TH49291A - วิธีการจัดทำปุ่มนูนรูปทรงกระบอกบนซับสเตรตสำหรับวงจรรวม - Google Patents
วิธีการจัดทำปุ่มนูนรูปทรงกระบอกบนซับสเตรตสำหรับวงจรรวมInfo
- Publication number
- TH49291A TH49291A TH1003884A TH0001003884A TH49291A TH 49291 A TH49291 A TH 49291A TH 1003884 A TH1003884 A TH 1003884A TH 0001003884 A TH0001003884 A TH 0001003884A TH 49291 A TH49291 A TH 49291A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- shielding material
- panel
- electroplating
- handprint
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (10/10/43) วิธีการจัดทำบรรดาปุ่มนูนรูปทรงกระบอกบนซับสเตรตสำหรับวงจรรวมประกอบด้วยขั้นตอน ต่างๆ ของการจัดทำวงจรทองแดงไว้บนแผงของ ซับสเตรตโดยวิถีทางของวิธีการชุบด้วยไฟฟ้า, การ นำวัสดุสำหรับบังไปคลุมไว้บนแผงดังกล่าว, การจัดทำช่องเปิดในวัสดุสำหรับบังดังกล่าวให้ เป็นแนว เดียวกันกับวงจรทองแดงที่อยู่บนแผงดัง กล่าว, การเติมทองแดงบริสุทธิ์หรือโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูง ลงไปในช่องเปิดดังกล่าวโดยการ ชุบด้วยไฟฟ้าเพื่อทำให้เกิดเป็นส่วนที่ยื่นออกเป็น รูปทรงกระบอก, การจัดทำระดับชั้นของโลหะ ผสมสำหรับบัดกรีไว้บนส่วนปลายด้านบนของ ส่วนที่ยื่นออกเป็นรูปทรง กระบอกดังกล่าวให้ เสมอกันกับพื้นผิวด้านบนของวัสดุสำหรับบังดัง กล่าวและการนำวัสดุสำหรับบังดัง กล่าวออกไป เพื่อให้เหลืออยู่แต่ปุ่มนูนรูปทรงกระบอกซึ่งจะ สามารถอำนวยความสะดวกให้กับการ ปฏิบัติงาน ในการประกอบเข้าด้วยกันระหว่างแบบทาบและ ซับสเตรตได้การทำให้การผลิตแบบทาบมี ลักษณะที่ง่ายขึ้น วิธีการจัดทำบรรดาปุ่มนูนรูปทรงกระบอกบนซับสเตรตสำหรับวงจรรวมประกอบด้วยขั้นตอน ต่างๆของการจัดทำวงจรทองแดงไว้บนแผงของ ซับสเตรตโดยวิถีทางของวิธีการชุบด้วยไฟฟ้า, การ นำวัสดุสำหรับบังไปคลุมไว้บนแผงดังกล่าว การจัดทำช่องเปิดในวัสดุสำหรับบังดังกล่าวให้ เป็นแนว เดียวกันกับวงจรทองแดงที่อยู่บนแผงดัง กล่าว การเติมทองแดงบริสุทธิ์หรือโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูง ลงไปในช่องเปิดดังกล่าวโดยการ ชุบด้วยไฟฟ้าเพื่อทำให้เกิดเป็นส่วนที่ยื่นออกเป็น รูปทรงกระบอก, การจัดทำระดับชั้นของโลหะ ผสมสำหรับบัดกรีไว้บนส่วนปลายด้านบนของ ส่วนที่ยื่นออกเป็นรูปทรง กระบอกดังกล่าวให้ เสมอกันกับพื้นผิวด้านบนของวัสดุสำหรับบังดัง กล่าวและการนำวัสดุสำหรับบังดัง กล่าวออกไป เพื่อให้เหลืออยู่แต่ปุ่มนูนรูปทรงกระบอกซึ่งจะ สามารถอำนวยความสะดวกให้กับการ ปฏิบัติงาน ในการประกอบเข้าด้วยกันระหว่างแบบทาบและ ซับสเตรตได้การทำให้การผลิตแบบทาบมี ลักษณะที่ง่ายขึ้น
Claims (1)
1.วิธีการจัดทำบรรดาปุ่มนูนรูปทรงกระบอกบนซับสเตรตสำหรับวงจรรวมซึ่งประกอบด้วยขั้น ตอนต่างๆดังนี้ a.การจัดทำวงจรทองแดงไว้บนแผงของซับส เตรตโดยวิถีทางของวิธีการชุบด้วยไฟฟ้า b.การนำเอาวัสดุสำหรับบังไปคลุมไว้บนแผงดัง กล่าว c.การจัดทำช่องเปิดในวัสดุสำหรับบังดังกล่าวให้ เป็นแนวเดียวกันกับวงจรทองแดงที่อยู่บนแผง ดัง กล่าว d.การเติมทองแดงบริสุทธิ์หรือโลหะที่มีจุดหลอม เหลวสูงลงไปในช่องเปิดดังกล่าวโดยการชุบ ด้วยไฟฟ้าเพื่อทำให้เกิดเป็นส่วนที่ยื่นออกเป็นรูปทรง กระบอก e.การจัดระดับชั้นของทำโลหะผสมสแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH49291A true TH49291A (th) | 2002-02-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1132962A3 (en) | Wiring board, semiconductor device and production methods thereof | |
| EP1353539A3 (en) | PWB manufacture | |
| MXPA06000842A (es) | Tarjeta de circuito impreso con componentes empotrados y metodo de fabricacion. | |
| Biunno et al. | A root cause failure mechanism for solder joint integrity of electroless nickel/immersion gold surface finishes | |
| EP1995999A3 (en) | Circuitized substrate with conductive paste, electrical assembly including said circuitized substrate and method of making said substrate | |
| EP1168447A3 (en) | Multi-layered semiconductor device and method | |
| WO2000047025A3 (en) | Method for forming printed circuit board electrical interconnects | |
| CA2222857A1 (en) | Process to create metallic stand-offs on an electronic circuit | |
| EP1246514A3 (en) | Circuit board and method for producing the same | |
| TW200746963A (en) | Method for mounting chip component and circuit board | |
| TW200520638A (en) | Hybrid integrated circuit device and method for manufacture thereof | |
| TW200507712A (en) | Method of manufacturing mounting boards | |
| EP1209958A3 (en) | Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating | |
| TH49291A (th) | วิธีการจัดทำปุ่มนูนรูปทรงกระบอกบนซับสเตรตสำหรับวงจรรวม | |
| ATE363195T1 (de) | Wärmedurchgangslöcher in einer leiterplatte, um wärme von oberflächenmontierten elektronischen bauteilen weg durch die leiterplatte zu leiten | |
| GB1001634A (en) | Electronic circuit boards | |
| MY134087A (en) | Pcb method and apparatus for producing landless interconnects | |
| EP1272018A3 (en) | Method of mounting electronic parts with Sn-Zn solder free of Pb | |
| US11134574B2 (en) | Double-sided circuit board and method for preparing the same | |
| WO2005008772A3 (de) | Elektronisches bauteil und flachleiterrahmen mit einer von lötmaterial nicht benetzbaren strukturen metallschicht zur herstellung des bauteils | |
| CN108811337A (zh) | 一种双面pcb板的制作方法 | |
| CN105762082B (zh) | 一种封装基板的制作方法及封装基板 | |
| Alberth | Technical aspects of panel-plating | |
| Dimitrijević et al. | The influence of novel organic gold complex on photoresist layers of printed circuit boards | |
| JP2002368351A (ja) | 片面型プリント配線基板の分割方法及び片面型プリント配線基板 |