TH42210A3

TH42210A3 - วิธีการของตัวถังวงจรแบบบีจีเอชนิดมีโพรงที่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น

Info

Publication number: TH42210A3
Application number: TH9901004369A
Authority: TH
Inventors: พี. ดิบเบิล นายเอริค; เอ. จอห์นสัน นายเอริค; เอ. ฟิลลิปส์ นายเรย์มอนด์; จูเนียร์
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date: 1999-11-23
Publication date: 2000-12-29

Abstract

DC60 (18/01/43) ได้จัดให้มีระบบสำหรับการยึดประสานที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น โดยที่ทำให้ตัวแผ่ กระจายความร้อนที่เป็นโลหะยึดประสานกับชิป ของสารกึ่งตัวนำ นำเอาระบบที่มีสารยึดติดสองชนิด มาใช้โดย ที่สารยึดติดชนิดที่หนึ่งแสดงความแข็งแรงของการยึดประสาน ที่ดีโดยที่สารยึดติดชนิดที่ สองแสดงสภาพนำความร้อนสูง ได้จัดให้มีระบบสำหรับการยึดประสาที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น โดยที่ทำให้ตัวแผ่ กระจายความร้อนที่เป็นโลหะยึดประสานกับชิป ของสารกึ่งตัวนำ นำเอาระบบที่มีสารยึดติดสองชนิด มาใช้โดย ที่สารยึดติดชนิดที่หนึ่งแสดงความแข็งแรงของการยึดประสาน ที่ดีโดยที่สารยึดติดชนิดที่ สองแสดงสภาพนำความร้อนสูง

Claims

1. ตัวถังของวงจรรวมซึ่งประกอบรวมด้วยชิปของสารกึ่งตัวนำ ซึ่งมีพื้นผิวการเชื่อมต่อ ของชิปอยู่บนนั้น ตัวแผ่ กระจายความร้อนที่เป็นโลหะซึ่งมีพื้นผิวการเชื่อมต่อของตัว แผ่กระจาย ความร้อน และการยึดประสานด้วยสารยึดติดสำหรับทำ การยึดติดชิปดังกล่าวกับตัวแผ่กระจาย ความร้อนดังกล่าว การ ยึดประสานดังกล่าวประกอบรวมด้วย สารยึดติดชนิดที่หนึ่งที่ประกอบติดกับส่วนที่หนึ่งของพื้น ผิวการเชื่อมต่อของชิปดังกล่าว และประกอบติดกับส่วนที่ หนึ่งของพื้นผิวการเชื่อมต่อของตัวแผ่กระจายความร้อนดัง กล่าว และ แท็ก :