TH51231B

TH51231B - แผงวงจรยืดหยุ่นและวิธีการผลิต

Info

Publication number: TH51231B
Application number: TH1201003100A
Authority: TH
Inventors: อิตานิ นายโทรุ; คาจิยะ นายอัทสึชิ; โยชิฮาระ นายฮิเดคาซุ
Original assignee: นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร; นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์; นางสาววรรษิกา ฟักมีทอง; นิปปอน เมคทรอน
Filing date: 2010-07-16
Publication date: 2016-09-12

Abstract

DC60 (22/06/55) แผงวงจรยืดหยุ่นที่มีความน่าเชื่อถือการต่อกันสูงที่ไม่เกิดการลอกออกของชั้นติดตั้งสายไฟ หรือเกิดการฉีกขาดในแผงวงจรยืดหยุ่นซึ่งมีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอถึงเป็นกรณีที่สามารถผิดรูปอย่าง ยืดหยุ่นและมีการผิดรูปซ้ำแล้วซ้ำอีกหรือในกรณีที่มีการระบายความร้อนจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ หรือในกรณีที่มีการขึ้นรูปสายไฟขนาดเล็กมากตลอดจนวิธีการผลิตนั้น แผงวงจรยืดหยุ่น 1 ซึ่งมีฟิล์ม ฉนวนไฟฟ้า 2 จากเทอร์โมพลาสติกเรซิน มีชั้นติดตั้งสายไฟ 3 ซึ่งมีการขึ้นรูปบนฟิล์มฉนวนไฟฟ้า 2 มี ชั้นฉนวนไฟฟ้า 4 จากพอลิเมอร์ผลึกเหลวที่มีการขึ้นรูปบนชั้นติดตั้งสายไฟ 3 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ มีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอ 1A ที่มีรัศมีความโค้ง R(mm) อย่างน้อย 1 แห่งและมีการสร้างในลักษณะที่ สามารถผิดรูปในสภาพที่มีการรักษารัศมีความโค้ง R(mm) ของบริเวณดัดงอ 1A แผงวงจรยืดหยุ่นที่มีความน่าเชื่อถือการต่อกันสูงที่ไม่เกิดการลอกออกของชั้นติดตั้งสายไฟ หรือเกิดการฉีกขาดในแผงวงจรยืดหยุ่นซึ่งมีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอถึงเป็นกรณีที่สามารถผิดรูปอย่าง ยืดหยุ่นและมีการผิดรูปซ้ำอล้วซ้ำอีกหรือในกรณีที่มีการระบายความร้อนจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ หรือในกรณีที่มีการขึ้นรูปสายไฟขนาดเล็กมากตลอดจนวิธีการผลิตนั้น แผงวงจรยืดหยุ่น 1 ซึ่งมีฟิล์ม ฉนวนไฟฟ้า 2 จากเทอร์โมพลาสติกเรซิน มีชั้นติดตั้งสายไฟ 3 ซึ่งมีการขึ้นรูปบนฟิล์มฉนวนไฟฟ้า 2 มี ชั้นฉนวนไฟฟ้า 4 จากพอลิเมอร์ผลึกเหลวที่มีการขึ้นรูปบนชั้นติดตั้งสายไฟ 3 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ มีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอ 1A ที่มีรัศมีความโค้ง R(mm) อย่างน้อย 1 แห่งและมีการสร้างในลักษณะที่ สามารถผิดรูปในสภาพที่มีการรักษารัศมีความโค้ง R(mm) ของบริเวณดัดงอ 1A

Claims

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 20/01/2559 1. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นซึ่งมี ฟิล์มฉนวนไฟฟ้าจากเทอร์โมพลาสติกเรชิน และ ชั้นติดตั้งสายไฟซึ่งมีการขึ้นรูปบนฟิล์มฉนวนไฟฟ้าดังกล่าว และ ชั้นฉนวนไฟฟ้าจากเทอร์โมพลาสติกเรชินที่มีการขึ้นรูปบนชั้นติดตั้งสายไฟดังกล่าว ที่ซึ่ง มีการขึ้นรูปบริเวณคัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R(mm) อย่างน้อย 1 แห่ง ซึ่งได้รับการขึ้นรูปด้วย การให้ความร้อนในลักษณะที่งอขอบทั้งสองของแผงวงจรยืดหยุ่นโดยให้แรงตึงและกดด้วยส่วนโค้งงอ ของของอุปกรณ์ขึ้นรูป มีการสร้างในลักษณะที่สามารถผิดรูปในสภาพที่มีการรักษารัศมีความโค้ง R(mm) ของ บริเวณดัดงอดังกล่าว รัศมีความโค้ง R (mm) ดังกล่าวเป็น 0.3mm ขึ้นไป เทอร์โมพลาสติกเรชินดังกล่าวเป็นพอลิเมอร์ผลึกเหลว ซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ ประกอบด้วย กระบวนการที่ 1 ซึ่งดัดงอแผงวงจรยืดหยุ่นโดยอุปกรณ์ขึ้นรูปและขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมี ความโค้ง R (mm) ในสภาพที่เพิ่มแรงดึงที่ขอบทั้งสองของแผงวงจรยืดหยุ่น และ กระบวนการที่ 2 ซึ่งให้ความร้อนบริเวณดัดงอดังกล่าวเป็นอย่างน้อยต่อแผงวงจรยืดหยุ่นใน สภาพที่มีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R (mm) ในกระบวนการที่ 1 ดังกล่าว ทำการขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R (mm) จำนวนหนึ่งที่แผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าว จากการประกบคันส่วนโค้งงอดังกล่าวที่ต่างกันของอุปกรณ์ขึ้นรูปดังกล่าวซึ่งมีส่วนโค้งงอจากทั้งสอง ข้างในทิศทางความหนาของแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าว ทำกระบวนการที่ 1 ดังกล่าวและกระบวนการที่ 2 ดังกล่าว โดยใช้อุปกรณ์ขึ้นรูปดังกล่าวซึ่งมี การติดวัสดุยืดหยุ่นลักษณะยางที่อาณาสัมผัสกับแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าวของกระบวนการที่ 1 และ กระบวนการที่ 2 2. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ ในกระบวนการที่ 2 ดังกล่าว อุณหภูมิให้ความร้อนเป็นอุณหภูมิซึ่งอุณหภูมิพื้นผิวของแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าวเป็น 150 องศาเชลเชียสขึ้นไปและน้อยกว่าอุณหภูมิเริ่มต้นผิดรูปจากความร้อนของพอลิเมอร์ผลึกเหลว ระยะเวลาให้ความร้อนอยู่ภายใน 1 ชั่วโมง ---------------------------------------------------------------

1. แผงวงจรยืดหยุ่นซึ่งมีฟิล์มฉนวนไฟฟ้าจากเทอร์โมพลาสติกเรซิน มีชั้นติดตั้งสายไฟซึ่งมีการขึ้นรูปบนฟิล์มฉนวนไฟฟ้าดังกล่าว มีชั้นฉนวนไฟฟ้าจากเทอร์โมพลาสติกเรซินที่มีการขึ้นรูปบนชั้นติดตั้งสายไฟดังกล่าวซึ่งมี ลักษณะจำเพาะ คือ มีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R(mm) อย่างน้อย 1 แห่ง และมีการสร้างในลักษณะที่สามารถผิดรูปในสภาพที่มีการรักษารัศมีความโค้ง R(mm) ของ บริเวณดัดงอดังกล่าว

2. แผงวงจรยืดหยุ่นซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ รัศมีความโค้ง R (mm) ดังกล่าวเป็น 0.3mm ขึ้นไป

3. แผงวงจรยืดหยุ่นของข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ เทอร์โมพลาสติกเรซินดังกล่าวเป็นพอลิเมอร์ผลึกเหลว

4. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ มีกระบวนการที่ 1 ซึ่งดัดงอแผงวงจรยืดหยุ่นโดยอุปกรณ์ขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมี ความโค้ง R (mm) ในสภาพที่เพิ่มแรงดึงที่ขอบทั้งสองของแผงวงจรยืดหยุ่น มีกระบวนการที่ 2 ซึ่งให้ความร้อนบริเวณดัดงอดังกล่าวเป็นอย่างน้อยต่อแผงวงจรยืดหยุ่นใน สภาพที่มีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R (mm)

5. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ ในกระบวนการที่ 1 ดังกล่าว ขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R (mm) จำนวนหนึ่งที่แผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าว จากการ ประกบดันส่วนโค้งดังกล่าวที่ต่างกันของอุปกรณ์ขึ้นรูปดังกล่าวซึ่งมีส่วนโค้งงอจากทั้งสองข้างในทิศ ทางความหนาของแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าว

6. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 5 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ ทำกระบวนการที่ 1 และกระบวนการที่ 2 โดยใช้อุปกรณ์ขึ้นรูปดังกล่าวซึ่งมีการสร้างวัสดุยืด หยุ่นลักษณะยางที่อาณาสัมผัสกับแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าวของกระบวนการที่ 1 และกระบวนการที่ 2

7. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ เทอร์โมพลาสติกรซินดังกล่าวเป็นพอลิเมอร์ผลึกเหลว ในกระบวนการที่ 2 ดังกล่าว อุณหภูมิให้ความร้อนดังกล่าวเป็นอุณหภูมิซึ่งอุณหภูมิพื้นผิวของแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าว เป็น 150 องศาเซลเซียสขึ้นไปและน้อยกว่าอุณหภูมิเริ่มต้นผิดรรูปจากความร้อนของพอลิเมอร์ผลึก เหลว ระยะเวลาให้ความร้อนอยู่ภายใน 1 ชั่วโมง