TH50367A - บาธและกระบวนการสำหรับการชุบดีบุกแบบนอน-กัลวานิกของทองแดงและโลหะผสมทองแดง - Google Patents

บาธและกระบวนการสำหรับการชุบดีบุกแบบนอน-กัลวานิกของทองแดงและโลหะผสมทองแดง

Info

Publication number
TH50367A
TH50367A TH1004327A TH0001004327A TH50367A TH 50367 A TH50367 A TH 50367A TH 1004327 A TH1004327 A TH 1004327A TH 0001004327 A TH0001004327 A TH 0001004327A TH 50367 A TH50367 A TH 50367A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
bath
tin
copper
base layer
thiourea
Prior art date
Application number
TH1004327A
Other languages
English (en)
Other versions
TH21246B (th
Inventor
เบลล์ นายเจน
คัลเคอร์ นายอิงโก
ฮูพ นายเจอร์เกน
ไคลน์เฟลด์ นายมาร์ลีส
เฮเยอร์ นายโยอาคิม
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH50367A publication Critical patent/TH50367A/th
Publication of TH21246B publication Critical patent/TH21246B/th

Links

Abstract

DC60 (31/01/44) การประดิษฐ์นี้บรรยายถึงกระบวนการสำหรับการชุบดีบุกแบบนอน-กัลวานิกของทองแดง และโลหะผสมทองแดงโดยการตกตะกอนของดีบุกจากกรดมีเธนซัลโฟนิกและอิเล็กโทรไลต์ซึ่งมีดีบุก ซึ่งกระบวนการนี้จะมีตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อน เพื่อจะบรรยายถึงกระบวนการที่จะก่อให้เกิด ชั้นดีบุกที่ทนทานและสามารถบัดกรีได้ ซึ่งชั้นดีบุกนี้จะขัดขวางการปล่อยเป็นอิสระของวัสดุฐานใน เวลาเดียวกัน การประดิษฐ์นี้ได้เสนอแนะให้อิเล็กโทรไลต์มีโลหะปะปนเติมลงไปอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดเพื่อก่อเกิดตัวขวางกั้นการแพร่ในชั้นดีบุกนี้ การประดิษฐ์นี้บรรยายถึงกระบวนการสำหรับการชุบดีบุกแบบนอน-กัลวานิกของทองแดง และโลหะผสมทองแดงโดยการตกตะกอนของดีบุกจากกรดมีเธนซัลโฟนิกและอิเล็กโทรไลต์ซึ่งมีดีบุก ซึ่งกระบวนการนี้จะมีตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อน เพื่อจะบรรยายถึงกระบวนการที่จะก่อให้เกิด ชั้นดีบุกที่ทนทานและสามารถบัดกรีได้ ซึ่งชั้นดีบุกนี้จะขัดขวางการปล่อยเป็นอิสระของวัสดุฐานใน เวลาเดียวกัน การประดิษฐ์นี้ได้เสนอแนะให้อิเล็กโทรไลต์มีโลหะปะปนเติมลงไปอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดเพื่อก่อเกิดตัวขวางกั้นการแพร่ในชั้นดีบุกนี้

Claims (9)

1. บาธ (bath) สำหรับการชุบแบบนอน-กัลวานิกของชั้นดีบุกไปบนชั้นฐานที่เป็นทองแดง หรือโลหะผสมทองแดง, บาธประกอบรวมด้วย; อิเล็กโทรไลต์ซึ่งมีดีบุก; กรด; ตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อน; โลหะปะปนซึ่งระงับการแพร่กระจายของวัสดุชั้นฐานผ่านชั้นดีบุก; และ สารต้านการเกิดออกซิเดชั่น
2. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่ความเข้มข้นของดีบุกในบาธเท่ากับ 1 ถึง 30 กรัม/ลิตร
3. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่อิเล็กโทรไลต์ซึ่งมีดีบุกประกอบรวมด้วยเกลือของดีบุก ชนิดวาเลนซีสอง
4. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่เกลือของดีบุกชนิดวาเลนซีสองประกอบรวมด้วยดีบุก มีเธนซัลโฟเนท
5. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยบาธที่มีพีเอชเท่ากับ 0 ถึง 3
6. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่กรดประกอบรวมด้วยกรดมีเธนซัลโฟนิก
7. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 6 โดยที่ความเข้มข้นของกรดมีเธนซัลโฟนิกในบาธเท่ากับ 5 ถึง 200 กรัม/ลิตร
8. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่ตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อนประกอบรวมด้วยไธโอยูเรีย หรืออนุพันธ์ของไธโอยูเรีย
9. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่ความเข้มข้นของไธโอยูเรียหรืออนุพันธ์ของไธโอยูเรีย เท่ากับ 10-200 กรัม/ลิตร 1
0. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ซึ่งประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยตัวกระทำให้เปียก 1
1. บาธ ของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่ความเข้มข้นของตัวกระทำให้เปียกในบาธเท่ากับ 1 ถึง 10 กรัม/ลิตร 1
2. บาธสำหรับการชุบแบบนอน-กัลวานิกของชั้นดีบุกไปบนชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือ โลหะผสมทองแดง, บาธประกอบรวมด้วย; อีเล็กโทรไลต์ซึ่งมีดีบุกโดยที่ความเข้มข้นของดีบุกในบาธเท่ากับ 1 ถึง 30 กรัม/ลิตร; กรด; ตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อน; และ โลหะปะปนซึ่งระงบการแพร่กระจายของวัสดุชั้นฐานผ่านชั้นดีบุกโดยที่โลหะปะปนคือ อินเดียมในความเข้มข้นของ 1 ถึง 500 มิลลิกรัม/ลิตร 1
3. บาธสำหรับการชุบแบบนอน-กัลวานิกของชั้นดีบุกที่มีเสถียรภาพสำหรับการแพร่ ไปบนชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดง, บาธประกอบโดยพื้นฐานด้วยไธโอยูเรีย, กรดมีเธนซัลโฟนิก, ดีบุกมีเธนซัลโฟเนท, ตัวกระทำให้เปียกและบิสมัท 1
4. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 13 โดยที่ความเข้มข้น, ในบาธ,ของไธโอยูเรียเท่ากับ 100 กรัม/ ลิตร, ของกรดมีเธนซัลโฟนิลเท่ากับ 100 กรัม/ลิตร, ของดีบุกเท่ากับ 5 กรัม/ลิตร, ของตัวกระทำให้ เปียกเท่ากับ 5 กรัม/ลิตร และของบิสมัทเท่ากับ 30 มิลลิกรัม/ลิตร 1
5. บาธสำหรับการชุบแบบนอน-กัลวานิกของชั้นดีบุกที่มีเสถียรภาพสำหรับการแพร่ ไปบนชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดง, บาธประกอบโดยพื้นฐานด้วยโอยูเรีย, กรดมีเธนซัลโฟนิก, ดีบุกมีเธนซัลโฟเนท, ตัวกระทำให้เปียก, สารต้านการเกิดออกซิเตชั่น และ ไททาเนียม 1
6. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 15 โดยที่ความเข้มข้น, ในบาธ, ของไธโอยูเรียเท่ากับ 100 กรัม/ ลิตร, ของกรดมีเธนซัลโฟนิกเท่ากับ 100 กรัม/ลิตร, ของดีบุกเท่ากับ 15 กรัม/ลิตร,ของตัวกระทำให้ เปียกเท่ากับ 3 กรัม/ลิตร, ของสารต้านการเกิดออกซิเดชั่นเท่ากับ 5 กรัม/ลิตร และของไททาเนียม เท่ากับ 5 มิลลิกรัม/ลิตร 1
7. บาธสำหรับการชุบแบบนอน-กัลวานิกของชั้นดีบุกที่มีเสถียรภาพสำหรับการแพร่ ไปบนชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดง, บาธประกอบโดยพื้นฐานด้วยไธโอยูเรีย, กรดมีเธนซัลโฟนิก, ดีบุกมีเธนซัลโฟเนท, ตัวกระทำให้เปียก, สารต้านการเกิดออกซิเดชั่น และ อินเดียม 1
8. บาธของข้อถือสิทธิข้อที่ 17 โดยที่ความเข้มข้น, ในบาธ, ของไธโอยูเรียเท่ากับ 120 กรัม/ ลิตร, ของกรดมีเธนซัลโฟนิกเท่ากับ 140 กรัม/ลิตร, ของดีบุกเท่ากับ 15 กรัม/ลิตร, ของตัวกระทำให้ เปียกเท่ากับ 5 กรัม/ลิตร, ของสารต้านการเกิดออกซิเดชั่นเท่ากับ 5 กรัม/ลิตร และของอินเดียมเท่ากับ 50 มิลลิกรัม/ลิตร 1
9. กระบวนการสำหรับการชุบชั้นดีบุกไปบนชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดง, กระบวนการประกอบรวมด้วย; การสัมผัสชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดงกับบาธ ซึ่งประกอบรวมด้วย อิเล็กโทรไลต์ซึ่งมีดีบุก,กรด,ตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อน และโลหะปะปนซึ่งระงับการแพร่ กระจายของวัสดุชั้นฐานผ่านชั้นดีบุกโดยที่ความเข้มข้นของดีบุกในบาธอยู่ในช่วงของ 1 ถึง 30 กรัม/ ลิตรและความเข้มข้นของโลหะปะปนในบาธอยู่ในช่วงของ 1 ถึง 500มิลลิกรัม/ลิตร และ การตกตะกอนดีบุกและโลหะปะปนแบบนอน-กัลวานิกจากบาธไปบนชั้นฐานดังนั้นจึงก่อรูป ชั้นโลหะดีบุกบนชั้นฐานที่มีตัวขวางกั้นการแพร่ของโลหะปะปนในที่นั้น 2
0. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่อิเล็กโทรไลต์ซึ่งมีดีบุกประกอบรวมด้วยเกลือ ของดีบุกชนิดวาเลนซีสอง 2
1. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 20 โดยที่เกลือของดีบุกชนิดวาเลนซีสองประกอบ รวมด้วยดีบุกมีเธนซัลโฟเนท 2
2. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 21 โดยที่บาธมีพิเอชเท่ากับ 0 ถึง 3 2
3. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 22 โดยที่กรดประกอบรวมด้วยกรดมีเธนซัลโฟนิก 2
4. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 23 โดยที่ความเข้มข้นของกรดมีเธนซัลโฟนิกในบาธ เท่ากับ 5 ถึง 200 กรัม/ลิตร 2
5. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 24 โดยที่ตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อนประกอบ รวมด้วยไธโอยูเรียหรืออนุพันธ์ของไธโอยู่เรียและความเข้มข้นของตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อน ในบาธเท่ากับ 10-200กรัม/ลิตร 2
6. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่โลหะปะปนถูกเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย เงิน, บิสมัท, นิกเกิล, ไททาเนียม, เซอร์โคเนียม, อินเดียม และของผสมของสิ่งนั้น 2
7. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่บาธยังประกอบรวมด้วยต่อไปด้วยตัวกระทำ ให้เปียกและความเข้มข้นของตัวกระทำให้เปียกในบาธเท่ากับ 1 ถึง 10 กรัม/ลิตร 2
8. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่บาธยังประกอบรวมด้วยต่อไปด้วยตัวกระทำ ให้เปียก 2
9. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่โลหะปะปนคืออินเดียม 3
0. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่โลหะปะปนคืออินเดียมและบาธยังประกอบ รวมด้วยต่อไปด้วยตัวกระทำให้เปียก 3
1. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่โลหะปะปนคืออินเดียมและบาธยังประกอบ รวมด้วยต่อไปด้วยสารต้านการเกิดออกซิเดชั่น 3
2. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่โลหะปะปนคืออินเดียมและบาธยังประกอบ รวมด้วยต่อไปด้านสารต้านการเกิดออกซิเดชั่นและตัวกระทำให้เปียก 3
3. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่โลหะปะปนคือบิสมัท 3
4. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่โลหะปะปนคือบิสมัทและบาธยังประกอบ รวมด้วยต่อไปด้วยตัวกระทำให้เปียก 3
5. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่โลหะปะปนคือบิสมัทและบาธยังประกอบ รวมด้วยต่อไปด้วยสารต้านการเกิดออกซิเดชั่น 3
6. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 19 โดยที่โลหะปะปนคือบิสมัทและบาธยังประกอบ รวมด้วยต่อไปด้วยสารต้านการเกิดออกซิเดชั่นและตัวกระทำให้เปียก 3
7. กระบวนการสำหรับการชุบชั้นดีบุกไปบนชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดง, กระบวนการประกอบรวมด้วย; การสัมผัสชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือ โลหะผสมทองแดงกับบาธที่พีเอชเท่ากับ 0 ถึง 3 ซึ่ง ประกอบรวมด้วยดีบุกมีเธนซัลโฟเนท, กรดมีเธนซัลโฟนิก, ตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อนของ ไธโอยูเรียหรืออนุพันธ์ของไธโอยูเรียในความเข้มข้นในบาธระหว่าง 10 และ 200 กรัม/ลิตร , ตัว กระทำให้เปียกในความเข้มข้นในบาธระหว่าง 1 และ 10 กรัม/ลิตร สารต้านการเกิดออกซิเดชั่น และ โลหะปะปนที่เลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยเงิน, บิสมัท,นิกเกิล,ไททาเนียม,เซอร์โคเนียม,อินเดียม และของผสมของสิ่งนั้น; และ การตกตะกอนดีบุกและโลหะปะปนแบบนอน-กัลวานิกจากบาธไปบนชั้นฐาน 3
8. กระบวนการสำหรับการชุบชั้นดีบุกไปบนชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดง, กระบวนการประกอบรวมด้วย; การสัมผัสชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดงกับบาธซึ่งประกอบรวมด้วย อิเล็กโทรไลต์ซึ่งมีดีบุก, กรด, ตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อน, สารต้านการเกิดออกซิเดชั่น และโลหะ ปะปนซึ่งระงัลการแพร่กระจายของวัสดุชั้นฐานผ่านชั้นดีบุก; และ การตกตะกอนดีบุกและโลหะปะปนแบบนอน-กัลวานิกจากบาธไปบนชั้นฐาน 3
9. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 38 โดยที่อิเล็กโทรไลต์ซึ่งมีดีบุกประกอบรวมด้วย เกลือของดีบุกชนิดความเลนซีสอง 4
0. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 39 โดยที่เกลือของดีบุกชนิดวาเลนซีสองประกอบ รวมด้วยดีบุกมีเธนซัลโฟเนท 4
1. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 38 โดยที่บาธมีพีเอชเท่ากับ 0 ถึง 3 4
2. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 38 โดยที่ตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อนประกอบ รวมด้วย ไธโอยูเรียหรืออนุพันธ์ของไธโอยูเรียและความเข้มข้นของตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อน ในบาธเท่ากับ 10-200 กรัม/ลิตร 4
3. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 38 โดยที่โลหะปะปนถูกเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย เงิน, บิสมัท, นิกเกิล, ไททาเนียม, เซอร์โคเนียม, อินเดียม และของผสมของสิ่งนั้น 4
4. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 38 โดยที่บาธยังประกอบรวมด้วยต่อไปด้วยตัวกระทำ ให้เปียก 4
5. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 38 โดยที่โลหะปะปนคืออินเดียม 4
6. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 38 โดยที่โลหะปะปนคือบิสมัท 4
7. กระบวนการสำหรับการชุบชั้นดีบุกไปบนชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดง, กระบวนการประกอบรวมด้วย; การสัมผัสชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดงกับบาธ ซึ่งประกอบโดยพื้นฐานด้วย ไธโอยูเรีย, กรดมีเธนซัลโฟนิก, ดีบุกมีเธนซับโฟเนท,ตัวกระทำให้เปียก, สารต้านการเกิดออกซิเดชั่น และไททาเนียม; และ การตกตะกอนดีบุกและไททาเนียมแบบนอน-กัลวานิกจากบาธไปบนชั้นฐานที่ซึ่งการแพร่ กระจายของไททาเนียมของวัสดุชั้นฐานจะผ่านชั้นดีบุก 4
8. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 47 โดยที่ความเข้มข้น,ในบาธ,ของไธโอยูเรียเท่ากับ 100 กรัม/ลิตร, ของกรดมีเธนซัลโฟนิกเท่ากับ 100 กรัม/ลิตร, ของดีบุกเท่ากับ 15 กรัม/ลิตร , ของ ตัวกระทำให้เปียกเท่ากับ 3 กรัม/ลิตร, ของสารต้านการเกิดออกซิเดชั่นเท่ากับ 5 กรัม/ลิตร และของ ไททาเนียมเท่ากับ 5 มิลลิกรัม/ลิตร 4
9. กระบวนการสำหรับการชุบชั้นดีบุกไปบนชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดง, กระบวนการประกอบรวมด้วย; การสัมผัสชั้นฐานที่เป็นทองแดงหรือโลหะผสมทองแดงกับบาธ ซึ่งประกอบโดยพื้นฐานด้วย ไธโอยูเรีย, กรดมีเธนซัลโฟนิก, ดีบุกมีเธนซัลโฟเนท, ตัวกระทำให้เปียก, สารต้านการเกิดออกซิเดชั่น และอินเดียม; และ การตกตะกอนดีบุกและไททาเนียมแบบนอน-กัลวานิกจากบาธไปบนชั้นฐานที่ซึ่งการแพร่ กระจายของไททาเนียมของวัสดุจากวัสดุชั้นฐานจะผ่านชั้นดีบุก 5
0. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 49 โดยที่ความเข้มข้น, ในบาธ, ของไธโอยูเรียเท่ากับ 120 กรัม/ลิตร , ของกรดมีเธนซัลโฟนิกเท่ากับ 140 กรัม/ลิตร, ของดีบุกเท่ากับ 15 กรัม/ลิตร, ของ ตัวกระทำให้เปียกเท่ากับ 5 กรัม/ลิตร, ของสารต้านการเกิดออกซิเดชั่นเท่ากับ 5 กรัม/ลิตร และของ อินเดียมเท่ากับ 50 มิลลิกรัม/ลิตร
TH1004327A 2000-11-09 บาธและกระบวนการสำหรับการชุบดีบุกแบบนอน-กัลวานิกของทองแดงและโลหะผสมทองแดง TH21246B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH50367A true TH50367A (th) 2002-04-01
TH21246B TH21246B (th) 2007-01-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Goh et al. Effects of hydroquinone and gelatin on the electrodeposition of Sn–Bi low temperature Pb-free solder
JP6370380B2 (ja) 銀−パラジウム合金の電着のための電解質、及びその析出方法
CA2023871C (en) Electrodeposition of palladium films
DE2445538C2 (de) Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Edelmetall - Legierungen
ES2791197T3 (es) Baño de galvanoplastia para la deposición electroquímica de una aleación de Cu-Sn-Zn-Pd, procedimiento para la deposición electroquímica de dicha aleación, sustrato que comprende dicha aleación y usos del sustrato
EP3159435B1 (de) Zusatz für silber-palladium-legierungselektrolyte
CA1291440C (en) Palladium and palladium alloy plating
AU2004239226A1 (en) High purity electrolytic sulfonic acid solutions
CN101260549B (zh) 一种无预镀型无氰镀银电镀液
ES2220757T3 (es) Baño electrolitico destinado para el deposito electroquimico del paladio o de sus aleaciones.
US6821323B1 (en) Process for the non-galvanic tin plating of copper or copper alloys
DE19928047A1 (de) Schadstoffarme bis schadstoffreie wäßrige Systeme zur galvanischen Abscheidung von Edelmetallen und Edelmetall-Legierungen
JP2003530486A5 (th)
Rajamani et al. Electrodeposition of tin-bismuth alloys: Additives, morphologies and compositions
DE60111727T2 (de) Komplexes palladiumsalz und seine verwendung zur anpassung der palladiumkonzentration in elektrolytischen bädern bestimmt für die abscheidung von palladium oder einer seiner legierungen
Kondo et al. Bright tin-silver alloy electrodeposition from an organic sulfonate bath containing pyrophosphate, iodide & triethanolamine as chelating agents
JPS609116B2 (ja) パラジウム及びパラジウム合金の電着方法
TH50367A (th) บาธและกระบวนการสำหรับการชุบดีบุกแบบนอน-กัลวานิกของทองแดงและโลหะผสมทองแดง
TH21246B (th) บาธและกระบวนการสำหรับการชุบดีบุกแบบนอน-กัลวานิกของทองแดงและโลหะผสมทองแดง
EP3443146B1 (en) Noble metal salt preparation, a method for production thereof and use for electroplating
Tsai et al. Composition control of Sn–Bi deposits: interactive effects of citric acid, ethylenediaminetetraacetic acid, and poly (ethylene glycol)
EP1230034B1 (en) Process for the non-galvanic tin plating of copper or copper alloys
EP3580364A1 (en) Yellow/rose inox bronze and its use in galvanized products
US4274926A (en) Process for the electrolytic deposition of silver and silver alloy coatings and compositions therefore
JP3645955B2 (ja) 錫−銀合金酸性めっき浴