TH46900A - วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการกัดด้วยเลเซอร์ - Google Patents
วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการกัดด้วยเลเซอร์Info
- Publication number
- TH46900A TH46900A TH1004550A TH0001004550A TH46900A TH 46900 A TH46900 A TH 46900A TH 1004550 A TH1004550 A TH 1004550A TH 0001004550 A TH0001004550 A TH 0001004550A TH 46900 A TH46900 A TH 46900A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- laser
- product
- laser etching
- inorganic material
- etching
- Prior art date
Links
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 title claims abstract 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims abstract 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract 7
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 abstract 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (13/02/44) การประดิษฐ์จะจัดเตรียมวิธีการสำหรับการกัดด้วยเลเซอร์สำหรับการทำให้ระเหยไปเชิงแสงโดย การฉายแสงผลิตภัณฑ์งานที่ ก่อรูปโดยวัสดุอนินทรีย์ด้วยแสงเลเซอร์จากเลเซอร์ออสซิลเล เตอร์ที่ สามารถปล่อยพัลล์แสงต่อเนื่องที่มีความเข้มข้นพลัง งานสูงในที่ว่างและและเวลาที่มีเวลาการฉาย แสงไม่เกินกว่า 1 พิโกวินาที ที่ซึ่งในการกัดด้วยเลเซอร์ของผลิตภัณฑ์ผลิตภัณฑ์ที่ก่อ รูปโดยวัสดุ อนินทรีย์โดยการฉายแสงให้ผลิตภัณฑ์ด้วยแสง เลเซอร์จากเล เซอร์ออสซิลเลเตอร์ดังกล่าวที่มี กระสวนที่กำหนดไว้ล่วงหน้า และที่มีความเข้มพลังงานที่กำหนดไว้ล่วงหน้า มีอุปกรณ์ที่ ใช้ประโยชน์ สำหรับการป้องกันการสะสมของผลิตผลพลอยได้จากการ ดำเนินการรอบๆตำแหน่งกัด การประดิษฐ์จะจัดเตรียมวิธีการสำหรับการกัดด้วยเลเซอร์สำหรับการทำให้ระเหยไปเชิงแสงโดย การฉายแสงผลิตภัณฑ์งานที่ ก่อรูปโดยวัสดุอนินทรีย์ด้วยแสงเลเซอร์จากเลเซอร์ออสซิลเล เตอร์ที่ สามารถปล่อยพัลล์แสงต่อเนื่องที่มีความเข้มข้นพลัง งานสูงในที่ว่างและและเวลาที่มีเวลาการฉาย แสงไม่เกินกว่า 1 พิโกวินาที ที่ซึ่งในการกัดด้วยเลเซอร์ของผลิตภัณฑ์ที่ก่อ รูปโดยวัสดุ อนินทรีย์โดยการฉายแสงให้ผลิตภัณฑ์ด้วยแสง เลเซอร์จากเล เซอร์ออสซิลเลเตอร์ดังกล่าวที่มี กระสวนที่กำหนดไว้ล่วงหน้า และที่มีความเข้มพลังงานที่กำหนดไว้ล่วงหน้า มีอุปกรณ์ที่ ใช้ประโยชน์ สำหรับการป้องกันการสะสมของผลิตผลพลอยได้จากการ ดำเนินการรอบๆตำแหน่งกัด
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับการกัดด้วยเลเซอร์สำหรับการทำให้ระเหยไปเชิงแสงโดยการ ฉายแสงผลิตภัณฑ์ งานที่ก่อรูปโดยวัสดุอนินท รีย์ด้วยแสงเลเซอร์จากเลเซอร์ออสซิลเลเตอร์ที่สามารถ ปล่อยพัลล์ แสงต่อเนื่องที่มีความเข้มข้นพลังงานสุงในที่ ว่างและและเวลาที่มีเวลาการฉายแสงไม่เกินกว่า 1 พิโกวินาที ที่ซึ่ง ในการกัดด้วยเลเซอร์ของผลิตภัณฑ์ผลิตภัณฑ์ที่ก่อ รูปโดยวัสดุอนิน ทรีย์โดยการฉายแสงให้ ผลิตภัณฑ์ด้วยแสงเลเซอร์จากเลเซอร์ออ สซิสเลเตอร์ดังกล่าวที่มีกระสวนที่กำหนดไว้ล่วงหน้า และที่ มีคแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH46900A true TH46900A (th) | 2001-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE40626T1 (de) | Einrichtung zum erzeugen von kurzdauernden, intensiven impulsen elektromagnetischer strahlung im wellenlaengenbereich unter etwa 100 nm. | |
| ATE253880T1 (de) | Verbesserter ophthalmochirurgischer laser | |
| CN101432094B (zh) | 激光加工方法及激光加工装置 | |
| EP1179381A3 (en) | Surface treatment apparatus | |
| ES2106520T3 (es) | Procedimiento que permite el trabajo de materiales por radiacion emitida por diodos. | |
| ATE174724T1 (de) | Verfahren zum herstellen hocheffizienter leuchtdioden | |
| EP1106299A3 (en) | Laser etching method and apparatus therefor | |
| DK1444008T3 (da) | Terapeutisk lysemitterende anordning | |
| ATE107153T1 (de) | Vorrichtung zum aussenden von laserstrahlen. | |
| ATE444717T1 (de) | Lasermikroporator | |
| DE69221806D1 (de) | Vorrichtung zum Abgeben eines defokussierten Laserstrahls mit scharfkantigem Querschnitt | |
| RU2015143268A (ru) | Устройство контроля сварного участка и способ его контроля с выделяющим участком для выделения свечения испарения и теплового излучения | |
| MY195599A (en) | Material Cutting using Laser Pulses | |
| SG146432A1 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
| ATE132785T1 (de) | Zielbereichprofilierung von optischen oberflächen durch ecimer laser lichtabschmelzung | |
| KR20150028162A (ko) | Uv led를 이용한 휴대용 살균 장치 | |
| DE59905945D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen von mindestens zwei Elementen mittels Laserstrahlen mit hoher Energiedichte | |
| DE59611081D1 (de) | Gepulste lichtquelle zum abtragen von biologischem gewebe | |
| KR950019658A (ko) | 플래쉬 램프를 이용한 워크피스에서의 상형성 방법 및 그 장치 | |
| DE50205978D1 (de) | Vorrichtung zum Beschriften oder Markieren von Gegenständen mittels Laserstrahl | |
| JP2007517559A5 (th) | ||
| ATE399615T1 (de) | Vorrichtung zur beschriftung von gegenständen mittels laserstrahlen | |
| TH46900A (th) | วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการกัดด้วยเลเซอร์ | |
| KR920020528A (ko) | 핵 시설의 오염 구역내의 레이저 작업방법 및 장치 | |
| WO2000013470A8 (en) | Material for organic electroluminescence device and method for producing the same |