Claims (9)
1. อุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ที่ประกอบด้วย ชั้นโฟมที่สามารถอุดแน่นเวเฟอร์ไว้บนพื้นผิวของชั้นโฟมใน ลักษณะที่ถอดออกได้ ชั้นสารยึดติดไวต่อแรงกดชั้นที่หนึ่ง ที่ทำขึ้นบนหน้าด้าน หลังของบานผ้าขัด ฐานรองที่ทำขึ้นบนหน้าด้านหลังของชั้นสารยึดติดไวต่อแรงกด ชั้นที่หนึ่ง ชั้นสารยึดติดไวต่อแรงกดชั้นที่สอง ที่ทำขึ้นบนหน้าด้าน หลังของฐานรอง และ แผ่นปลดที่ถูกติดโดยสามารถปลดออกได้ไว้กับชั้นสารยึดติดไว ต่อแรงกดชั้นที่สอง ที่ซึ่งชั้นสารยึดติดไวต่อแรงกดชั้นที่สอง ประกอบด้วยองค์ ประกอบสารยึดติด องค์ประกอบสารยึดติดที่ประกอบด้วยสารยึดติดไวต่อแรงกด และ โพลีเมอร์ที่สามารถตกผลึกโซ่ข้างได้ ซึ่งทำให้โพลีเมอร์ที่ สามารถตกผลึกโซ่ข้างได้นั้นมีอยู่ในปริมาณประมาณ 1% ถึง 30% โดยน้ำหนักโดยให้องค์ประกอบสารยึดติดเป็นหลัก และ โพลีเมอร์ที่สามารถตกผลึกโซ่ข้างได้ ซึ่งรวมอยู่ด้วย เอส เตอร์กรดอะครีลิก และ/หรือ เอสเตอร์กรดเมทาครีลิกเป็นส่วน ประกอบหลักของโพลีเมอร์ดังกล่าว ซึ่งมีหมู่อัลคิลโซ่ตรงที่ รวมอยู่ด้วย 16 อะตอมคาร์บอน หรือมากกว่าเป็นโซ่ข้าง1. Wafer bonding device consisting of a foam layer that can permanently impregnate the wafer onto the foam surface in a removable manner; a primary pressure-sensitive adhesive layer made on the back of the abrasive pad; a base made on the back of the primary pressure-sensitive adhesive layer; a secondary pressure-sensitive adhesive layer made on the back of the base; and a removable release plate attached to the secondary pressure-sensitive adhesive layer, where the secondary pressure-sensitive adhesive layer contains the adhesive components. The adhesive components consist of a pressure-sensitive adhesive and a side-chain refractometer polymer, with the side-chain refractometer polymer present in a quantity of approximately 1% to 30% by weight, with the adhesive components being the dominant component. The side-chain refractometer polymer, which includes acrylic acid esters and/or methacrylic acid esters as the main component, has alkyl chains consisting of 16 or more carbon atoms as side chains.
2. อุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งองค์ประกอบสารยึดติดประกอบด้วย ตัวกลัดตรึงใน ปริมาณประมาณ 10% ถึง 30% โดยน้ำหนัก และ ที่ซึ่งการยึดติดขององค์ประกอบสารยึดติดลดลงมากกว่า 90% โดยประมาณ เมื่อถูกทำให้ร้อนสูงกว่า 50 ซ. โดยประมาณ2. Wafer bonding devices under claim 1, where the adhesive composition contains a binder in an amount of approximately 10% to 30% by weight, and where the adhesion of the adhesive composition is reduced by approximately more than 90% when heated above approximately 50°C.
3. อุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งโพลีเ มอร์ที่สามารถตกผลึกโซ่ข้างได้นั้น มีน้ำหนักโมเลกุลประมาณ 2,000 ถึง 15,0003. Wafer binding device according to claim 1, where the side-chain crystallizable polymer has a molecular weight of approximately 2,000 to 15,000.
4. อุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งโพลีเ มอร์ที่สามารถตกผลึกโซ่ข้างได้นั้น มีจุดหลอมเหลวที่เกิด ขึ้นภายในช่วงอุณหภูมิแคบกว่า 15 ซ. โดยประมาณ4. Wafer binding device under claim 1 where the side-chain crystallizable polymer has a melting point that occurs within a temperature range of approximately 15°C.
5. อุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ที่ประกอบด้วย ชั้นยึดแผ่นเวเฟอร์ที่สามารถดูดแผ่นเวเฟอร์ไว้บนพื้นผิว ของชั้นยึดแน่นเวเฟอร์ในลักษณะที่ถอดออกได้ ชั้นสารยึดติดไวต่อแรงกดที่ทำขึ้นบนหน้าหนึ่งของฐานผ้าขัด และ แผ่นปลดที่ถูกติดโดยสามารถปลดออกไว้กับชั้นสารยึดติดไวต่อ แรงกด ที่ซึ่งชั้นสารยึดติดไวต่อแรงกด ประกอบด้วยองค์ประกอบสาร ยึดติด องค์ประกอบสารยึดติดที่ประกอบด้วย สารยึดติดไวต่อแรงกด และโพลีเมอร์ที่สามารถตกผลึกโซ่ข้างได้ ซึ่งทำให้โพลีเมอร์ ที่สามารถตกผลึกโซ่ข้างได้ มีอยู่ในปริมาณประมาณ 1% ถึง ประมาณ 30% โดยน้ำหนัก โดยให้องค์ประกอบสารยึดติดเป็นหลักและ โพลีเมอร์ที่สามารถตกผลึกโซ่ข้างได้ ซึ่งรวมอยู่ด้วย เอส เตอร์กรดอะครีลิก และ/หรือ เอสเตอร์กรดเมทาครีลิก เป็นส่วน ประกอบหลักของโพลีเมอร์ดังกล่าว ซึ่งมีหมู่อัลกิลโซ่ตรงที่ รวมอยู่ด้วย 16 อะตอมคาร์บอน หรือมากกว่าเป็นโซ่ข้าง5. Wafer bonding device consisting of a wafer adhesion layer that can suction the wafer onto the surface of the wafer bonding layer in a removable manner, a pressure-sensitive adhesive layer made on one side of the abrasive cloth base, and a release plate attached to the pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer consists of an adhesive component and a side-chain crystallizing polymer, with the side-chain crystallizing polymer present in a quantity of approximately 1% to approximately 30% by weight. The adhesive component is the main component, and the side-chain crystallizing polymer, which includes acrylic acid esters and/or methacrylic acid esters, is the main component of the polymer, has a straight-chain alkyl groups consisting of 16 or more carbon atoms as side chains.
6. อุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ตามข้อถือสิทธิ 5 ที่ซึ่งองค์ประกอบสารยึดติดประกอบด้วย ตัวกลัดตรึงใน ปริมาณประมาณ 10% ถึงประมาณ 30% โดยน้ำหนัก และ ที่ซึ่งการยึดติดขององค์ประกอบสารยึดติดลดลงมากกว่า 90% โดยประมาณ เมื่อถูกทำให้ร้อนสูงกว่า 50 ซ. โดยประมาณ6. Wafer bonding devices under claim 5 where the adhesive composition contains a binder in an amount of approximately 10% to approximately 30% by weight, and where the adhesion of the adhesive composition is reduced by approximately more than 90% when heated above approximately 50°C.
7. อุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ตามข้อถือสิทธิ 5 ที่ซึ่งโพลีเ มอร์ที่สามารถตกผลึกโซ่ข้างได้นั้นมีน้ำหนักโมเลกุลประมาณ 2,000 ถึงประมาณ 15,0007. Wafer binding device according to claim 5, where the side-chain crystallizable polymer has a molecular weight of approximately 2,000 to approximately 15,000.
8. อุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ตามข้อถือสิทธิ 5 ที่ซึ่งโพลีเ มอร์ที่สามารถตกผลึกโซ่ข้างได้นั้นมีจุดหลอมเหลว ซึ่งเกิด ขึ้นภายในช่วงอุณหภูมิแคบกว่า 15 ซ. โดยประมาณ8. Wafer binding device under claim 5 where the side-chain crystallizable polymer has a melting point that occurs within a temperature range of approximately 15°C.
9. วิธีการสำหรับการยึดติด/การถอดอุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ ตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่งเข้ากับ/ออกจากแผ่น ฐานของเครื่องขัดที่ประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ การยึดติดอุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์เข้ากับแผ่นฐานของเครื่อง ขัด โดยทำให้สารยึดติดไวต่อแรงกดของอุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ ถึงพื้นผิวแผ่นฐาน คงไว้ที่อุณหภุมิ T1 และ การถอดอุปกรณ์ยึดแผ่นเวเฟอร์ออกจากแผ่นฐานที่คงไว้ที่ อุณหภูมิ T2 ซึ่งสูงกว่าอุณหภูมิ (ข้อถือสิทธิ 9 ข้อ, 2 หน้า, 7 รูป)9. A method for attaching/detaching any one of the wafer fasteners described in Preferences 1 through 5 to/from the base plate of a polisher consisting of the following steps: attaching the wafer fastener to the base plate by making the pressure-sensitive adhesive of the wafer fastener adhere to the base plate surface, maintaining it at temperature T1; and removing the wafer fastener from the base plate, maintaining it at a temperature T2, which is higher than the base plate temperature (Preferences 9, 2 pages, 7 figures).