TH42509A3 - วิธีการสำหรับการทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างตัวนำไฟฟ้าที่แยกออกจากกันโดยไดอิเล็กตริก - Google Patents
วิธีการสำหรับการทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างตัวนำไฟฟ้าที่แยกออกจากกันโดยไดอิเล็กตริกInfo
- Publication number
- TH42509A3 TH42509A3 TH9901000981A TH9901000981A TH42509A3 TH 42509 A3 TH42509 A3 TH 42509A3 TH 9901000981 A TH9901000981 A TH 9901000981A TH 9901000981 A TH9901000981 A TH 9901000981A TH 42509 A3 TH42509 A3 TH 42509A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- bases
- separation layer
- electrical connection
- contact
- separated
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract 12
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (27/05/42) วิธีการสำหรับการทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างฐานรองการสัมผัสที่นำไฟฟ้า ซึ่งแยก ออกจากกันโดยชั้นการแยกชนิดฉนวนจะได้รับ การเปิดเผย ในวิธีการของการประดิษฐ์ นี้ ชั้นการ แยกทางโครงสร้างจะได้รับการจัดเตรียมใน ลักษณะที่ว่า จะแยกฐานรองการสัมผัสที่ นำไฟฟ้า ซึ่งได้รับการจัดวางแนวอย่างน้อยที่สุดสองฐาน รองออกจากกัน การเชื่อมต่อทาง ไฟฟ้าระหว่าง ฐานรองการสัมผัสจะได้รับการทำโดยการใช้ เครื่องมือที่ให้ความดัน ความร้อน การสั่นทาง กล หรือการประกอบร่วมของสิ่งเหล่านี้ กระทำ กับฐานรองหนึ่งของฐานรองการ สัมผัสเหล่านี้ ในลักษณะเช่นนี้ ฐานรองการสัมผัสจะได้รับการ ทำให้เปลี่ยนรูปและอัดผ่านชั้น การแยกนี้ ด้วย เหตุนี้ จะทำให้วัสดุของชั้นการแยกนี้ได้รับการ กระจัดระหว่างฐานรองการ สัมผัสเหล่านี้ ใน ลักษณะเช่นนี้ จะไม่ต้องการที่จะทำรูที่ประดิษฐ์ ขึ้นล่วงหน้าในชั้นการแยกนี้ วิธีการสำหรับการทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างฐานรองการสัมผัสที่นำไฟฟ้าซึ่งแยก ออกจากกันโดยชั้นการแยกชนิดฉนวนจะได้รับ การเปิดเผย ในวิธีการของการประดิษฐ์นี้ ชั้นการ แยกทางโครงสร้างจะได้รับการจัดเตรียมใน ลักษณะที่ว่าจะแยกฐานรองการสัมผัสที่นำไฟฟ้า ซึ่งได้รับการจัดวางแนวอย่างน้อยที่สุดสองฐาน รองออกจากกัน การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่าง ฐานรองการสัมผัสจะได้รับการทำโดยการใช้ เครื่องมือที่ให้ความดัน ความร้อนการสั่นทาง กลหรือการประกอบร่วมของสิ่งเหล่านี้ กระทำ กับฐานรองหนึ่งของฐานรองการสัมผัสเหล่านี้ ในลักษณะเช่นนี้ ฐานรองการสัมผัสจะได้รับการ ทำให้เปลี่ยนรูปและอัดผ่านชั้นการแยกนี้ด้วย เหตุนี้จะทำให้วัสดุของชั้นการแยกนี้ได้รับการ กระจัดระหว่างฐานรองการสัมผัสเหล่านี้ ใน ลักษณะเช่นนี้จะไม่ต้องการที่จะทำรูที่ประดิษฐ์ ขึ้นล่วงหน้าในชั้นการแยกนี้
Claims (1)
1.วิธีการสำหรับการทำการสัมผัสทางไฟฟ้าในวงจรแบบหลายชั้น ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน ของ การจัดเตรียมวงจรแบบหลายชั้นที่ประกอบ ด้วย ชั้นการแยกชนิดอินทรีย์ที่มีพื้นผิวหลักที่ หนึ่งและพื้นผิวหลักที่สอง; ฐานรองการสัมผัสที่ นำไฟฟ้าฐานรองที่หนึ่งซึ่งยึดติดอยู่กับพื้นผิว หลักที่หนึ่งของชั้นการแยกนี้; และฐานรองการ สัมผัสที่นำไฟฟ้าฐานรองที่สองซึ่งอยู่ใกล้กับพื้น ผิวหลักที่สองของชั้นการแยกนี้; ซึ่งในที่นี้ ฐาน รองการสัมผัสฐานรองที่หนึ่งและสองเหล่านี้ จะอยู่ในการจัดวางตำแหน่งผ่านชั้นการแยกนี้; การจัดเตรียมเครื่องมแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH42509A3 true TH42509A3 (th) | 2001-01-17 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7808788B2 (en) | Multi-layer electrically isolated thermal conduction structure for a circuit board assembly | |
| US20220015243A1 (en) | Method for manufacturing embedded circuit board, embedded circuit board, and application | |
| US3471348A (en) | Method of making flexible circuit connections to multilayer circuit boards | |
| EP2577724B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| EP0961533A3 (en) | Circuit board and method of manufacturing the same | |
| WO2006056643A3 (en) | Method for manufacturing an electronics module | |
| CA2464078A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2005517287A5 (th) | ||
| DK142718B (da) | Kapacitivt koblingsorgan til selektiv ind- og udkobling af kapacitive koblingsforbindelser, navnlig til tangentborde. | |
| US3184830A (en) | Multilayer printed circuit board fabrication technique | |
| TW200620474A (en) | Method of fabricating semiconductor device with three-dimensional stacked structure | |
| CN101297610B (zh) | 弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法 | |
| TW200717887A (en) | Thermoelectric device and method for fabricating the same and chip and electronic device | |
| KR101516531B1 (ko) | 회로판, 및 회로판의 제조 방법 | |
| TW200729367A (en) | Method of fabricating integrated circuit device with three-dimensional stacked structure | |
| TW200420203A (en) | Multilayer board and its manufacturing method | |
| TW200504820A (en) | Method of forming multilayer interconnection structure, method of manufacturing circuit board, and method of manufacturing device | |
| EP1278404A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS PRODUCTION | |
| JP2002523881A (ja) | 回路担体における電気的構成部材の接続のための接続装置並びにその製造法 | |
| TH42509A3 (th) | วิธีการสำหรับการทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างตัวนำไฟฟ้าที่แยกออกจากกันโดยไดอิเล็กตริก | |
| JPH08236940A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP6525319B2 (ja) | シート状コイル部品とシート状コイル部品の実装体およびシート状コイル部品の実装方法 | |
| JP2004179381A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| KR101887754B1 (ko) | 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 | |
| TWI898624B (zh) | 內埋元件電路板及其製造方法 |