TH118146A - แผงวงจรยืดหยุ่นและวิธีการผลิต - Google Patents

แผงวงจรยืดหยุ่นและวิธีการผลิต

Info

Publication number
TH118146A
TH118146A TH1201003100A TH1201003100A TH118146A TH 118146 A TH118146 A TH 118146A TH 1201003100 A TH1201003100 A TH 1201003100A TH 1201003100 A TH1201003100 A TH 1201003100A TH 118146 A TH118146 A TH 118146A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
flexible circuit
circuit board
aforementioned
radius
bend
Prior art date
Application number
TH1201003100A
Other languages
English (en)
Other versions
TH51231B (th
Inventor
อิตานิ นายโทรุ
คาจิยะ นายอัทสึชิ
โยชิฮาระ นายฮิเดคาซุ
Original Assignee
นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นางสาววรรษิกา ฟักมีทอง
นิปปอน เมคทรอน
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร, นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นางสาววรรษิกา ฟักมีทอง, นิปปอน เมคทรอน filed Critical นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร
Publication of TH118146A publication Critical patent/TH118146A/th
Publication of TH51231B publication Critical patent/TH51231B/th

Links

Abstract

DC60 (22/06/55) แผงวงจรยืดหยุ่นที่มีความน่าเชื่อถือการต่อกันสูงที่ไม่เกิดการลอกออกของชั้นติดตั้งสายไฟ หรือเกิดการฉีกขาดในแผงวงจรยืดหยุ่นซึ่งมีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอถึงเป็นกรณีที่สามารถผิดรูปอย่าง ยืดหยุ่นและมีการผิดรูปซ้ำแล้วซ้ำอีกหรือในกรณีที่มีการระบายความร้อนจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ หรือในกรณีที่มีการขึ้นรูปสายไฟขนาดเล็กมากตลอดจนวิธีการผลิตนั้น แผงวงจรยืดหยุ่น 1 ซึ่งมีฟิล์ม ฉนวนไฟฟ้า 2 จากเทอร์โมพลาสติกเรซิน มีชั้นติดตั้งสายไฟ 3 ซึ่งมีการขึ้นรูปบนฟิล์มฉนวนไฟฟ้า 2 มี ชั้นฉนวนไฟฟ้า 4 จากพอลิเมอร์ผลึกเหลวที่มีการขึ้นรูปบนชั้นติดตั้งสายไฟ 3 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ มีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอ 1A ที่มีรัศมีความโค้ง R(mm) อย่างน้อย 1 แห่งและมีการสร้างในลักษณะที่ สามารถผิดรูปในสภาพที่มีการรักษารัศมีความโค้ง R(mm) ของบริเวณดัดงอ 1A แผงวงจรยืดหยุ่นที่มีความน่าเชื่อถือการต่อกันสูงที่ไม่เกิดการลอกออกของชั้นติดตั้งสายไฟ หรือเกิดการฉีกขาดในแผงวงจรยืดหยุ่นซึ่งมีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอถึงเป็นกรณีที่สามารถผิดรูปอย่าง ยืดหยุ่นและมีการผิดรูปซ้ำอล้วซ้ำอีกหรือในกรณีที่มีการระบายความร้อนจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ หรือในกรณีที่มีการขึ้นรูปสายไฟขนาดเล็กมากตลอดจนวิธีการผลิตนั้น แผงวงจรยืดหยุ่น 1 ซึ่งมีฟิล์ม ฉนวนไฟฟ้า 2 จากเทอร์โมพลาสติกเรซิน มีชั้นติดตั้งสายไฟ 3 ซึ่งมีการขึ้นรูปบนฟิล์มฉนวนไฟฟ้า 2 มี ชั้นฉนวนไฟฟ้า 4 จากพอลิเมอร์ผลึกเหลวที่มีการขึ้นรูปบนชั้นติดตั้งสายไฟ 3 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ มีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอ 1A ที่มีรัศมีความโค้ง R(mm) อย่างน้อย 1 แห่งและมีการสร้างในลักษณะที่ สามารถผิดรูปในสภาพที่มีการรักษารัศมีความโค้ง R(mm) ของบริเวณดัดงอ 1A

Claims (7)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 20/01/2559 1. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นซึ่งมี ฟิล์มฉนวนไฟฟ้าจากเทอร์โมพลาสติกเรชิน และ ชั้นติดตั้งสายไฟซึ่งมีการขึ้นรูปบนฟิล์มฉนวนไฟฟ้าดังกล่าว และ ชั้นฉนวนไฟฟ้าจากเทอร์โมพลาสติกเรชินที่มีการขึ้นรูปบนชั้นติดตั้งสายไฟดังกล่าว ที่ซึ่ง มีการขึ้นรูปบริเวณคัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R(mm) อย่างน้อย 1 แห่ง ซึ่งได้รับการขึ้นรูปด้วย การให้ความร้อนในลักษณะที่งอขอบทั้งสองของแผงวงจรยืดหยุ่นโดยให้แรงตึงและกดด้วยส่วนโค้งงอ ของของอุปกรณ์ขึ้นรูป มีการสร้างในลักษณะที่สามารถผิดรูปในสภาพที่มีการรักษารัศมีความโค้ง R(mm) ของ บริเวณดัดงอดังกล่าว รัศมีความโค้ง R (mm) ดังกล่าวเป็น 0.3mm ขึ้นไป เทอร์โมพลาสติกเรชินดังกล่าวเป็นพอลิเมอร์ผลึกเหลว ซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ ประกอบด้วย กระบวนการที่ 1 ซึ่งดัดงอแผงวงจรยืดหยุ่นโดยอุปกรณ์ขึ้นรูปและขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมี ความโค้ง R (mm) ในสภาพที่เพิ่มแรงดึงที่ขอบทั้งสองของแผงวงจรยืดหยุ่น และ กระบวนการที่ 2 ซึ่งให้ความร้อนบริเวณดัดงอดังกล่าวเป็นอย่างน้อยต่อแผงวงจรยืดหยุ่นใน สภาพที่มีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R (mm) ในกระบวนการที่ 1 ดังกล่าว ทำการขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R (mm) จำนวนหนึ่งที่แผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าว จากการประกบคันส่วนโค้งงอดังกล่าวที่ต่างกันของอุปกรณ์ขึ้นรูปดังกล่าวซึ่งมีส่วนโค้งงอจากทั้งสอง ข้างในทิศทางความหนาของแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าว ทำกระบวนการที่ 1 ดังกล่าวและกระบวนการที่ 2 ดังกล่าว โดยใช้อุปกรณ์ขึ้นรูปดังกล่าวซึ่งมี การติดวัสดุยืดหยุ่นลักษณะยางที่อาณาสัมผัสกับแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าวของกระบวนการที่ 1 และ กระบวนการที่ 2 2. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ ในกระบวนการที่ 2 ดังกล่าว อุณหภูมิให้ความร้อนเป็นอุณหภูมิซึ่งอุณหภูมิพื้นผิวของแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าวเป็น 150 องศาเชลเชียสขึ้นไปและน้อยกว่าอุณหภูมิเริ่มต้นผิดรูปจากความร้อนของพอลิเมอร์ผลึกเหลว ระยะเวลาให้ความร้อนอยู่ภายใน 1 ชั่วโมง ---------------------------------------------------------------
1. แผงวงจรยืดหยุ่นซึ่งมีฟิล์มฉนวนไฟฟ้าจากเทอร์โมพลาสติกเรซิน มีชั้นติดตั้งสายไฟซึ่งมีการขึ้นรูปบนฟิล์มฉนวนไฟฟ้าดังกล่าว มีชั้นฉนวนไฟฟ้าจากเทอร์โมพลาสติกเรซินที่มีการขึ้นรูปบนชั้นติดตั้งสายไฟดังกล่าวซึ่งมี ลักษณะจำเพาะ คือ มีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R(mm) อย่างน้อย 1 แห่ง และมีการสร้างในลักษณะที่สามารถผิดรูปในสภาพที่มีการรักษารัศมีความโค้ง R(mm) ของ บริเวณดัดงอดังกล่าว
2. แผงวงจรยืดหยุ่นซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ รัศมีความโค้ง R (mm) ดังกล่าวเป็น 0.3mm ขึ้นไป
3. แผงวงจรยืดหยุ่นของข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ เทอร์โมพลาสติกเรซินดังกล่าวเป็นพอลิเมอร์ผลึกเหลว
4. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ มีกระบวนการที่ 1 ซึ่งดัดงอแผงวงจรยืดหยุ่นโดยอุปกรณ์ขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมี ความโค้ง R (mm) ในสภาพที่เพิ่มแรงดึงที่ขอบทั้งสองของแผงวงจรยืดหยุ่น มีกระบวนการที่ 2 ซึ่งให้ความร้อนบริเวณดัดงอดังกล่าวเป็นอย่างน้อยต่อแผงวงจรยืดหยุ่นใน สภาพที่มีการขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R (mm)
5. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ ในกระบวนการที่ 1 ดังกล่าว ขึ้นรูปบริเวณดัดงอที่มีรัศมีความโค้ง R (mm) จำนวนหนึ่งที่แผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าว จากการ ประกบดันส่วนโค้งดังกล่าวที่ต่างกันของอุปกรณ์ขึ้นรูปดังกล่าวซึ่งมีส่วนโค้งงอจากทั้งสองข้างในทิศ ทางความหนาของแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าว
6. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 5 ซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ ทำกระบวนการที่ 1 และกระบวนการที่ 2 โดยใช้อุปกรณ์ขึ้นรูปดังกล่าวซึ่งมีการสร้างวัสดุยืด หยุ่นลักษณะยางที่อาณาสัมผัสกับแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าวของกระบวนการที่ 1 และกระบวนการที่ 2
7. วิธีการผลิตของแผงวงจรยืดหยุ่นข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งมีลักษณะจำเพาะ คือ เทอร์โมพลาสติกรซินดังกล่าวเป็นพอลิเมอร์ผลึกเหลว ในกระบวนการที่ 2 ดังกล่าว อุณหภูมิให้ความร้อนดังกล่าวเป็นอุณหภูมิซึ่งอุณหภูมิพื้นผิวของแผงวงจรยืดหยุ่นดังกล่าว เป็น 150 องศาเซลเซียสขึ้นไปและน้อยกว่าอุณหภูมิเริ่มต้นผิดรรูปจากความร้อนของพอลิเมอร์ผลึก เหลว ระยะเวลาให้ความร้อนอยู่ภายใน 1 ชั่วโมง
TH1201003100A 2010-07-16 แผงวงจรยืดหยุ่นและวิธีการผลิต TH51231B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH118146A true TH118146A (th) 2012-11-27
TH51231B TH51231B (th) 2016-09-12

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8269112B2 (en) Flexible circuit structure
US20210183840A1 (en) Bendable panel and method of fabricating same
CN107077166B (zh) 计算设备绑定组装件
CN107432081B (zh) 柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法
JP7061763B2 (ja) 電子デバイス
CN101485049A (zh) 可焊接电接触端子
CN108770184A (zh) 柔性电路板、柔性电路板制作方法及柔性显示面板
KR102012238B1 (ko) 전사공정을 이용한 신축가능한 디바이스 제조방법
MY153947A (en) Laminate, circuit board and semiconductor device
CN105705328A (zh) 电互连薄片
WO2016042739A1 (ja) 放熱シートおよびこれを用いた放熱構造体
JP6901244B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
WO2008047619A1 (en) Circuit substrate device and circuit substrate module device
JPH03230595A (ja) フレキシブルプリント基板
CN108831309A (zh) 一种显示装置
JP6778456B1 (ja) 電気接続部材、および端子付きガラス板構造
WO2009075079A1 (ja) 回路板、回路板の製造方法およびカバーレイフィルム
CN117279226A (zh) 薄型可拉伸的柔性线路板及其制作方法
CN103325702A (zh) 芯片的绑定方法及芯片绑定结构
TH118146A (th) แผงวงจรยืดหยุ่นและวิธีการผลิต
TH51231B (th) แผงวงจรยืดหยุ่นและวิธีการผลิต
JP2009004232A (ja) リボンヒータ
CN105940562A (zh) 各向异性导电膜及其制造方法
WO2008058673A3 (de) Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels ultraschall kontaktierten kupferelementen und herstellverfahren und anwendung
KR101074161B1 (ko) 절연 와이어 어셈블리