TH43602A3 - กระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยการใช้จุดของโลหะบัดกรีที่ได้รับการจัดวางไว้ก่อนแล้วและเครื่องบัดกรีสำหรับการทำให้กระบวนการดังกล่าวสำเร็จลง - Google Patents
กระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยการใช้จุดของโลหะบัดกรีที่ได้รับการจัดวางไว้ก่อนแล้วและเครื่องบัดกรีสำหรับการทำให้กระบวนการดังกล่าวสำเร็จลงInfo
- Publication number
- TH43602A3 TH43602A3 TH9901002768A TH9901002768A TH43602A3 TH 43602 A3 TH43602 A3 TH 43602A3 TH 9901002768 A TH9901002768 A TH 9901002768A TH 9901002768 A TH9901002768 A TH 9901002768A TH 43602 A3 TH43602 A3 TH 43602A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrates
- solder
- electronic components
- soldering
- substrate
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (21/09/42) ในกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (22) ให้ติดกับ ซับสเทรท (20) ซึ่งโลหะบัดกรีได้รับการนำมาใช้ โดยที่โลหะบัดกรีนี้ได้รับการจัดวางไว้ก่อนแล้วบน ซับสเทรทที่จุดหรือที่บางจุดของการเชื่อมต่อกับส่วนประกอบ และ/หรือ ได้รับการจัดวางที่จุด/ที่ขั้วต่อ บนส่วนประกอบจริง สารยึดติดที่สามารถบ่มได้บางชนิดได้รับการเคลือบลงที่จุดของการเชื่อม ประสานกับซับสเทรท (20) และการปฏิบัติการเพื่อทำให้เกิดฟลักซ์แห้งได้รับการทำให้สำเร็จลงซึ่ง ซับสเทรทนี้ได้รับการทำให้เกิดฟลักซ์โดยการนำเข้าสู่การสัมผัสกับบรรยากาศเพื่อทำให้เกิดฟลักซ์ซึ่ง บรรจุอยู่ด้วยสารเคมีที่ได้รับการกระตุ้นหรือไม่เสถียร และปราศจากสารที่ได้รับการประจุด้วยไฟฟ้า อย่างแท้จริง ในกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (22) ให้ติดกับ ซับสเทรท (20) ซึ่งโลหะบัดกรีได้รับการนำมาใช้ โดยที่โลหะบัดกรีนี้ได้รับการจัดวางไว้ก่อนแล้วบน ซับสเทรทที่จุดหรือที่บางจุดของการเชื่อมต่อกับส่วนประกอบ และ/หรือ ได้รับการจัดวางที่จุด/ที่ขั้วต่อ บนส่นประกอบจริง สารยึดติดที่สามารถบ่มได้บางชนิดได้รับการเคลือบลงที่จุดของการเชื่อม ประสานกับซับสเทรท (20) และการปฏิบัติการเพื่อทำให้เกิดการฟลักซ์แห้งได้รับการทำให้สำเร็จลงซึ่ง ซับสเทรดนี้ได้รับการทำให้เกิดฟลักซ์โดยการนำเข้าสู่การสัมผัสกับบรรยากาศเพื่อทำให้เกิดฟลักซ์ซึ่ง บรรจุอยู่ด้วยสารเคมีที่ได้รับการกระตุ้นหรือไม่เสถียร และปราศจากสารที่ได้รับการประจุด้วยไฟฟ้า อย่างแท้จริง
Claims (1)
1. กระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (22) ให้ติดกับ ซับสเทรท (20) ซึ่ง - โลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งได้รับการนำมาใช้ - ส่วนประกอบ (22) ได้รับการจัดวางลงที่จุดของการเชื่อมต่อกับซับสเทรท และ - การปฏิบัติการในการบัดกรีส่วนประกอบ (22) ได้รับการทำให้สำเร็จลงดดยการใช้โลหะ บัดกรีดังกล่าวโดยการปฏิบัติทางความร้อนของซับสเทรท (20) ได้รับการทำให้มีลักษณะเฉพาะซึ่ง การปฏิบัติการให้สำเร็จลงที่ได้รับการประกอบรวมขึ้น ของขั้นตอนดังที่แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH43602A3 true TH43602A3 (th) | 2001-03-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2279306A1 (fr) | Procede pour lier des composants microminiaturises a un substrat | |
| ATE136834T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur verarbeitung von zu verlötenden fügepartnern | |
| MY127824A (en) | Lead-free solder structure and method for high fatigue life | |
| RU2004103629A (ru) | Припой, по существу не содержащий свинец, и способ его получения | |
| WO2004026517A3 (en) | Solder hierarchy for lead free solder joint | |
| CN105122957B (zh) | 焊料电路基板的制造方法、焊料电路基板和电子部件的安装方法 | |
| ES2095079T3 (es) | Procedimiento para la soldadura de tableros de circuitos impresos a baja presion. | |
| EP0714721A3 (en) | Applying flux to a solder wave for wave soldering an element | |
| ATE266497T1 (de) | Verwendung einer bleifreien lotlegierungspaste zum herstellen von leiterplatten | |
| DE60040311D1 (de) | Lötmittel, Lötpaste und Lötverfahren | |
| CA2261258A1 (en) | A flux formulation | |
| MY129904A (en) | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
| KR910002551A (ko) | 품목을 납땜하기 위한 장치 및 방법 | |
| TH43602A3 (th) | กระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยการใช้จุดของโลหะบัดกรีที่ได้รับการจัดวางไว้ก่อนแล้วและเครื่องบัดกรีสำหรับการทำให้กระบวนการดังกล่าวสำเร็จลง | |
| CN1209942A (zh) | 对由smd－构件装备的印刷电路板回流焊接的方法 | |
| WO2004077901A3 (de) | Leiterplatte und verfahren zur fixierung von bedrahteten bauteilen auf der leiterplatte | |
| CN107483786B (zh) | 一种摄像头及摄像头的马达的连接方法 | |
| EP0762812A3 (en) | Method of improved oven reflow soldering | |
| US5679266A (en) | Method for assembly of printed circuit boards with ultrafine pitch components using organic solderability preservatives | |
| PH12022552560A1 (en) | Flux, solder paste and method for producing soldered product | |
| TW200642556A (en) | Soldering method, electronic part, and part-exchanging method | |
| SU1687390A1 (ru) | Способ демонтажа радиоэлементов, приклееных к печатной плате | |
| GB2015405A (en) | Method of Effecting a Solder Connection Between a Component Connection Element and a Conductor Plate | |
| SU1558589A1 (ru) | Устройство дл пайки микросхем на печатные платы | |
| DISHON et al. | Fluxless Flip Chip Solder Joining for High Density Interconnect |