TH45849B - เซนเซอร์วัดความเร่งซึ่งทำจากกระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว - Google Patents
เซนเซอร์วัดความเร่งซึ่งทำจากกระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH45849B TH45849B TH501004689A TH0501004689A TH45849B TH 45849 B TH45849 B TH 45849B TH 501004689 A TH501004689 A TH 501004689A TH 0501004689 A TH0501004689 A TH 0501004689A TH 45849 B TH45849 B TH 45849B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- sensor device
- acceleration sensor
- thin film
- piezoresistor
- base plate
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 เซนเซอร์วัดความเร่งที่สร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) ประกอบ ด้วยส่วนมวลลอยอยู่ตรงกลางที่ถูกยึดด้วยด้วยแขนยึดจำนวนหนึ่งแขน สองแขน หรือสี่แขนขึ้นกับ การออกแบบ โดยโครงสร้างนี้จะถูกปกป้องด้วยโครงสร้างของแผ่นยางประเภทซิลิโคน เช่น polydimethysiloxane (PDMS) ที่จะถูกสร้างด้วยวิธีการ plastic molding และ plasma bonding ลง บนซับสเตรตที่เป็นแก้ว โครงสร้างมวลลอยจะถูกสร้างด้วยวัสดุโลหะราคาถูกที่ใช้ในกระบวนการ electroplating เช่น นิเกิ้ล (Ni) หรือ ทองแดง (Cu) บนมวลลอยจะมีชั้นฟิล์มบางของฉนวนไฟฟ้าที่ เหมาะสม เช่น Alumina (AI2O3) Silicon Nitride (Si3N4) หรือ Silicon Dioxide (SiO2) ตามด้วยชั้น ของฟิล์มบางของ piezoresistor ที่เคลือบอยู่บนแขนยึดแต่ละแขนและจะมีชั้นฟิล์มบางของโลหะที่ เหมาะสม เช่น Cu/Cr เคลือบบนปลายอยู่เพื่อเป็นขั้วไฟฟ้า เมื่อแขนยึดดังกล่าวโค้งงอด้วยแรงที่มา กระทำ ส่วนที่เป็น piezoresistor ก็จะโค้งงอและมีความต้านทานไฟฟ้าเปลี่ยนแปลงไป ดังนั้น ปริมาณความเร่งที่กดก็จะถูกวัดได้โดยการวัดความต้านทานไฟฟ้าของอุปกรณ์ โดย piezoresistor ในการประดิษฐ์นี้จะเป็นวัสดุที่เหมาะสมเช่น indium tin oxide (ITO) ที่สร้างด้วยกระบวนการ เฉพาะคือ ion-assisted electron beam evaporation ข้อดีสำคัญของกระบวนการนี้ คือเป็นกระบวน การที่อุณหภูมิต่ำที่สามารถควบคุมพารามิเตอร์ของกระบวนการเติมไอออนที่เหมาะ สม (ion- assisted deposition parameters) ซึ่งจะทำให้ได้ฟิล์มของ ITO ที่มีคุณสมบัติ piezoresistivity ที่ดี เหมาะสมกับเซนเซอร์วัดความเร่งที่มีความไวสูง ประกอบกับอุปกรณ์ที่มีขนาดเล็กจะทำให้ได้ เซนเซอร์ที่สามารถวัดความเร่งได้ในระดับหนึ่งในพันของ g (9.8m/s2) และที่สำคัญคือกระบวนการ ผลิตจะมีราคาถูกกว่าการผลิตเซนเซอร์วัดความเร่งแบบมวลลอยอื่นๆที่ใช้กระบวนการผลิตแบบวง จรรวมมาก ในการใช้งานเซนเซอร์วัดความเร่งมักจะนำไปยึดติดกับพาหนะโดยแผ่นฐานรองจะอยู่ ในลักษณะตั้งฉากกับทิศทางการเคลื่อนที่หรือความเร่ง เซนเซอร์วัดความเร่งที่สร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) ประกอบ ด้วยส่วนมวลลอยอยู่ตรงกลางที่ถูกยึดด้วยด้วยแขนยึดจำนวนหนึ่งแขน สองแขน หรือสี่แขนขึ้นกับ การออกแบบ โดยโครงสร้างนี้จะถูกปกป้องด้วยโครงสร้างของแผ่นยางประเภทซิลิโคน เช่น polydimethysiloxane (PDMS) ที่จะถูกสร้างด้วยวิธีการ plastic molding และ plasma bonding ลง บนซับสเตรตที่เป็นแก้ว โครงสร้างมวลลอยจะถูกสร้างด้วยวัสดุโลหะราคาถูกที่ใช้ในกระบวนการ electroplating เช่น นิเกิ้ล (Ni) หรือ ทองแดง (Cu) บนมวลลอยจะมีชั้นฟิล์มบางของฉนวนไฟฟ้าที่ เหมาะสม เช่น Alumina (AL2O3) Silicon Nitrde (Si3N4) หรือ Silicon Dioxide (SiO2) ตามด้วยชั้น ของฟิล์มบางของ piezoresistor ที่เคลือบอยู่บนแขนยึดแต่ละแขนและจะมีชั้นฟิล์มบางของโลหะที่ เหมาะสม เช่น Cu/Cr เคลือบบนปลายอยู่เพื่อเป็นขั้วไฟฟ้า เมื่อแขนยึดดังกล่าวโค้งงอด้วยแรงที่มา กระทำ ส่วนที่เป็น piezoresistor ก็จะโค้งงอและมีความต้านทานไฟฟ้าเปลี่ยนแปลงไป ดังนั้น ปริมาณความเร่งที่กดก็จะถูกวัดได้โดยการวัดความต้านทานไฟฟ้าของอุปกรณ์ โดย piezoresistor ในการประดิษฐ์นี้จะเป็นวัสดุที่เหมาะสมเช่น indium tin oxide (ITO) ที่สร้างด้วยกระบวนการ เฉพาะคือ ion-assisted electron deam evaporation ข้อดีสำหรับกระบวนการนี้ คือเป็นกระบวน การที่อุณหภูมิต่ำที่สามารถควบคุมพารามิเตอร์ของกระบวนการเติมไอออนที่เหมาะ สม (ion- assised deposition parameters) ซึ่งจะทำให้ได้ฟิล์มของ ITO ที่มีคุณสมบัติ piezoresistivity ที่ดี เหมาะสมกับเซนเซอร์วัดความเร่งที่มีความไวสูง ประกอบกับอุปกรณ์ที่มีขนาดเล็กจะทำให้ได้ เซนเซอร์ที่สามารถวัดความเร่งได้ในระดับหนึ่งในพันของ g (9.8m/s2) และที่สำคัญคือกระบวนการ ผลิตจะมีราคาถูกกว่าการผลิตเซนเซอร์วัดความเร่งแบบมวลลอยอื่นๆ ที่ใช้กระบวนการผลิตแบบวง จรรวมมาก ในการใช้งานเซนเซอร์วัดความเร่งมักจะนำไปยึดติดกับพาหนะโดยแผ่นฐานรองจะอยู่ ในลักษณะตั้งฉากกับทิศทางการเคลื่อนที่หรือความเร่ง
Claims (3)
1. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ขั้นตอนการสร้างขั้ว ไฟฟ้า (6) ของฟิล์มบางของเพียโซรีซิสเตอร์ (piezoresistor) (5) อย่างน้อยสองขั้ว บนชั้น ฟิล์มบางของเพียโซรีซิสเตอร์ (piezoresistor) (5) ดังกล่าวด้วยโลหะกระทำด้วยกระบวน การ sputtering 2
2. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ขั้นตอนการสร้าง โครงสร้างปกป้อง (8) ดังกล่าวกระทำด้วยกระบวนการ plastic molding 2
3. กระบวนการผลิตอุปกรณ์เซนเซอร์วัดความเร่งในข้อถือสิทธิที่ 15 โดยที่ขั้นตอนการยึดโครง สร้างปกป้อง (8) ดังกล่าวบนแผ่นฐาน (3) กระทำด้วยกระบวนการ plasma bonding
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH77498A TH77498A (th) | 2006-05-18 |
| TH45849B true TH45849B (th) | 2015-09-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8047074B2 (en) | Humidity sensor and method of manufacturing the same | |
| US8573052B2 (en) | Capacitive humidity sensor and manufacturing method | |
| US7861575B2 (en) | Micro gas sensor and manufacturing method thereof | |
| CN103335753B (zh) | 硅-玻璃基梁膜结构的超微压力传感器芯片及制造方法 | |
| CA2777309C (en) | Device for measuring environmental forces and method of fabricating the same | |
| CN1845327A (zh) | 基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片 | |
| JPH06308152A (ja) | センサー要素 | |
| CN112479151A (zh) | 多传感器层的制作方法、多传感器芯片及其制作方法 | |
| CN114705332B (zh) | 一种高灵敏度低非线性压力传感器及制备方法 | |
| US6712987B2 (en) | Process for manufacturing an electrical resistor with at least two connection contact pads on a substrate with at least one recess | |
| US5793073A (en) | Semiconductor thin film sensor device with (110) plane | |
| CN220153640U (zh) | 一种具有高灵敏度的气体流量传感器芯片 | |
| KR100544772B1 (ko) | 감열식 유량 검출 소자 및 그 제조 방법 | |
| KR102035089B1 (ko) | 히터 내장형 습도센서 및 그 제조방법 | |
| CN1217157C (zh) | 集成温湿度大气压力传感器芯片 | |
| CN117906801A (zh) | 一种mems三维力传感器及其制备方法 | |
| CN110108763A (zh) | 一种低温漂电容式湿度传感器 | |
| TH45849B (th) | เซนเซอร์วัดความเร่งซึ่งทำจากกระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว | |
| TH77498A (th) | เซนเซอร์วัดความเร่งซึ่งทำจากกระบวนการ Electro-Fabrication (E-Fab) และกระบวนการผลิตอุปกรณ์ดังกล่าว | |
| KR102061621B1 (ko) | 마이크로 그립퍼의 제작방법 | |
| EP1955346B8 (en) | Contact configurations for mems relays and mems switches and method for making same | |
| JPS5856424B2 (ja) | 力変換器 | |
| JP3897296B2 (ja) | マイクロセンサおよびその製造方法 | |
| JP2000030910A (ja) | セラミックサブストレ―ト上に少なくとも二つの接続接触フィ―ルドを有する電気抵抗体およびその製造方法 | |
| JP4665144B2 (ja) | 高分子膜の体積膨張に伴うストレス変化を利用した湿度センサー |