TH45849B - เซนเซอร์วัดความเร่งซึ่งทำจากกระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว - Google Patents

เซนเซอร์วัดความเร่งซึ่งทำจากกระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว

Info

Publication number
TH45849B
TH45849B TH501004689A TH0501004689A TH45849B TH 45849 B TH45849 B TH 45849B TH 501004689 A TH501004689 A TH 501004689A TH 0501004689 A TH0501004689 A TH 0501004689A TH 45849 B TH45849 B TH 45849B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
sensor device
acceleration sensor
thin film
piezoresistor
base plate
Prior art date
Application number
TH501004689A
Other languages
English (en)
Other versions
TH77498A (th
Inventor
วิศิษฎ์สรอรรถ นายอนุรัตน์
Original Assignee
นางสาวอรุณศรี ศรีธนะอิทธิพล
นายกนกศักดิ์ ทองพานิชย์
นายเกรียงศักดิ์ ก้อนทอง
นายเกรียงศักดิ์ ก้อนทอง นายกนกศักดิ์ ทองพานิชย์ นางสาวอรุณศรี ศรีธนะอิทธิพล นายชาญชัย นีรพัฒนกุล
นายชาญชัย นีรพัฒนกุล
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวอรุณศรี ศรีธนะอิทธิพล, นายกนกศักดิ์ ทองพานิชย์, นายเกรียงศักดิ์ ก้อนทอง, นายเกรียงศักดิ์ ก้อนทอง นายกนกศักดิ์ ทองพานิชย์ นางสาวอรุณศรี ศรีธนะอิทธิพล นายชาญชัย นีรพัฒนกุล, นายชาญชัย นีรพัฒนกุล filed Critical นางสาวอรุณศรี ศรีธนะอิทธิพล
Publication of TH77498A publication Critical patent/TH77498A/th
Publication of TH45849B publication Critical patent/TH45849B/th

Links

Abstract

DC60 เซนเซอร์วัดความเร่งที่สร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) ประกอบ ด้วยส่วนมวลลอยอยู่ตรงกลางที่ถูกยึดด้วยด้วยแขนยึดจำนวนหนึ่งแขน สองแขน หรือสี่แขนขึ้นกับ การออกแบบ โดยโครงสร้างนี้จะถูกปกป้องด้วยโครงสร้างของแผ่นยางประเภทซิลิโคน เช่น polydimethysiloxane (PDMS) ที่จะถูกสร้างด้วยวิธีการ plastic molding และ plasma bonding ลง บนซับสเตรตที่เป็นแก้ว โครงสร้างมวลลอยจะถูกสร้างด้วยวัสดุโลหะราคาถูกที่ใช้ในกระบวนการ electroplating เช่น นิเกิ้ล (Ni) หรือ ทองแดง (Cu) บนมวลลอยจะมีชั้นฟิล์มบางของฉนวนไฟฟ้าที่ เหมาะสม เช่น Alumina (AI2O3) Silicon Nitride (Si3N4) หรือ Silicon Dioxide (SiO2) ตามด้วยชั้น ของฟิล์มบางของ piezoresistor ที่เคลือบอยู่บนแขนยึดแต่ละแขนและจะมีชั้นฟิล์มบางของโลหะที่ เหมาะสม เช่น Cu/Cr เคลือบบนปลายอยู่เพื่อเป็นขั้วไฟฟ้า เมื่อแขนยึดดังกล่าวโค้งงอด้วยแรงที่มา กระทำ ส่วนที่เป็น piezoresistor ก็จะโค้งงอและมีความต้านทานไฟฟ้าเปลี่ยนแปลงไป ดังนั้น ปริมาณความเร่งที่กดก็จะถูกวัดได้โดยการวัดความต้านทานไฟฟ้าของอุปกรณ์ โดย piezoresistor ในการประดิษฐ์นี้จะเป็นวัสดุที่เหมาะสมเช่น indium tin oxide (ITO) ที่สร้างด้วยกระบวนการ เฉพาะคือ ion-assisted electron beam evaporation ข้อดีสำคัญของกระบวนการนี้ คือเป็นกระบวน การที่อุณหภูมิต่ำที่สามารถควบคุมพารามิเตอร์ของกระบวนการเติมไอออนที่เหมาะ สม (ion- assisted deposition parameters) ซึ่งจะทำให้ได้ฟิล์มของ ITO ที่มีคุณสมบัติ piezoresistivity ที่ดี เหมาะสมกับเซนเซอร์วัดความเร่งที่มีความไวสูง ประกอบกับอุปกรณ์ที่มีขนาดเล็กจะทำให้ได้ เซนเซอร์ที่สามารถวัดความเร่งได้ในระดับหนึ่งในพันของ g (9.8m/s2) และที่สำคัญคือกระบวนการ ผลิตจะมีราคาถูกกว่าการผลิตเซนเซอร์วัดความเร่งแบบมวลลอยอื่นๆที่ใช้กระบวนการผลิตแบบวง จรรวมมาก ในการใช้งานเซนเซอร์วัดความเร่งมักจะนำไปยึดติดกับพาหนะโดยแผ่นฐานรองจะอยู่ ในลักษณะตั้งฉากกับทิศทางการเคลื่อนที่หรือความเร่ง เซนเซอร์วัดความเร่งที่สร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) ประกอบ ด้วยส่วนมวลลอยอยู่ตรงกลางที่ถูกยึดด้วยด้วยแขนยึดจำนวนหนึ่งแขน สองแขน หรือสี่แขนขึ้นกับ การออกแบบ โดยโครงสร้างนี้จะถูกปกป้องด้วยโครงสร้างของแผ่นยางประเภทซิลิโคน เช่น polydimethysiloxane (PDMS) ที่จะถูกสร้างด้วยวิธีการ plastic molding และ plasma bonding ลง บนซับสเตรตที่เป็นแก้ว โครงสร้างมวลลอยจะถูกสร้างด้วยวัสดุโลหะราคาถูกที่ใช้ในกระบวนการ electroplating เช่น นิเกิ้ล (Ni) หรือ ทองแดง (Cu) บนมวลลอยจะมีชั้นฟิล์มบางของฉนวนไฟฟ้าที่ เหมาะสม เช่น Alumina (AL2O3) Silicon Nitrde (Si3N4) หรือ Silicon Dioxide (SiO2) ตามด้วยชั้น ของฟิล์มบางของ piezoresistor ที่เคลือบอยู่บนแขนยึดแต่ละแขนและจะมีชั้นฟิล์มบางของโลหะที่ เหมาะสม เช่น Cu/Cr เคลือบบนปลายอยู่เพื่อเป็นขั้วไฟฟ้า เมื่อแขนยึดดังกล่าวโค้งงอด้วยแรงที่มา กระทำ ส่วนที่เป็น piezoresistor ก็จะโค้งงอและมีความต้านทานไฟฟ้าเปลี่ยนแปลงไป ดังนั้น ปริมาณความเร่งที่กดก็จะถูกวัดได้โดยการวัดความต้านทานไฟฟ้าของอุปกรณ์ โดย piezoresistor ในการประดิษฐ์นี้จะเป็นวัสดุที่เหมาะสมเช่น indium tin oxide (ITO) ที่สร้างด้วยกระบวนการ เฉพาะคือ ion-assisted electron deam evaporation ข้อดีสำหรับกระบวนการนี้ คือเป็นกระบวน การที่อุณหภูมิต่ำที่สามารถควบคุมพารามิเตอร์ของกระบวนการเติมไอออนที่เหมาะ สม (ion- assised deposition parameters) ซึ่งจะทำให้ได้ฟิล์มของ ITO ที่มีคุณสมบัติ piezoresistivity ที่ดี เหมาะสมกับเซนเซอร์วัดความเร่งที่มีความไวสูง ประกอบกับอุปกรณ์ที่มีขนาดเล็กจะทำให้ได้ เซนเซอร์ที่สามารถวัดความเร่งได้ในระดับหนึ่งในพันของ g (9.8m/s2) และที่สำคัญคือกระบวนการ ผลิตจะมีราคาถูกกว่าการผลิตเซนเซอร์วัดความเร่งแบบมวลลอยอื่นๆ ที่ใช้กระบวนการผลิตแบบวง จรรวมมาก ในการใช้งานเซนเซอร์วัดความเร่งมักจะนำไปยึดติดกับพาหนะโดยแผ่นฐานรองจะอยู่ ในลักษณะตั้งฉากกับทิศทางการเคลื่อนที่หรือความเร่ง

Claims (3)

อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งที่ประกอบด้วย - แผ่นฐาน (3) ที่ประกอบด้วยผิวหน้าที่หนึ่งและสอง โดยแผ่นฐาน (3) ดังกล่าวทำมา จากวัสดุที่เป็นฉนวน - มวลลอย (1) ที่ถูกสร้างอยู่บนผิวหน้าที่หนึ่งของแผ่นฐาน (3) ดังกล่าวโดยมีช่องว่าง อากาศ (7) ซึ่งมีแขนยึด (2) เป็นตัวเชื่อมอย่างน้อยหนึ่งจุด - ชั้นฉนวนชนิดฟิล์มบาง (4) ที่ถูกสร้างอยู่บนมวลลอย (1) ดังกล่าว - ชั้นฟิล์มบางของตัวต้านทานเพียโซ (piezoresistor) (5) ที่ถูกสร้างบนแขนยึด (2) ดัง กล่าวทุกแขน โดยชั้นฟิล์มบางของตัวต้านทางเพียโซ (piezoresistor) (5) ดังกล่าว มีความต้านทานไฟฟ้าเปลี่ยนไปเมื่อมีแรงของการสัมผัสที่ต้องการจะตรวจวัดเข้ามา กระทำ - ขั้วไฟฟ้า (6) อย่างน้อยสองขั้วสำหรับตัวต้านทานเพียโซ (piezoresistor) (5) ดัง กล่าว แต่ละตัว ที่สร้างอยู่บนชั้นตัวต้านทานเพียโซ (piezoresistor) (5) เพื่อทำหน้า ที่เป็นขั้วเอาต์พุตของอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าว ดังกล่าวและ - โครงสร้างปกป้อง (8) ที่ยึดติดอยู่บนแผ่นฐาน (3) ดังกล่าว ล้อมรอบโครงสร้างมวล ลอยและอื่นๆ ทั้งหมด โดยที่อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าว มีลักษณะเฉพาะคือ แผ่นฐาน (3) ดังกล่าวมีคุณ สมบัติเป็นวัสดุฉนวนที่ทนความร้อนได้อย่างน้อย 250 องศาเซลเซียส และมีชั้นฟิล์มบางของตัวต้าน ทานเพียโซ (piezoresistor) (5) ที่เป็นวัสดุอินเดียมทินออกไซด์ (indium tin oxide) (lTO) สร้างขึ้น จากกระบวนการ ion-assisted electron beam evaporation และมีลักษณะเฉพาะของโครงสร้าปก ป้อง (8) ที่ทำจากวัสดุยางประเภทซิลิโคน เช่น polydimethysiloxane (PDMS) ที่จะถูกสร้างด้วยวิธี การ plastic molding และ plasma bonding ลงบนซับสเตรตที่เป็นแก้ว และโครงสร้างมวลลอย (1) ดัง กล่าวมีลักษณะเป็นฟิล์มเรียบที่มีความหนาพิเศษตรงกลาง ซึ่งถูกสร้างด้วยกระบวนการเคลือบด้วย ไฟฟ้า (electroplating๗ และมีชั้นของฉนวนไฟฟ้า (4) ดังกล่าวเคลือบทับ 2. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งแผ่นฐาน (3) ดังกล่าว ทำจาก แก้ว 3. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งแผ่นฐาน (3) ดังกล่าวทำจากซิลิ กา 4. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 2-3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งแผ่นฐาน (3) ดังกล่าวมีขนาดกว้างและยาวอยู่ระหว่าง 1-100 มิลลิเมตรและมีความหนาระหว่าง 0.5-2 มิลลิเมตร 5. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งมวลลอย (1) ดังกล่าวทำจาก โลหะทองแดงและมีความหนาในช่วง 1-50 ไมโครเมตร 6. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งมวลลอย (1) ดังกล่าวทำจาก โลหะนิเกิ้ลและมีความหนาในช่วง 1-50 ไมโครเมตร 7. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นฉนวนชนิดฟิล์มบาง (4) ดัง กล่าว ทำจาก อลูมิน่า 8. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นฉนวนชนิดฟิล์มบาง (4) ดัง กล่าว ทำจากซิลิกอนไนไตรด์ 9. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่ง ชั้นฉนวนชนิดฟิล์มบาง (4) ดัง กล่าว ทำจากซิลิกอนไดออกไซด์ 1 0. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 8-10 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง ชั้นฉนวน ชนิดฟิล์มบาง (4) ดังกล่าว มีความหนาระหว่าง 300-2000 นาโนเมตร 1 1. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งชั้นของวัสดุประเภทรีซิสทีฟ เพียโซ (piezoresistive) (5) คืออินเดียมทินออกไซด์ (lndium Tin Oxide) (lTO) เคลือบอยู่ใน บริเวณแขนยึดทุกแขน 1 2. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งขั้วไฟฟ้าของฟิล์มบางของตัว ต้านทานเพียโซ (piezoresistive) (5) ดังกล่าวมีลวดลายแบบขดลวดตัวยู 1 3. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 12 ที่ซึ่งขั้วไฟฟ้าของฟิล์มบางของ โลหะ (6) ดังกล่าว ประกอบรวมด้วยชั้นโครเมี่ยมในชั้นแรกที่มีความหนาระหว่าง 20-40 นา โนเมตรและชั้นทองแดงที่มีความหนาระหว่าง 500-1000 นาโนเมตรในชั้นถัดไป 1 4. อุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าวในข้อถือสิทธิที่ 1 มีโครงสร้างปกป้อง (8) ที่เป็นแผ่น ยางประเภทซิลิโคน ได้แก่ polydimethysiloxane (PDMS) ที่ยึดติดอยู่บนแผ่นฐาน (3) ล้อม รอบโครงสร้างมวลลอยและอื่นๆ ทั้งหมดดังกล่าว 1 5. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งประกอบด้วย - การจัดให้มีแผ่นฐาน (3) ที่ประกอบด้วยผิวหน้าที่หนึ่งและสอง - การจัดให้มีมวลลอย (1) ที่ถูกสร้างจากโลหะและมีส่วนหนึ่งลอยอยู่เหนือผิวหน้าที่ หนึ่งของแผ่นฐาน (3) ดังกล่าว โดยมีช่องว่าง (7) อยู่ระหว่างนั้น โดยที่มวลลอย (1) ดังกล่าวยังประกอบด้วยแถบยึด (2) อย่างน้อยสองจุดเพื่อการยึดมวลลอย (1) ดัง กล่าวให้ติดกับแผ่นฐาน (3) ดังกล่าว - การจัดให้มีชั้นฉนวนชนิดฟิล์มบาง (4) ที่ถูกสร้างอยู่บนมวลลอย (1) ดังกล่าว เพื่อ เป็นฉนวนไฟฟ้า - การจัดให้มีชั้นฟิล์มบางของเพียโซซิสเตอร์ (piezoresistor) (5) ที่ถูกสร้างบนแขน ยึด (2) ดังกล่าวทุกแขน - การจัดให้มีขั้วไฟฟ้า (6) อย่างน้อยสองขั้วสำหรับเพียโซรีซิสเตอร์ (piezoresistor) (5) แต่ละตัว ที่สร้างอยู่บนชั้นเพียโซรีซิสเตอร์ (piezoresistor) (5) ดังกล่าวเพื่อทำ หน้าที่เป็นขั้วเอาต์พุตของอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าว และ - การจัดให้มีโครงสร้างปกป้อง (8) ที่ยึดติดอยู่บนแผ่นฐาน (3) ดังกล่าว ล้อมรอบ โครงสร้างมวลลอยและอื่นๆ ทั้งหมดดังกล่าวไว้ โดยที่กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งดังกล่าว มีลักษณะเฉพาะคือ ในขั้นตอน การจัดให้มีมวลลอย (1) ดังกล่าว ประกอบด้วยขั้นตอนของ - การเคลือบชั้นฟิล์มบางของโลหะเพื่อเป็นฐานของแถบยึด (2) บนแผ่นฐาน (3) ด้วย กระบวนการ evaporation หรือ sputtering ร่วมกับการสร้างลวดลายด้วยกระบวน การถ่ายแบบด้วยแสง (photolithography) - การสร้างชั้นของโฟโตรีซิส (photoresist) (9) โดยกระบวนการถ่ายแบบด้วยแสง (photolithography) เป็นช่องเปิดอย่างน้อยสองช่องสำหรับการสร้างแถบยึด (2) ดัง กล่าว - การสร้างแขนยึด (2) ในช่องเปิดดังกล่าวของชั้นโฟโตรีซิส (photoresist) (9) ดัง กล่าว ด้วยกระบวนการ electroplating โดยที่แถบยึด (2) ดังกล่าวจะเป็นโลหะชนิด เดียวกับฟิล์มบางของโลหะที่เป็นฐานของแถบยึด (2) ดังกล่าว และ - การสร้างมวลลอย (1) ดังกล่าวให้มีความหนาและโครงสร้างแบบหนาตรงกลางด้วย กระบวนการ electroplating ซึ่งจะเชื่อมต่อทางโครงสร้างแขนยึด (2) อย่างน้อยหนึ่ง ชิ้น - การกำจัดชั้นโฟโตรีซิส (photoresist) (9) ดังกล่าวออกไป เพื่อทำให้เกิดช่องว่าง (7) ดังกล่าวระหว่างมวลลอย (1) ดังกล่าวกับชั้นฐาน (3) ดังกล่าว และ - การสร้างโครงสร้างปกป้อง (8) ด้วยวิธีการ plastic molding โดยมีการสร้างแม่พิมพ์ เป็นชั้นสี่เหลี่ยมที่มีขนาดที่เหมาะสมบนฐานแผ่นเรียบ แล้วจึงทำการหล่อ (casting) ของยางเหลวของ PDMS ลงบนแม่พิมพ์ (mold) อย่างง่ายนี้ ซึ่งจะมีการอบที่อุณหภูมิ ประมาณ 80 ํC เป็นเวลา 2 ชั่วโมงเพื่อให้ PDMS แห้งสนิทแล้วจึงลอก PDMS ออกจากแม่พิมพ์ - การทำให้โครงสร้างปกป้อง (8) ยึดติดกับแผ่นฐาน (3) ด้วยกระบวนการ plasma bonding 1 6. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 ที่ซึ่งชั้นฟิล์มโลหะบาง ของมวลลอย (1) ดังกล่าวมีความหนาเริ่มต้นอยู่ระหว่าง 100-200 นาโนเมตร 1 7. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ขั้นตอนของการ สร้างชั้นฉนวนชนิดฟิล์มบาง (4) ดังกล่าวกระทำด้วยกระบวนการ evaporation 1 8. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ขั้นตอนของการสร้าง ชั้นฉนวนชนิดฟิล์มบาง (4) ดังกล่าวกระทำด้วยกระบวนการ sputtering 1 9. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ขั้นตอนมีการสร้าง ชั้นฟิล์มบางของเพียโซรีซิสเตอร์ (piezoresistor) (5) ดังกล่าวกระทำด้วยกระบวนการ ion- assisted electron beam evaporation 2 0. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ขั้นตอนการสร้างขั้ว ไฟฟ้า (6) ของฟิล์มบางของเพียโซรีซิสเตอร์ (piezoresistor) (5) อย่างน้อยสองขั้ว บนชั้น ฟิล์มบางของเพียโซรีซิสเตอร์ (piezoresistor) (5) ดังกล่าวด้วยโลหะกระทำด้วยกระบวน การ evaporation 2
1. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ขั้นตอนการสร้างขั้ว ไฟฟ้า (6) ของฟิล์มบางของเพียโซรีซิสเตอร์ (piezoresistor) (5) อย่างน้อยสองขั้ว บนชั้น ฟิล์มบางของเพียโซรีซิสเตอร์ (piezoresistor) (5) ดังกล่าวด้วยโลหะกระทำด้วยกระบวน การ sputtering 2
2. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ขั้นตอนการสร้าง โครงสร้างปกป้อง (8) ดังกล่าวกระทำด้วยกระบวนการ plastic molding 2
3. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ขั้นตอนการยึดโครง สร้างปกป้อง (8) ดังกล่าวบนแผ่นฐาน (3) กระทำด้วยกระบวนการ plasma bonding
TH501004689A 2005-10-07 เซนเซอร์วัดความเร่งซึ่งทำจากกระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว TH45849B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH77498A TH77498A (th) 2006-05-18
TH45849B true TH45849B (th) 2015-09-11

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8047074B2 (en) Humidity sensor and method of manufacturing the same
US8573052B2 (en) Capacitive humidity sensor and manufacturing method
US7861575B2 (en) Micro gas sensor and manufacturing method thereof
CN103335753B (zh) 硅-玻璃基梁膜结构的超微压力传感器芯片及制造方法
CA2777309C (en) Device for measuring environmental forces and method of fabricating the same
CN1845327A (zh) 基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片
JPH06308152A (ja) センサー要素
CN112479151A (zh) 多传感器层的制作方法、多传感器芯片及其制作方法
CN114705332B (zh) 一种高灵敏度低非线性压力传感器及制备方法
US6712987B2 (en) Process for manufacturing an electrical resistor with at least two connection contact pads on a substrate with at least one recess
US5793073A (en) Semiconductor thin film sensor device with (110) plane
CN220153640U (zh) 一种具有高灵敏度的气体流量传感器芯片
KR100544772B1 (ko) 감열식 유량 검출 소자 및 그 제조 방법
KR102035089B1 (ko) 히터 내장형 습도센서 및 그 제조방법
CN1217157C (zh) 集成温湿度大气压力传感器芯片
CN117906801A (zh) 一种mems三维力传感器及其制备方法
CN110108763A (zh) 一种低温漂电容式湿度传感器
TH45849B (th) เซนเซอร์วัดความเร่งซึ่งทำจากกระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว
TH77498A (th) เซนเซอร์วัดความเร่งซึ่งทำจากกระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว
KR102061621B1 (ko) 마이크로 그립퍼의 제작방법
EP1955346B8 (en) Contact configurations for mems relays and mems switches and method for making same
JPS5856424B2 (ja) 力変換器
JP3897296B2 (ja) マイクロセンサおよびその製造方法
JP2000030910A (ja) セラミックサブストレ―ト上に少なくとも二つの接続接触フィ―ルドを有する電気抵抗体およびその製造方法
JP4665144B2 (ja) 高分子膜の体積膨張に伴うストレス変化を利用した湿度センサー