Level Datenverarbeitung für die Aufzeichnung | |
| DE50101193D1 (de) | Zugangskanüle für endoskopische Operationen, insbesondere für die Arthroskopie | |
| MXPA03006276A (es) | Auxiliar reologico, su preparacion y uso. | |
| TH51382B (th) | บัตรแบบหลายช่องทางเข้า/ออก | |
| ATE274391T1 (de) | Schutzauskleidung für druckeinrichtung insbesondere zum verwenden im harnstoffsyntheseverfahren | |
| DE50211136D1 (de) | Chirurgisches instrument | |
| HUP0302386A2 (hu) | Chipkártya | |
| TH51382A (th) | บัตรแบบหลายช่องทางเข้า/ออก | |
| DE60211253D1 (de) | Bitleitungs-Vorabladeschaltung für Halbleiterspeicher | |
| MY129198A (en) | Mold for encapsulating a semiconductor chip |