TH40918A3 - โครงสร้างการเดินสายหลายแผ่นชั้นและวิธีการผลิต - Google Patents
โครงสร้างการเดินสายหลายแผ่นชั้นและวิธีการผลิตInfo
- Publication number
- TH40918A3 TH40918A3 TH9901003546A TH9901003546A TH40918A3 TH 40918 A3 TH40918 A3 TH 40918A3 TH 9901003546 A TH9901003546 A TH 9901003546A TH 9901003546 A TH9901003546 A TH 9901003546A TH 40918 A3 TH40918 A3 TH 40918A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- metal
- wiring
- sheet
- holes
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (28/10/45) โครงสร้างการเดินสายหลายแผ่นชั้นประกอบด้วยแผ่นชั้นการเดินสายด้านล่าง แผ่นชั้นฉนวน ระดับกลาง แผ่นชั้นบรรจุ แผ่นชั้นการเดินสายด้านบน และแผ่นชั้นชุบโลหะ แผ่นชั้นการเดินสายด้าน ล่างถูกจัดรูปขึ้นบนเฟรมสายโลหะผ่านทางแผ่นชั้นฉนวน แผ่นชั้นฉนวนระดับกลางถูกก่อรูปแบบขึ้นบน แผ่นชั้นการเดินสายด้านล่างเพื่อมีรูผ่านที่ย่านเตรียมล่วงหน้าของมันเพื่อเผยส่วนบนของแผ่นชั้นการ เดินสายด้านล่างให้เห็น แผ่นชั้นบรรจุถูกทำขึ้นด้วยวัสดุตัวนำเพื่อบรรจุรูผ่าน แผ่นชั้นกลางเดินสายด้าน บนถูกก่อรูปขึ้นบนแผ่นชั้นฉนวนระดับกลางเพื่อมีช่องเปิดเหนือส่วนซึ่งรูผ่านถูดก่อรูปขึ้น แผ่นชั้น ชุปโลหะถูกก่อรูปขึ้นบนแผ่นชั้นการเดินสายด้านบนเพื่อถูกเชื่อมต่อเข้ากับแผ่นชั้นบรรจุ วิธีการของ การผลิตโครงสร้างการเดินสายหลายแผ่นชั้นถูกเปิดเผยด้วยเช่นกัน โครงสร้างการวางสายโลหะหลายแผ่นชั้นประกอบด้วยแผ่นชั้นสายโลหะด้านล่าง แผ่นชั้น ฉนวนระดับกลาง แผ่นชั้นบรรจุ แผ่น ชั้นสายโลหะด้านบน และแผ่นชั้นชุบโลหะ แผ่นชั้นสายโลหะ ด้าน ล่างถูกจัดรูปแบบขึ้นบนเฟรมสายโลหะผ่านทางแผ่นชั้นฉนวน แผ่นชั้นฉนวนระดับกลางถูกจัด รูปแบบขึ้นบนแผ่นชั้นสายโลหะ ด้วยล่างเพื่อมีรูผ่านที่ย่านเตรียมล่วงหน้าของมันเพื่อเผย ส่วนบนของ แผ่นชั้นสายโลหะด้านล่างให้เห็น แผ่นชั้นบรรจุถูก ทำขึ้นด้วยวัสดุตัวนำเพื่อบรรจุรูผ่าน แผ่นชั้นสาย โลหะด้าน บนถูกจัดรูปแบบขึ้นบนแผ่นชั้นฉนวนระดับกลางเพื่อมีช่องเปิด เหนือส่วนซึ่งรูผ่านถูกจัด รูปแบบขึ้น แผ่นชั้นชุบโลหะถูก จัดรูปแบบขึ้นบนแผ่นชันสายโลหะด้านบนเพื่อถูก เชื่อมต่อเข้ากับ แผ่นชั้นบรรจุ วิธีการของการผลิวตโครง สร้างการวางสายโลหะหลายแผ่นชั้มถูกเปิดเผยด้วยเช่นกัน
Claims (1)
1. โครงสร้างการวางสายโลหะหลายแผ่นชั้นที่ถูกทำให้มีคุณลักษณะเฉพาะโดยประกอบด้วย แผ่นชั้นสายโลหะแผ่นแรก (103a) ที่จัดรูปแบบขึ้นบนแผ่นรอง พื้น (101) ผ่านแผ่นชั้นฉนวน แผ่นแรก (102) แผ่นชั้นฉนวนแผ่นที่สอง (108) ที่จัดรูปแบบขึ้นบนแผ่นชั้น สายโลหะแผ่นแรกดังกล่าวเพื่อมี รู (111) ที่ย่านเตรียมล่วง หน้าของมันเพื่อเผยส่วนบนของแผ่งชั้นสายโลหะแผ่นแรกดัง กล่าวให้เห็น แผ่นชั้นบรรกจุ (112) ที่ทำด้วยวัสดุตัวนำเพื่อบรรจุรูดัง กล่าว (111) แผ่นชั้นสายโลหะแผ่นที่สอง (แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH40918A3 true TH40918A3 (th) | 2000-10-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0343667A3 (en) | Contact structure for connecting electrode to a semiconductor device and a method of forming the same | |
| TW351832B (en) | Method for fabricating semiconductor member | |
| KR910001923A (ko) | 상이한 층 레벨에 위치한 배선층간의 전기 접촉을 형성하는 방법 | |
| EP0989610A3 (en) | Multilayered wiring structure and method of manufacturing the same | |
| MY133901A (en) | Multi- layer interconnect structure for ball grids arrays | |
| EP1098558A4 (en) | MULTILAYER PRINTED CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME | |
| KR940004799A (ko) | 집적회로 구조물의 절연층내에 존재하는 홈에 저저항 알루미늄 플러그를 형성시키기 위한 방법 | |
| JPS6450443A (en) | Semiconductor device | |
| CA2121712A1 (en) | Multi-Layer Wiring Board and a Manufacturing Method Thereof | |
| KR920019001A (ko) | 저온 소성 세라믹에 의한 스트립라인 차폐 구조물 | |
| EP0817549A3 (en) | Circuit board and method of producing the same | |
| WO2006113158A3 (en) | Mim capacitor and method of fabricating same | |
| NO871506D0 (no) | Elektrisk kabel med ekstrudert isolasjon og med en fylt leder, fyllstoff for denne leder og fremgangsmaate for fremstilling av kabelen. | |
| EP0489177A4 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| EP0218437A3 (en) | A microelectronics apparatus and method of interconnecting wiring planes | |
| TH40918A3 (th) | โครงสร้างการเดินสายหลายแผ่นชั้นและวิธีการผลิต | |
| TW332897B (en) | Integrated circuit | |
| IT1251005B (it) | Struttura di interconnessione in un dispositivo a semiconduttore e relativo metodo | |
| DE59803263D1 (de) | Elektrisches Weidezaun-Netz | |
| ES2086498T3 (es) | Metodo de fabricar un cable electrico de cinta. | |
| TW370716B (en) | Structure and method for manufacturing interconnects | |
| CN213635513U (zh) | 一种双辊电线电缆削片机 | |
| JPS5664483A (en) | Led device | |
| JPH0612792B2 (ja) | 半導体装置の配線構造 | |
| JPS6476747A (en) | Semiconductor mounting board |