TH46505A - โครงสร้างสำหรับจัดทำแพ็กเกจให้กับชิปสำหรับสร้างภาพ ccd - Google Patents
โครงสร้างสำหรับจัดทำแพ็กเกจให้กับชิปสำหรับสร้างภาพ ccdInfo
- Publication number
- TH46505A TH46505A TH1004101A TH0001004101A TH46505A TH 46505 A TH46505 A TH 46505A TH 1004101 A TH1004101 A TH 1004101A TH 0001004101 A TH0001004101 A TH 0001004101A TH 46505 A TH46505 A TH 46505A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- package
- substrate material
- packaging
- substrate
- chip
- Prior art date
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (25/10/43) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับโครงสร้างสำหรับจัดทำแพ็กเกจให้กับชิปสำหรับสร้างภาพซึ่งใน ลักษณะพื้นฐานสำคัญนั้น จะนำ วิทยาการในการติดตั้งฟลิปชิปมาใช้ประโยชน์โดยตรงโดยใช้แก้ว ที่ โปร่งใสเป็นวัสดุฐานรองและผลิตออกมาเป็นวงจรสำหรับการ จัดทำแพ็กเกจหรือการนำวิทยาการวิทยา การในการติดตั้งฟลิปชิ ปมาผสมผสานกับวัสดุฐานรองนานาชนิด (วัสดุฐานรองแบบ BT, วัสดุฐานรอง แบบ Laminate, วัสดุฐานรองแบบ PI, วัสดุฐานรอง แบบ Gravity Down) เพื่อทำให้เกิดเป็นมอดูล สำหรับจัดทำแพ็กเกจให้กับชิปสำหรับ สร้างภาพ CCD ชนิดบางเพื่อลงความหนาของมอดูลสำหรับจัด ทำแพ็กเกจให้กับชิปสำหรับสร้างภาพ CCD การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับโครงสร้างสำหรับจัดทำแพ็กเกจให้กับชิปสำหรับสร้างภาพซึ่งใน ลักษณะพื้นฐานสำคัญนั้น จะนำ วิทยาการในการติดตั้งฟลิปชิปมาใช้ประโยชน์โดยตรงโดยใช้แก้ว ที่ โปร่งใสเป็นวัสดุฐานรองและผลิตออกมาเป็นวงจรสำหรับการ จัดทำแพ็กเกจหรือการนำวิทยาการวิทยา การในการติดตั้งฟลิปชิ ปมาผสมผสานกับวัสดุฐานรองนานาชนิด (วัสดุฐานรองแบบ BT, วัสดุฐานรอง แบบ Laminate, วัสดุฐานรองแบบ PI, วัสดุฐานรอง แบบ Gravity Down) เพื่อทำให้เกิดเป็นมอดูล สำหรับจัดทำแพ็กเกจให้กับชิปสำหรับ สร้างภาพ CCD ชนิดบางเพื่อลงความหนาของมอดูลสำหรับจัด ทำแพ็กเกจให้กับชิปสำหรับสร้างภาพ CCD
Claims (1)
1. โครงสร้างสำหรับจัดทำแพ็กเกจให้กับชิปสำหรับสร้างภาพแบบ CCD ซึ่งนำชิปสำหรับสร้าง ภาพมาใช้โดยรับการติดตั้งการ จัดทำแพ็กเกจให้กับฟลิปชิปด้วยวัสดุฐานรองที่ได้รับการออกแบบ มาเป็นอย่างดีและถูกจัดทำเป็นโครงสร้างสำหรับจัดทำแพ็กเกจ ให้กับชิปสำหรับสร้างภาพแบบ CCD ซึ่งได้รับการกำหนดลักษณะ เฉพาะว่ามอดูลสำหรับจัดทำแพ็กเกจให้กับ CCD ถูกจัดทำขึ้นบน ผิวหน้า ด้านล่างสุดของแก้วให้เป็นชุดวงจรซึ่งได้รับการติด ตั้งซึ่ง เป็นการจัดทำแพ็กเกจให้กับฟลิปชิปและโลหะ บัดกรีก็ถูกนำมา ใช้ในการติดตั้งชุดวงจรเข้าด้วยกันแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH46505A true TH46505A (th) | 2001-07-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1429459A3 (en) | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device | |
| SG122895A1 (en) | Hyper thermally enhanced semiconductor package system | |
| ATE434840T1 (de) | Durch verwendung von mehrschichtigen organischen laminaten hergestellte integrierte passive bauelemente | |
| TW200644280A (en) | LED wafer-level chip scale packaging | |
| WO2007136941A3 (en) | Flip chip mlp with folded heat sink | |
| JP3101037U (ja) | 表面実装型発光ダイオード | |
| EP1662564A4 (en) | SEMICONDUCTOR SEALING AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
| TW200605335A (en) | Multi chip image sensor package module | |
| US20060223216A1 (en) | Sensor module structure and method for fabricating the same | |
| TW200731485A (en) | Method of making semiconductor package having exposed heat spreader | |
| TW200514216A (en) | Quad flat no-lead package structure and manufacturing method thereof | |
| TW200601577A (en) | Structurally-enhanced integrated circuit package and method of manufacture | |
| MY139752A (en) | Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method | |
| CN201129674Y (zh) | 功率发光二极管 | |
| TW200618232A (en) | Resin-sealed semiconductor device, lead frame with die pads, and manufacturing method for lead frame with die pads | |
| TH46505A (th) | โครงสร้างสำหรับจัดทำแพ็กเกจให้กับชิปสำหรับสร้างภาพ ccd | |
| SG157220A1 (en) | Method of manufacturing wafer level chip size package | |
| US20080122122A1 (en) | Semiconductor package with encapsulant delamination-reducing structure and method of making the package | |
| KR950021441A (ko) | 반도체 bga(ball grid array) 패키지 | |
| JP2007123369A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| TW200635080A (en) | Method for packaging LED to printed-wiring board, and LED packaging printed-wiring board | |
| TW200635054A (en) | Package structure of image sensor device | |
| KR930004294B1 (ko) | 플래스틱 다중칩 패키지 | |
| KR20020032027A (ko) | Ｃｃｄ 이미징 칩용 패키징 구조 | |
| TWM395915U (en) | LED package structure and substrate for the package structure |