TH49291A - How to make a cylindrical relief on a substrate for an integrated circuit. - Google Patents
How to make a cylindrical relief on a substrate for an integrated circuit.Info
- Publication number
- TH49291A TH49291A TH1003884A TH0001003884A TH49291A TH 49291 A TH49291 A TH 49291A TH 1003884 A TH1003884 A TH 1003884A TH 0001003884 A TH0001003884 A TH 0001003884A TH 49291 A TH49291 A TH 49291A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- shielding material
- panel
- electroplating
- handprint
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (10/10/43) วิธีการจัดทำบรรดาปุ่มนูนรูปทรงกระบอกบนซับสเตรตสำหรับวงจรรวมประกอบด้วยขั้นตอน ต่างๆ ของการจัดทำวงจรทองแดงไว้บนแผงของ ซับสเตรตโดยวิถีทางของวิธีการชุบด้วยไฟฟ้า, การ นำวัสดุสำหรับบังไปคลุมไว้บนแผงดังกล่าว, การจัดทำช่องเปิดในวัสดุสำหรับบังดังกล่าวให้ เป็นแนว เดียวกันกับวงจรทองแดงที่อยู่บนแผงดัง กล่าว, การเติมทองแดงบริสุทธิ์หรือโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูง ลงไปในช่องเปิดดังกล่าวโดยการ ชุบด้วยไฟฟ้าเพื่อทำให้เกิดเป็นส่วนที่ยื่นออกเป็น รูปทรงกระบอก, การจัดทำระดับชั้นของโลหะ ผสมสำหรับบัดกรีไว้บนส่วนปลายด้านบนของ ส่วนที่ยื่นออกเป็นรูปทรง กระบอกดังกล่าวให้ เสมอกันกับพื้นผิวด้านบนของวัสดุสำหรับบังดัง กล่าวและการนำวัสดุสำหรับบังดัง กล่าวออกไป เพื่อให้เหลืออยู่แต่ปุ่มนูนรูปทรงกระบอกซึ่งจะ สามารถอำนวยความสะดวกให้กับการ ปฏิบัติงาน ในการประกอบเข้าด้วยกันระหว่างแบบทาบและ ซับสเตรตได้การทำให้การผลิตแบบทาบมี ลักษณะที่ง่ายขึ้น วิธีการจัดทำบรรดาปุ่มนูนรูปทรงกระบอกบนซับสเตรตสำหรับวงจรรวมประกอบด้วยขั้นตอน ต่างๆของการจัดทำวงจรทองแดงไว้บนแผงของ ซับสเตรตโดยวิถีทางของวิธีการชุบด้วยไฟฟ้า, การ นำวัสดุสำหรับบังไปคลุมไว้บนแผงดังกล่าว การจัดทำช่องเปิดในวัสดุสำหรับบังดังกล่าวให้ เป็นแนว เดียวกันกับวงจรทองแดงที่อยู่บนแผงดัง กล่าว การเติมทองแดงบริสุทธิ์หรือโลหะที่มีจุด หลอมเหลวสูง ลงไปในช่องเปิดดังกล่าวโดยการ ชุบด้วยไฟฟ้าเพื่อทำให้เกิดเป็นส่วนที่ยื่นออกเป็น รูปทรงกระบอก, การจัดทำระดับชั้นของโลหะ ผสมสำหรับบัดกรีไว้บนส่วนปลายด้านบนของ ส่วนที่ยื่นออกเป็นรูปทรง กระบอกดังกล่าวให้ เสมอกันกับพื้นผิวด้านบนของวัสดุสำหรับบังดัง กล่าวและการนำวัสดุสำหรับบังดัง กล่าวออกไป เพื่อให้เหลืออยู่แต่ปุ่มนูนรูปทรงกระบอกซึ่งจะ สามารถอำนวยความสะดวกให้กับการ ปฏิบัติงาน ในการประกอบเข้าด้วยกันระหว่างแบบทาบและ ซับสเตรตได้การทำให้การผลิตแบบทาบมี ลักษณะที่ง่ายขึ้น DC60 (10/10/43) Method for creating cylindrical convex buttons on substrates for an integrated circuit consists of the different steps of laying a copper circuit on a board of Substrate by means of electroplating method, laying the covering material on the panel, aligning the openings in the shielding material with the copper circuit on the panel. As mentioned above, pure copper or high melting point metals are added to the opening by Electroplating to form a protrusion Cylindrical shape, metal grading Mix for soldering on the top end of the Shaped protrusions Such a cylinder gives Equal to the top surface of the shielding material Said, and removing the shielding material so that it remains only the cylindrical convex button, which will Can facilitate operations in the combination of handprint and Substrate possible, making handprint production available Easier appearance The method for creating cylindrical nodules on substrates for integrated circuits consists of steps. Various arrangements of the copper circuit on the panel of Substrates by means of electroplating methods, covering the panels on such panels. Align the opening in the shielding material with the copper circuit on the panel, adding pure copper or high-melting metal to the opening by Electroplating to form a protrusion Cylindrical shape, metal grading Mix for soldering on the top end of the Shaped protrusions Such a cylinder gives Equal to the top surface of the shielding material Said, and removing the shielding material so that it remains only the cylindrical convex button, which will Can facilitate operations in the combination of handprint and Substrate possible, making handprint production available Easier appearance
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH49291A true TH49291A (en) | 2002-02-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1132962A3 (en) | Wiring board, semiconductor device and production methods thereof | |
| EP1353539A3 (en) | PWB manufacture | |
| MXPA06000842A (en) | Circuit board with embedded components and method of manufacture. | |
| Biunno et al. | A root cause failure mechanism for solder joint integrity of electroless nickel/immersion gold surface finishes | |
| EP1995999A3 (en) | Circuitized substrate with conductive paste, electrical assembly including said circuitized substrate and method of making said substrate | |
| EP1168447A3 (en) | Multi-layered semiconductor device and method | |
| WO2000047025A3 (en) | Method for forming printed circuit board electrical interconnects | |
| CA2222857A1 (en) | Process to create metallic stand-offs on an electronic circuit | |
| EP1246514A3 (en) | Circuit board and method for producing the same | |
| TW200746963A (en) | Method for mounting chip component and circuit board | |
| TW200520638A (en) | Hybrid integrated circuit device and method for manufacture thereof | |
| TW200507712A (en) | Method of manufacturing mounting boards | |
| EP1209958A3 (en) | Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating | |
| TH49291A (en) | How to make a cylindrical relief on a substrate for an integrated circuit. | |
| ATE363195T1 (en) | HEAT TRANSMISSION HOLES IN A CIRCUIT BOARD TO CONDUCT HEAT AWAY FROM SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENTS THROUGH THE CIRCUIT BOARD | |
| GB1001634A (en) | Electronic circuit boards | |
| MY134087A (en) | Pcb method and apparatus for producing landless interconnects | |
| EP1272018A3 (en) | Method of mounting electronic parts with Sn-Zn solder free of Pb | |
| US11134574B2 (en) | Double-sided circuit board and method for preparing the same | |
| WO2005008772A3 (en) | Electronic component and flat conductor frame comprising a structured metal layer which is non-wettable by a solder material for the production of the component | |
| CN108811337A (en) | A kind of production method of double-sided PCB board | |
| CN105762082B (en) | A kind of production method and package substrate of package substrate | |
| Alberth | Technical aspects of panel-plating | |
| Dimitrijević et al. | The influence of novel organic gold complex on photoresist layers of printed circuit boards | |
| JP2002368351A (en) | Method for dividing single-sided printed wiring board and single-sided printed wiring board |