TH43602A3

TH43602A3 - A process for reflow soldering of electronic components using a pre-placed solder point and a soldering machine for the completion of the process.

Info

Publication number: TH43602A3
Application number: TH9901002768A
Authority: TH
Inventors: การ์ซัค นายโกลด; แซงด์แซงเกรอ นายเธียร์รี่; โกนอร์ นายกิลเลส
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 1999-07-26
Publication date: 2001-03-07

Abstract

DC60 (21/09/42) ในกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (22) ให้ติดกับ ซับสเทรท (20) ซึ่งโลหะบัดกรีได้รับการนำมาใช้ โดยที่โลหะบัดกรีนี้ได้รับการจัดวางไว้ก่อนแล้วบน ซับสเทรทที่จุดหรือที่บางจุดของการเชื่อมต่อกับส่วนประกอบ และ/หรือ ได้รับการจัดวางที่จุด/ที่ขั้วต่อ บนส่วนประกอบจริง สารยึดติดที่สามารถบ่มได้บางชนิดได้รับการเคลือบลงที่จุดของการเชื่อม ประสานกับซับสเทรท (20) และการปฏิบัติการเพื่อทำให้เกิดฟลักซ์แห้งได้รับการทำให้สำเร็จลงซึ่ง ซับสเทรทนี้ได้รับการทำให้เกิดฟลักซ์โดยการนำเข้าสู่การสัมผัสกับบรรยากาศเพื่อทำให้เกิดฟลักซ์ซึ่ง บรรจุอยู่ด้วยสารเคมีที่ได้รับการกระตุ้นหรือไม่เสถียร และปราศจากสารที่ได้รับการประจุด้วยไฟฟ้า อย่างแท้จริง ในกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ (22) ให้ติดกับ ซับสเทรท (20) ซึ่งโลหะบัดกรีได้รับการนำมาใช้ โดยที่โลหะบัดกรีนี้ได้รับการจัดวางไว้ก่อนแล้วบน ซับสเทรทที่จุดหรือที่บางจุดของการเชื่อมต่อกับส่วนประกอบ และ/หรือ ได้รับการจัดวางที่จุด/ที่ขั้วต่อ บนส่นประกอบจริง สารยึดติดที่สามารถบ่มได้บางชนิดได้รับการเคลือบลงที่จุดของการเชื่อม ประสานกับซับสเทรท (20) และการปฏิบัติการเพื่อทำให้เกิดการฟลักซ์แห้งได้รับการทำให้สำเร็จลงซึ่ง ซับสเทรดนี้ได้รับการทำให้เกิดฟลักซ์โดยการนำเข้าสู่การสัมผัสกับบรรยากาศเพื่อทำให้เกิดฟลักซ์ซึ่ง บรรจุอยู่ด้วยสารเคมีที่ได้รับการกระตุ้นหรือไม่เสถียร และปราศจากสารที่ได้รับการประจุด้วยไฟฟ้า อย่างแท้จริง DC60 (21/09/42) In the process for reflow soldering of electronic components (22), it is attached to a substrate (20) where the solder is used. Where this solder is pre-placed on Substrate at or at some point of connection to the component and / or is positioned at / at the connector. On real components Some curing adhesives are coated at the weld point. Synchronize with substrates (20) and operations to produce dry flux have been achieved which The substrates are fluxed by introducing them into exposure to the atmosphere to produce fluxes. Contained with stimulated or unstable chemicals For reflow soldering of electronic components (22), it is attached to substrates (20) where the solder is used. Where this solder is pre-placed on Substrate at or at some point of connection to the component and / or is positioned at / at the connector. On the actual components Some curing adhesives are coated at the weld point. Synchronization with substrates (20) and operations to produce dry flux have been achieved, which This substrate is fluxed by introducing it into exposure to the atmosphere to produce flux, which Contained with stimulated or unstable chemicals And free from substances that have been truly electrically charged

Claims

1. The process for reflow soldering of electronic components (22) is attached to substrates (20), in which - a certain amount of solder is used - components (22) are positioned. The point of connection with substrates and - operations in soldering components (22) has been accomplished with the use of metal. Such solder by thermal treatment of substrates (20) has been characterized which The complete operation that has been assembled Of the steps as tagged: